CN106103095A - 封装层压体、有机发光器件以及所述体和器件的制造方法 - Google Patents

封装层压体、有机发光器件以及所述体和器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种封装层压体和有机发光器件以及所述体和器件的制造方法，其中，使用所述封装层压体以便利用辊工艺来制造有机发光器件，从而可降低工艺成本并且增加生产率。

Description

封装层压体、有机发光器件以及所述体和器件的制造方法
技术领域
本申请要求2014年3月21日提交于韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0033656的优先权和权益，其完整内容以引用方式并入本文。
本申请涉及一种封装用层压件、有机发光设备及其制造方法。更具体地讲，本申请涉及一种有机发光设备的封装用层压件、使用所述封装用层压件制造的有机发光设备及其制造方法。
背景技术
有机发光器件是通过电极将空穴和电子注入形成在两个电极之间的发光层并且随着注入的空穴和电子形成激子然后消散而生成光的器件。
这种有机发光器件具有自发的发光性质并且具有这样的优点：它与现有液晶显示器相比更薄，具有低功耗，具有优异的视角，并且具有高响应速度。另外，这种有机发光器件具有这样的优点：由于可在10V或以下的低电压下驱动，所以具有低功耗，并且与等离子体显示面板或无机EL面板显示器相比具有优异的色感。此外，有机发光器件可利用具有弯曲性质的塑料基板来制造。
另外，有机发光器件被分成无源型和有源型。无源型选择向基板表面发射在发光层中生成的光的底部发光模式。此外，当有源型选择底部发光模式时，孔径比由于TFT的隐藏而减小。因此，可使用向与基板相对的一侧发射光的顶部发光模式以便增大孔径比。
发明内容
技术问题
随着有机发光设备的开发和应用增加，需要对能够通过简化制造有机发光设备的工艺来节省工艺成本并且增强生产率的技术的研究。
技术方案
本申请的一个实施方式提供了一种制造封装用层压件的方法，该方法包括以下步骤：将封装膜和粘合膜层压；以及将所述粘合膜与保护膜层压。
所述将封装膜和粘合膜层压的步骤可通过将粘合膜以膜的形式层压在封装膜上来进行，然而，也可通过经由在封装膜上涂布粘合剂组合物然后使所得物固化形成粘合膜来进行。
本申请的另一实施方式提供了一种制造封装用层压件的方法，该方法包括以下步骤：将保护膜和粘合膜层压；以及将所述粘合膜与封装膜层压。
所述将保护膜和粘合膜层压的步骤可通过将粘合膜以膜的形式层压在保护膜上来进行，然而，也可通过经由在保护膜上涂布粘合剂组合物然后使所得物固化形成粘合膜来进行。
上述实施方式的制造封装用层压件的方法还可包括以下步骤：在所述封装膜的与粘合膜邻接的表面相对的表面上形成附加聚合物层。所述形成聚合物层的步骤可在层压封装膜和粘合膜之前、之后或同时进行。所述聚合物层可利用层压聚合物膜的方法来形成。如果需要，粘合剂或胶合剂可用于所述层压。
本申请的另一实施方式提供了一种制造封装用层压件的方法，在该封装用层压件中包括封装膜、设置在封装膜的任一个表面上的粘合膜、以及设置在粘合膜的与设置有封装膜的表面相对的表面上的保护膜，所述方法包括以下步骤：通过在膜厚度方向上切割封装膜和粘合膜而不切割保护膜来形成两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层；以及去除图案单元之间的侧膜以使得图案单元彼此分离。
根据该实施方式的制造封装用层压件的方法还可包括以下步骤：附接载体膜以覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层。
本申请的另一实施方式提供了一种制造有机发光设备的方法，其中封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及保护膜，该保护膜被设置在图案单元的粘合层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有粘合层，所述方法包括以下步骤：在将封装用层压件的图案单元侧固定在用于与有机发光单元粘合的设备的载台上或单独的托盘上的同时去除保护膜；以及将包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元的有机发光器件粘合到封装用层压件的粘合层侧，以使得各个图案单元和各个有机发光单元彼此对应。在所述粘合之后，将用于与有机发光单元粘合的所述设备或托盘从封装用层压件分离。
本申请的另一实施方式提供了一种制造有机发光设备的方法，其中封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；保护膜，该保护膜被设置在图案单元的粘合层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有粘合层；以及载体膜，该载体膜被设置在图案单元的封装层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层，所述方法包括以下步骤：将保护膜从封装用层压件去除；以及将包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元的有机发光器件粘合到封装用层压件的粘合层侧，以使得各个图案单元和各个有机发光单元彼此对应。
本申请的另一实施方式提供了一种制造有机发光设备的方法，其中封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；保护膜，该保护膜被设置在图案单元的粘合层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有粘合层；以及载体膜，该载体膜被设置在图案单元的封装层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层，所述方法包括以下步骤：将保护膜从封装用层压件去除；将包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元的有机发光器件粘合到封装用层压件的粘合层侧，以使得各个图案单元和各个有机发光单元彼此对应；以及将载体膜从封装用层压件去除。
本申请的另一实施方式提供了一种封装用层压件，该封装用层压件包括：封装膜；粘合膜，其被设置在封装膜的任一个表面上；以及保护膜，其被设置在粘合膜的与设置有封装膜的表面相对的表面上。
本申请的另一实施方式提供了一种封装用层压件，该封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及保护膜，该保护膜被设置在图案单元的粘合层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有粘合层。如果需要，所述封装用层压件还可包括设置在图案单元的封装层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层的载体膜。
本申请的另一实施方式提供了一种有机发光设备，该有机发光设备包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；有机发光器件，其被设置在图案单元的粘合层侧并且包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元，其中，各个有机发光单元被设置为对应于各个图案单元；以及载体膜，其被设置在图案单元的封装层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层。本文中，各个有机发光单元被设置为对应于各个图案单元的状态包括各个有机发光单元被各个图案单元覆盖的状态。
本申请的另一实施方式提供了一种有机发光设备，该有机发光设备包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及有机发光器件，其被设置在图案单元的粘合层侧并且包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元，其中，各个有机发光单元被设置为对应于各个图案单元。本文中，各个有机发光单元被设置为对应于各个图案单元的状态包括各个有机发光单元被各个图案单元覆盖的状态。
本申请的另一实施方式提供了一种包括所述有机发光设备的照明设备或显示设备。
根据附加实施方式，所述封装膜可以是无机材料膜、或者包括支撑层以及设置在所述支撑层上的两个或更多个无机材料图案的无机材料图案膜。
根据附加实施方式，所述支撑层是绝缘层。
根据附加实施方式，所述无机材料是金属。
根据附加实施方式，所述封装膜是金属箔、或者包括绝缘层以及设置在绝缘层的至少一个表面上的两个或更多个金属图案的金属包覆膜。作为封装膜的另一示例，可使用对氧气或水分具有阻挡性质的有机材料膜或者具有有机材料层和无机材料层交替地层压的层压结构的膜。
根据附加实施方式，所述封装层可以是无机材料层、或者包括支撑层以及设置在所述支撑层上的无机材料图案的无机材料图案层。
根据附加实施方式，所述封装层是金属箔层、或者包括绝缘层以及设置在所述绝缘层的至少一个表面上的金属图案的金属包覆层。
有益效果
根据本申请的实施方式，可利用辊层压方法制造包括多个有机发光单元的有机发光设备，所述辊层压方法也可用在封装工艺中，因此，工艺可被极大地简化，结果，工艺成本可降低并且生产率可显著增强。具体地讲，当制造大面积有机发光设备时工艺效率可极大地增强。
附图说明
图1示出根据本申请的一个实施方式的第一工艺的模拟图。
图2示出根据本申请的另一实施方式的第一工艺的模拟图。
图3示出根据本申请的一个实施方式的第二工艺的模拟图。
图4示出根据本申请的一个实施方式的第三工艺的模拟图。
图5示出根据现有技术的工艺。
图6至图10示出根据本申请的实施方式的封装用层压件的结构。
图11至图14示出根据本申请的实施方式的有机发光设备的结构。
具体实施方式
以下，将详细描述本发明。
本申请的一个实施方式提供了一种制造封装用层压件的方法，该方法包括以下步骤：将封装膜和粘合膜层压；以及将所述粘合膜与保护膜层压。根据一个实施方式，所述封装膜可以是无机材料膜、或者包括支撑层以及设置在该支撑层上的两个或更多个无机材料图案的无机材料图案膜。根据一个实施方式，所述无机材料是金属。根据一个实施方式，所述封装膜是金属箔、或者包括绝缘层以及设置在该绝缘层的至少一个表面上的两个或更多个金属图案的金属包覆膜。图1示出了根据上述实施方式的方法的模拟图。在下面与附图有关的描述中，将描述金属包覆膜作为封装膜的示例，然而，金属包覆膜可被其它封装膜类型代替。如图1所示，在根据上述实施方式的方法中，金属包覆膜和粘合膜的层压结构的形成以及该层压结构与保护膜的层压可利用辊层压方法来进行。
根据上述实施方式的方法还可包括将封装用层压件以卷的形式卷绕的步骤。在这种情况下，卷绕的卷可有利地用于在上述方法之后进行的工艺。具体地讲，使用卷的连续工艺也可用在后面的工艺中，工艺效率可极大地改进。
当封装用层压件以卷的形式卷绕时，封装用层压件可被卷绕以使得封装膜比保护膜更靠近卷的旋转轴设置，或者封装用层压件可被卷绕以使得保护膜比封装膜更靠近卷的旋转轴设置。
粘合剂组合物不受具体限制，只要它是通过UV、热或压力而具有粘合性质的材料即可，例如，可使用热固化粘合剂组合物。根据一个实施方式，粘合剂组合物在热固化之后具有压敏粘合剂的性质。
根据一个实施方式，粘合剂组合物包括密封材料。本文中，密封材料表示具有通过阻挡或吸收氧气或水分来保护有机发光器件免受氧气或水分影响的性质的材料。
可利用辊涂布方法将粘合剂组合物涂布在封装膜上。
具有层压结构的粘合膜和保护膜的层压不受具体限制，而是可通过辊层压来进行。在辊层压工艺期间或之后可进行附加处理，例如，可进行施加UV、热、压力等的处理。通过这样的附加处理，可增强上述粘合膜的粘合性质或者可改进可加工性。作为一个示例，在通过辊层压将粘合膜和保护膜层压之后，可进行UV处理。
在上述实施方式中，保护膜不受具体限制，只要在本领域中已知即可，也可使用一般膜工艺中使用的膜，例如偏振板(Pol)和膜型图案化延迟器(FPR)。
根据一个实施方式，封装膜包括支撑层以及设置在该支撑层的至少一个表面上的两个或更多个无机材料图案，各个无机材料图案是在一个有机发光单元中使用的图案。例如，各个无机材料图案具有能够覆盖一个有机发光单元的形状和尺寸。
根据一个实施方式，无机材料图案是金属图案，无机材料图案膜是包括绝缘层以及设置在该绝缘层的至少一个表面上的两个或更多个金属图案的金属包覆膜。金属包覆膜的各个金属图案是在一个有机发光单元中使用的图案，例如，用于覆盖一个有机发光单元的图案。
例如，各个金属图案可以是覆盖一个有机发光单元的金属密封图案，并且可另外包括用于在一个有机发光单元中将电极连接至外部电源的印刷电路图案。
金属包覆膜的金属图案的材料不受具体限制，只要具有有机发光单元封装所需的物理性质即可。例如，材料不受具体限制，只要是具有氧气和/或水分阻挡能力以便用作金属密封图案的金属材料即可。例如，金属图案的材料可包括铜、铝、铁、镁、钙、钠、钾、钛、铟、钇、锂、钆、铂、金、钨、钽、银、锡、铅等中的一种或更多种，但不限于此，最优选可使用铜。
金属图案可通过将预先切割的金属图案层压在绝缘层上，或者通过将金属层沉积在绝缘层上并且对所得物进行构图来形成。
金属图案的厚度可为1μm至50μm、2μm至40μm、以及5μm至20μm，但不限于此。
根据一个实施方式，金属包覆膜的各个金属图案包括被设置为位于各个有机发光单元(稍后描述)的顶部的金属密封图案。金属密封图案可与稍后要层压的有机发光单元的发光单元的尺寸对应，或者可比有机发光单元的尺寸大。
根据另一实施方式，金属包覆膜的各个金属图案包括电连接各个有机发光单元(稍后描述)的第一电极的第一金属图案以及电连接第二电极和外部电源的第二金属图案。
根据另一实施方式，金属包覆膜的各个金属图案包括金属密封图案、第一金属图案和第二金属图案。
金属包覆膜的绝缘层不受具体限制，只要具有绝缘性质即可。例如，可使用绝缘聚合物，具体地讲，聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等。可优选使用聚酰亚胺，然而，绝缘层不限于此。
绝缘层的厚度可为1μm至50μm以及5μm至20μm，但不限于此。
在现有技术中，将离型膜(releasing film)和保护膜各自附接至粘合膜的两侧，所得物被切割以适合各个有机发光单元的尺寸，去除保护膜，然后在其上层压被切割以适合各个有机发光单元的尺寸的金属密封图案(例如，铁镍(invar)金属)。此外，将各个有机发光单元附接至载体基板。将离型膜从各个金属密封图案去除，所得物是层压到有机发光单元的真空。随后，去除载体基板。图5示出了现有工艺。
然而，根据本申请的实施方式，粘合膜利用辊工艺来一次涂布或层压，而无需切割和附接包括用于各个有机发光单元的金属密封图案的金属包覆膜，所得物可利用辊工艺来切割，并且多个有机发光单元可利用辊工艺一次粘合，因此，在工艺方面存在许多优势。
具体地讲，当在现有技术中使包括铁镍金属的载体基板和有机发光单元粘合并且二者均为刚性的时，工艺需要在真空下进行以便去除两个硬质基板之间的气泡。然而，根据本申请的实施方式，至少包括金属包覆膜、粘合膜和保护膜的封装用层压件可为柔性的，并且即使在非真空的环境下利用辊层压使封装用层压件与有机发光单元粘合时也可去除大量气泡，并且当需要时，可后面的工艺中(例如，通过高压釜)去除残余微气泡。
金属包覆膜可包括电连接外部电源和稍后要粘合的有机发光单元的第一电极或第二电极的接触孔。接触孔可利用本领域已知的方法来形成。另外，接触孔内可包括导电糊膏以便电连接外部电源和第一电极或第二电极。导电糊膏可包括选自Ag、Au、Cu、Ni、Al、W、Co、Pd及其合金中的一种或更多种，但不限于此。
根据一个实施方式，上述实施方式的制造封装用层压件的方法还可包括以下步骤：在封装膜的与邻接粘合膜的表面相对的表面上形成附加聚合物层。聚合物层可保护封装膜，并且更稳定地进行封装。聚合物层的材料不受具体限制，可使用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)等，但是材料不限于此。形成聚合物层的步骤可在封装膜和粘合膜的层压之前、之后或者同时进行。聚合物层可通过层压聚合物膜来形成。如果需要，粘合剂或胶合剂可用于层压。
根据一个实施方式，封装用层压件还可包括电连接外部电源和稍后要粘合的有机发光单元的第一电极或第二电极的各向异性导电膜。作为各向异性导电膜，可使用包括利用小导电颗粒形成的导电球的热固化树脂膜。
根据一个实施方式，粘合膜可包括导电球。导电球可起到电连接外部电源和第一电极或第二电极的作用。
根据一个实施方式，金属包覆膜还可在绝缘层上包括电连接至稍后要粘合的有机发光单元的第一电极的第一金属焊盘。另外，金属包覆膜还可在绝缘层上包括电连接至第二电极的第二金属焊盘。另外，金属包覆膜可在绝缘层上包括第一金属焊盘和第二金属焊盘二者。另外，可在第一金属焊盘和第二金属焊盘之间设置附加绝缘层。
根据一个实施方式，封装膜是金属箔。铝箔可用作金属箔，然而，金属箔不限于此。
本申请的另一实施方式提供了一种制造封装用层压件的方法，该方法包括以下步骤：将保护膜和粘合膜层压；以及将所述粘合膜与封装膜层压。图2示出根据上述实施方式的方法的模拟图。将保护膜和粘合膜层压的步骤可通过将膜型粘合膜层压在保护膜上来进行，并且还可通过经由将粘合剂组合物涂布在保护膜上并且使所得物固化形成粘合膜来进行。在图2所示的实施方式中，除了粘合剂组合物被涂布在保护膜(而非金属包覆膜)上并且稍后将所得物与金属包覆膜层压以外，关于图1所示的实施方式的描述全部可应用。
本申请的另一实施方式提供了一种制造封装用层压件的方法，在所述封装用层压件中包括封装膜、设置在封装膜的任一个表面上的粘合膜以及设置在粘合膜的与设置有封装膜的表面相对的表面上的保护膜，所述方法包括以下步骤：通过在膜厚度方向上切割封装膜和粘合膜而不切割保护膜，形成两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在封装层的任一个表面上的粘合层；以及去除图案单元之间的侧膜，以使得图案单元彼此分离。如果需要，上述制造方法还可包括以下步骤：将载体膜附接在图案单元的设置有封装层的一侧，以覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层。图3示出根据上述实施方式的方法的模拟图。图3示出使用载体膜的方法，然而，即使当载体膜没有附接时，除了代替载体膜，封装用层压件的载体膜附接的表面被直接固定在用于与上述有机发光单元粘合的设备的载台上或者托盘上以外，图3仍适用。
在膜厚度方向上切割封装膜和粘合膜而不切割保护膜的方法在本说明书中可被称作半切冲压或半切割。这种切割方法不受具体限制。作为半切割的图案的大小，可根据最终产品的形式针对各个模型应用不同的规则。半切割是层压的膜中的一些膜被切割的选择性工艺，就工艺而言冲压工艺是优选的。在本说明书中，图案单元表示在后面的工艺中粘合到各个有机发光单元的单元。图案单元的图案形状或大小可在设计工艺时根据目标最终产品来预先确定。
在本说明书中，侧膜表示具有与图案单元相同的层压结构，但是在最终产品中没有被层压到有机发光单元，从而需要预先被去除的部分。侧膜也可利用辊工艺来去除。作为一个示例，可使用将半切割层压件挂在辊上并且连续地去除膜的简单方法。这种方法用在一般膜工艺中。侧膜可按照在膜工艺中去除保护膜相同的方式来去除。当附加聚合物层被设置在封装用层压件的封装膜一侧时，在膜厚度方向上切割封装膜和粘合膜而不切割保护膜的步骤中也在厚度方向上切割聚合物层。
根据一个实施方式，如图3所示，可另外执行切割封装用层压件以使得层压件具有固定数量的图案单元的步骤。图3示出在附接有载体膜的状态下的封装用层压件，然而，切割层压件的步骤可按照没有附接载体膜时相同的方式来进行。包括在切割的层压件中的图案单元的数量可根据稍后要粘合的有机发光器件的基板的尺寸来确定。例如，诸如第二代和第五代的具有各种尺寸的基板可用作有机发光器件的基板。另外，层压件可被切割以使得图案单元的数量与包括有机发光器件的设备中所包括的有机发光器件的数量相同。这种切割步骤不同于半切割步骤，就整个层压件在厚度方向上被切割而言可被称作全切冲压或全切割。全切割不受具体限制，并且可类似于上述半切割使用冲压方法，然而，可使用激光或轮式切割。
在本说明书中，为了工艺方便使用了载体膜，不需要特殊性质。可使用诸如PE、PET和PEN的一般膜，并且便宜的膜是优选的。作为载体膜，为了在工艺完成之后易于去除，可使用涂布有略微发粘的膜的膜。
本申请的另一实施方式提供了一种制造有机发光设备的方法，其中封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及保护膜，其被设置在图案单元的粘合层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有粘合层，所述方法包括以下步骤：在将封装用层压件的图案单元侧固定在用于与有机发光单元粘合的设备的载台上或托盘上的同时，去除保护膜；以及将包括基板以及设置在该基板上的两个或更多个有机发光单元的有机发光器件粘合到封装用层压件的粘合层侧，以使得各个图案单元和各个有机发光单元彼此对应。在粘合之后，将用于与有机发光单元粘合的设备或托盘与封装用层压件分离。
本文中，用于与有机发光单元粘合的设备是用于在没有载体膜的情况下使封装用层压件与有机发光单元粘合的设备。所述托盘是运输封装用层压件以用于在没有载体膜的情况下使封装用层压件与有机发光单元粘合的装置。当使用这样的设备或托盘时，不包括附接和去除载体膜的工艺，导致工艺成本节省。如果需要，在用于与有机发光单元粘合的设备或托盘中，固定有封装用层压件的图案单元的载台表面或托盘表面可具有胶合性质。胶合性质可由利用具有胶合性质的材料形成的载台或托盘表面提供，或者通过另外使用胶合剂层或胶带来提供。当如本实施方式中一样代替载体膜使用这种设备或托盘时，除了代替载体膜使用所述设备或托盘以外，图4的描述可适用。
本申请的另一实施方式提供了一种制造有机发光设备的方法，其中封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；保护膜，其被设置在图案单元的粘合层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有粘合层；以及载体膜，其被设置在图案单元的封装层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层，所述方法包括以下步骤：将保护膜从封装用层压件去除；以及使包括基板以及设置在该基板上的两个或更多个有机发光单元的有机发光器件粘合到封装用层压件的粘合层侧，以使得各个图案单元和各个有机发光单元彼此对应。图4示出根据上述实施方式的方法。
为了去除保护膜，可使用一般膜工艺中所使用的去除保护膜的方法。例如，使用胶带的方法以及使用粘性辊的方法可用于去除。
在使包括封装膜的图案单元粘合到有机发光单元时，可使用通过利用CCD相机识别存在于基板和封装膜中的标记、图案等并且移动位置的粘合方法来对准，并且可使用通常需要对准的TFT和OLED工艺中所使用的方法。
在去除保护膜的步骤中，本申请中使用一个连续的保护膜，因此，与图5所示的现有技术相比存在不需要对准工艺的优势。然而，尽管各个有机发光单元并不需要对准，整个基板(例如，玻璃基板单元)需要对准。为了平滑地去除保护膜，保护膜对层压件的粘合强度优选小于载体膜的粘合强度。
根据一个实施方式，可进行封装用层压件和有机发光器件的粘合以使得封装用层压件的各个图案单元覆盖各个有机发光单元。在这种情况下，有机发光单元的侧表面以及上表面被粘合层和封装层覆盖，因此，可保护有机发光单元免受诸如水分或氧气的外部环境影响。为此，封装用层压件的各个图案单元的宽度可被设计为等于或大于各个有机发光单元的宽度。另外，包括在图案单元中的封装层的宽度可被设计为等于或大于粘合层的宽度。然而，当宽度差异过大时，有机发光单元的相对面积变小，宽度差异可考虑显示器或照明设备中的发光面积和发光效率来确定。
根据一个实施方式，封装用层压件和有机发光器件的粘合可利用卷对卷工艺来进行。
根据一个实施方式，当封装用层压件包括载体膜时，制造有机发光设备的方法还包括以下步骤：去除载体膜。去除载体膜的步骤也可利用辊工艺来进行。
本申请的另一实施方式提供了一种封装用层压件，该封装用层压件包括封装膜；设置在封装膜的任一个表面上的粘合膜；以及设置在粘合膜的与设置有封装膜的表面相对的表面上的保护膜。这是根据上面以图1和图2描述的实施方式的方法制造的层压件。图6示出封装用层压件的层压结构。如上所述，这种层压件不仅可用在后面的工艺中，而且本身可投入市场，因为该封装用层压件易于运输或储存。上面在制造封装用层压件的方法中进行的描述可适用于描述该封装用层压件。根据一个实施方式，该封装用层压件具有以卷的形式卷绕的形式。
本申请的另一实施方式提供了一种封装用层压件，该封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及保护膜，其被设置在图案单元的粘合层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有粘合层。图7示出这种封装用层压件的层压结构。该封装用层压件还可包括设置在图案单元的封装层侧的附加聚合物层(图8)。封装用层压件被设置在图案单元的封装层侧，并且还可包括覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层的载体膜(图9和图10)。这是根据上面以图3描述的实施方式的方法制造的层压件。如上所述，这种层压件不仅可用在后面的工艺中，而且本身可投入市场，因为该封装用层压件易于运输或储存。上面在制造封装用层压件的方法中进行的描述可适用于描述该封装用层压件。根据一个实施方式，该封装用层压件具有以卷的形式卷绕的形式。
本申请的另一实施方式提供了一种有机发光设备，该有机发光设备包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；有机发光器件，其被设置在图案单元的粘合层侧，并且包括基板以及设置在基板上的两个或更多个有机发光单元，其中，各个有机发光单元被设置为对应于各个图案单元；以及载体膜，其被设置在图案单元的封装层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有封装层。这是根据上面以图4描述的实施方式的方法制造的有机发光设备。根据本实施方式的有机发光设备具有在图4中没有去除载体膜的结构。上面在制造有机发光设备的方法中进行的描述可适用于描述该有机发光设备。根据一个实施方式，封装用层压件具有以卷型卷绕的形式。有机发光设备的结构示出于图11和图12中。
本申请的另一实施方式提供了一种有机发光设备，该有机发光设备包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及有机发光器件，其被设置在图案单元的粘合层侧，并且包括基板以及设置在基板上的两个或更多个有机发光单元，其中，各个有机发光单元被设置为对应于各个图案单元。这是从根据上面以图4描述的实施方式的方法制造的有机发光设备去除载体膜的有机发光设备，或者使用具有粘性载台或托盘的用于与有机发光单元粘合的设备的有机发光设备。该有机发光设备的结构示出于图13和图14中。上面在制造有机发光设备的方法中进行的描述可适用于描述该有机发光设备。
根据一个实施方式，有机发光单元包括与基板相邻的第一电极、与第一电极相对设置的第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的一个或更多个有机材料层。第一电极和第二电极分别为阳极和阴极，或者分别为阴极和阳极。
另外，阳极可利用透明导电氧化物来形成。本文中，透明导电氧化物可以是选自铟(In)、锡(Sn)、锌(Zn)、镓(Ga)、铈(Ce)、镉(Cd)、镁(Mg)、铍(Be)、银(Ag)、钼(Mo)、钒(V)、铜(Cu)、铱(Ir)、铑(Rh)、钌(Ru)、钨(W)、钴(Co)、镍(Ni)、锰(Mn)、铝(Al)和镧(La)中的至少一种氧化物。
阳极可利用选自溅射方法、电子束蒸发方法、热蒸发方法、激光分子束外延(L-MBE)方法和脉冲激光沉积(PLD)方法中的任一种物理气相沉积(PVD)方法；选自热化学气相沉积方法、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法、光化学气相沉积方法、激光化学气相沉积方法、金属-有机化学气相沉积(MOCVD)方法和氢化物气相外延(HVPE)方法中的任一种化学气相沉积方法；或者原子层沉积(ALD)方法来形成。
阳极还可包括用于电阻改进的辅助电极。辅助电极可利用沉积工艺或印刷工艺由选自导电密封剂和金属的一种或更多种材料形成。更具体地讲，辅助电极可包括Cr、Mo、Al、Cu或其合金，但不限于此。
辅助电极上还可包括绝缘层。该绝缘层可使用本领域已知的材料和方法形成。更具体地讲，绝缘层可利用一般光刻胶材料；聚酰亚胺；聚丙烯；氮化硅；氧化硅；氧化铝；氮化铝；碱金属氧化物；碱土金属氧化物等形成，但是材料不限于此。绝缘层的厚度可为10nm至10μm，但不限于此。
有机材料层的具体材料和形成方法不受具体限制，可使用本领域中广泛使用的材料和形成方法。
代替沉积方法，可通过诸如旋涂、浸涂、刮刀涂布、丝网印刷、喷墨印刷或者热转印方法的溶剂工艺使用各种聚合物材料将有机材料层形成为较少数量的层。
有机材料层可具有层压结构，其包括发光层，并且包括选自空穴注入层、空穴转移层、电子转移层和电子注入层中的一个或更多个。
作为能够形成空穴注入层的材料，具有较大功函数的材料通常是优选的，以使得注入有机材料层的空穴平滑。空穴注入材料的具体示例包括诸如钒、铬、铜、锌或金、或其合金的金属；诸如氧化锌、铟氧化物、铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)的金属氧化物；以及诸如ZnO:Al或SnO2:Sb的金属和氧化物的组合；诸如聚(3-甲基噻吩)、聚[3,4-(乙烯-1,2-二氧基)噻吩](PEDOT)、聚吡咯和聚苯胺等的导电聚合物，但不限于此。
作为能够形成电子注入层的材料，具有较小功函数的材料通常是优选的，以使得容易获得注入有机材料层的电子。电子注入材料的具体示例包括诸如镁、钙、钠、钾、钛、铟、钇、锂、钆、铝、银、锡和铅、或其合金的金属；或者诸如LiF/Al或LiO2/Al的多层结构材料，并且可使用与空穴注入电极材料相同的材料，然而，电子注入材料不限于此。
作为能够形成发光材料的材料，能够通过分别从空穴转移层和电子转移层接收空穴和电子并且使空穴和电子复合来在可见区域中发射光并且具有有利的荧光或磷光量子效率的材料是优选的。其具体示例包括8-羟基-喹啉铝络合物(Alq3)；基于咔唑的化合物；二聚苯乙烯基化合物；BAlq；10-羟基苯并喹啉金属化合物；基于苯并恶唑、苯并噻唑和苯并咪唑的化合物；基于聚(对苯乙烯)(PPV)的聚合物；螺环化合物；聚芴、红荧烯；磷光基质CBP[[4,4'-双(9-咔唑基)联苯]；等，但不限于此。
另外，发光材料还可包括磷光掺杂剂或荧光掺杂剂以便增强荧光或磷光性质。磷光掺杂剂的具体示例包括ir(ppy)(3)(面式-三(2-苯基吡啶)铱)或者F2Irpic[铱(III)双(4,6-二-氟苯基-吡啶根-N,C2)吡啶甲酸酯]等。作为荧光掺杂剂，可使用本领域已知的那些。
作为能够形成电子转移材料的材料，能够有利地从电子注入层接收电子，使电子向发光层移动，并且对电子具有高迁移率的材料是合适的。其具体示例包括8-羟基喹啉的Al络合物；包括Alq3的络合物；有机基团化合物；羟基黄酮-金属络合物等，但不限于此。
阴极可包括Al、Ag、Ca、Mg、Au、Mo、Ir、Cr、Ti、Pd、其合金等中的一种或更多种，但不限于此。阳极和阴极可由相同的材料形成。阳极和阴极可全部由透明材料形成。
根据一个实施方式，有机发光单元还包括设置在基板与第一电极之间的光散射层。光散射层可包括平坦化层。
光散射层不受具体限制，只要具有能够通过诱导光散射来增强器件的内部光提取效率的结构即可。例如，光散射层可包括折射率为1.7或以上(具体地讲，折射率为1.7至3.0)的区域。通过在光散射层中包括折射率为1.7或以上的材料，可获得由与具有相对低的折射率的其它区域相比的折射率差异导致的光散射效果。
作为本申请的一个示例，光散射层可具有散射颗粒被分散到粘结剂中的结构。粘结剂与散射颗粒相比可具有较高折射率，并且由于折射率差异，可在粘结剂和散射颗粒的界面处诱导光散射。例如，粘结剂可具有1.7或以上的折射率，或者具有1.7至3.0的折射率范围。
作为另一示例，光散射层包括散射颗粒和粘结剂，并且包括：在与基板邻接的表面相对的表面上的通过散射颗粒形成凹凸不平的散射层；以及形成在散射层上并且使由于散射层的不平坦结构生成的表面曲率平坦化的平坦化层。光散射层可通过在散射颗粒和平坦化层之间具有较大折射率差异来增加内部光提取效率。平坦化层与散射颗粒相比可具有较高折射率，例如，平坦化层的折射率可为1.7或以上，或者在1.7至3.0的范围内。
作为另一示例，光散射层可包括：形成在基板上并且形成不平坦结构的粘结剂层；以及形成在粘结剂层上并且形成平坦表面的平坦化层。例如，平坦化层的折射率可为1.7或以上，或者在1.7至3.0的范围内。
散射颗粒可具有球形形式、椭圆体形式或者无定形形式，优选为球形形式或椭圆体形式。散射颗粒的平均直径可为100nm至300nm，具体地讲，为150nm至200nm。
散射颗粒不受具体限制，只要能够利用粘结剂与平坦化层之间的折射率差异散射光即可，其示例可包括选自空气、硅、二氧化硅、玻璃、氧化钛、氟化镁、氧化锆、氧化铝、铈氧化物、氧化铪、五氧化铌、五氧化钽、铟氧化物、锡氧化物、铟锡氧化物、氧化锌、硅、硫化锌、碳酸钙、硫酸钡、氮化硅和氮化铝中的一种或更多种。作为一个示例，散射颗粒可以是二氧化钛。
粘结剂不受具体限制，可包括有机、无机、或者有机-无机络合粘结剂。例如，粘结剂可以是无机或者有机-无机络合粘结剂。与有机粘结剂相比，无机或者有机-无机络合粘结剂由于优异的耐热性和耐化学性而在器件性能，特别是寿命方面有优势，并且由于在器件制造工艺中可能包括的150℃或更高的高温工艺、光学工艺和蚀刻工艺等中不会发生降解，所以在制造各种器件方面有优势。例如，粘结剂可以是选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝以及基于硅氧烷键(Si-O)的无机或有机-无机络合物中的一种或更多种。例如，基于[Si-O]键的无机粘结剂可使用硅氧烷通过缩聚来形成，或者也可使用未在硅氧烷键中完全去除烷基的有机-无机络合物形式。
形成平坦化层的组分可在与形成上述散射层的粘结剂相同的范围内选择。散射层和平坦化层中的粘结剂可使用相同的组分或使用不同的组分。另外，平坦化层还可包括能够增加折射率的高折射填料。高折射填料不受具体限制，只要通过分散到光散射层中来增加折射率即可，其示例可包括选自氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化钛、氧化铈、氧化铪、五氧化铌、五氧化钽、铟氧化物、锡氧化物、铟锡氧化物、氧化锌、硅、硫化锌、碳酸钙、硫酸钡和氮化铝中的一种或更多种。在一个示例中，高折射填料可以是二氧化钛。
高折射填料的平均粒径可为5nm至30nm，具体地讲，15nm至25nm。当高折射填料的粒径过小时，增加折射率的效果不明显，在相反的情况下，光透射率可减小。
通常，在有机发光器件中，由于形成器件的各个层之间的折射率差异而在内部发生全反射，因此，发光效率变差，亮度可降低。通过在基板上形成包括散射颗粒的光散射层，本发明增强了内部光提取效率。
光散射层可被形成为限于器件的发光区域、朝着沉积器件的表面。另外，光散射层可具有通过基板和阳极密封的结构。
为了消除外部空气(例如，氧气)或水分通过形成有光散射层的路径渗透到器件中的可能性，光散射层被形成为限于器件的发光区域，或者具有通过基板和阳极密封的结构，因此，可有效地防止外部空气或水分渗透到器件中。
根据一个实施方式，有机发光设备还在基板的与设置有第一电极的表面相对的表面上包括光散射层。该光散射层可具有如上所述散射颗粒被分散到粘结剂中的结构，或者具有非平坦结构。光散射层可利用诸如旋涂、棒涂和狭缝涂布的方法直接形成在基板上，或者可利用以膜形式制备并附接的方法来形成。
根据一个实施方式，有机发光器件是柔性有机发光器件。在这种情况下，基板包括柔性材料。例如，可使用能够弯曲的薄膜型玻璃或者塑料或者膜型基板。
塑料基板的材料不受具体限制，然而，诸如PET、PEN、PEEK和PI的膜可通常以单层或以多层来使用。
本说明书的一个实施方式提供了一种包括上述有机发光器件的显示设备。该有机发光器件可在显示设备中起到像素或背光的作用。作为显示设备的其它构成，可使用本领域中已知的构成。
本说明书的一个实施方式提供了一种包括上述有机发光器件的照明设备。该有机发光器件可在照明设备中起到发光单元的作用。作为照明设备的其它构成，可使用本领域中已知的构成。

Claims (49)

1.一种制造封装用层压件的方法，该方法包括以下步骤：
将封装膜和粘合膜层压；以及
将所述粘合膜与保护膜层压。
2.根据权利要求1所述的制造封装用层压件的方法，其中，将封装膜和粘合膜层压的步骤是通过在封装膜上涂布粘合剂组合物并且然后使所得物固化来形成粘合膜的步骤。
3.一种制造封装用层压件的方法，该方法包括以下步骤：
将保护膜和粘合膜层压；以及
将所述粘合膜与封装膜层压。
4.根据权利要求3所述的制造封装用层压件的方法，其中，将保护膜和粘合膜层压的步骤是通过在保护膜上涂布粘合剂组合物并且然后使所得物固化来形成粘合膜的步骤。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的制造封装用层压件的方法，其中，所述封装膜是无机材料膜、包括支撑层以及设置在所述支撑层上的两个或更多个无机材料图案的无机材料图案膜、有机材料膜、或者具有有机材料层和无机材料层交替地层压的层压结构的膜。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的制造封装用层压件的方法，其中，所述封装膜是金属箔、或者包括绝缘层以及设置在所述绝缘层的至少一个表面上的两个或更多个金属图案的金属包覆膜。
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的制造封装用层压件的方法，该方法还包括以下步骤：将所述封装用层压件以卷的形式卷绕。
8.根据权利要求1至4中的任一项所述的制造封装用层压件的方法，该方法还包括以下步骤：在所述封装用层压件的所述封装膜的与所述粘合膜邻接的表面相对的表面上包括聚合物层。
9.一种制造封装用层压件的方法，在该封装用层压件中包括封装膜、设置在所述封装膜的任一个表面上的粘合膜、以及设置在所述粘合膜的与设置有所述封装膜的表面相对的表面上的保护膜，所述方法包括以下步骤：
通过在不切割所述保护膜的情况下在膜厚度方向上切割所述封装膜和所述粘合膜来形成两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层；以及
去除所述图案单元之间的侧膜以使得所述图案单元彼此分离。
10.根据权利要求9所述的制造封装用层压件的方法，该方法还包括以下步骤：将载体膜附接在所述图案单元的设置有所述封装层的一侧，以覆盖所述两个或更多个图案单元的所有所述封装层。
11.根据权利要求9或10所述的制造封装用层压件的方法，该方法还包括以下步骤：在附接载体膜之后，切割所述封装用层压件以使得所述图案单元的数量与包括有机发光器件的设备中所包括的所述有机发光器件的数量相同。
12.根据权利要求9或10所述的制造封装用层压件的方法，其中，所述封装膜是无机材料膜、包括支撑层以及设置在所述支撑层上的两个或更多个无机材料图案的无机材料图案膜、有机材料膜、或者具有有机材料层和无机材料层交替地层压的层压结构的膜。
13.根据权利要求12所述的制造封装用层压件的方法，其中，所述封装膜是金属箔、或者包括绝缘层以及设置在所述绝缘层的至少一个表面上的两个或更多个金属图案的金属包覆膜。
14.根据权利要求9或10所述的制造封装用层压件的方法，其中，所述封装用层压件包括设置在所述封装膜的与所述粘合膜邻接的表面相对的表面上的聚合物层，并且所述聚合物层与所述封装膜和所述粘合膜一起在膜厚度方向上被切割。
15.一种制造有机发光设备的方法，其中封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及保护膜，该保护膜被设置在所述图案单元的所述粘合层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有所述粘合层，所述方法包括以下步骤：
在将所述封装用层压件的所述图案单元侧固定在用于与有机发光单元粘合的设备的载台上或托盘上的同时去除所述保护膜；以及
将包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元的有机发光器件粘合到所述封装用层压件的所述粘合层侧，以使得各个所述图案单元和各个所述有机发光单元彼此对应。
16.一种制造有机发光设备的方法，其中封装用层压件包括：两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；保护膜，该保护膜被设置在所述图案单元的所述粘合层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有所述粘合层；以及载体膜，该载体膜被设置在所述图案单元的所述封装层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有所述封装层，所述方法包括以下步骤：
将所述保护膜从所述封装用层压件去除；以及
将包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元的有机发光器件粘合到所述封装用层压件的所述粘合层侧，以使得各个所述图案单元和各个所述有机发光单元彼此对应。
17.根据权利要求15或16所述的制造有机发光设备的方法，其中，所述封装用层压件和所述有机发光器件的粘合被执行以使得所述封装用层压件的各个所述图案单元覆盖各个所述有机发光单元。
18.根据权利要求16所述的制造有机发光设备的方法，该方法还包括以下步骤：将所述载体膜从所述封装用层压件去除。
19.根据权利要求15或16所述的制造有机发光设备的方法，其中，所述图案单元还包括聚合物层，该聚合物层被设置在所述封装层的与所述粘合层邻接的表面相对的表面上。
20.一种封装用层压件，该封装用层压件包括：
封装膜；
粘合膜，该粘合膜被设置在所述封装膜的任一个表面上；以及
保护膜，该保护膜被设置在所述粘合膜的与设置有所述封装膜的表面相对的表面上。
21.根据权利要求20所述的封装用层压件，该封装用层压件以卷的形式卷绕。
22.根据权利要求20所述的封装用层压件，该封装用层压件还包括聚合物层，该聚合物层被设置在所述封装膜的与所述粘合膜邻接的表面相对的表面上。
23.根据权利要求20所述的封装用层压件，其中，所述封装膜是金属箔、或者包括绝缘层以及设置在所述绝缘层的至少一个表面上的两个或更多个金属图案的金属包覆膜。
24.根据权利要求23所述的封装用层压件，其中，各个所述金属图案包括覆盖一个有机发光单元的金属密封图案以及用于在一个有机发光单元中将电极连接至外部电源的印刷电路图案。
25.根据权利要求20所述的封装用层压件，其中，所述粘合膜包括密封材料。
26.一种封装用层压件，该封装用层压件包括：
两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及
保护膜，该保护膜被设置在所述图案单元的所述粘合层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有所述粘合层。
27.根据权利要求26所述的封装用层压件，该封装用层压件还包括载体膜，该载体膜被设置在所述图案单元的所述封装层侧并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有所述封装层。
28.根据权利要求26或27所述的封装用层压件，该封装用层压件以卷的形式卷绕。
29.根据权利要求26或27所述的封装用层压件，其中，所述图案单元还包括聚合物层，该聚合物层被设置在所述封装层的与所述粘合层邻接的表面相对的表面上。
30.根据权利要求26或27所述的封装用层压件，其中，所述封装层是金属箔层、或者包括绝缘层以及设置在所述绝缘层的至少一个表面上的金属图案的金属包覆层。
31.根据权利要求30所述的封装用层压件，其中，各个所述金属图案包括覆盖一个有机发光单元的金属密封图案以及用于在一个有机发光单元中将电极连接至外部电源的印刷电路图案。
32.根据权利要求26或27所述的封装用层压件，其中，所述粘合层包括密封材料。
33.一种有机发光设备，该有机发光设备包括：
两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；
有机发光器件，该有机发光器件被设置在所述图案单元的所述粘合层侧，并且包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元，其中，各个所述有机发光单元被设置为对应于各个所述图案单元；以及
载体膜，该载体膜被设置在所述图案单元的所述封装层侧，并且覆盖所述两个或更多个图案单元的所有所述封装层。
34.根据权利要求33所述的有机发光设备，其中，所述封装层是无机材料层、包括支撑层以及设置在所述支撑层上的无机材料图案的无机材料图案层、有机材料层、或者有机材料层和无机材料层交替地层压的层压结构。
35.根据权利要求33所述的有机发光设备，其中，所述封装层是金属箔层、或者包括绝缘层以及设置在所述绝缘层的至少一个表面上的金属图案的金属包覆层。
36.根据权利要求35所述的有机发光设备，其中，各个所述金属图案包括覆盖一个有机发光单元的金属密封图案以及用于在一个有机发光单元中将电极连接至外部电源的印刷电路图案。
37.根据权利要求33所述的有机发光设备，其中，所述粘合层包括密封材料。
38.一种有机发光设备，该有机发光设备包括：
两个或更多个图案单元，所述图案单元包括封装层以及设置在所述封装层的任一个表面上的粘合层，并且被设置为彼此分离；以及
有机发光器件，该有机发光器件被设置在所述图案单元的所述粘合层侧，并且包括基板以及设置在所述基板上的两个或更多个有机发光单元，其中，各个所述有机发光单元被设置为对应于各个所述图案单元。
39.根据权利要求38所述的有机发光设备，其中，所述封装层是无机材料层、包括支撑层以及设置在所述支撑层上的无机材料图案的无机材料图案层、有机材料层、或者有机材料层和无机材料层交替地层压的层压结构。
40.根据权利要求38所述的有机发光设备，其中，所述封装层是金属箔层、或者包括绝缘层以及设置在所述绝缘层的至少一个表面上的金属图案的金属包覆层。
41.根据权利要求40所述的有机发光设备，其中，各个所述金属图案包括覆盖一个有机发光单元的金属密封图案以及用于在一个有机发光单元中将电极连接至外部电源的印刷电路图案。
42.根据权利要求38所述的有机发光设备，其中，所述粘合层包括密封材料。
43.根据权利要求33或38所述的有机发光设备，其中，所述有机发光单元包括与所述基板相邻的第一电极、与所述第一电极相对设置的第二电极、以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的一个或更多个有机材料层。
44.根据权利要求43所述的有机发光设备，该有机发光设备还包括光散射层，该光散射层被设置在所述基板和所述第一电极之间。
45.根据权利要求44所述的有机发光设备，其中，所述光散射层包括平坦化层。
46.根据权利要求43所述的有机发光设备，该有机发光设备还包括光散射层，该光散射层位于所述基板的与设置有所述第一电极的表面相对的表面上。
47.根据权利要求33或38所述的有机发光设备，其中，所述有机发光器件是柔性有机发光器件。
48.一种显示设备，该显示设备包括根据权利要求33或38所述的有机发光设备。
49.一种照明设备，该照明设备包括根据权利要求33或38所述的有机发光设备。
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