JPH0745803A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH0745803A
JPH0745803A JP5186028A JP18602893A JPH0745803A JP H0745803 A JPH0745803 A JP H0745803A JP 5186028 A JP5186028 A JP 5186028A JP 18602893 A JP18602893 A JP 18602893A JP H0745803 A JPH0745803 A JP H0745803A
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JP
Japan
Prior art keywords
solid
package
ccd chip
light receiving
image pickup
Prior art date
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Pending
Application number
JP5186028A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Wakabayashi
巍 若林
Tetsuo Satake
哲郎 佐竹
Keiji Okuma
啓二 奥間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP5186028A priority Critical patent/JPH0745803A/ja
Publication of JPH0745803A publication Critical patent/JPH0745803A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＣＣＤのマイクロレンズ効果を失わず、かつ
小型のプラスチックパッケージからなる固体撮像装置を
提供する。 【構成】 透明樹脂で成形されたパッケージ４と、リー
ド５と、ＣＣＤチップ６と、インナーリード部とＣＣＤ
チップ４を接合しているバンプ部７とで構成した。な
お、ＣＣＤチップ６受光面にはマイクロレンズが形成さ
れている。ＣＣＤチップ６の受光面のマイクロレンズ面
とパッケージ４受光部内面との間に空間を設けた。その
空隙については適度に選ぶことができる。パッケージ４
とリード５とは、所定のキャビティを形成した一対の金
型で、リードフレームを狭圧して、トランスファーモー
ルド法などにより成形製作する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＣＣＤチップを用いた固
体撮像装置に関し、特に受光面を含むパッケージがプラ
スチックで構成されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像装置はセラミックパッケ
ージ内にＣＣＤチップを設置接着し、ワイヤーボンドに
より、インナーリードと接合した後、シールガラスによ
り接着封止されている。しかし、従来のセラミック製パ
ッケージは高価なため、より安価で小型のプラスチック
製パッケージが望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、通常の半導体
の樹脂モールドと同様に、透明樹脂により一体成形する
と、ＣＣＤチップ面上にマイクロレンズが形成されてお
り、そのレンズ材料と透明樹脂の屈折率が似通っている
ため、レンズ効果が消失するという問題がある。
【０００４】本発明はＣＣＤのマイクロレンズ効果を失
わず、かつ小型のプラスチックパッケージからなる固体
撮像装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置は
リードフレームを挟んで透明樹脂で受光部と側体部が一
体成形されてなり、その内部にＣＣＤチップ設置用空間
とその空間に露出した該リードフレームのインナーリー
ド部を有し、かつ受光面の反対面が開口されてなるパッ
ケージのインナーリード部にＣＣＤチップをバンプを介
して接合した基本構成からなる。
【０００６】また、バンプを介したインナーリードとの
接合は、ＣＣＤチップのボンディングパッドに設けられ
たバンプの表面に導電性接着剤層を形成し、この導電性
接着剤層を介して構成される。
【０００７】また、チップ裏面側は接着性樹脂で封止さ
れ、構成される。
【０００８】
【作用】本発明の構成によれば、リードフレームを挟ん
で透明樹脂で成形されたパッケージのインナーリードに
ＣＣＤチップをバンプを介して接合することにより、Ｃ
ＣＤチップ面上のマイクロレンズとパッケージの受光部
内面間に空間部を形成することができ、ＣＣＤの光学特
性を損なうことなくプラスチックでパッケージングがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の固体撮像装置の詳細を図面に基
づいて説明する。図１は本発明を説明するための基本構
成の断面図である。
【００１０】図１において、１は固体撮像装置の基本構
成の断面を示しており、透明樹脂で成形されたパッケー
ジ４と、リード５と、ＣＣＤチップ６と、インナーリー
ド部とＣＣＤチップ４を接合しているバンプ部７とから
構成される。なお、ＣＣＤチップ６受光面にはマイクロ
レンズが形成されている。
【００１１】本発明の基本構成において、ＣＣＤチップ
６の受光面のマイクロレンズ面とパッケージ４受光部内
面との間に空間を設けることが必須の要件である。その
空隙については適度に選ぶことができる。パッケージ４
とリード５は所定のキャビティを形成した一対の金型
で、リードフレームを狭圧して、トランスファーモール
ド法などにより成形製作される。
【００１２】このパッケージ４において、受光部および
側体部の樹脂厚は光学特性ならびに機械強度の点から好
ましい形状に選択することが出来る。ここで使用される
透明樹脂としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、
ふっ素系樹脂、ポリイミド系樹脂などの透明樹脂の中か
ら用途によって適度に選択できる。これらの樹脂の中で
成形性、耐候性等の点で熱硬化性のエポキシ樹脂が好ま
しい結果を与える。
【００１３】リード５には通常の銅や鉄ニッケル合金な
どが使用できる。これらのインナーリード５のバンプ接
合部には、あらかじめ金や銀メッキを施しておくと信頼
性の高い接合が可能となる。ＣＣＤチップ６のボンディ
ングパッドには、あらかじめスタッドやメッキ法等によ
りバンプを形成し、パッケージ内のインナーリード５と
バンプ表面に設けた導電性層を介して熱硬化や光硬化等
によって接合される。
【００１４】導電性層としては、例えば銀パラジュウム
−エポキシ樹脂複合導電性接着剤や樹脂系圧力異方性導
電剤などが適用できる。
【００１５】図２は前記基本構造に加えて、チップ裏面
側を接着性樹脂７で封止した固体撮像装置の断面を示す
ものである。このように構成することにより、バンプ接
合をより強固にすると同時に外部からの塵埃などの浸入
を防ぐことが出来る。
【００１６】接着性樹脂としては、例えばＴＡＢ等の封
止材として公知のエポキシ系のポッティング樹脂等が適
用できる。
【００１７】以上の説明から明らかなように、リードフ
レームを挟んで透明樹脂で成形されたパッケージのイン
ナーリードにＣＣＤチップをバンプを介して接合するこ
とにより、ＣＣＤチップ面上のマイクロレンズとパッケ
ージの受光部内面間に空間部を形成することができ、Ｃ
ＣＤの光学特性を損なうことなくプラスチックでパッケ
ージングができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の構成によれば、従来のセラミッ
クパッケージを使用しワイヤーボンドリード接合法に比
較し、パッケージの小型化と共により安価な製造が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体撮像装置の基本構成を説明するた
めの装置の断面図
【図２】本発明の固体撮像装置の一例の構成を説明する
ための装置の断面図
【符号の説明】
１ 固体撮像装置の断面 ４ パッケージ ５ リード ６ ＣＣＤチップ ７ バンプ部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームを挟んで透明樹脂で受光
    部と側体部が一体成形されてなり、その内部にＣＣＤチ
    ップ設置用空間とその空間に露出した該リードフレーム
    のインナーリード部を有し、かつ受光面の反対面が開口
    されてなるパッケージのインナーリード部にＣＣＤチッ
    プをバンプを介して接合してなることを特徴とする固体
    撮像装置。
  2. 【請求項２】 前記ＣＣＤチップ裏面側が接着性樹脂で
    封止してなることを特徴とする請求項１記載の固体撮像
    装置。
  3. 【請求項３】 前記透明樹脂がエポキシ系樹脂からなる
    ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
JP5186028A 1993-07-28 1993-07-28 固体撮像装置 Pending JPH0745803A (ja)

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JP5186028A JPH0745803A (ja) 1993-07-28 1993-07-28 固体撮像装置

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JPH0745803A true JPH0745803A (ja) 1995-02-14

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JP5186028A Pending JPH0745803A (ja) 1993-07-28 1993-07-28 固体撮像装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1997005660A1 (fr) * 1995-08-02 1997-02-13 Matsushita Electronics Corporation Dispositif de prise de vues a semi-conducteurs et fabrication dudit dispositif
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KR20150092016A (ko) * 2014-02-04 2015-08-12 세이코 인스트루 가부시키가이샤 광 센서 장치

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