WO2015142149A1 - 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법 - Google Patents

봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2015142149A1
WO2015142149A1 PCT/KR2015/002844 KR2015002844W WO2015142149A1 WO 2015142149 A1 WO2015142149 A1 WO 2015142149A1 KR 2015002844 W KR2015002844 W KR 2015002844W WO 2015142149 A1 WO2015142149 A1 WO 2015142149A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
film
light emitting
organic light
encapsulation
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/002844
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
모성호
강민수
정문섭
박종성
강승원
손동학
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to US15/127,709 priority Critical patent/US10177341B2/en
Priority to CN201580015337.2A priority patent/CN106103095B/zh
Priority to EP15764126.7A priority patent/EP3121006B1/en
Priority to JP2016557600A priority patent/JP6343026B2/ja
Publication of WO2015142149A1 publication Critical patent/WO2015142149A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2581/00—Seals; Sealing equipment; Gaskets
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Definitions

  • the present application relates to a laminate for sealing, an organic light emitting device, and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to an organic light emitting device manufactured by using an encapsulation laminate of an organic light emitting device, an encapsulation laminate, and a manufacturing method thereof.
  • An organic light emitting device is a device that emits light while injecting holes and electrons by injecting holes and electrons through an electrode into an emission layer formed between two electrodes and forming excitons.
  • the organic light emitting device Since the organic light emitting device has a self-luminous property, it is thinner than the conventional liquid crystal display, has a low power consumption, and has an excellent viewing angle and high response speed. In addition, as compared to the plasma display panel or the inorganic EL panel display can be driven at a lower voltage of less than 10V has the advantage of low power consumption and excellent color. In addition, the organic light emitting device may be manufactured using a plastic substrate having a bending characteristic.
  • the organic light emitting device is divided into a passive type and an active type.
  • the passive type the bottom emission method of emitting light generated in the light emitting layer to the substrate surface is adopted.
  • the active method the aperture ratio is reduced due to the TFT. Therefore, in order to increase the aperture ratio, a top emission method of emitting light to the opposite side of the substrate may be used.
  • It provides a method for producing a laminate for sealing comprising the step of laminating the adhesive film with a protective film.
  • the step of laminating the encapsulation film and the adhesive film may be performed by laminating an adhesive film in the form of a film on the encapsulation film, but may be performed by coating and curing the adhesive composition on the encapsulation film to form an adhesive film. Can be.
  • It provides a method for producing a laminate for sealing comprising the step of laminating the adhesive film and the sealing film.
  • the stacking of the protective film and the adhesive film may be performed by laminating an adhesive film in the form of a film on the protective film, but may be performed by coating and then curing the adhesive composition on the protective film to form an adhesive film. It may be.
  • the method of manufacturing a laminate for encapsulation of the above-described embodiments may further include forming an additional polymer layer on a surface opposite to a surface of the encapsulation film that is in contact with the adhesive film.
  • the forming of the polymer layer may be performed before, after or simultaneously with laminating or laminating the encapsulation film and the adhesive film.
  • the method of forming the polymer layer may be formed by a method of laminating a polymer film. If necessary, an adhesive or an adhesive may be used for the lamination.
  • cutting laminates including a sealing film, an adhesive film provided on one side of the sealing film, and a protective film provided on the opposite side of the surface provided with the sealing film of the adhesive film without cutting the protective film
  • It provides a method of manufacturing a laminate for sealing comprising the step of removing the side film between the pattern units so that the pattern units are spaced apart from each other.
  • the method of manufacturing the encapsulation laminate according to the exemplary embodiment may further include attaching a carrier film to cover all of the encapsulation layers of the two or more pattern units.
  • Two or more pattern units including an encapsulation layer and an adhesive layer provided on one side of the encapsulation layer, and spaced apart from each other; Fixing the pattern unit side of the encapsulation laminate comprising a protective film provided on the adhesive layer side of the pattern unit and covering all the adhesive layers of two or more pattern units to a stage or a separate tray of the device for bonding with the organic light emitting unit. Removing the protective film in a controlled state; And
  • Bonding an organic light emitting device comprising a substrate and at least two organic light emitting units provided on the substrate to the adhesive layer side of the encapsulation laminate such that each pattern unit and each organic light emitting unit correspond to each other; It provides a manufacturing method. After the bonding, the device or tray for bonding with the organic light emitting unit is separated from the encapsulation laminate.
  • Two or more pattern units including an encapsulation layer and an adhesive layer provided on one side of the encapsulation layer, and spaced apart from each other; A protective film provided on the adhesive layer side of the pattern unit and covering all the adhesive layers of the two or more pattern units; And removing the protective film from the laminate for encapsulation, the carrier film being provided on the encapsulation layer side of the pattern unit and including all of the encapsulation layers of the two or more pattern units.
  • Bonding an organic light emitting device comprising a substrate and at least two organic light emitting units provided on the substrate to the adhesive layer side of the encapsulation laminate such that each pattern unit and each organic light emitting unit correspond to each other; It provides a manufacturing method.
  • Two or more pattern units including an encapsulation layer and an adhesive layer provided on one side of the encapsulation layer, and spaced apart from each other; A protective film provided on the adhesive layer side of the pattern unit and covering all the adhesive layers of the two or more pattern units; And removing the protective film from the laminate for encapsulation, the carrier film being provided on the encapsulation layer side of the pattern unit and including all of the encapsulation layers of the two or more pattern units.
  • It provides a method of manufacturing an organic light emitting device comprising the step of removing the carrier film from the sealing laminate.
  • Another embodiment of the present application is an encapsulation film; An adhesive film provided on one surface of the encapsulation film; And it provides a laminate for sealing comprising a protective film provided on the opposite side of the surface provided with the sealing film of the adhesive film.
  • an encapsulation layer and two or more pattern units including an adhesive layer provided on one side of the encapsulation layer and spaced apart from each other; And a protective film provided on the adhesive layer side of the pattern unit and covering all the adhesive layers of the two or more pattern units.
  • the encapsulation laminate may further include a carrier film provided on the encapsulation layer side of the pattern unit and covering all of the encapsulation layers of two or more pattern units.
  • Another embodiment of the present application is an encapsulation layer; And at least two pattern units including an adhesive layer provided on one surface of the encapsulation layer and spaced apart from each other;
  • An organic light emitting device provided on an adhesive layer side of the pattern unit, wherein the organic light emitting device comprises a substrate and at least two organic light emitting units provided on the substrate, each organic light emitting unit is provided to correspond to each of the pattern unit It will be an organic light emitting device; And a carrier film provided on an encapsulation layer side of the pattern unit and covering all of the encapsulation layers of the two or more pattern units.
  • the state in which each organic light emitting unit is provided to correspond to each pattern unit includes a state in which each organic light emitting unit is covered by each pattern unit.
  • Another embodiment of the present application is an encapsulation layer; And at least two pattern units including an adhesive layer provided on one surface of the encapsulation layer and spaced apart from each other; And an organic light emitting element provided on an adhesive layer side of the pattern unit, wherein the organic light emitting element includes a substrate and two or more organic light emitting units provided on the substrate, and each organic light emitting unit is provided to correspond to each of the pattern units. It provides an organic light emitting device comprising an organic light emitting device.
  • the state in which each organic light emitting unit is provided to correspond to each pattern unit includes a state in which each organic light emitting unit is covered by each pattern unit.
  • Another embodiment of the present application provides a lighting device or a display device including the organic light emitting device.
  • the encapsulation film may be an inorganic film or an inorganic pattern film including a support layer and two or more inorganic patterns provided on the support layer.
  • the support layer is an insulating layer.
  • the inorganic material is a metal.
  • the encapsulation film is a metal foil or a metal clad film comprising an insulating layer and at least two metal patterns provided on at least one surface of the insulating layer.
  • an organic film having a barrier to oxygen or moisture, or a film having a laminated structure in which an organic material layer and an inorganic material layer are alternately laminated may be used.
  • the encapsulation layer may be an inorganic layer or an inorganic pattern layer including a support layer and an inorganic pattern provided on the support layer.
  • the encapsulation layer is a metal foil layer, or a metal clad layer comprising an insulating layer and a metal pattern provided on at least one surface of the insulating layer.
  • an organic light emitting device including a plurality of organic light emitting units can be manufactured using a roll lamination method, but also a roll lamination method can be applied to an encapsulation process, thereby simplifying the process.
  • the process efficiency can be greatly improved.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a first process according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 2 shows a first process schematic diagram according to another exemplary embodiment of the present application.
  • Figure 3 shows a schematic diagram of a second process according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 4 shows a schematic diagram of a third process according to an exemplary embodiment of the present application.
  • 11 to 14 illustrate the structure of the organic light emitting device according to the embodiments of the present application.
  • the present application comprises the steps of laminating the sealing film and the adhesive film; And it provides a method for producing a laminate for sealing comprising the step of laminating the adhesive film with a protective film.
  • the encapsulation film may be an inorganic film or an inorganic pattern film including a support layer and two or more inorganic patterns provided on the support layer.
  • the inorganic material is a metal.
  • the encapsulation film is a metal clad film including a metal foil, an insulating layer, and two or more metal patterns provided on at least one surface of the insulating layer.
  • Figure 1 shows a schematic diagram of the method according to the embodiment.
  • a metal clad film is described as an example of an encapsulation film, but the metal clad film may be replaced with another kind of encapsulation film illustrated herein.
  • the laminated structure of the metal clad film and the adhesive film may be formed and the lamination of the laminated structure and the protective film may be performed using a roll lamination method.
  • Method according to the embodiment may further comprise the step of winding the encapsulation laminate in the form of a roll.
  • the rolled roll may be usefully used in the process proceeding after the method.
  • process efficiency can be improved significantly.
  • the encapsulation film When the encapsulation laminate is wound in a roll shape, the encapsulation film may be wound so that the encapsulation film is provided closer to the rotation axis of the roll than the protective film, and the protective film of the encapsulation laminate is It may be wound up to be provided closer to the rotation axis of the roll than the sealing film.
  • the adhesive composition is not particularly limited, and is not particularly limited as long as it is a material having adhesiveness by UV, heat, or pressure.
  • a heat curable adhesive composition may be used.
  • the adhesive composition has the property of a pressure-sensitive adhesive after thermal curing.
  • the adhesive composition comprises a sealing material.
  • the sealing material means a material having a property of blocking or absorbing oxygen or moisture to protect the organic light emitting element from oxygen or moisture.
  • the adhesive composition may be coated on the encapsulation film by a roll coating method.
  • the lamination of the adhesive film and the protective film of the laminated structure is not particularly limited, but may be performed by roll lamination. Further processing may be performed during or after the roll lamination process, such as applying UV, heat, pressure, and the like. By such an additional treatment, the adhesiveness of the above-described adhesive film may be improved or the processability may be improved. As an example, after lamination of the adhesive film and the protective film may be performed by roll lamination, UV treatment may be performed.
  • the protective film is not particularly limited as long as it is known in the art, and a film used in a general film process such as Pol (polarizing plate) and film-type patterned retarder (FPR) may also be used.
  • Pol polarizing plate
  • FPR film-type patterned retarder
  • the encapsulation film includes a support layer and at least one inorganic pattern provided on at least one surface of the support layer, and each inorganic pattern is a pattern applied to one organic light emitting unit.
  • each inorganic pattern has a shape and size that can cover one organic light emitting unit.
  • the inorganic pattern is a metal pattern
  • the inorganic pattern film is a metal clad film including an insulating layer and two or more metal patterns provided on at least one surface of the insulating layer.
  • Each metal pattern of the metal clad film is a pattern applied to one organic light emitting unit, for example, a pattern applied to cover one organic light emitting unit.
  • each metal pattern may be a metal sealing pattern covering one organic light emitting unit, and may further include a printed circuit pattern for connecting an electrode to an external power source in one organic light emitting unit.
  • the metal pattern material of the metal clad film is not particularly limited as long as it has a material property required for encapsulation of the organic light emitting unit.
  • the metal pattern material may be at least one of copper, aluminum, iron, magnesium, calcium, sodium, potassium, titanium, indium, yttrium, lithium, gadolinium, platinum, gold, tungsten, tantalum, silver, tin, and lead.
  • the present invention is not limited thereto, and copper may be most preferably used.
  • the metal pattern may be formed by laminating a metal pattern cut in advance on the insulating layer, or by depositing and patterning a metal layer on the insulating layer.
  • the metal pattern may have a thickness of 1 to 50 ⁇ m, 2 to 40 ⁇ m, and 5 to 20 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • each metal pattern of the metal clad film includes a metal sealing pattern provided to be located on the upper portion of each organic light emitting unit to be described later.
  • the metal sealing pattern may correspond to the size of the light emitting portion of the organic light emitting unit to be laminated later, or may be larger than the size of the organic light emitting portion.
  • each metal pattern of the metal clad film may include the first metal pattern and the second electrode and the external power source which electrically connect the first electrode and the external power source of each organic light emitting unit to be described later. And a second metal pattern for electrically connecting.
  • each metal pattern of the metal clad film includes the metal sealing pattern, the first metal pattern, and the second metal pattern.
  • the insulating layer of the metal clad film is not particularly limited as long as it has insulating property.
  • insulating polymers specifically polyimide, polyester and epoxy resins and the like can be used.
  • polyimide may be used, but is not limited thereto.
  • the insulating layer may have a thickness of about 1 ⁇ m to about 50 ⁇ m and about 5 ⁇ m to about 20 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • a release film and a protective film are attached to both sides of an adhesive film, and cut to fit the size of each organic light emitting unit, and after removing the protective film, the metal seal cut to fit the size of each organic light emitting unit here.
  • each organic light emitting unit was attached to a carrier substrate.
  • Each of the release films was removed from the metal sealing patterns, and the organic light emitting unit was vacuum bonded to each other. The carrier substrate was then removed. The conventional process is illustrated in FIG.
  • a metal clad film including a metal sealing pattern is coated or laminated at the same time by a roll process without the need to cut and attach the organic light emitting unit for each organic light emitting unit. It can be cut and bonded to a plurality of organic light emitting units at a time by a roll process, the process advantages are large.
  • the process when bonding the carrier substrate containing the Invar metal and the organic light emitting unit in the prior art, when both sides are rigid (rigid), the process must be performed in vacuum to remove the bubbles between the two rigid substrates.
  • the sealing laminate including at least the metal clad film, the adhesive film, and the protective film may be flexible, the organic light emitting unit may be bonded to the organic light emitting unit using a roll lamination in a non-vacuum environment. A considerable amount of bubbles can be removed, and if necessary, fine residual bubbles can be removed through a post process, such as an auto clave.
  • the metal clad film may include a contact hole for electrically connecting the first electrode or the second electrode of the organic light emitting unit to be bonded later and an external power source.
  • the contact hole may be formed using a method known in the art.
  • the contact hole may include a conductive paste therein for electrically connecting the first electrode or the second electrode and an external power source.
  • the conductive paste may include one or more selected from Ag, Au, Cu, Ni, Al, W, Co, Pd, and alloys thereof, but is not limited thereto.
  • the manufacturing method of the encapsulation laminate of the above-described embodiments may further comprise the step of forming an additional polymer layer on the opposite surface of the sealing film in contact with the adhesive film.
  • the polymer layer may protect the encapsulation film and perform a more stable encapsulation function.
  • the material of the polymer layer is not particularly limited, and polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE) and the like may be used, but are not limited thereto.
  • the forming of the polymer layer may be performed before, after or simultaneously with laminating or laminating the encapsulation film and the adhesive film.
  • the method of forming the polymer layer may be formed by a method of laminating a polymer film. If necessary, an adhesive or an adhesive may be used for the lamination.
  • the encapsulation laminate may further include an anisotropic conductive film electrically connecting the first electrode or the second electrode of the organic light emitting unit to be bonded later and an external power source.
  • the anisotropic conductive film may use a thermosetting resin film including a conductive ball made of small conductive particles.
  • the adhesive film may include a conductive ball.
  • the conductive ball may serve to electrically connect the first electrode or the second electrode and an external power source.
  • the metal clad film may further include a first metal pad electrically connected to the first electrode of the organic light emitting unit to be bonded later on the insulating layer.
  • the insulating layer may further include a second metal pad electrically connected to the second electrode.
  • both the first metal pad and the second metal pad may be included on the insulating layer.
  • an additional insulating layer may be provided between the first metal pad and the second metal pad.
  • the encapsulation film is a metal foil.
  • Aluminum foil may be used as the metal foil, but is not limited thereto.
  • FIG. 2 shows a schematic diagram of the method according to the embodiment.
  • the stacking of the protective film and the adhesive film may be performed by laminating an adhesive film in the form of a film on the protective film, but may be performed by coating and then curing the adhesive composition on the protective film to form an adhesive film. It may be.
  • the embodiment illustrated in FIG. 2 applies all of the descriptions related to the embodiment illustrated in FIG. 1, except that the adhesive composition is coated on a protective film rather than a metal clad film, and later laminated with a metal clad film. Can be.
  • Another embodiment of the present application for the encapsulation comprising a sealing film, an adhesive film provided on one side of the encapsulation film, and a protective film provided on the opposite side of the surface provided with the encapsulation film of the adhesive film
  • a sealing film By cutting the encapsulation film and the adhesive film in the thickness direction of the film without cutting the protective film in the laminate, two or more pattern units including an encapsulation layer and an adhesive layer provided on either side of the encapsulation layer are formed. Doing; And removing the side film between the pattern units so that the pattern units are spaced apart from each other.
  • the manufacturing method may further include attaching a carrier film to cover all of the encapsulation layers of the two or more pattern units on the side where the encapsulation layers of the pattern units are provided.
  • Figure 3 shows a schematic diagram of the method according to the embodiment. Although a method using a carrier film is illustrated in FIG. 3, when the carrier film is not attached, the stage on which the carrier film of the encapsulation laminate is attached is bonded to the above-described organic light emitting unit instead of the carrier film. Or the content of FIG. 3 applies except that it is fixed directly to the tray.
  • a method of cutting the encapsulation film and the adhesive film in the thickness direction of the film may be referred to herein as half cut punching or half cutting.
  • a cutting method is not particularly limited.
  • the size of the half-cut pattern may be different from model to model depending on the shape of the final product. Since half cutting is an optional process in which only some of the laminated films should be cut, a punching process is preferable in terms of processing.
  • the pattern unit means a unit bonded to each of the organic light emitting units in a later step.
  • the pattern shape or size of the pattern unit may be predetermined according to the desired final product in the process design.
  • the side film refers to a part having the same laminated structure as the pattern unit, but to be removed in advance because it is a part not laminated to the organic light emitting units in the final product. Removal of the side film can also be performed by a roll process. As one example, a simple method of hanging a half cut laminate onto a roll to remove it continuously may be used. This method is a method used in a general film process. Removal of the side film may proceed in the same manner as the method of removing the protective film in the film process.
  • the polymer layer is also in the thickness direction. To be cut.
  • the step of cutting the encapsulation laminate to have only a predetermined number of pattern units may be further performed.
  • the encapsulation laminate in the state in which the carrier film is attached is illustrated, but the cutting may be performed in the same manner as described above even when the carrier film is not attached.
  • the number of pattern units included in the cut laminate may be determined according to the size of the substrate of the organic light emitting diode to be bonded.
  • substrates of the organic light emitting device may be used in various sizes, such as second generation, fifth generation.
  • the number of the pattern units may be cut to be equal to the number of organic light emitting elements included in the device including the organic light emitting element.
  • This cutting step is distinguished from the half cutting step, and may be referred to as full cut punching or full cutting in that the entire laminate is cut in the thickness direction.
  • the full cutting is not particularly limited, and a punching method may be used similarly to the above-described half cutting, but a laser or a wheel cutting may be used.
  • the carrier film plays a role for process convenience, no special properties are required, and a film such as general PE, PET, PEN may be used, and a low-cost film is preferable.
  • a film such as general PE, PET, PEN may be used, and a low-cost film is preferable.
  • the carrier film one coated with a weak adhesive film may be used to facilitate removal after the end of the process.
  • Two or more pattern units including an encapsulation layer and an adhesive layer provided on one side of the encapsulation layer, and spaced apart from each other;
  • the pattern unit side of the encapsulation laminate comprising a protective film provided on the adhesive layer side of the pattern unit and covering all the adhesive layers of two or more pattern units is directly fixed to the stage or tray of the device for bonding with the organic light emitting unit. Removing the protective film in a state;
  • Bonding an organic light emitting device comprising a substrate and at least two organic light emitting units provided on the substrate to the adhesive layer side of the encapsulation laminate such that each pattern unit and each organic light emitting unit correspond to each other; It provides a manufacturing method. After the bonding, the device or tray for bonding with the organic light emitting unit is separated from the laminate for encapsulation.
  • the device for bonding with the organic light emitting unit is a device used to bond the encapsulation laminate with the organic light emitting unit without a carrier film.
  • the tray is a means for transporting the encapsulation laminate in order to bond the encapsulation laminate with the organic light emitting unit without a carrier film.
  • the process of attaching and removing the carrier film can be omitted, thereby reducing the process cost.
  • the stage surface or the tray surface to which the pattern unit of the encapsulation laminate is fixed may have adhesive properties.
  • the adhesive property may be made of a material having adhesive properties on the surface of the stage or the tray, or may be imparted using an adhesive layer or an adhesive tape.
  • the contents of FIG. 4 may be applied except that the apparatus or tray is used instead of the carrier film.
  • Another embodiment of the present application is an encapsulation layer, and two or more pattern units including an adhesive layer provided on one side of the encapsulation layer and spaced apart from each other; A protective film provided on the adhesive layer side of the pattern unit and covering all the adhesive layers of the two or more pattern units; And removing the protective film from the laminate for encapsulation, the carrier film being provided on the encapsulation layer side of the pattern unit and including all of the encapsulation layers of the two or more pattern units. And bonding an organic light emitting device including a substrate and two or more organic light emitting units provided on the substrate to the adhesive layer side of the encapsulation laminate such that each pattern unit and each organic light emitting unit correspond to each other. It provides a method of manufacturing. 4 illustrates a method according to the embodiment.
  • a method of removing the protective film used in a general film process can be used.
  • a method of using an adhesive tape and a method of removing by using a sticky roller may be used.
  • Align checks the marks or patterns on the substrate and the encapsulation film with a CCD camera, and then shifts them to position them.
  • the method used may be used, and in general, a method used in a TFT or OLED process requiring alignment may be used.
  • the present application uses a single continuous protective film, there is an advantage that the alignment process is not required compared to the prior art illustrated in FIG. However, alignment is not necessary for each organic light emitting unit, but alignment is required for the entire substrate, for example, the glass substrate unit. In order to remove the protective film smoothly, it is preferable that the protective film has less adhesive strength than that of the carrier film to the laminate.
  • the bonding of the encapsulation laminate and the organic light emitting device may be performed so that each pattern unit of the encapsulation laminate covers each organic light emitting unit.
  • the adhesive layer and the encapsulation layer are covered not only on the upper surface of the organic light emitting unit but also on the side surface, the organic light emitting unit can be protected from external environment such as moisture or oxygen.
  • the width of each pattern unit of the encapsulation laminate may be designed to be equal to or larger than the width of each organic light emitting unit.
  • the width of the encapsulation layer included in the pattern unit may be designed to be equal to or larger than the width of the adhesive layer.
  • the difference in width is too large, the relative area of the organic light emitting unit is reduced, so that the difference in width may be determined in consideration of the emission area and the emission efficiency of the display or the lighting device.
  • the bonding of the encapsulation laminate and the organic light emitting device may be performed in a roll to roll process.
  • the method of manufacturing the organic light emitting device further includes removing the carrier film when the encapsulation laminate includes a carrier film.
  • the carrier film removal process may also be performed in a roll process.
  • Another embodiment of the present application is an encapsulation film; An adhesive film provided on one surface of the encapsulation film; And it provides a laminate for sealing comprising a protective film provided on the opposite side of the surface provided with the sealing film of the adhesive film.
  • This is a laminate produced according to the method of the embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 above. 6 illustrates a laminated structure of the sealing laminate.
  • the laminate is not only useful for use in a later process, but also the encapsulation laminate is easy to transport or store, and thus may be commercially available.
  • the contents described in the above-described manufacturing method may be applied to the encapsulation laminate.
  • the encapsulation laminate has a shape wound in a roll shape.
  • FIG. 7 Another embodiment of the present application is an encapsulation layer, and two or more pattern units including an adhesive layer provided on one side of the encapsulation layer and spaced apart from each other; And a protective film provided on the adhesive layer side of the pattern unit and covering all the adhesive layers of the two or more pattern units.
  • the lamination structure of such a sealing laminate is illustrated in FIG. 7.
  • the encapsulation laminate may further include an additional polymer layer provided on the encapsulation layer side of the pattern unit (FIG. 8).
  • the encapsulation laminate may further include a carrier film provided on the encapsulation layer side of the pattern unit and covering all of the encapsulation layers of two or more pattern units (FIGS. 9 and 10). This is a laminate produced according to the method of the embodiment described with reference to FIG.
  • the laminate is not only useful for use in a later process, but also the encapsulation laminate is easy to transport or store, and thus may be commercially available.
  • the contents described in the above-described manufacturing method may be applied to the encapsulation laminate.
  • the encapsulation laminate has a shape wound in a roll shape.
  • Another embodiment of the present application is an encapsulation layer; And at least two pattern units including an adhesive layer provided on one surface of the encapsulation layer and spaced apart from each other;
  • An organic light emitting device provided on an adhesive layer side of the pattern unit, wherein the organic light emitting device comprises a substrate and at least two organic light emitting units provided on the substrate, each organic light emitting unit is provided to correspond to each of the pattern unit It will be an organic light emitting device; And a carrier film provided on an encapsulation layer side of the pattern unit and covering all of the encapsulation layers of two or more pattern units.
  • This is an organic light emitting device manufactured according to the method of the embodiment described with reference to FIG.
  • the organic light emitting device has a structure in which the carrier film is not removed in FIG. 4.
  • the contents described in the above-described manufacturing method may be applied to the organic light emitting device.
  • the encapsulation laminate has a shape wound in a roll shape. 11 and 12 illustrate the structure of the organic light emitting device.
  • Another embodiment of the present application is an encapsulation layer; And at least two pattern units including an adhesive layer provided on one surface of the encapsulation layer and spaced apart from each other. And an organic light emitting element provided on an adhesive layer side of the pattern unit, wherein the organic light emitting element includes a substrate and two or more organic light emitting units provided on the substrate, and each organic light emitting unit is provided to correspond to each of the pattern units. It provides an organic light emitting device comprising an organic light emitting device. This is an organic light emitting device manufactured by using a device or a tray having a adhesive stage for removing the carrier film from the organic light emitting device manufactured according to the method of the embodiment described with reference to FIG. 4 or bonding with the organic light emitting unit. 13 and 14 illustrate the structure of the organic light emitting device. The contents described in the above-described manufacturing method may be applied to the organic light emitting device.
  • the organic light emitting unit includes a first electrode adjacent to the substrate, a second electrode provided to face the first electrode, and at least one organic layer provided between the first electrode and the second electrode. Include.
  • the first electrode and the second electrode are an anode and a cathode, respectively, or a cathode and an anode, respectively.
  • the anode may also be formed of a transparent conductive oxide.
  • the transparent conductive oxide may be formed of indium (In), tin (Sn), zinc (Zn), gallium (Ga), cerium (Ce), cadmium (Cd), magnesium (Mg), beryllium (Be), and silver (Ag). ), Molybdenum (Mo), vanadium (V), copper (Cu), iridium (Ir), rhodium (Rh), ruthenium (Ru), tungsten (W), cobalt (Co), nickel (Ni), manganese ( Mn), at least one oxide selected from aluminum (Al), and lanthanum (La).
  • the anode is sputtering, e-beam evaporation, thermal evaporation, laser molecular beam epitaxy (L-MBE), and pulsed laser deposition (Pulsed Laser Deposition).
  • PLD any one of the physical vapor deposition method (Physical Vapor Deposition, PVD); Thermal Chemical Vapor Deposition, Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD), Light Chemical Vapor Deposition, Laser Chemical Vapor Deposition, Metal- Chemical Vapor Deposition selected from any one of an Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) and a Hydride Vapor Phase Epitaxy (HVPE);
  • the layer may be formed using atomic layer deposition (ALD).
  • auxiliary electrode may be further included to improve resistance of the anode.
  • the auxiliary electrode may be formed of at least one selected from the group consisting of a conductive sealant and a metal using a deposition process or a printing process. More specifically, the auxiliary electrode may include Cr, Mo, Al, Cu, alloys thereof, and the like, but is not limited thereto.
  • An insulating layer may be further included on the auxiliary electrode.
  • the insulating layer may be formed using materials and methods known in the art. More specifically, common photoresist materials; Polyimide; Polyacrylic; Silicon nitride; Silicon oxide; Aluminum oxide; Aluminum nitride; Alkali metal oxides; It may be formed using an alkaline earth metal oxide or the like, but is not limited thereto.
  • the thickness of the insulating layer may be 10 nm to 10 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • organic material layer is not particularly limited, and materials and formation methods well known in the art may be used.
  • the organic layer may be formed into a smaller number of layers by using a variety of polymer materials, but not by a deposition process such as spin coating, dip coating, doctor blading, screen printing, inkjet printing or thermal transfer. It can manufacture.
  • the organic material layer may include a light emitting layer, and may have a stacked structure including at least one selected from a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • the hole injection material As a material capable of forming the hole injection layer, a material having a large work function is usually preferred to facilitate hole injection into the organic material layer.
  • the hole injection material include metals such as vanadium, chromium, copper, zinc and gold or alloys thereof; Metal oxides such as zinc oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO); Combinations of metals and oxides, such as ZnO: Al or SnO2: Sb; Conductive polymers such as poly (3-methylthiophene), poly [3,4- (ethylene-1,2-dioxy) thiophene] (PEDT), polypyrrole and polyaniline, and the like, but are not limited thereto.
  • the material capable of forming the electron injection layer a material having a small work function is usually preferred to facilitate electron injection into the organic material layer.
  • the electron injection material include metals such as magnesium, calcium, sodium, potassium, titanium, indium, yttrium, lithium, gadolinium, aluminum, silver, tin, and lead or alloys thereof; Multilayer structure materials such as LiF / Al or LiO 2 / Al, and the like, and the same material as the hole injection electrode material may be used, but is not limited thereto.
  • a material capable of forming the light emitting layer a material capable of emitting light in the visible region by transporting and combining holes and electrons from the hole transporting layer and the electron transporting layer, respectively, is preferably a material having good quantum efficiency with respect to fluorescence or phosphorescence.
  • Specific examples include 8-hydroxyquinoline aluminum complex (Alq 3); Carbazole series compounds; Dimerized styryl compounds; BAlq; 10-hydroxybenzoquinoline-metal compound; Benzoxazole, benzthiazole and benzimidazole series compounds; Poly (p-phenylenevinylene) (PPV) -based polymers; Spiro compounds; Polyfluorene, rubrene; Phosphorescent host CBP [[4,4'-bis (9-carbazolyl) biphenyl]; Etc., but is not limited thereto.
  • Alq 3 8-hydroxyquinoline aluminum complex
  • Carbazole series compounds Dimerized styryl compounds
  • BAlq 10-hydroxybenzoquinoline-metal compound
  • Benzoxazole, benzthiazole and benzimidazole series compounds Poly (p-phenylenevinylene) (PPV) -based polymers
  • Spiro compounds Polyfluorene, rubrene
  • the light emitting material may further include a phosphorescent dopant or a fluorescent dopant to improve fluorescence or phosphorescent properties.
  • a phosphorescent dopant include ir (ppy) (3) (fac tris (2-phenylpyridine) iridium) or F2Irpic [iridium (III) bis (4,6-di-fluorophenyl-pyridinato-N, C2) picolinate] Etc.
  • the fluorescent dopant those known in the art may be used.
  • a material capable of injecting electrons well from the electron injection layer and transferring the electrons to the light emitting layer is suitable.
  • Specific examples include Al complexes of 8-hydroxyquinoline; Complexes including Alq3; Organic radical compounds; Hydroxyflavone-metal complexes and the like, but are not limited thereto.
  • the cathode may include one or more of Al, Ag, Ca, Mg, Au, Mo, Ir, Cr, Ti, Pd, alloys thereof, and the like, but is not limited thereto.
  • the anode and the cathode may be formed of the same material. Both the anode and the cathode can be formed of a transparent material.
  • the organic light emitting unit further comprises a light scattering layer provided between the substrate and the first electrode.
  • the light scattering layer may include a flat layer.
  • the light scattering layer is not particularly limited as long as it can induce light scattering to improve the internal light extraction efficiency of the device.
  • the light scattering layer may include a region having a refractive index of 1.7 or more, specifically, a refractive index of 1.7 to 3.0.
  • a material having a refractive index of 1.7 or more in the light scattering layer By including a material having a refractive index of 1.7 or more in the light scattering layer, a light scattering effect due to a difference in refractive index with another region having a relatively low refractive index can be obtained.
  • the light scattering layer may have a structure in which scattering particles are dispersed in a binder.
  • the binder may have a higher refractive index than the scattering particles and may induce light scattering due to a difference in refractive index at an interface between the binder and the scattering particles.
  • the binder may have a refractive index of 1.7 or more, or 1.7 to 3.0.
  • the light scattering layer includes scattering particles and a binder, the scattering layer is formed on the opposite side of the surface in contact with the substrate irregularities by the scattering particles; And a flat layer formed on the scattering layer to planarize surface curvature due to the uneven structure of the scattering layer.
  • the light scattering layer may increase the internal light extraction efficiency by forming a large refractive index difference between the scattering particles and the flat layer.
  • the flat layer may have a higher refractive index than scattering particles.
  • the flat layer may have a refractive index of 1.7 or more, or 1.7 to 3.0.
  • the light scattering layer is a binder layer formed on the substrate to form an uneven structure; And a flat layer formed on the binder layer to form a flat surface.
  • the refractive index of the flat layer may be 1.7 or more, or 1.7 to 3.0.
  • the scattering particles may be spherical, ellipsoidal, or amorphous, preferably spherical or ellipsoidal.
  • An average diameter of the scattering particles may be 100 to 300 nm, specifically 150 to 200 nm.
  • the scattering particles are not particularly limited as long as they can scatter light using a refractive index difference from a binder to a flat layer, for example, air, silicon, silica, glass, titanium oxide, magnesium fluoride, zirconium oxide, alumina, 1 selected from the group consisting of cerium oxide, hafnium oxide, niobium pentoxide, tantalum pentoxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide, zinc oxide, silicon, zinc sulfate, calcium carbonate, barium sulfate, silicon nitride and aluminum nitride It may be more than one species. As one example, the scattering particles may be titanium dioxide.
  • the binder is not particularly limited and may be an organic, inorganic or organic-inorganic composite binder.
  • the binder may be an inorganic or organic-inorganic composite binder.
  • Inorganic or organic-inorganic composite binders have better heat resistance and chemical resistance than organic binders, which is advantageous for device performance, particularly lifespan, and do not cause deterioration in high temperature processes, photo processes, and etching processes of 150 ° C.
  • the binder may be inorganic or organic based on silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, alumina, and siloxane bond (Si-O).
  • It may be at least one selected from the group consisting of complexes and the like.
  • polycondensation may be performed using siloxane to form an inorganic binder based on [Si-O] bond, or a form of an organic-inorganic complex in which an alkyl group is not completely removed from the siloxane bond may be used.
  • Components constituting the flat layer may be selected in the same range as the binder constituting the scattering layer described above. The same component may be used for the binder and the flat layer in the scattering layer, or different components may be used.
  • the flat layer may further include a high refractive filler that can increase the refractive index.
  • the high refractive filler is not particularly limited as long as it can be dispersed in the light scattering layer to increase the refractive index.
  • alumina, aluminum nitride, zirconium oxide, titanium oxide, cerium oxide, hafnium oxide, niobium pentoxide, tantalum pentoxide, and oxidation At least one selected from the group consisting of indium, tin oxide, indium tin oxide, zinc oxide, silicon, zinc sulfate, calcium carbonate, barium sulfate and silicon nitride.
  • the high refractive filler may be titanium dioxide.
  • the average particle diameter of the high refractive filler may be in the range of 5 to 30nm, specifically, 15 to 25nm. If the particle diameter of the high refractive filler is too small, the effect of increasing the refractive index is insignificant, and in the opposite case, the light transmittance may be reduced.
  • the organic light emitting device has a total internal reflection due to the difference in refractive index between the layers constituting the device, thereby deteriorating luminous efficiency and lowering luminance.
  • the present invention improves the internal light extraction efficiency by forming a light scattering layer including scattering particles on the substrate.
  • the light scattering layer may be formed to be limited to the light emitting region of the device toward the surface on which the device is deposited.
  • the light scattering layer may have a structure sealed by a substrate and an anode.
  • the light scattering layer is formed to be limited to the light emitting region of the device, or by the substrate and the anode. Since the structure is sealed, it is possible to effectively prevent outside air or moisture from penetrating into the device.
  • the organic light emitting device further includes a light scattering layer on a surface opposite to a surface on which the first electrode of the substrate is provided.
  • the light scattering layer may have a structure in which scattering particles are dispersed in a binder as described above or a non-flat structure.
  • the light scattering layer may be formed directly on the substrate by a spin coating, a bar coating, a slit coating, or the like, or may be formed by attaching the light scattering layer.
  • the organic light emitting diode is a flexible organic light emitting diode.
  • the substrate comprises a flexible material.
  • a glass, plastic or film substrate in the form of a flexible thin film.
  • the material of the plastic substrate is not particularly limited, but generally, films such as PET, PEN, PEEK, and PI may be used in the form of a single layer or a multilayer.
  • One embodiment of the present specification provides a display device including the organic light emitting device described above.
  • the organic light emitting diode may serve as a pixel or a backlight.
  • Other configurations of the display device may include those known in the art.
  • One embodiment of the present specification provides a lighting device including the organic light emitting device described above.
  • the organic light emitting diode serves as a light emitting unit.
  • Other configurations required for the lighting device may be applied to those known in the art.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 출원은 봉지용 적층체 및 유기발광장치와 이들의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 봉지용 적층체를 이용하여 롤 공정에 의하여 유기발광장치를 제조함으로써 공정 비용을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법
본 출원은 2014년 3월 21일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2014-0033656호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 유기발광장치의 봉지용 적층체, 상기 봉지용 적층체를 이용하여 제조된 유기발광장치 및 이들의 제조방법에 관한 것이다.
유기발광소자는 2개의 전극 사이에 형성된 발광층에 전극을 통해 정공과 전자를 주입하여 주입된 정공과 전자가 여기자를 이룬 후 소명하면서 빛을 내는 소자이다.
이러한 유기발광소자는 자발광 특성을 지니고 있기 때문에 종래의 액정 디스플레이에 비해 얇고, 소비전력이 낮으며 우수한 시야각과 높은 응답 속도를 지니고 있다는 장점이 있다. 또한, 플라즈마 디스플레이 패널이나 무기 이엘 패널 디스플레이에 비해 10V 이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하여 소비 전력이 낮고 색감이 뛰어난 장점이 있다. 뿐만 아니라, 유기발광소자는 휘는 특성이 있는 플라스틱 기판을 사용하여 제작할 수도 있다.
또한, 유기발광소자는 수동형 방식과 능동형 방식으로 나뉘어진다. 수동형 방식의 경우 발광층에서 생성된 빛을 기판면으로 발광시키는 배면 발광 방식을 채택하고 있다. 반면, 능동형 방식에서 배면 발광 방식을 채택할 경우 TFT에 가려져 개구율이 낮아지게 된다. 따라서, 개구율을 높이기 위해서 기판 반대편으로 발광시키는 전면 발광 방식이 사용될 수 있다.
유기발광장치의 개발 및 활용이 증가하면서, 유기발광장치를 제조하는 공정을 단순화하여 공정 비용을 절감하고 생산성을 향상시킬 수 있는 기술의 연구가 필요하다.
본 출원의 일 실시상태는
봉지 필름과 접착 필름을 적층하는 단계; 및
상기 접착 필름을 보호 필름과 합지하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법을 제공한다.
상기 봉지 필름과 접착 필름을 적층하는 단계는 필름 형태의 접착 필름을 봉지 필름에 적층하는 방법으로 수행될 수도 있으나, 봉지 필름 상에 접착 조성물을 코팅한 후 경화하여 접착 필름을 형성하는 방법으로 수행될 수 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는
보호 필름과 접착 필름을 적층하는 단계; 및
상기 접착 필름을 봉지 필름과 합지하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법을 제공한다.
상기 보호 필름과 접착 필름을 적층하는 단계는 필름 형태의 접착 필름을 보호 필름에 적층하는 방법으로 수행될 수도 있으나, 보호 필름 상에 접착 조성물을 코팅한 후 경화하여 접착 필름을 형성하는 방법으로 수행될 수도 있다.
전술한 실시상태들의 봉지용 적층체의 제조방법은 상기 봉지 필름의 상기 접착 필름에 접하는 면의 반대면 상에 추가의 고분자층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 고분자층의 형성단계는 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름을 적층 또는 합지하기 전, 후 또는 동시에 수행될 수 있다. 상기 고분자층의 형성 방법은 고분자 필름을 라미네이션하는 방법에 의하여 형성할 수 있다. 필요에 따라 상기 라미네이션을 위하여 접착제 또는 점착제를 이용할 수 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는
봉지 필름, 상기 봉지 필름의 어느 한 면에 구비된 접착 필름, 및 상기 접착 필름의 상기 봉지 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체 중 상기 보호 필름의 절단 없이, 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름을 필름의 두께방향으로 절단함으로써, 봉지층 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하는 2 이상의 패턴 유닛을 형성하는 단계; 및
상기 패턴 유닛들이 서로 이격되도록 상기 패턴 유닛들 사이의 사이드 필름을 제거하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법을 제공한다.
상기 실시상태에 따른 봉지용 적층체의 제조방법은 상기 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮도록 캐리어 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는
봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체의 상기 패턴 유닛 측을 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치의 스테이지 또는 별도의 트레이에 고정시킨 상태에서 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 및
상기 봉지용 적층체의 접착층 측에, 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광소자를 각 패턴 유닛과 각 유기발광유닛이 대응하도록 합착하는 단계를 포함하는 유기발광장치의 제조방법을 제공한다. 상기 합착 후 상기 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치 또는 트레이는 봉지용 적층체로부터 분리시킨다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는
봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름; 및 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 포함하는 봉지용 적층체로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 및
상기 봉지용 적층체의 접착층 측에, 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광소자를 각 패턴 유닛과 각 유기발광유닛이 대응하도록 합착하는 단계를 포함하는 유기발광장치의 제조방법을 제공한다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는
봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름; 및 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 포함하는 봉지용 적층체로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계;
상기 봉지용 적층체의 접착층 측에, 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광소자를 각 패턴 유닛과 각 유기발광유닛이 대응하도록 합착하는 단계; 및
상기 봉지용 적층체로부터 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것인 유기발광장치의 제조방법을 제공한다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지 필름; 상기 봉지 필름의 어느 한 면에 구비된 접착 필름; 및 상기 접착 필름의 상기 봉지 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체를 제공한다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 및 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체를 제공한다. 필요에 따라, 상기 봉지용 적층체는 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 더 포함할 수 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지층; 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 패턴 유닛 2 이상; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비된 유기발광소자로서, 상기 유기발광소자는 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하고, 상기 각 유기발광유닛은 상기 패턴 유닛 각각에 대응되도록 구비된 것인 유기발광소자; 및 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고, 상기 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 포함하는 유기발광장치를 제공한다. 여기서, 각 유기발광유닛이 각 패턴 유닛에 대응되도록 구비된 상태는 각 유기발광유닛이 각 패턴 유닛에 의하여 덮여 있는 상태를 포함한다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지층; 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 패턴 유닛 2 이상; 및 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비된 유기발광소자로서, 상기 유기발광소자는 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하고, 상기 각 유기발광유닛은 상기 패턴 유닛 각각에 대응되도록 구비된 것인 유기발광소자를 포함하는 유기발광장치를 제공한다. 여기서, 각 유기발광유닛이 각 패턴 유닛에 대응되도록 구비된 상태는 각 유기발광유닛이 각 패턴 유닛에 의하여 덮여 있는 상태를 포함한다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 상기 유기발광장치를 포함하는 조명장치 또는 디스플레이 장치를 제공한다.
추가의 실시상태에 따르면, 상기 봉지 필름은 무기물 필름이나, 지지층 및 상기 지지층 상에 구비된 2 이상의 무기물 패턴을 포함하는 무기물 패턴 필름일 수 있다.
추가의 실시상태에 따르면, 상기 지지층은 절연층이다.
추가의 실시상태에 따르면, 상기 무기물은 금속이다.
추가의 실시상태에 따르면, 상기 봉지 필름은 금속 호일이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 2 이상의 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드 필름이다. 봉지 필름의 또 다른 예로는 산소 또는 수분에 대한 배리어성을 갖는 유기물 필름, 또는 유기물층과 무기물층이 교대로 적층된 적층 구조의 필름이 사용될 수 있다.
추가의 실시상태에 따르면, 상기 봉지층은 무기물층이나, 지지층 및 상기 지지층 상에 구비된 무기물 패턴을 포함하는 무기물 패턴층일 수 있다.
추가의 실시상태에 따르면, 상기 봉지층은 금속 호일층이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드층이다.
본 출원의 실시상태들에 따르면, 다수의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광장치를 롤 라미네이션 방법을 이용하여 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 인캡슐레이션 공정까지도 롤 라미네이션 방법을 적용할 수 있으므로, 공정 단순화가 크게 이루어지고, 이에 따라 공정 비용이 감소되고 생산성이 크게 향상될 수 있다. 특히, 대면적의 유기발광장치를 제조하는 경우, 공정 효율이 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 제1 공정의 모식도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 출원의 또 하나의 실시상태에 따른 제1 공정 모식도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 제2 공정의 모식도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 제3 공정의 모식도를 나타낸 것이다.
도 5는 종래기술에 따른 공정을 예시한 것이다.
도 6 내지 10은 본 출원의 실시상태들에 따른 봉지용 적층체의 구조를 예시한 것이다.
도 11 내지 14는 본 출원의 실시상태들에 따른 유기발광장치의 구조를 예시한 것이다.
이하에서 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 출원의 일 실시상태는 봉지 필름과 접착 필름을 적층하는 단계; 및 상기 접착 필름을 보호 필름과 합지하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법을 제공한다. 일 실시상태에 따르면, 상기 봉지 필름은 무기물 필름이나, 지지층 및 상기 지지층 상에 구비된 2 이상의 무기물 패턴을 포함하는 무기물 패턴 필름일 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 무기물은 금속이다. 일 실시상태에 따르면, 상기 봉지 필름은 금속 호일이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 2 이상의 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드 필름이다. 도 1에 상기 실시상태에 따른 방법의 모식도를 나타내었다. 이하의 도면에 관한 설명에서는 봉지 필름의 예로서 금속 클레드 필름을 설명하지만, 금속 클레드 필름은 본 명세서에 예시된 다른 종류의 봉지 필름으로 대체될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 실시상태에 따른 방법에 있어서, 금속 클레드 필름과 접착 필름의 적층 구조 형성 및 이 적층 구조와 보호 필름의 합지를 롤 라미네이션 방법을 이용하여 수행될 수 있다.
상기 실시상태에 따른 방법은 상기 봉지용 적층체를 롤형으로 권취하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 권취된 롤은 상기 방법 이후에 진행되는 공정에서 유용하게 사용될 수 있다. 특히, 이후 공정에서도 롤을 이용한 연속 공정을 이용할 수 있으므로, 공정 효율을 크게 높일 수 있다.
상기 봉지용 적층체를 롤형으로 권취하는 경우, 상기 봉지용 적층체 중 상기 봉지 필름이 상기 보호 필름에 비하여 롤의 회전축에 가깝게 구비되도록 권취될 수도 있고, 상기 봉지용 적층체 중 상기 보호 필름이 상기 봉지 필름에 비하여 롤의 회전축에 가깝게 구비되도록 권취될 수도 있다.
상기 접착 조성물로는 특별히 한정되지 않으며, UV, 열 또는 압력에 의하여 접착성을 갖는 재료라면 특별히 한정되지 아니하며, 예컨대 열 경화성 접착 조성물이 사용될 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 접착 조성물은 열 경화후 감압 접착제의 성질을 갖는다.
일 실시상태에 따르면, 상기 접착 조성물은 실링(sealing) 재료를 포함한다. 여기서, 실링 재료란, 산소 또는 수분을 차단하거나 흡수하여, 유기발광소자를 산소나 수분으로부터 보호할 수 있는 성질의 재료를 의미한다.
상기 접착 조성물은 상기 봉지 필름에 롤 코팅 방법에 의하여 코팅될 수 있다.
상기 적층 구조의 접착 필름과 상기 보호 필름의 합지는 특별히 한정되지 않지만, 롤 라미네이션에 의하여 수행될 수 있다. 롤 라미네이션 공정 진행 중 또는 진행 후 추가 처리를 수행할 수 있으며, 예컨대 UV, 열, 압력 등을 가하는 처리를 수행할 수 있다. 이와 같은 추가 처리에 의하여 전술한 접착 필름의 접착성이 향상되거나, 공정성이 개선될 수 있다. 일 예로서, 상기 접착 필름과 상기 보호 필름의 합지를 롤 라미네이션에 의하여 수행한 후, UV 처리를 수행할 수 있다.
상기 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름으로는 당기술분야에 알려져 있는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, Pol(편광판), FPR(film-type patterned retarder) 등의 일반적인 필름 공정에서 사용되는 필름도 사용될 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 봉지 필름이 지지층 및 상기 지지층의 적어도 일면에 구비된 2 이상의 무기물 패턴을 포함하고, 각 무기물 패턴은 1개의 유기발광유닛에 적용되는 패턴이다. 예컨대, 각 무기물 패턴은 1개의 유기발광유닛을 덮을 수 있는 형태와 크기를 갖는다.
일 실시상태에 따르면, 상기 무기물 패턴은 금속 패턴이고, 상기 무기 패턴 필름은 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일 면에 구비된 2 이상의 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드 필름이다. 상기 금속 클레드 필름의 각 금속 패턴은 1개의 유기발광유닛에 적용되는 패턴, 예컨대 1개의 유기발광유닛을 덮도록 적용되는 패턴이다.
예컨대, 상기 각 금속 패턴은 1개의 유기발광유닛을 덮는 금속 실링 패턴일 수 있으며, 추가로1개의 유기발광유닛에서 전극을 외부전원에 연결하기 위한 인쇄회로패턴을 포함할 수 있다.
상기 금속 클레드 필름의 금속 패턴 재료는 유기발광유닛의 봉지에 요구되는 물성을 갖는 재료라면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 금속 실링 패턴으로서 작용하기 위해서는 산소 및/또는 수분 차단력이 있는 금속 재료라면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 금속 패턴 재료로 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 타이타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 백금, 금, 텅스텐, 탄탈륨, 은, 주석, 납 등을 1종 이상이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니며, 구리가 가장 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 금속 패턴은 절연층 상에 미리 재단된 금속 패턴을 라미네이션하거나, 절연층 상에 금속층을 증착한 후 패터닝하여 형성할 수 있다.
상기 금속 패턴의 두께는 1 ~ 50㎛ 일 수 있고, 2 ~ 40㎛일 수 있으며, 5 ~ 20㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
일 실시상태에 따르면, 상기 금속 클레드 필름의 각 금속 패턴은 후술하는 각 유기발광유닛의 상부에 위치하도록 구비된 금속 실링 패턴을 포함한다. 금속 실링 패턴은 추후 합지할 유기발광유닛의 발광부의 크기에 대응하거나 상기 유기발광부의 크기보다 더 클 수 있다.
또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 금속 클레드 필름의 각 금속 패턴은 후술하는 각 유기발광유닛의 상기 제1 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 제1 금속 패턴 및 상기 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 제2 금속 패턴을 포함한다.
또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 금속 클레드 필름의 각 금속 패턴은 상기 금속 실링 패턴, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제2 금속 패턴을 포함한다.
상기 금속 클레드 필름의 절연층은 절연성을 갖는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 절연성 고분자, 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스터 및 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 폴리이미드가 사용될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 절연층의 두께는 1 ~ 50㎛ 일 수 있고, 5 ~ 20㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
종래에는 접착 필름의 양 면에 각각 이형필름과 보호 필름을 부착하고, 이를 각 유기발광유닛의 크기에 맞게 재단하고, 보호필름을 제거한 후, 여기에 각 유기발광유닛의 크기에 맞게 재단된 금속 실링 패턴들, 예컨대 인바(invar) 금속들을 합지하였다. 한편, 각 유기발광유닛을 캐리어 기판에 부착하였다. 상기 금속 실링 패턴들로부터 각각 이형 필름을 제거하고, 유기발광유닛과 진공 합착하는 공정으로 이루어졌다. 이어서, 캐리어 기판을 제거하였다. 종래의 공정을 도 5에 예시하였다.
그러나, 본 출원의 실시상태에 따르면, 금속 실링 패턴을 포함하는 금속 클레드 필름을, 유기발광유닛별로 재단하여 부착할 필요 없이, 롤 공정에 의하여 한꺼번에 접착 필름을 코팅 또는 합지하고, 롤 공정에 의하여 재단할 수 있으며, 롤 공정에 의하여 다수의 유기발광유닛들에 한꺼번에 합착될 수 있으므로, 공정상 이점이 크다.
특히, 종래기술에서 인바 금속을 포함하는 캐리어 기판과 유기발광유닛을 합착할 때, 양측이 모두 딱딱한(rigid) 경우에는 2개의 딱딱한 기판 사이의 기포를 제거하기 위하여 진공 중에서 공정을 진행하여야 한다. 그러나, 본 출원의 실시상태에 따르면, 적어도 금속 클레드 필름, 접착 필름 및 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체가 플렉서블할 수 있으므로, 진공이 아닌 환경에서 롤 라미네이션을 이용하여 유기발광유닛과 합착을 하여도 상당량의 기포 제거가 가능하고, 필요한 경우 후공정, 예컨대 오토클레이브(auto clave)를 통하여 미세한 잔류 기포를 제거하면 된다.
상기 금속 클레드 필름은 추후 합착될 유기발광유닛의 제1 전극 또는 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 상기 컨택홀을 당 기술분야에 알려진 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 컨택홀은 제1 전극 또는 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하기 위하여, 그 내부에 도전성 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 도전성 페이스트는 Ag, Au, Cu, Ni, Al, W, Co, Pd 및 이들의 합금으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
일 실시상태에 따르면, 전술한 실시상태들의 봉지용 적층체의 제조방법은 상기 봉지 필름의 상기 접착 필름에 접하는 면의 반대면 상에 추가의 고분자층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 고분자층은 봉지 필름을 보호하고, 봉지 기능을 더 안정하게 수행할 수 있다. 고분자층의 재료로는 특별히 한정되지 않으며, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 등이 사용될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 고분자층의 형성단계는 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름을 적층 또는 합지하기 전, 후 또는 동시에 수행될 수 있다. 상기 고분자층의 형성 방법은 고분자 필름을 라미네이션하는 방법에 의하여 형성할 수 있다. 필요에 따라 상기 라미네이션을 위하여 접착제 또는 점착제를 이용할 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 봉지용 적층체는 추후 합착될 유기발광유닛의 제1 전극 또는 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기 이방성 도전 필름은 작은 도전성 입자들로 구성된 도전볼을 포함하는 열경화성 수지 필름을 이용할 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 접착 필름은 도전볼을 포함할 수 있다. 상기 도전볼은 상기 제1 전극 또는 제2 전극과 외부 전원을 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 금속 클레드 필름은 상기 절연층 상에 추후 합착될 유기발광유닛의 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 금속 패드를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 상기 절연층 상에 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 금속 패드를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 상기 절연층 상에 제1 금속 패드 및 제2 금속 패드를 모두 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 금속 패드 및 제2 금속 패드 사이에는 추가의 절연층이 구비될 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 봉지 필름이 금속 호일이다. 금속 호일로는 알루미늄 호일이 사용될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 보호 필름과 접착 필름을 적층하는 단계; 및 상기 접착 필름을, 봉지 필름과 합지하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법을 제공한다. 도 2에 상기 실시상태에 따른 방법의 모식도를 나타내었다. 상기 보호 필름과 접착 필름을 적층하는 단계는 필름 형태의 접착 필름을 보호 필름에 적층하는 방법으로 수행될 수도 있으나, 보호 필름 상에 접착 조성물을 코팅한 후 경화하여 접착 필름을 형성하는 방법으로 수행될 수도 있다. 도 2에 예시한 실시상태는, 접착 조성물을 금속 클레드 필름이 아닌 보호 필름에 코팅하고, 추후 금속 클레드 필름과 합지하는 것을 제외하고는, 도 1에 예시한 실시상태와 관련된 설명이 모두 적용될 수 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지 필름, 상기 봉지 필름의 어느 한 면에 구비된 접착 필름, 및 상기 접착 필름의 상기 봉지 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체 중 상기 보호 필름의 절단 없이, 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름을 필름의 두께방향으로 절단함으로써, 봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하는 2 이상의 패턴 유닛을 형성하는 단계; 및 상기 패턴 유닛들이 서로 이격되도록 상기 패턴 유닛들 사이의 사이드 필름을 제거하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법을 제공한다. 필요에 따라, 상기 제조방법은 상기 패턴 유닛들의 봉지층이 구비된 측에 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮도록 캐리어 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다. 도 3에 상기 실시상태에 따른 방법의 모식도를 나타내었다. 도 3에는 캐리어 필름을 이용한 방법이 예시되어 있으나, 캐리어 필름을 부착하지 않는 경우에는, 봉지용 적층체의 캐리어 필름이 부착되는 면이 캐리어 필름 대신 전술한 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치의 스테이지 또는 트레이에 직접 고정되는 것을 제외하고는 도 3의 내용이 적용된다.
상기 보호 필름의 절단 없이, 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름을 필름의 두께방향으로 절단하는 방법은 본 명세서에서 하프 컷 펀칭(half cut punching) 또는 하프 커팅(half cutting)과 같이 언급될 수 있다. 이와 같은 절단 방법은 특별히 한정되지 않는다. 하프 커팅되는 패턴의 크기는 최종 제품의 형태에 따라 모델별로 상이한 규격이 적용될 수 있다. 하프 커팅은 적층된 필름들 중 일부 필름만 커팅해야하는 선택적인 공정이므로, 펀칭 공정이 공정면에서 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 패턴 유닛이란 이후 단계에서 유기발광유닛들 각각에 합착되는 단위를 의미한다. 패턴 유닛의 패턴 형태 또는 크기는 공정 설계시 목적하는 최종 제품에 따라 미리 결정될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 사이드 필름이란 상기 패턴 유닛과 동일한 적층 구조를 가지지만, 최종 제품에서 유기발광유닛들에 적층되지 않는 부분이기 때문에 사전에 제거되어야 하는 부분을 의미한다. 사이드 필름의 제거도 역시 롤 공정에 의하여 수행할 수 있다. 한 예로서, 하프 커팅된 적층체를 롤(roll)에 걸어 연속적으로 제거해 주는 간단한 방법이 이용될 수 있다. 이와 같은 방법은 일반적인 필름 공정에서 사용되는 방법이다. 사이드 필름의 제거는 필름 공정에서 보호 필름을 제거하는 방법과 동일하게 진행될 수 있다. 상기 봉지용 적층체의 봉지 필름 측에 추가의 고분자층이 구비된 경우, 상기 보호 필름의 절단 없이, 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름을 필름의 두께방향으로 절단하는 단계에서, 상기 고분자층도 두께방향으로 절단된다.
일 실시상태에 따르면, 상기 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 봉지용 적층체를 소정의 패턴 유닛 개수만을 갖도록 재단하는 단계를 추가로 진행할 수 있다. 도 3에서는 캐리어 필름이 부착된 상태의 봉지용 적층체가 예시되어 있으나, 캐리어 필름이 부착되지 않은 경우에도 상기와 같은 방식으로 재단하는 단계가 진행될 수 있다. 재단된 적층체 내에 포함되는 패턴 유닛 개수는 이후 합착할 유기발광소자의 기판의 크기에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 유기발광소자의 기판은 2세대, 5세대 등 다양한 규모의 것이 사용될 수 있다. 또한, 상기 패턴 유닛의 개수가 유기발광소자를 포함하는 장치 내에 포함되는 유기발광소자의 개수와 동일한 개수가 되도록 재단될 수도 있다. 이와 같은 재단 단계는 상기 하프 커팅 단계와 구별되며, 적층체 전체를 두께 방향으로 절단한다는 점에서 풀 컷 펀칭(full cut punching) 또는 풀 커팅(full cutting)으로 언급될 수 있다. 풀 커팅은 특별히 한정되지 않고, 전술한 하프 커팅과 마찬가지로 펀칭 방법이 사용될 수 있으나, 레이저(laser)나 휠 커팅(wheel Cutting)이 사용될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 캐리어 필름은 공정 편의를 위한 역할을 하는 것으로서, 특별한 특성이 필요치 않고, 일반적인 PE, PET, PEN 등의 필름이 사용될 수 있으며, 가격이 저렴한 필름이 바람직하다. 캐리어 필름으로서 공정 종료후 제거가 용이하도록 약점착 필름이 코팅된 것을 사용할 수도 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는
봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체의 상기 패턴 유닛 측을 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치의 스테이지 또는 트레이에 직접 고정시킨 상태에서 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 및
상기 봉지용 적층체의 접착층 측에, 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광소자를 각 패턴 유닛과 각 유기발광유닛이 대응하도록 합착하는 단계를 포함하는 유기발광장치의 제조방법을 제공한다. 상기 합착 후 상기 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치 또는 트레이를 봉지용 적층체로부터 분리시킨다.
여기서, 상기 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치는, 캐리어 필름 없이, 상기 봉지용 적층체를 유기발광유닛과 합착하기 위하여 사용되는 장치이다. 상기 트레이는 캐리어 필름 없이, 상기 봉지용 적층체를 유기발광유닛과 합착하기 위하여 상기 봉지용 적층체를 운반하는 수단이다. 이와 같은 장치 또는 트레이를 사용하는 경우 캐리어 필름의 부착 및 제거 공정이 생략되어, 공정 비용이 감소될 수 있다. 필요에 따라, 상기 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치 또는 트레이에 있어서, 상기 봉지용 적층체의 패턴 유닛이 고정되는 스테이지 표면 또는 트레이 표면은 점착 특성을 갖도록 할 수 있다. 상기 점착 특성은 상기 스테이지 또는 트레이 표면이 점착성 성질을 갖는 물질로 이루어져 있거나, 추가로 점착제층 또는 점착 테이프를 이용하여 부여될 수 있다. 본 실시상태와 같이 캐리어 필름 대신 상기와 같은 장치 또는 트레이를 사용하는 경우, 도 4에서, 캐리어 필름 대신 상기 장치 또는 트레이를 사용한 것을 제외하고는 도 4의 내용이 적용될 수 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름; 및 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 포함하는 봉지용 적층체로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 및 상기 봉지용 적층체의 접착층 측에, 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광소자를 각 패턴 유닛과 각 유기발광유닛이 대응하도록 합착하는 단계를 포함하는 유기발광장치의 제조방법을 제공한다. 도 4에 상기 실시상태에 따른 방법을 예시하였다.
보호 필름을 제거하기 위하여, 일반적인 필름 공정에서 사용되는 보호 필름의 제거 방법이 사용될 수 있다. 예컨대, 접착 테이프를 이용하는 방법과 끈끈한 롤러를 활용하여 제거하는 방법이 사용될 수 있다.
봉지 필름을 포함하는 패턴 유닛을 유기발광유닛에 합착할 때, 얼라인(Align)은 기판과 봉지 필름에 에 있는 표시(Mark)나 패턴(Pattern) 등을 CCD Camera로 확인한 후 위치이동하여 합착을 실시하는 방법이 사용될 수 있으며, 일반적으로 얼라인이 필요한 TFT, OLED 공정에서 사용하는 방법을 사용할 수 있다.
상기 보호 필름을 제거하는 단계에 있어서, 본 출원에서는 1장의 연속된 보호 필름을 사용하므로, 도 5에 예시된 종래기술에 비하여 얼라인 공정이 필요하지 않은 장점이 있다. 다만, 각 유기발광유닛별로는 얼라인이 필요하지 않지만, 전체 기판, 예컨대 유리 기판 단위로는 얼라인이 필요하다. 보호 필름의 제거가 원활하게 이루어지기 위하여, 적층체에 대한 캐리어 필름의 접착력에 비하여 보호 필름의 접착력이 적은 것이 바람직하다.
일 실시상태에 따르면, 상기 봉지용 적층체와 상기 유기발광소자의 합착은 상기 봉지용 적층체의 각 패턴 유닛이 각 유기발광유닛을 덮도록 수행될 수 있다. 이 경우, 유기발광유닛의 상면 뿐만 아니라 측면까지 접착층과 봉지층에 의하여 덮여지기 때문에 유기발광유닛을 수분이나 산소 등의 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 이를 위하여, 상기 봉지용 적층체의 각 패턴 유닛의 폭이 각 유기발광유닛의 폭과 동일하거나 더 크게 설계될 수 있다. 또한, 상기 패턴 유닛 내에 포함된 봉지층의 폭이 접착층의 폭과 동일하거나 더 크게 설계될 수 있다. 다만, 상기 폭의 차이가 너무 크면 유기발광유닛의 상대적인 면적이 작아지므로, 디스플레이나 조명 장치에서의 발광 면적 및 발광 효율을 고려하여, 상기 폭의 차이가 결정될 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 봉지용 적층체와 상기 유기발광소자의 합착이 롤투롤(roll to roll) 공정으로 수행될 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광장치의 제조방법은 상기 봉지용 적층체가 캐리어 필름을 포함하는 경우, 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 더 포함한다. 캐리어 필름 제거 공정도 역시 롤 공정으로 수행될 수 있다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지 필름; 상기 봉지 필름의 어느 한 면에 구비된 접착 필름; 및 상기 접착 필름의 상기 봉지 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체를 제공한다. 이는 앞에서 도 1 및 도 2와 함께 설명한 실시상태의 방법에 따라 제조된 적층체이다. 도 6에 상기 봉지용 적층체의 적층 구조를 예시하였다. 이와 같은 적층체는 전술한 바와 같이, 이후 공정에서 사용하는데 유용할 뿐만 아니라, 상기 봉지용 적층체는 운반 또는 보관이 용이하므로, 그 자체가 시판될 수도 있다. 상기 봉지용 적층체에 대하여 전술한 제조방법에서 서술한 내용들이 적용될 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 봉지용 적층체는 롤형으로 권취된 형태를 갖는다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 및 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층제를 제공한다. 이와 같은 봉지용 적층체의 적층 구조를 도 7에 예시하였다. 상기 봉지용 적층체는 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비된 추가의 고분자층을 더 포함할 수 있다(도 8). 상기 봉지용 적층체는 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 더 포함할 수 있다(도 9 및 도 10). 이는 앞에서 도 3과 함께 설명한 실시상태의 방법에 따라 제조된 적층체이다. 이와 같은 적층체는 전술한 바와 같이, 이후 공정에서 사용하는데 유용할 뿐만 아니라, 상기 봉지용 적층체는 운반 또는 보관이 용이하므로, 그 자체가 시판될 수도 있다. 상기 봉지용 적층체에 대하여 전술한 제조방법에서 서술한 내용들이 적용될 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 봉지용 적층체는 롤형으로 권취된 형태를 갖는다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지층; 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 패턴 유닛 2 이상; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비된 유기발광소자로서, 상기 유기발광소자는 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하고, 상기 각 유기발광유닛은 상기 패턴 유닛 각각에 대응되도록 구비된 것인 유기발광소자; 및 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 포함하는 유기발광장치를 제공한다. 이는 앞에서 도 4와 함께 설명한 실시상태의 방법에 따라 제조된 유기발광장치이다. 본 실시상태에 따른 유기발광장치는 도 4에서, 캐리어 필름이 제거되지 않은 구조를 갖는다. 상기 유기발광장치에 대하여 전술한 제조방법에서 서술한 내용들이 적용될 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 봉지용 적층체는 롤형으로 권취된 형태를 갖는다. 도 11 및 도 12에 상기 유기발광장치의 구조를 예시하였다.
본 출원의 또 하나의 실시상태는 봉지층; 및 상기 봉지층의 금속 패턴이 구비된 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 패턴 유닛 2 이상; 및 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비된 유기발광소자로서, 상기 유기발광소자는 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하고, 상기 각 유기발광유닛은 상기 패턴 유닛 각각에 대응되도록 구비된 것인 유기발광소자를 포함하는 유기발광장치를 제공한다. 이는 앞에서 도 4와 함께 설명한 실시상태의 방법에 따라 제조된 유기발광장치에서 캐리어 필름이 제거되거나, 유기발광유닛과의 합착을 위한 점착성 스테이지 갖는 장치 또는 트레이를 이용하여 제조된 유기발광장치이다. 도 13 및 도 14에 상기 유기발광장치의 구조를 예시하였다. 상기 유기발광장치에 대하여 전술한 제조방법에서 서술한 내용들이 적용될 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광유닛은 상기 기판에 인접한 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하여 구비된 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층을 포함한다. 상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 각각 애노드 및 캐소드이거나, 각각 캐소드 및 애노드이다.
또한, 애노드는 투명 전도성 산화물로 형성될 수도 있다. 여기서, 상기 투명 전도성 산화물은 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 세륨(Ce), 카드뮴(Cd), 마그네슘(Mg), 베릴륨(Be), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 바나듐(V), 구리(Cu), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 루세늄(Ru), 텅스텐(W), 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 및 란탄(La) 중에서 선택된 적어도 하나의 산화물일 수 있다.
상기 애노드는 스퍼터링(Sputtering)법, 전자-빔 증착법(E-beam evaporation), 열 증착법(Thermal evaporation), 레이저 분자 빔 증착법(Laser Molecular Beam Epitaxy, L-MBE), 및 펄스 레이저 증착법(Pulsed Laser Deposition, PLD) 중에서 선택된 어느 하나의 물리 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD); 열 화학 기상 증착법(Thermal Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD), 광 화학 기상 증착법(Light Chemical Vapor Deposition), 레이저 화학 기상 증착법(Laser Chemical Vapor Deposition), 금속-유기 화학 기상 증착법(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD), 및 수소화물 기상 증착법(Hydride Vapor Phase Epitaxy, HVPE) 중에서 선택된 어느 하나의 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition); 또는 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition, ALD)을 이용하여 형성할 수 있다
상기 애노드의 저항 개선을 위하여 보조전극을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보조전극은 전도성 실란트(sealant) 및 금속으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 증착 공정 또는 프린팅 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 보조전극은 Cr, Mo, Al, Cu, 이들의 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 보조전극 상에 절연층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 절연층은 당 기술분야에 알려진 재료 및 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 일반적인 포토 레지스트 물질; 폴리이미드; 폴리아크릴; 실리콘 나이트라이드; 실리콘 옥사이드; 알루미늄 옥사이드; 알루미늄 나이트라이드; 알카리 금속 산화물; 알카리토금속 산화물 등을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 절연층의 두께는 10nm ~ 10㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기물층의 구체적인 물질, 형성방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 당 기술분야에 널리 알려진 물질 및 형성방법을 이용할 수 있다.
상기 유기물층은 다양한 고분자 소재를 사용하여 증착법이 아닌 용매 공정(solvent process), 예컨대 스핀 코팅, 딥 코팅, 닥터 블레이딩, 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅 또는 열 전사법 등의 방법에 의하여 더 적은 수의 층으로 제조할 수 있다.
상기 유기물층은 발광층을 포함하고, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 적층 구조일 수 있다.
상기 정공 주입층을 형성할 수 있는 물질로는 통상 유기물층으로 정공 주입이 원활할 수 있도록 일함수가 큰 물질이 바람직하다. 상기 정공 주입 물질의 구체적인 예로는 바나듐, 크롬, 구리, 아연, 금과 같은 금속 또는 이들의 합금; 아연 산화물, 인듐 산화물, 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO)과 같은 금속 산화물; ZnO : Al 또는 SnO2 : Sb와 같은 금속과 산화물의 조합; 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 전자 주입층을 형성할 수 있는 물질로는 통상 유기물층으로 전자 주입이 용이하도록 일함수가 작은 물질인 것이 바람직하다. 상기 전자 주입 물질의 구체적인 예로는 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 티타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 알루미늄, 은, 주석 및 납과 같은 금속 또는 이들의 합금; LiF/Al 또는 LiO2/Al과 같은 다층 구조 물질 등이 있고, 정공 주입 전극 물질과 동일한 물질을 사용할 수도 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 발광층을 형성할 수 있는 물질로는 정공 수송층과 전자 수송층으로부터 정공과 전자를 각각 수송받아 결합시킴으로써 가시광선 영역의 빛을 낼 수 있는 물질로서, 형광이나 인광에 대한 양자 효율이 좋은 물질이 바람직하다. 구체적인 예로는 8-히드록시-퀴놀린 알루미늄 착물(Alq3); 카르바졸 계열 화합물; 이량체화 스티릴(dimerized styryl) 화합물; BAlq; 10-히드록시벤조 퀴놀린-금속 화합물; 벤족사졸, 벤즈티아졸 및 벤즈이미다졸 계열의 화합물; 폴리(p-페닐렌비닐렌)(PPV) 계열의 고분자; 스피로(spiro) 화합물; 폴리플루오렌, 루브렌; 인광 호스트 CBP[[4,4'-bis(9-carbazolyl)biphenyl]; 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 발광 물질은 형광 또는 인광 특성을 향상시키기 위해 인광 도판트 또는 형광 도판트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 인광 도판트의 구체적인 예로는 ir(ppy)(3)(fac tris(2-phenylpyridine) iridium) 또는 F2Irpic[iridium(Ⅲ)bis(4,6-di-fluorophenyl-pyridinato-N,C2) picolinate] 등이 있다. 형광 도판트로는 당 기술분야에 알려진 것들을 사용할 수 있다.
상기 전자 수송층을 형성할 수 있는 물질로는 전자 주입층으로부터 전자를 잘 주입 받아 발광층으로 옮겨줄 수 있는 물질로서, 전자에 대한 이동성이 큰 물질이 적합하다. 구체적인 예로는 8-히드록시퀴놀린의 Al 착물; Alq3를 포함한 착물; 유기 라디칼 화합물; 히드록시플라본-금속 착물 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 캐소드는 Al, Ag, Ca, Mg, Au, Mo, Ir, Cr, Ti, Pd, 이들의 합금 등을 1종 이상 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 애노드와 캐소드는 동일한 재료로 형성될 수도 있다. 애노드와 캐소드는 모두 투명한 재료로 형성될 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광유닛은 상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 구비된 광산란층을 더 포함한다. 상기 광산란층은 평탄층을 포함할 수 있다.
상기 광산란층은 광 산란을 유도하여 소자의 내부 광추출 효율을 향상시킬 수 있는 구조라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 광산란층은 굴절률이 1.7 이상, 구체적으로는 굴절률이 1.7 내지 3.0인 영역을 포함할 수 있다. 광산란층 내에 굴절률이 1.7 이상인 물질을 포함함으로써, 상대적으로 굴절률이 낮은 다른 영역과의 굴절률 차이에 의한 광산란 효과를 얻을 수 있다.
본 출원의 하나의 예로서, 상기 광산란층은 바인더 내에 산란 입자가 분산된 구조일 수 있다. 상기 바인더는 산란 입자에 비해 굴절률이 높을 수 있으며, 바인더와 산란 입자 사이의 계면에서 굴절률 차이로 인한 광산란을 유도할 수 있다. 예를 들어, 상기 바인더는 굴절률이 1.7 이상, 또는 1.7 내지 3.0 범위일 수 있다.
또 다른 예로서, 상기 광산란층은 산란 입자 및 바인더를 포함하고, 기판과 접하는 면의 반대면에는 산란 입자에 의한 요철이 형성되는 산란층; 및 상기 산란층 상에 형성되며, 산란층의 요철 구조로 인한 표면 굴곡을 평탄화시키는 평탄층을포함할 수 있다. 상기 광산란층은 산란 입자와 평탄층 간의 굴절률 차이를 크게 형성함으로써 내부 광추출 효율을 높일 수 있다. 상기 평탄층은 산란 입자에 비해 굴절률이 높은 경우일 수 있으며, 예를 들어, 상기 평탄층의 굴절률은 1.7 이상, 또는 1.7 내지 3.0 범위일 수 있다.
또 다른 예로서, 상기 광산란층은 기판 상에 형성되며 요철 구조를 형성하는 바인더층; 및 상기 바인더층 상에 형성되어 평탄면을 형성하는 평탄층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 평탄층의 굴절률은 1.7 이상, 또는 1.7 내지 3.0 범위일 수 있다.
상기 산란 입자는 구형, 타원체형 또는 무정형의 형상일 수 있으며, 바람직하게는 구형 또는 타원체형의 형상일 수 있다. 상기 산란 입자의 평균 직경은 100 내지 300 nm일 수 있으며, 구체적으로는 150 내지 200 nm일 수 있다.
상기 산란 입자는 바인더 내지 평탄층과의 굴절률 차이를 이용하여 빛을 산란시킬 수 있는 경우라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 공기, 실리콘, 실리카, 글래스, 산화 티탄, 불화 마그네슘, 산화 지르코늄, 알루미나, 산화 세륨, 산화 하프늄, 오산화 니오브, 오산화 탄탈, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 인듐 주석, 산화 아연, 규소, 황아연, 탄산칼슘, 황산바륨, 실리콘 나이트라이드 및 알루미늄 나이트라이드로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 하나의 예로서, 상기 산란입자는 이산화티탄일 수 있다.
상기 바인더는 특별히 제한되는 것은 아니며, 유기, 무기 또는 유무기 복합체 바인더일 수 있다. 예를 들어, 상기 바인더는 무기 또는 유무기 복합체 바인더일 수 있다. 무기 또는 유무기 복합체 바인더는 유기 바인더에 비해 내열성 및 내화학성이 우수하여 소자의 성능 특히 수명에 유리하고, 소자 제작 과정에 있을 수 있는 150℃ 이상의 고온 공정, 포토 공정 및 식각 공정 등에서도 열화가 일어나지 않기 때문에 다양한 소자 제작에 유리하다는 장점이 있다. 예를 들어, 상기 바인더는 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드(silicon nitride), 실리콘 옥시나이트라이드(silicon oxynitride), 알루미나(alumina) 및 실록산(siloxane) 결합(Si-O)을 기반으로 하는 무기 또는 유무기 복합체 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 예를 들어, 실록산을 이용하여 축중합시켜 [Si-O] 결합을 기반으로 한 무기 바인더를 형성하거나, 실록산 결합에서 알킬기가 완전히 제거되지 않은 유무기 복합체의 형태도 사용 가능하다.
상기 평탄층을 구성하는 성분은 앞서 설명한 산란층을 구성하는 바인더와 동일한 범위에서 선택될 수 있다. 상기 산란층 내의 바인더와 상기 평탄층은 동일 성분이 사용되거나, 서로 다른 성분이 사용될 수 있다. 또한, 상기 평탄층은 굴절률을 높일 수 있는 고굴절 필러를 더 포함할 수 있다. 상기 고굴절 필러는 광산란층 내에 분산되어 굴절률을 높일 수 있는 경우라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 알루미나, 알루미늄 나이트라이드, 산화 지르코늄, 산화 티탄, 산화 세륨, 산화 하프늄, 오산화 니오브, 오산화 탄탈, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 인듐 주석, 산화 아연, 규소, 황아연, 탄산칼슘, 황산바륨 및 실리콘 나이트라이드로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 하나의 예에서, 상기 고굴절 필러는 이산화티탄일 수 있다.
상기 고굴절 필러의 평균 입경은 5 내지 30nm, 구체적으로는 15 내지 25nm 범위일 수 있다. 상기 고굴절 필러의 입경이 지나치게 작으면 굴절률을 높이는 효과가 미미하고, 반대의 경우에는 광투과율을 저하시킬 수 있다.
일반적으로, 유기발광소자는 소자를 구성하는 각 층들 간의 굴절률 차이로 인해 내부 전반사가 발생되며, 이로 인해 발광 효율이 악화되고, 휘도가 저하될 수 있다. 본 발명은 기판 상에 산란 입자를 포함하는 광산란층을 형성함으로써, 내부 광추출 효율을 향상시키게 된다.
상기 광산란층은, 소자가 증착되는 면쪽으로, 소자의 발광 영역에 한정하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 광산란층은 기판과 애노드에 의하여 밀봉된 구조일 수 있다.
광산란층이 형성된 경로를 통해서 외부의 공기(예를 들어, 산소) 또는 수분이 소자 내부로 침투할 가능성을 배제하기 위하여, 상기 광산란층이 소자의 발광 영역에 한정하여 형성되거나, 기판과 애노드에 의하여 밀봉된 구조이므로, 외부의 공기 또는 수분이 소자 내부로 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광장치는 상기 기판의 제1 전극이 구비되는 면과 대향하는 면에 광산란층을 더 포함한다. 상기 광산란층은 전술한 바와 같은 바인더 내에 산란입자가 분산된 구조이거나 비평탄 구조일 수 있다. 상기 광산란층은 기판 위에 스핀 코팅, 바 코팅, 슬릿 코팅 등의 방법에 의하여 직접 형성되거나, 필름 형태로 제작하여 부착하는 방식에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시상태에 따르면, 상기 유기발광소자는 플랙시블(flexible) 유기발광소자이다. 이 경우, 상기 기판이 플랙시블 재료를 포함한다. 예컨대, 휘어질 수 있는 박막 형태의 글래스, 플라스틱 또는 필름 형태의 기판을 사용할 수 있다.
상기 플라스틱 기판의 재료는 특별히 한정하지는 않으나, 일반적으로 PET, PEN, PEEK 및 PI 등의 필름을 단층 또는 복층의 형태로 사용할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 전술한 유기발광소자를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 디스플레이 장치에서 상기 유기발광소자는 화소 또는 백라이트 역할을 할 수 있다. 그외 디스플레이 장치의 구성은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 전술한 유기발광소자를 포함하는 조명 장치를 제공한다. 조명 장치에서 상기 유기발광소자는 발광부의 역할을 수행한다. 그외 조명 장치에 필요한 구성들은 당 기술분야에 알려져 있는 것들이 적용될 수 있다.

Claims (49)

  1. 봉지 필름과 접착 필름을 적층하는 단계; 및
    상기 접착 필름을 보호 필름과 합지하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 봉지 필름과 접착 필름을 적층하는 단계는 봉지 필름 상에 접착 조성물을 코팅한 후 경화하여 접착 필름을 형성하는 단계인 것인 봉지용 적층체의 제조방법.
  3. 보호 필름과 접착 필름을 적층하는 단계; 및
    상기 접착 필름을, 봉지 필름과 합지하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 보호 필름과 접착 필름을 적층하는 단계는 보호 필름 상에 접착 조성물을 코팅한 후 경화하여 접착 필름을 형성하는 단계인 것인 봉지용 적층체의 제조방법.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 봉지 필름은 무기물 필름이나, 지지층 및 상기 지지층 상에 구비된 2 이상의 무기물 패턴을 포함하는 무기물 패턴 필름이나, 유기물 필름이나, 유기물층과 무기물층이 교대로 적층된 적층 구조의 필름인 것인 봉지용 적층체의 제조방법.
  6. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 봉지 필름은 금속 호일이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 2 이상의 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드 필름인 것인 봉지용 적층체의 제조방법.
  7. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 봉지용 적층체를 롤형으로 권취하는 단계를 더 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법.
  8. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 봉지용 적층체의 봉지 필름의 접착 필름과 접하는 면의 반대면에 고분자층을 포함하는 단계를 더 봉지용 적층체의 제조방법.
  9. 봉지 필름, 상기 봉지 필름의 어느 한 면에 구비된 접착 필름, 및 상기 접착 필름의 상기 봉지 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체 중 상기 보호 필름의 절단 없이, 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름을 필름의 두께방향으로 절단함으로써, 봉지층 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하는 2 이상의 패턴 유닛을 형성하는 단계; 및
    상기 패턴 유닛들이 서로 이격되도록 상기 패턴 유닛들 사이의 사이드 필름을 제거하는 단계를 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 봉지용 적층체의 제조방법은 상기 패턴 유닛들의 봉지층이 구비된 측에 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층을 모두 덮도록 캐리어 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법.
  11. 청구항 9 또는 10에 있어서, 상기 캐리어 필름의 부착 후, 상기 패턴 유닛의 개수가 유기발광소자를 포함하는 장치 내에 포함되는 유기발광소자의 개수와 동일한 개수가 되도록 재단하는 단계를 더 포함하는 봉지용 적층체의 제조방법.
  12. 청구항 9 또는 10에 있어서, 상기 봉지 필름은 무기물 필름이나, 지지층 및 상기 지지층 상에 구비된 2 이상의 무기물 패턴을 포함하는 무기물 패턴 필름이나, 유기물 필름이나, 유기물층과 무기물층이 교대로 적층된 적층 구조의 필름인 것인 봉지용 적층체의 제조방법.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 봉지 필름은 금속 호일이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 2 이상의 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드 필름인 것인 봉지용 적층체의 제조방법.
  14. 청구항 9 또는 10에 있어서, 상기 봉지용 적층체는 봉지 필름의 접착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 고분자층을 포함하고, 상기 고분자층이 상기 봉지 필름과 상기 접착 필름과 함께 필름의 두께방향으로 절단되는 것인 봉지용 적층체의 제조방법.
  15. 봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체의 상기 패턴 유닛 측을 유기발광유닛과의 합착을 위한 장치의 스테이지 또는 트레이에 고정시킨 상태에서 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 및
    상기 봉지용 적층체의 접착층 측에, 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광소자를 각 패턴 유닛과 각 유기발광유닛이 대응하도록 합착하는 단계를 포함하는 유기발광장치의 제조방법.
  16. 봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름; 및 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 포함하는 봉지용 적층체로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 및
    상기 봉지용 적층체의 접착층 측에, 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하는 유기발광소자를 각 패턴 유닛과 각 유기발광유닛이 대응하도록 합착하는 단계를 포함하는 유기발광장치의 제조방법.
  17. 청구항 15 또는 16에 있어서, 상기 봉지용 적층체와 상기 유기발광소자의 합착은 상기 봉지용 적층체의 각 패턴 유닛이 각 유기발광유닛을 덮도록 수행되는 것인 유기발광장치의 제조방법.
  18. 청구항 16에 있어서, 상기 봉지용 적층체로부터 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것인 유기발광장치의 제조방법.
  19. 청구항 15 또는 16에 있어서, 상기 패턴 유닛은 상기 봉지층의 접착층과 접하는 면의 반대면에 구비된 고분자층을 더 포함하는 것인 유기발광장치의 제조방법.
  20. 봉지 필름;
    상기 봉지 필름의 어느 한 면에 구비된 접착 필름; 및
    상기 접착 필름의 상기 봉지 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체.
  21. 청구항 20에 있어서, 상기 봉지용 적층체는 롤형으로 권취된 것인 적층체.
  22. 청구항 20에 있어서, 상기 봉지용 적층체는 상기 봉지 필름의 상기 접착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 고분자층을 더 포함하는 것인 봉지용 적층체.
  23. 청구항 20에 있어서, 상기 봉지 필름은 금속 호일이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 2 이상의 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드 필름인 것인 적층체.
  24. 청구항 23에 있어서, 상기 각 금속 패턴은 1개의 유기발광유닛를 덮는 금속 실링 패턴 및 1개의 유기발광유닛에서 전극을 외부전원에 연결하기 위한 인쇄회로패턴을 인쇄회로패턴을 포함하는 것인 적층체.
  25. 청구항 20에 있어서, 상기 접착 필름은 실링 재료를 포함하는 것인 적층체.
  26. 봉지층, 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 2 이상의 패턴 유닛; 및
    상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 접착층들을 모두 덮는 보호 필름을 포함하는 봉지용 적층체.
  27. 청구항 26에 있어서, 상기 봉지용 적층체는 상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 더 포함하는 것인 봉지용 적층체.
  28. 청구항 26 또는 27에 있어서, 상기 봉지용 적층체는 롤형으로 권취된 것인 봉지용 적층체.
  29. 청구항 26 또는 27에 있어서, 상기 패턴 유닛은 상기 봉지층의 상기 접착층에 접하는 면의 반대면에 구비된 고분자층을 더 포함하는 것인 봉지용 적층체.
  30. 청구항 26 또는 27에 있어서, 상기 봉지층은 금속 호일층이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드층인 것인 적층체.
  31. 청구항 30에 있어서, 상기 각 금속 패턴 각각은 1개의 유기발광유닛을 덮는 금속 실링 패턴 및 1개의 유기발광유닛에서 전극을 외부전원에 연결하기 위한 인쇄회로패턴을 포함하는 것인 적층체.
  32. 청구항 26 또는 27에 있어서, 상기 접착층은 실링 재료를 포함하는 것인 적층체.
  33. 봉지층; 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 패턴 유닛 2 이상;
    상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비된 유기발광소자로서, 상기 유기발광소자는 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하고, 상기 각 유기발광유닛은 상기 패턴 유닛 각각에 대응되도록 구비된 것인 유기발광소자; 및
    상기 패턴 유닛의 봉지층 측에 구비되고, 2 이상의 패턴 유닛들의 봉지층들을 모두 덮는 캐리어 필름을 포함하는 유기발광장치.
  34. 청구항 33에 있어서, 상기 봉지층은 무기물층이나, 지지층 및 상기 지지층 상에 구비된 무기물 패턴을 포함하는 무기물 패턴층이나, 유기물층이나, 유기물층과 무기물층이 교대로 적층된 적층 구조인 것인 유기발광장치.
  35. 청구항 33에 있어서, 상기 봉지층은 금속 호일층이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드층인 것인 유기발광장치.
  36. 청구항 35에 있어서, 상기 각 금속 패턴 각각은 1개의 유기발광유닛읖 덮는 금속 실링 패턴 및1개의 유기발광유닛에서 전극을 외부전원에 연결하기 위한 인쇄회로패턴을 포함하는 것인 유기발광장치.
  37. 청구항 33에 있어서, 상기 접착층은 실링 재료를 포함하는 것인 유기발광장치.
  38. 봉지층; 및 상기 봉지층의 어느 한 면에 구비된 접착층을 포함하고 서로 이격 배치된 패턴 유닛 2 이상; 및
    상기 패턴 유닛의 접착층 측에 구비된 유기발광소자로서, 상기 유기발광소자는 기판 및 상기 기판에 구비된 2 이상의 유기발광유닛을 포함하고, 상기 각 유기발광유닛은 상기 패턴 유닛 각각에 대응되도록 구비된 것인 유기발광소자를 포함하는 유기발광장치.
  39. 청구항 38에 있어서, 상기 봉지층은 무기물층이나, 지지층 및 상기 지지층 상에 구비된 무기물 패턴을 포함하는 무기물 패턴층이나, 유기물층이나, 유기물층과 무기물층이 교대로 적층된 적층 구조인 것인 유기발광장치.
  40. 청구항 38에 있어서, 상기 봉지층은 금속 호일층이나, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구비된 금속 패턴을 포함하는 금속 클레드층인 것인 유기발광장치.
  41. 청구항 40에 있어서, 상기 각 금속 패턴 각각은 1개의 유기발광유닛을 덮는 금속 실링 패턴 및1개의 유기발광유닛에서 전극을 외부전원에 연결하기 위한 인쇄회로패턴을 포함하는 것인 유기발광장치.
  42. 청구항 38에 있어서, 상기 접착층은 실링 재료를 포함하는 것인 유기발광장치.
  43. 청구항 33 또는 38에 있어서, 상기 유기발광유닛은 상기 기판에 인접한 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하여 구비된 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층을 포함하는 것인 유기발광장치.
  44. 청구항 43에 있어서, 상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 구비된 광산란층을 더 포함하는 것인 유기발광장치.
  45. 청구항 44에 있어서, 상기 광산란층은 평탄층을 포함하는 것인 유기발광장치.
  46. 청구항 43에 있어서, 상기 기판의 제1 전극이 구비되는 면과 대향하는 면에 광산란층을 더 포함하는 것인 유기발광장치.
  47. 청구항 33 또는 38에 있어서, 상기 유기발광소자는 플랙시블(flexible) 유기발광소자인 것인 유기발광장치.
  48. 청구항 33 또는 38에 따른 유기발광장치를 포함하는 디스플레이 장치.
  49. 청구항 33 또는 38에 따른 유기발광장치를 포함하는 조명장치.
PCT/KR2015/002844 2014-03-21 2015-03-23 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법 WO2015142149A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/127,709 US10177341B2 (en) 2014-03-21 2015-03-23 Encapsulating laminated body, organic light-emitting device and production methods for said body and device
CN201580015337.2A CN106103095B (zh) 2014-03-21 2015-03-23 封装层压体、有机发光器件以及所述体和器件的制造方法
EP15764126.7A EP3121006B1 (en) 2014-03-21 2015-03-23 Encapsulating laminated body, organic light-emitting device and production methods for said body and device
JP2016557600A JP6343026B2 (ja) 2014-03-21 2015-03-23 封止用積層体、有機発光装置及びこれらの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140033656 2014-03-21
KR10-2014-0033656 2014-03-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015142149A1 true WO2015142149A1 (ko) 2015-09-24

Family

ID=54145001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2015/002844 WO2015142149A1 (ko) 2014-03-21 2015-03-23 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10177341B2 (ko)
EP (1) EP3121006B1 (ko)
JP (1) JP6343026B2 (ko)
KR (1) KR101717472B1 (ko)
CN (1) CN106103095B (ko)
TW (1) TWI652162B (ko)
WO (1) WO2015142149A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017182892A (ja) 2016-03-28 2017-10-05 セイコーエプソン株式会社 発光素子、発光装置、及び電子機器
CN105977170B (zh) * 2016-07-01 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板
KR102636749B1 (ko) * 2016-11-28 2024-02-14 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법
US10520780B2 (en) * 2016-12-21 2019-12-31 Southwall Technologies Inc. Electroactive device provided with a trilayer bus bar
KR102439084B1 (ko) * 2017-08-29 2022-09-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
CN107731749B (zh) * 2017-11-27 2020-02-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种封装薄膜及其制备方法和一种oled显示装置
CN111684584A (zh) * 2018-02-01 2020-09-18 康宁股份有限公司 用于卷形式的电子封装和其他应用的单一化基材
CN108336250B (zh) * 2018-03-26 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种贴膜装置
KR102656235B1 (ko) * 2018-08-17 2024-04-09 엘지디스플레이 주식회사 열전도도가 높은 봉지 기판을 포함하는 디스플레이 장치
CN109616588B (zh) * 2018-12-06 2020-10-30 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置
CN109817693B (zh) * 2019-03-22 2020-12-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板及其制备方法和显示装置
JP7233802B2 (ja) * 2019-03-27 2023-03-07 エルジー・ケム・リミテッド 透明発光素子ディスプレイ
KR102698623B1 (ko) 2019-10-10 2024-08-26 (주)이녹스첨단소재 복합시트 제조용 컬링 제어 시스템, 이를 이용한 복합시트 제조방법 및 유기전자장치용 봉지재의 제조방법
KR20210079898A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102384121B1 (ko) * 2020-02-25 2022-04-07 한국기계연구원 리튬-금속 복합 전극 제조시스템 및 이를 이용한 복합 전극 제조방법
CN112366281B (zh) * 2020-11-09 2023-04-07 合肥京东方卓印科技有限公司 一种封装盖板及其制造方法、显示板面、显示装置
CN114390423B (zh) * 2021-09-02 2023-09-26 苏州清听声学科技有限公司 一种定向发声屏绝缘层压印制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110029769A (ko) * 2009-09-16 2011-03-23 주식회사 엘지화학 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20120004943A (ko) * 2010-07-07 2012-01-13 주식회사 엘지화학 봉지 구조를 포함하는 유기 발광 소자
KR20130014111A (ko) * 2011-07-29 2013-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20130072651A (ko) * 2011-12-22 2013-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 봉지방법
KR20130134919A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000058271A (ja) 1998-06-02 2000-02-25 Tdk Corp 有機ｅｌディスプレイ
US7026436B2 (en) 2002-11-26 2006-04-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Low temperature polyimide adhesive compositions and methods relating thereto
KR20040053947A (ko) 2002-12-16 2004-06-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
US7365442B2 (en) 2003-03-31 2008-04-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation of thin-film electronic devices
US7033850B2 (en) 2004-06-30 2006-04-25 Eastman Kodak Company Roll-to-sheet manufacture of OLED materials
JP2006086084A (ja) 2004-09-17 2006-03-30 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネルの製造方法
JP2007103093A (ja) 2005-09-30 2007-04-19 Fujifilm Corp 有機電界発光素子
JP4777077B2 (ja) 2006-01-20 2011-09-21 富士フイルム株式会社 機能素子
JP2008234929A (ja) 2007-03-19 2008-10-02 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
JP5065776B2 (ja) * 2007-06-22 2012-11-07 パナソニック株式会社 面発光体
WO2009006248A1 (en) 2007-06-29 2009-01-08 E Ink Corporation Electro-optic displays, and materials and methods for production thereof
JP2009123645A (ja) 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
EP2315663B1 (en) 2008-08-12 2020-09-23 3M Innovative Properties Company Adhesives compatible with corrosion sensitive layers
CN102100126B (zh) * 2008-09-01 2014-04-16 夏普株式会社 有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法
JP5308274B2 (ja) 2009-08-21 2013-10-09 パナソニック株式会社 発光装置
JP2012085253A (ja) 2010-03-25 2012-04-26 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型の水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法
US8143530B1 (en) 2010-09-17 2012-03-27 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Liquid crystal polymer layer for encapsulation and improved hermiticity of circuitized substrates
JP5913938B2 (ja) 2011-11-30 2016-05-11 富士フイルム株式会社 光拡散性転写材料、光拡散層の形成方法、及び有機電界発光装置の製造方法
KR101951755B1 (ko) 2012-07-27 2019-02-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
JP6066054B2 (ja) 2012-12-06 2017-01-25 Ａｉメカテック株式会社 有機ｅｌ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ｅｌ封止システム
CN103345084B (zh) 2013-07-03 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110029769A (ko) * 2009-09-16 2011-03-23 주식회사 엘지화학 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20120004943A (ko) * 2010-07-07 2012-01-13 주식회사 엘지화학 봉지 구조를 포함하는 유기 발광 소자
KR20130014111A (ko) * 2011-07-29 2013-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20130072651A (ko) * 2011-12-22 2013-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 봉지방법
KR20130134919A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3121006A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP6343026B2 (ja) 2018-06-13
CN106103095B (zh) 2018-04-10
KR20150110424A (ko) 2015-10-02
TW201600327A (zh) 2016-01-01
EP3121006A1 (en) 2017-01-25
TWI652162B (zh) 2019-03-01
CN106103095A (zh) 2016-11-09
US20170222182A1 (en) 2017-08-03
EP3121006A4 (en) 2018-07-11
JP2017510036A (ja) 2017-04-06
KR101717472B1 (ko) 2017-03-17
US10177341B2 (en) 2019-01-08
EP3121006B1 (en) 2020-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015142149A1 (ko) 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법
WO2015026185A1 (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
JP6577069B2 (ja) フレキシブル有機電子デバイスの製造
JP6417330B2 (ja) フレキシブル基板を含む有機発光素子およびその製造方法
CN100595931C (zh) 电致发光显示装置和用于电致发光显示装置的热转移给体膜
WO2012005540A2 (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
WO2013180545A1 (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
WO2015047056A1 (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
TW201349618A (zh) 有機電致發光單元、製造有機電致發光單元之方法，及電子裝置
KR20060051112A (ko) 자발광 패널의 제조 방법
WO2021091206A1 (ko) 투명 전극 구조체, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전기 소자
WO2015026139A1 (ko) 유기물 마스크를 포함하는 적층체 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법
KR101947381B1 (ko) 플렉서블 기판의 제조방법 및 이를 포함하는 유기 발광 소자의 제조방법
KR20150035262A (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15764126

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016557600

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015764126

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15127709

Country of ref document: US

Ref document number: 2015764126

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE