JPH0745802A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH0745802A JPH0745802A JP5184981A JP18498193A JPH0745802A JP H0745802 A JPH0745802 A JP H0745802A JP 5184981 A JP5184981 A JP 5184981A JP 18498193 A JP18498193 A JP 18498193A JP H0745802 A JPH0745802 A JP H0745802A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- ccd chip
- package
- image pickup
- pickup device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＣＤのマイクロレンズ効果を失わず、かつ
小型のプラスチックパッケージからなる固体撮像装置を
提供する。 【構成】 透明樹脂で成形されたパッケージ２と、リー
ド３と、ＣＣＤチップ４と、インナーリード部とＣＣＤ
チップ４を接合しているバンプ部５とで構成した。な
お、ＣＣＤチップ４の受光面にはマイクロレンズが形成
されている。ＣＣＤチップ４の受光面のマイクロレンズ
面とパッケージ２の受光部内面との間に空間を設けた。
その空隙については適度に選ぶことができる。
小型のプラスチックパッケージからなる固体撮像装置を
提供する。 【構成】 透明樹脂で成形されたパッケージ２と、リー
ド３と、ＣＣＤチップ４と、インナーリード部とＣＣＤ
チップ４を接合しているバンプ部５とで構成した。な
お、ＣＣＤチップ４の受光面にはマイクロレンズが形成
されている。ＣＣＤチップ４の受光面のマイクロレンズ
面とパッケージ２の受光部内面との間に空間を設けた。
その空隙については適度に選ぶことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＣＣＤチップを用いた固
体撮像装置に関し、特に受光面を含むパッケージがプラ
スチックで構成されるものである。
体撮像装置に関し、特に受光面を含むパッケージがプラ
スチックで構成されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体撮像装置はセラミッ
クパッケージ内にＣＣＤチップを設置接着し、ワイヤー
ボンドにより、インナーリードと接合した後、シールガ
ラスにより接着封止されているのが一般である。
クパッケージ内にＣＣＤチップを設置接着し、ワイヤー
ボンドにより、インナーリードと接合した後、シールガ
ラスにより接着封止されているのが一般である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のセラミック製パ
ッケージは高価なため、より安価で小型のプラスチック
製パッケージを固体撮像装置に用いることが望まれてい
る。しかし、通常の半導体の樹脂モールドと同様に、透
明樹脂により一体成形すると、ＣＣＤチップ面上にマイ
クロレンズが形成されており、そのレンズ材料と透明樹
脂の屈折率が似通っているため、レンズ効果が消失する
問題がある。
ッケージは高価なため、より安価で小型のプラスチック
製パッケージを固体撮像装置に用いることが望まれてい
る。しかし、通常の半導体の樹脂モールドと同様に、透
明樹脂により一体成形すると、ＣＣＤチップ面上にマイ
クロレンズが形成されており、そのレンズ材料と透明樹
脂の屈折率が似通っているため、レンズ効果が消失する
問題がある。
【０００４】本発明はＣＣＤのマイクロレンズ効果を失
わず、かつ小型のプラスチックパッケージからなる固体
撮像装置を提供することである。
わず、かつ小型のプラスチックパッケージからなる固体
撮像装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の固体撮像装置は、リードフレームを挟んで
透明樹脂で受光部と側体部が一体成形されてなり、その
内部にＣＣＤチップ設置用空間とその空間に露出した該
リードフレームのインナーリード部を有し、かつ受光面
の反対面が開口されてなるパッケージのインナーリード
部にＣＣＤチップをバンプを介して接合している。
に、本発明の固体撮像装置は、リードフレームを挟んで
透明樹脂で受光部と側体部が一体成形されてなり、その
内部にＣＣＤチップ設置用空間とその空間に露出した該
リードフレームのインナーリード部を有し、かつ受光面
の反対面が開口されてなるパッケージのインナーリード
部にＣＣＤチップをバンプを介して接合している。
【０００６】また、バンプ部を介したインナーリードと
の接合は、ＣＣＤチップのボンディングパッドに設けら
れたバンプの表面に導電性接着剤層を形成し、この導電
性接着剤層を介して構成される。
の接合は、ＣＣＤチップのボンディングパッドに設けら
れたバンプの表面に導電性接着剤層を形成し、この導電
性接着剤層を介して構成される。
【０００７】また、チップ裏面側は接着性樹脂で封止さ
れ、構成される。
れ、構成される。
【０００８】
【作用】上記本発明の構成によれば、従来のセラミック
パッケージを使用しワイヤーボンドリード接合法に比較
し、パッケージの小型化と共により安価な製造が可能と
なる。
パッケージを使用しワイヤーボンドリード接合法に比較
し、パッケージの小型化と共により安価な製造が可能と
なる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の固体撮像装置の詳細を図面に基
づいて説明する。図１は本発明を説明するための基本構
成の断面図である。
づいて説明する。図１は本発明を説明するための基本構
成の断面図である。
【００１０】図１において、１は固体撮像装置の基本構
成の断面を示しており、透明樹脂で成形されたパッケー
ジ２と、リード３と、ＣＣＤチップ４と、インナーリー
ド部とＣＣＤチップ４を接合しているバンプ部５とから
構成される。なお、ＣＣＤチップ４の受光面にはマイク
ロレンズが形成されている。
成の断面を示しており、透明樹脂で成形されたパッケー
ジ２と、リード３と、ＣＣＤチップ４と、インナーリー
ド部とＣＣＤチップ４を接合しているバンプ部５とから
構成される。なお、ＣＣＤチップ４の受光面にはマイク
ロレンズが形成されている。
【００１１】本発明の基本構成において、ＣＣＤチップ
４の受光面のマイクロレンズ面とパッケージ２の受光部
内面との間に空間を設けることが必須の要件である。そ
の空隙については適度に選ぶことができる。
４の受光面のマイクロレンズ面とパッケージ２の受光部
内面との間に空間を設けることが必須の要件である。そ
の空隙については適度に選ぶことができる。
【００１２】パッケージ２とリード３は所定のキャビテ
ィを形成した一対の金型で、リードフレームを狭圧し
て、トランスファーモールド法などにより成形製作され
る。このパッケージ２において受光部および側体部の樹
脂厚は光学特性ならびに機械強度の点から好ましい形状
に選択することが出来る。
ィを形成した一対の金型で、リードフレームを狭圧し
て、トランスファーモールド法などにより成形製作され
る。このパッケージ２において受光部および側体部の樹
脂厚は光学特性ならびに機械強度の点から好ましい形状
に選択することが出来る。
【００１３】ここで使用される透明樹脂としては、エポ
キシ系樹脂、アクリル系樹脂、ふっ素系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂などの透明樹脂の中から用途によって適度に選
択できる。これらの樹脂の中で成形性、耐候性等の点で
熱硬化性エポキシ樹脂が好ましい結果を与える。
キシ系樹脂、アクリル系樹脂、ふっ素系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂などの透明樹脂の中から用途によって適度に選
択できる。これらの樹脂の中で成形性、耐候性等の点で
熱硬化性エポキシ樹脂が好ましい結果を与える。
【００１４】リード３には通常の銅や鉄ニッケル合金な
どが使用できる。これらのインナーリード部のバンプ部
５での接合部には、あらかじめ金メッキや銀メッキを施
しておくと信頼性の高い接合が可能となる。
どが使用できる。これらのインナーリード部のバンプ部
５での接合部には、あらかじめ金メッキや銀メッキを施
しておくと信頼性の高い接合が可能となる。
【００１５】ＣＣＤチップ４のボンディングパッドに
は、あらかじめスタッドやメッキ法等によりバンプ部５
を形成し、パッケージ２内のインナーリード部とバンプ
部５表面に設けた導電性層を介して熱硬化や光硬化等に
よって接合される。
は、あらかじめスタッドやメッキ法等によりバンプ部５
を形成し、パッケージ２内のインナーリード部とバンプ
部５表面に設けた導電性層を介して熱硬化や光硬化等に
よって接合される。
【００１６】導電性層としては、例えば銀パラジュウム
−エポキシ樹脂複合導電性接着剤や樹脂系圧力異方性導
電剤などが適用できる。
−エポキシ樹脂複合導電性接着剤や樹脂系圧力異方性導
電剤などが適用できる。
【００１７】図２は前記基本構造に加えて、ＣＣＤチッ
プ４の裏面側を接着性樹脂７で封止した固体撮像装置の
断面を示すものである。このように構成することによ
り、バンプ部５の接合をより強固にすると同時に外部か
らの塵埃などの侵入を防ぐことが出来る。
プ４の裏面側を接着性樹脂７で封止した固体撮像装置の
断面を示すものである。このように構成することによ
り、バンプ部５の接合をより強固にすると同時に外部か
らの塵埃などの侵入を防ぐことが出来る。
【００１８】ここで接着性樹脂としては、例えばＴＡＢ
等の封止材として公知のエポキシ系のポッティング樹脂
等が適用できる。
等の封止材として公知のエポキシ系のポッティング樹脂
等が適用できる。
【００１９】以上の説明から明らかなように、リードフ
レームを挟んで透明樹脂で成形されたパッケージのイン
ナーリードにＣＣＤチップをバンプを介して接合するこ
とにより、ＣＣＤチップ面上のマイクロレンズとパッケ
ージの受光部内面間に空間部を形成することができ、Ｃ
ＣＤの光学特性を損なうことなくプラスチックでパッケ
ージングができる。
レームを挟んで透明樹脂で成形されたパッケージのイン
ナーリードにＣＣＤチップをバンプを介して接合するこ
とにより、ＣＣＤチップ面上のマイクロレンズとパッケ
ージの受光部内面間に空間部を形成することができ、Ｃ
ＣＤの光学特性を損なうことなくプラスチックでパッケ
ージングができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の構成により、従来
のセラミックパッケージを使用しワイヤーボンドリード
接合法に比較し、パッケージの小型化と共により安価な
製造が可能となる。
のセラミックパッケージを使用しワイヤーボンドリード
接合法に比較し、パッケージの小型化と共により安価な
製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体撮像装置の基本構成を説明するた
めの装置の断面図
めの装置の断面図
【図２】本発明の固体撮像装置の一例の構成を説明する
ための装置の断面図
ための装置の断面図
１ 固体撮像装置の断面図 ２ パッケージ ３ リード ４ ＣＣＤチップ ５ バンプ部 ６ 固体撮像装置の断面図 ７ 接着性樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームを挟んで透明樹脂で受光
部と側体部が一体成形されており、その内部にＣＣＤチ
ップ設置用空間とその空間に露出した前記リードフレー
ムのインナーリード部を有し、かつ前記受光面の反対面
が開口されてなるパッケージのインナーリード部に前記
ＣＣＤチップをバンプ部を介して接合してなることを特
徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記ＣＣＤチップ裏面側が接着性樹脂で
封止してなることを特徴とする請求項１記載の固体撮像
装置。 - 【請求項３】 前記透明樹脂がエポキシ系樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184981A JPH0745802A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184981A JPH0745802A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745802A true JPH0745802A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16162716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184981A Pending JPH0745802A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745802A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0982852A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-03-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面照射型半導体装置とその製造方法 |
| JP2002334999A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Aoi Electronics Co Ltd | 光半導体装置 |
| US7429791B2 (en) | 2000-08-31 | 2008-09-30 | Nec Corporation | Semiconductor device in a resin sealed package with a radiating plate and manufacturing method thereof |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5184981A patent/JPH0745802A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0982852A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-03-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面照射型半導体装置とその製造方法 |
| US7429791B2 (en) | 2000-08-31 | 2008-09-30 | Nec Corporation | Semiconductor device in a resin sealed package with a radiating plate and manufacturing method thereof |
| JP2002334999A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Aoi Electronics Co Ltd | 光半導体装置 |
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