JP2017510036A - 封止用積層体、有機発光装置及びこれらの製造方法 - Google Patents

封止用積層体、有機発光装置及びこれらの製造方法 Download PDF

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Abstract

本出願は、封止用積層体、有機発光装置及びこれらの製造方法に関し、上記封止用積層体を用いてロール工程によって有機発光装置を製造することにより、工程費用を減少させ、生産性を向上することができる。

Description

本出願は、２０１４年３月２１日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１４−００３３６５６号の出願日の利益を主張し、その内容すべては本明細書に含まれる。
本出願は、封止用積層体、有機発光装置及びこれらの製造方法に関する。より具体的には、有機発光装置の封止用積層体、上記封止用積層体を用いて製造された有機発光装置及びこれらの製造方法に関する。
有機発光素子は、２つの電極の間に形成された発光層に電極を通じて正孔と電子を注入し、注入された正孔と電子とが励起子を形成し、発光する素子である。
このような有機発光素子は、自発光特性を有しているため、従来の液晶ディスプレイに比べて薄く、消費電力が低く、優れた視野角と高い応答速度を有しているという長所がある。また、プラズマディスプレイパネルや無機ＥＬパネルディスプレイに比べて、１０Ｖ以下の低い電圧で駆動が可能であり、消費電力が低く、色感に優れるという長所がある。のみならず、有機発光素子は、曲げ特性のあるプラスチック基板を使用して作製することもできる。
また、有機発光素子は、受動型方式と能動型方式とに分けられる。受動型方式の場合、発光層で生成された光を基板面に発光させる背面発光方式を採択している。これに対し、能動型方式で背面発光方式を採択する場合、ＴＦＴに塞がれて開口率が低くなる。したがって、開口率を高めるために、基板の反対側に発光させる前面発光方式が使用できる。
有機発光装置の開発及び活用が増加しつつあり、有機発光装置を製造する工程を単純化して、工程費用を節減し、生産性を向上することができる技術の研究が必要である。
本出願の一実施態様は、封止フィルムと接着フィルムとを積層するステップ；及び上記接着フィルムを保護フィルムと貼り合わせるステップを含む封止用積層体の製造方法を提供する。
上記封止フィルムと接着フィルムとを積層するステップは、フィルム状の接着フィルムを封止フィルムに積層する方法で行うこともできるが、封止フィルム上に接着組成物をコーティングした後に硬化して接着フィルムを形成する方法で行うこともできる。
本出願のまた一つの実施態様は、保護フィルムと接着フィルムとを積層するステップ；及び上記接着フィルムを封止フィルムと貼り合わせるステップを含む封止用積層体の製造方法を提供する。
上記保護フィルムと接着フィルムとを積層するステップは、フィルム状の接着フィルムを保護フィルムに積層する方法で行うこともできるが、保護フィルム上に接着組成物をコーティングした後に硬化して接着フィルムを形成する方法で行うこともできる。
上述した実施態様の封止用積層体の製造方法は、上記封止フィルムの上記接着フィルムに接する面の反対面上に追加の高分子層を形成するステップをさらに含むことができる。上記高分子層の形成ステップは、上記封止フィルムと上記接着フィルムとを積層又は貼り合わせる前、後又は同時に行われることができる。上記高分子層の形成方法は、高分子フィルムをラミネートする方法によって形成することができる。必要によって、上記ラミネートのために接着剤又は粘着剤を用いることができる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止フィルム、上記封止フィルムのいずれか一面に備えられた接着フィルム、及び上記接着フィルムの上記封止フィルムが備えられた面の反対面に備えられた保護フィルムを含む封止用積層体のうち上記保護フィルムを切断することなく、上記封止フィルムと上記接着フィルムとをフィルムの厚さ方向に切断することにより、封止層及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含む２以上のパターンユニットを形成するステップ；及び上記パターンユニットが互いに離隔するように上記パターンユニットの間のサイドフィルムを除去するステップを含む封止用積層体の製造方法を提供する。
上記実施態様に係る封止用積層体の製造方法は、上記２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うようにキャリアフィルムを貼り付けるステップをさらに含むことができる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；上記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルムを含む封止用積層体の上記パターンユニット側を有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置のステージ又は別途のトレイに固定させた状態で、上記保護フィルムを除去するステップ；及び上記封止用積層体の接着層側に、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含む有機発光素子を、各パターンユニットと各有機発光ユニットとが対応するように貼り合わせるステップを含む有機発光装置の製造方法を提供する。上記貼り合わせ後に、上記有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置又はトレイは、封止用積層体から分離させる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；上記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルム；及び上記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムを含む封止用積層体から、上記保護フィルムを除去するステップ；及び上記封止用積層体の接着層側に、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含む有機発光素子を、各パターンユニットと各有機発光ユニットとが対応するように貼り合わせるステップを含む有機発光装置の製造方法を提供する。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；上記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルム；及び上記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムを含む封止用積層体から、上記保護フィルムを除去するステップ；上記封止用積層体の接着層側に、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含む有機発光素子を、各パターンユニットと各有機発光ユニットとが対応するように貼り合わせるステップ；及び上記封止用積層体から上記キャリアフィルムを除去するステップを含む有機発光装置の製造方法を提供する。
本出願のまた一つの実施態様は、封止フィルム；上記封止フィルムのいずれか一面に備えられた接着フィルム；及び上記接着フィルムの上記封止フィルムが備えられた面の反対面に備えられた保護フィルムを含む封止用積層体を提供する。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；及び上記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルムを含む封止用積層体を提供する。必要によって、上記封止用積層体は、上記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムをさらに含むことができる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層；及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置されたパターンユニット２以上；上記パターンユニットの接着層側に備えられた有機発光素子であって、上記有機発光素子は、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含み、上記各有機発光ユニットは、上記パターンユニットのそれぞれに対応するように備えられたものである有機発光素子；及び上記パターンユニットの封止層側に備えられ、上記２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムを含む有機発光装置を提供する。ここで、各有機発光ユニットが各パターンユニットに対応するように備えられた状態は、各有機発光ユニットが各パターンユニットによって覆われている状態を含む。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層；及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置されたパターンユニット２以上；及び上記パターンユニットの接着層側に備えられた有機発光素子であって、上記有機発光素子は、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含み、上記各有機発光ユニットは、上記パターンユニットのそれぞれに対応するように備えられたものである有機発光素子を含む有機発光装置を提供する。ここで、各有機発光ユニットが各パターンユニットに対応するように備えられた状態は、各有機発光ユニットが各パターンユニットによって覆われている状態を含む。
本出願のまた一つの実施態様は、上記有機発光装置を含む照明装置又はディスプレイ装置を提供する。
追加の実施態様によれば、上記封止フィルムは、無機物フィルムや、支持層及び上記支持層上に備えられた２以上の無機物パターンを含む無機物パターンフィルムであってもよい。
追加の実施態様によれば、上記支持層は、絶縁層である。
追加の実施態様によれば、上記無機物は、金属である。
追加の実施態様によれば、上記封止フィルムは、金属箔や、絶縁層及び上記絶縁層の少なくとも一面に備えられた２以上の金属パターンを含む金属張フィルムである。封止フィルムのまた他の例としては、酸素又は水分に対するバリア性を有する有機物フィルム、又は有機物層と無機物層とが交互に積層された積層構造のフィルムが使用できる。
追加の実施態様によれば、上記封止層は、無機物層や、支持層及び上記支持層上に備えられた無機物パターンを含む無機物パターン層であってもよい。
追加の実施態様によれば、上記封止層は、金属箔層や、絶縁層及び上記絶縁層の少なくとも一面に備えられた金属パターンを含む金属張層である。
本出願の実施態様によれば、多数の有機発光ユニットを含む有機発光装置をロールラミネーション方法を用いて製造できるだけでなく、エンキャプシュレーション工程までもロールラミネーション方法を適用することができるので、工程が大きく単純化され、これによって、工程費用が減少し、生産性が大きく向上することができる。特に、大面積の有機発光装置を製造する場合、工程効率が大きく向上することができる。
本出願の一実施態様に係る第１工程の模式図を示すものである。 本出願のまた一つの実施態様に係る第１工程の模式図を示すものである。 本出願の一実施態様に係る第２工程の模式図を示すものである。 本出願の一実施態様に係る第３工程の模式図を示すものである。 従来の技術に係る工程を例示するものである。 本出願の実施態様に係る封止用積層体の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る封止用積層体の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る封止用積層体の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る封止用積層体の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る封止用積層体の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る有機発光装置の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る有機発光装置の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る有機発光装置の構造を例示するものである。 本出願の実施態様に係る有機発光装置の構造を例示するものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
本出願の一実施態様は、封止フィルムと接着フィルムとを積層するステップ；及び上記接着フィルムを保護フィルムと貼り合わせるステップを含む封止用積層体の製造方法を提供する。一実施態様によれば、上記封止フィルムは、無機物フィルムや、支持層及び上記支持層上に備えられた２以上の無機物パターンを含む無機物パターンフィルムであってもよい。一実施態様によれば、上記無機物は、金属である。一実施態様によれば、上記封止フィルムは、金属箔や、絶縁層及び上記絶縁層の少なくとも一面に備えられた２以上の金属パターンを含む金属張フィルムである。図１に上記実施態様に係る方法の模式図を示す。以下の図面に関する説明では、封止フィルムの例として金属張フィルムを説明するが、金属張フィルムは、本明細書に例示された他の種類の封止フィルムで代替できる。図１に示すように、上記実施態様に係る方法において、金属張フィルムと接着フィルムとの積層構造の形成及びこの積層構造と保護フィルムとの貼り合わせをロールラミネーション方法を用いて行うことができる。
上記実施態様に係る方法は、上記封止用積層体をロール状に巻き取るステップをさらに含むことができる。この場合、上記巻き取られたロールは、上記方法以後に行う工程で有用に使用できる。特に、以後の工程でもロールを用いた連続工程を用いることができるので、工程の効率を大きく高めることができる。
上記封止用積層体をロール状に巻き取る場合、上記封止用積層体のうち上記封止フィルムが上記保護フィルムに比べてロールの回転軸に近く備えられるように巻き取られることもでき、上記封止用積層体のうち上記保護フィルムが上記封止フィルムに比べてロールの回転軸に近く備えられるように巻き取られることもできる。
上記接着組成物としては、特に限定されず、ＵＶ、熱又は圧力によって接着性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、熱硬化性接着組成物が使用できる。
一実施態様によれば、上記接着組成物は、熱硬化後に感圧接着剤の性質を有する。
一実施態様によれば、上記接着組成物は、シーリング(sealing)材料を含む。ここで、シーリング材料とは、酸素又は水分を遮断するか吸収して、有機発光素子を酸素や水分から保護できる性質の材料を意味する。
上記接着組成物は、上記封止フィルムにロールコーティング方法によってコーティングできる。
上記積層構造の接着フィルムと上記保護フィルムとの貼り合わせは、特に限定されないが、ロールラミネーションによって行われる。ロールラミネーション工程の進行中又は進行後に追加の処理を行うことができ、例えばＵＶ、熱、圧力などを加える処理を行うことができる。このような追加の処理によって上述した接着フィルムの接着性が向上するか、工程性が改善することができる。一例として、上記接着フィルムと上記保護フィルムとの貼り合わせをロールラミネーションによって行った後、ＵＶ処理を行うことができる。
上記実施態様において、上記保護フィルムとしては、当該技術分野に知られているものであれば、特に限定されず、Ｐｏｌ(偏光板)、ＦＰＲ(film−type patterned retarder)などの一般的なフィルム工程で使用されるフィルムも使用できる。
一実施態様によれば、上記封止フィルムが、支持層及び上記支持層の少なくとも一面に備えられた２以上の無機物パターンを含み、各無機物パターンは、１つの有機発光ユニットに適用されるパターンである。例えば、各無機物パターンは、１つの有機発光ユニットを覆うことができる形態と大きさを有する。
一実施態様によれば、上記無機物パターンは、金属パターンであり、上記無機パターンフィルムは、絶縁層及び上記絶縁層の少なくとも一面に備えられた２以上の金属パターンを含む金属張フィルムである。上記金属張フィルムの各金属パターンは、１つの有機発光ユニットに適用されるパターン、例えば１つの有機発光ユニットを覆うように適用されるパターンである。
例えば、上記各金属パターンは、１つの有機発光ユニットを覆う金属シーリングパターンであってもよく、さらに、１つの有機発光ユニットで電極を外部電源に連結するためのプリント回路パターンを含むことができる。
上記金属張フィルムの金属パターン材料は、有機発光ユニットの封止に要求される物性を有する材料であれば、特に限定されない。例えば、金属シーリングパターンとして作用するためには、酸素及び／又は水分遮断力のある金属材料であれば、特に限定されない。例えば、金属パターン材料として、銅、アルミニウム、鉄、マグネシウム、カルシウム、ナトリウム、カリウム、チタニウム、インジウム、イットリウム、リチウム、ガドリニウム、白金、金、タングステン、タンタル、銀、スズ、鉛などの１種以上が挙げられるが、これにのみ限定されるものではなく、銅が最も好ましく使用できる。
上記金属パターンは、絶縁層上に予め裁断された金属パターンをラミネートするか、絶縁層上に金属層を蒸着した後にパターニングして形成することができる。
上記金属パターンの厚さは、１〜５０μｍであってもよく、２〜４０μｍであってもよく、５〜２０μｍであってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
一実施態様によれば、上記金属張フィルムの各金属パターンは、後述する各有機発光ユニットの上部に位置するように備えられた金属シーリングパターンを含む。金属シーリングパターンは、以後貼り合わせる有機発光ユニットの発光部の大きさに対応するか、上記有機発光部の大きさよりもさらに大きいものであってもよい。
また一つの実施態様によれば、上記金属張フィルムの各金属パターンは、後述する各有機発光ユニットの上記第１電極と外部電源とを電気的に連結する第１金属パターン、及び上記第２電極と外部電源とを電気的に連結する第２金属パターンを含む。
また一つの実施態様によれば、上記金属張フィルムの各金属パターンは、上記金属シーリングパターン、上記第１金属パターン及び上記第２金属パターンを含む。
上記金属張フィルムの絶縁層は、絶縁性を有するものであれば、特に限定されない。例えば、絶縁性高分子、具体的には、ポリイミド、ポリエステル及びエポキシ樹脂などが使用できる。好ましくはポリイミドが使用できるが、これにのみ限定されるものではない。
上記絶縁層の厚さは、１〜５０μｍであってもよく、５〜２０μｍであってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
従来は、接着フィルムの両面にそれぞれ離型フィルムと保護フィルムとを貼り付け、これを各有機発光ユニットの大きさに合わせて裁断し、保護フィルムを除去した後、ここに各有機発光ユニットの大きさに合わせて裁断された金属シーリングパターン、例えばインバー(invar)金属を貼り合わせた。一方、各有機発光ユニットをキャリア基板に貼り付けた。上記金属シーリングパターンからそれぞれ離型フィルムを除去し、有機発光ユニットと真空貼り合わせする工程でなされていた。次に、キャリア基板を除去した。従来の工程を図５に例示する。
しかしながら、本出願の実施態様によれば、金属シーリングパターンを含む金属張フィルムを、有機発光ユニット別に裁断して貼り付ける必要がなく、ロール工程によって一度に接着フィルムをコーティング又は貼り合わせし、ロール工程によって裁断することができ、ロール工程によって多数の有機発光ユニットに一度に貼り合わせられるので、工程上、利点が大きい。
特に、従来の技術においてインバー金属を含むキャリア基板と有機発光ユニットとを貼り合わせるとき、両方がいずれも固い(rigid)場合には、２つの固い基板の間の気泡を除去するために、真空中で工程を進めなければならなかった。しかしながら、本出願の実施態様によれば、少なくとも金属張フィルム、接着フィルム及び保護フィルムを含む封止用積層体がフレキシブルになるので、真空でない環境でロールラミネーションを用いて有機発光ユニットと貼り合わせしても、相当量の気泡除去が可能であり、必要な場合、後工程、例えばオートクレーブ(auto clave)を通じて微細な残留気泡を除去すればよい。
上記金属張フィルムは、以後貼り合わせられる有機発光ユニットの第１電極又は第２電極と外部電源とを電気的に連結するコンタクトホールを含むことができる。上記コンタクトホールは、当該技術分野に知られている方法を用いて形成することができる。また、上記コンタクトホールは、第１電極又は第２電極と外部電源とを電気的に連結するために、その内部に導電性ペーストを含むことができる。上記導電性ペーストは、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｃｏ、Ｐｄ及びこれらの合金から選択される１種以上を含むことができるが、これにのみ限定されるものではない。
一実施態様によれば、上述した実施態様の封止用積層体の製造方法は、上記封止フィルムの上記接着フィルムに接する面の反対面上に追加の高分子層を形成するステップをさらに含むことができる。上記高分子層は、封止フィルムを保護し、封止機能をより安定して果たすことができる。高分子層の材料としては、特に限定されず、ポリイミド(ＰＩ)、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、ポリエチレン(ＰＥ)などが使用できるが、これにのみ限定されるものではない。上記高分子層の形成ステップは、上記封止フィルムと上記接着フィルムとを積層又は貼り合わせる前、後又は同時に行うことができる。上記高分子層の形成方法は、高分子フィルムをラミネートする方法によって形成することができる。必要によって、上記ラミネートのために接着剤又は粘着剤を用いることができる。
一実施態様によれば、上記封止用積層体は、以後貼り合わせられる有機発光ユニットの第１電極又は第２電極と外部電源とを電気的に連結する異方性導電フィルムをさらに含むことができる。上記異方性導電フィルムは、小さな導電性粒子から構成された導電ボールを含む熱硬化性樹脂フィルムを用いることができる。
一実施態様によれば、上記接着フィルムは、導電ボールを含むことができる。上記導電ボールは、上記第１電極又は第２電極と外部電源とを電気的に連結する役割を果たすことができる。
一実施態様によれば、上記金属張フィルムは、上記絶縁層上に以後貼り合わせられる有機発光ユニットの第１電極と電気的に連結される第１金属パッドをさらに含むことができる。また、上記絶縁層上に第２電極と電気的に連結される第２金属パッドをさらに含むことができる。また、上記絶縁層上に第１金属パッド及び第２金属パッドをいずれも含むことができる。また、上記第１金属パッド及び第２金属パッドの間には追加の絶縁層を備えることができる。
一実施態様によれば、上記封止フィルムが、金属箔である。金属箔としては、アルミ箔が使用できるが、これにのみ限定されるものではない。
本出願のまた一つの実施態様は、保護フィルムと接着フィルムとを積層するステップ；及び上記接着フィルムを、封止フィルムと貼り合わせるステップを含む封止用積層体の製造方法を提供する。図２に上記実施態様に係る方法の模式図を示す。上記保護フィルムと接着フィルムとを積層するステップは、フィルム状の接着フィルムを保護フィルムに積層する方法で行うこともできるが、保護フィルム上に接着組成物をコーティングした後に硬化して接着フィルムを形成する方法で行うこともできる。図２に例示する実施態様は、接着組成物を金属張フィルムでない保護フィルムにコーティングし、その後金属張フィルムと貼り合わせることを除いては、図１に例示する実施態様に係る説明がすべて適用できる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止フィルム、上記封止フィルムのいずれか一面に備えられた接着フィルム、及び上記接着フィルムの上記封止フィルムが備えられた面の反対面に備えられた保護フィルムを含む封止用積層体のうち上記保護フィルムを切断することなく、上記封止フィルムと上記接着フィルムとをフィルムの厚さ方向に切断することにより、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含む２以上のパターンユニットを形成するステップ；及び上記パターンユニットが互いに離隔するように上記パターンユニットの間のサイドフィルムを除去するステップを含む封止用積層体の製造方法を提供する。必要によって、上記製造方法は、上記パターンユニットの封止層が備えられた側に２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うようにキャリアフィルムを貼り付けるステップをさらに含むことができる。図３に上記実施態様に係る方法の模式図を示す。図３にはキャリアフィルムを用いた方法が例示されているが、キャリアフィルムを貼り付けない場合には、封止用積層体のキャリアフィルムの貼り付けられる面が、キャリアフィルムの代わりに上述した有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置のステージ又はトレイに直接固定されることを除いては、図３の内容が適用される。
上記保護フィルムを切断することなく、上記封止フィルムと上記接着フィルムとをフィルムの厚さ方向に切断する方法は、本明細書においてハーフカット打ち抜き(half cut punching)又はハーフカッティング(half cutting)と称することができる。このような切断方法は、特に限定されない。ハーフカッティングされるパターンの大きさは、最終製品の形態によってモデル別に異なる規格が適用できる。ハーフカッティングは、積層されたフィルムのうち一部のフィルムのみカッティングしなければならない選択的な工程であるため、打ち抜き工程が工程の面で好ましい。本明細書において、パターンユニットとは、以後のステップで有機発光ユニットのそれぞれに貼り合わせられる単位を意味する。パターンユニットのパターンの形態又は大きさは、工程の設計時に目的とする最終製品によって予め決定できる。
本明細書において、サイドフィルムとは、上記パターンユニットと同じ積層構造を有するが、最終製品において有機発光ユニットに積層されない部分であるため、事前に除去されなければならない部分を意味する。サイドフィルムの除去もまた、ロール工程によって行うことができる。一例として、ハーフカッティングされた積層体をロール(roll)にかけて連続的に除去する簡単な方法が用いられる。このような方法は、一般的なフィルム工程で使用される方法である。サイドフィルムの除去は、フィルム工程で保護フィルムを除去する方法と同様に行うことができる。上記封止用積層体の封止フィルム側に追加の高分子層が備えられた場合、上記保護フィルムを切断することなく、上記封止フィルムと上記接着フィルムとをフィルムの厚さ方向に切断するステップにおいて、上記高分子層も厚さ方向に切断される。
一実施態様によれば、上記図３に示すように、上記封止用積層体を所定のパターンユニットの個数のみを有するように裁断するステップをさらに行うことができる。図３においては、キャリアフィルムが貼り付けられた状態の封止用積層体が例示されているが、キャリアフィルムが貼り付けられていない場合にも、上記のような方式で裁断するステップを行うことができる。裁断された積層体内に含まれるパターンユニットの個数は、以後貼り合わせる有機発光素子の基板の大きさによって決定できる。例えば、有機発光素子の基板は、第２世代、第５世代など多様な規模のものが使用できる。また、上記パターンユニットの個数が、有機発光素子を含む装置内に含まれる有機発光素子の個数と同じ個数になるように裁断されることもできる。このような裁断ステップは、上記ハーフカッティングステップと区別され、積層体全体を厚さ方向に切断するという点で、フルカット打ち抜き(full cut punching)又はフルカッティング(full cutting)と称することができる。フルカッティングは、特に限定されず、上述したハーフカッティングと同様に打ち抜き方法が使用できるが、レーザー(laser)やホイールカッティング(wheel Cutting)が使用できる。
本明細書において、キャリアフィルムは、工程の便宜のための役割を果たすものであって、特別な特性が必要でなく、一般的なＰＥ、ＰＥＴ、ＰＥＮなどのフィルムが使用でき、安価なフィルムが好ましい。キャリアフィルムとして、工程終了後に除去が容易であるように弱粘着フィルムがコーティングされたものを使用することもできる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；上記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルムを含む封止用積層体の上記パターンユニット側を有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置のステージ又はトレイに直接固定させた状態で、上記保護フィルムを除去するステップ；及び上記封止用積層体の接着層側に、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含む有機発光素子を、各パターンユニットと各有機発光ユニットとが対応するように貼り合わせるステップを含む有機発光装置の製造方法を提供する。上記貼り合わせ後に、上記有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置又はトレイを封止用積層体から分離させる。
ここで、上記有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置は、キャリアフィルムなしに、上記封止用積層体を有機発光ユニットと貼り合わせるために使用される装置である。上記トレイは、キャリアフィルムなしに、上記封止用積層体を有機発光ユニットと貼り合わせるために上記封止用積層体を運ぶ手段である。このような装置又はトレイを使用する場合、キャリアフィルムの貼り付け及び除去工程が省略されて、工程費用が減少できる。必要によって、上記有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置又はトレイにおいて、上記封止用積層体のパターンユニットが固定されるステージの表面又はトレイの表面は粘着特性を持たせることができる。上記粘着特性は、上記ステージ又はトレイの表面が粘着性性質を有する物質からなるか、追加で粘着剤層又は粘着テープを用いて付与できる。本実施態様のようにキャリアフィルムの代わりに上記のような装置又はトレイを使用する場合、図４において、キャリアフィルムの代わりに上記装置又はトレイを使用したことを除いては、図４の内容が適用できる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；上記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルム；及び上記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムを含む封止用積層体から、上記保護フィルムを除去するステップ；及び上記封止用積層体の接着層側に、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含む有機発光素子を、各パターンユニットと各有機発光ユニットとが対応するように貼り合わせるステップを含む有機発光装置の製造方法を提供する。図４に上記実施態様に係る方法を例示する。
保護フィルムを除去するために、一般的なフィルム工程で使用される保護フィルムの除去方法が使用できる。例えば、接着テープを用いる方法と、粘りのあるローラーを活用して除去する方法が使用できる。
封止フィルムを含むパターンユニットを有機発光ユニットに貼り合わせるとき、アライン(Align)は、基板と封止フィルムにあるマーク(Mark)やパターン(Pattern)などをＣＣＤカメラで確認した後、位置移動して貼り合わせを行う方法が使用されることができ、一般的にアラインが必要なＴＦＴ、ＯＬＥＤ 工程で使用する方法を使用することができる。
上記保護フィルムを除去するステップにおいて、本出願においては、１枚の連続した保護フィルムを使用するので、図５に例示される従来の技術に比べてアライン工程が必要でない長所がある。但し、各有機発光ユニット毎にはアラインが必要でないが、全体の基板、例えばガラス基板単位ではアラインが必要である。保護フィルムの除去が円滑になされるために、積層体に対するキャリアフィルムの接着力に比べて保護フィルムの接着力が少ないことが好ましい。
一実施態様によれば、上記封止用積層体と上記有機発光素子との貼り合わせは、上記封止用積層体の各パターンユニットが各有機発光ユニットを覆うように行うことができる。この場合、有機発光ユニットの上面だけでなく側面まで接着層と封止層によって覆われるため、有機発光ユニットを水分や酸素などの外部環境から保護することができる。このために、上記封止用積層体の各パターンユニットの幅が、各有機発光ユニットの幅と同じであるか、より大きく設計できる。また、上記パターンユニット内に含まれた封止層の幅が、接着層の幅と同じであるか、より大きく設計できる。但し、上記幅の差があまりにも大きいと、有機発光ユニットの相対的な面積が小さくなるので、ディスプレイや照明装置における発光面積及び発光効率を考慮して、上記幅の差が決定できる。
一実施態様によれば、上記封止用積層体と上記有機発光素子との貼り合わせが、ロールツーロール(roll to roll)工程で行うことができる。
一実施態様によれば、上記有機発光装置の製造方法は、上記封止用積層体がキャリアフィルムを含む場合、上記キャリアフィルムを除去するステップをさらに含む。キャリアフィルム除去工程もまた、ロール工程で行うことができる。
本出願のまた一つの実施態様は、封止フィルム；上記封止フィルムのいずれか一面に備えられた接着フィルム；及び上記接着フィルムの上記封止フィルムが備えられた面の反対面に備えられた保護フィルムを含む封止用積層体を提供する。これは上記で図１及び図２と共に説明した実施態様の方法によって製造された積層体である。図６に上記封止用積層体の積層構造を例示する。このような積層体は、上述した通り、以後の工程で使用するのに有用であるだけでなく、上記封止用積層体は運搬又は保管が容易であるので、それ自体が市販されることもできる。上記封止用積層体について、上述した製造方法で述べた内容が適用できる。一実施態様によれば、上記封止用積層体は、ロール状に巻き取られた形態を有する。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層、及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；及び上記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルムを含む封止用積層体を提供する。このような封止用積層体の積層構造を図７に例示する。上記封止用積層体は、上記パターンユニットの封止層側に備えられた追加の高分子層をさらに含むことができる(図８)。上記封止用積層体は、上記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムをさらに含むことができる(図９及び図１０)。これは上記で図３と共に説明した実施態様の方法によって製造された積層体である。このような積層体は、上述した通り、以後の工程で使用するのに有用であるだけでなく、上記封止用積層体は運搬又は保管が容易であるので、それ自体が市販されることもできる。上記封止用積層体について、上述した製造方法で述べた内容が適用できる。一実施態様によれば、上記封止用積層体は、ロール状に巻き取られた形態を有する。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層；及び上記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置されたパターンユニット２以上；上記パターンユニットの接着層側に備えられた有機発光素子であって、上記有機発光素子は、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含み、上記各有機発光ユニットは、上記パターンユニットのそれぞれに対応するように備えられたものである有機発光素子；及び上記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムを含む有機発光装置を提供する。これは上記で図４と共に説明した実施態様の方法によって製造された有機発光装置である。本実施態様に係る有機発光装置は、図４において、キャリアフィルムが除去されていない構造を有する。上記有機発光装置について、上述した製造方法で述べた内容が適用できる。一実施態様によれば、上記封止用積層体は、ロール状に巻き取られた形態を有する。図１１及び図１２に、上記有機発光装置の構造を例示する。
本出願のまた一つの実施態様は、封止層；及び上記封止層の金属パターンが備えられたいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置されたパターンユニット２以上；及び上記パターンユニットの接着層側に備えられた有機発光素子であって、上記有機発光素子は、基板及び上記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含み、上記各有機発光ユニットは、上記パターンユニットのそれぞれに対応するように備えられたものである有機発光素子を含む有機発光装置を提供する。これは上記で図４と共に説明した実施態様の方法によって製造された有機発光装置において、キャリアフィルムが除去されるか、有機発光ユニットとの貼り合わせのための粘着性ステージを有する装置又はトレイを用いて製造された有機発光装置である。図１３及び図１４に、上記有機発光装置の構造を例示する。上記有機発光装置について、上述した製造方法で述べた内容が適用できる。
一実施態様によれば、上記有機発光ユニットは、上記基板に隣接する第１電極、上記第１電極に対向して備えられた第２電極、上記第１電極と上記第２電極との間に備えられた１層以上の有機物層を含む。上記第１電極と上記第２電極は、それぞれアノード及びカソードであるか、それぞれカソード及びアノードである。
また、アノードは、透明導電性酸化物で形成されることもできる。ここで、上記透明導電性酸化物は、インジウム(Ｉｎ)、スズ(Ｓｎ)、亜鉛(Ｚｎ)、ガリウム(Ｇａ)、セリウム(Ｃｅ)、カドミウム(Ｃｄ)、マグネシウム(Ｍｇ)、ベリリウム(Ｂｅ)、銀(Ａｇ)、モリブデン(Ｍｏ)、バナジウム(Ｖ)、銅(Ｃｕ)、イリジウム(Ｉｒ)、ロジウム(Ｒｈ)、ルテニウム(Ｒｕ)、タングステン(Ｗ)、コバルト(Ｃｏ)、ニッケル(Ｎｉ)、マンガン(Ｍｎ)、アルミニウム(Ａｌ)、及びランタン(Ｌａ)の中から選択された少なくとも一つの酸化物であってもよい。
上記アノードは、スパッタリング(Sputtering)法、電子ビーム蒸着法(E−beam evaporation)、熱蒸着法(Thermal evaporation)、レーザー分子ビーム蒸着法(Laser Molecular Beam Epitaxy, L−MBE)、及びパルスレーザー蒸着法(Pulsed Laser Deposition, PLD) の中から選択されたいずれか一つの物理気相蒸着法(Physical Vapor Deposition, PVD)；熱化学気相蒸着法(Thermal Chemical Vapor Deposition)、プラズマ化学気相蒸着法(Plasma−Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)、光化学気相蒸着法(Light Chemical Vapor Deposition)、レーザー化学気相蒸着法(Laser Chemical Vapor Deposition)、金属−有機化学気相蒸着法(Metal−Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD)、及び水素化物気相蒸着法(Hydride Vapor Phase Epitaxy, HVPE)の中から選択されたいずれか一つの化学気相蒸着法(Chemical Vapor Deposition)；又は原子層蒸着法(Atomic Layer Deposition, ALD)を用いて形成することができる。
上記アノードの抵抗改善のために、補助電極をさらに含むことができる。上記補助電極は、導電性シーラント(sealant)及び金属からなる群より選択される１種以上を、蒸着工程又はプリント工程を用いて形成することができる。より具体的に、上記補助電極は、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｃｕ、これらの合金などを含むことができるが、これにのみ限定されるものではない。
上記補助電極上に絶縁層をさらに含むことができる。上記絶縁層は、当該技術分野に知られている材料及び方法を用いて形成できる。より具体的には、一般的なフォトレジスト物質；ポリイミド；ポリアクリル；窒化ケイ素；酸化ケイ素；酸化アルミニウム；窒化アルミニウム；アルカリ金属酸化物；アルカリ土類金属酸化物などを用いて形成できるが、これにのみ限定されるものではない。上記絶縁層の厚さは、１０ｎｍ〜１０μｍであってもよいが、これに限定されるものではない。
上記有機物層の具体的な物質、形成方法は特に制限されるものではなく、当該技術分野に広く知られている物質及び形成方法を用いることができる。
上記有機物層は、多様な高分子素材を使用して蒸着法でない溶媒工程(solvent process)、例えばスピンコート、ディップコート、ドクターブレード、スクリーンプリント、インクジェットプリント又は熱転写法などの方法によって、より少ない数の層に製造することができる。
上記有機物層は、発光層を含み、 正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の中から選択された一つ以上を含む積層構造であってもよい。
上記正孔注入層を形成することができる物質としては、通常、有機物層への正孔注入が円滑になるように、仕事関数が大きい物質が好ましい。上記正孔注入物質の具体的な例としては、バナジウム、クロム、銅、亜鉛、金のような金属又はこれらの合金；亜鉛酸化物、インジウム酸化物、インジウム・スズ酸化物(ＩＴＯ)、インジウム・亜鉛酸化物(ＩＺＯ)のような金属酸化物；ＺｎＯ：Ａｌ又はＳＮＯ２：Ｓｂのような金属と酸化物との組合わせ；ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ［３，４−（エチレン−１，２−ジオキシ）チオフェン］(ＰＥＤＯＴ)、ポリピロール及びポリアニリンのような導電性高分子などがあるが、これらにのみ限定されるものではない。
上記電子注入層を形成することができる物質としては、通常、有機物層への電子注入が容易になるように、仕事関数が小さい物質であることが好ましい。上記電子注入物質の具体的な例としては、マグネシウム、カルシウム、ナトリウム、カリウム、チタニウム、インジウム、イットリウム、リチウム、ガドリニウム、アルミニウム、銀、スズ及び鉛のような金属又はこれらの合金；ＬｉＦ／Ａｌ又はＬｉＯ２／Ａｌのような多層構造物質などがあり、正孔注入電極物質と同じ物質を使用することもできるが、これらにのみ限定されるものではない。
上記発光層を形成することができる物質としては、正孔輸送層と電子輸送層から正孔と電子をそれぞれ輸送されて結合させることで可視光線領域の光を出すことができる物質であって、蛍光や燐光に対する量子効率の良い物質が好ましい。具体的な例としては、 ８−ヒドロキシ−キノリンアルミニウム錯体(Ａｌｑ３)； カルバゾール系化合物；二量体化スチリル(dimerized styryl)化合物；ＢＡｌｑ；１０−ヒドロキシベンゾキノリン−金属化合物；ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール及びベンゾイミダゾール系の化合物；ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）(ＰＰＶ) 系の高分子；スピロ(spiro)化合物；ポリフルオレン、ルブレン；燐光ホストCBP[[4,4'−bis(9−carbazolyl)biphenyl]；などがあるが、これらにのみ限定されるものではない。
また、上記発光物質は、蛍光又は燐光特性を向上するために燐光ドーパント又は蛍光ドーパントをさらに含むことができる。上記燐光ドーパントの具体的な例としては、ir(ppy)(3)(fac tris(2−phenylpyridine) iridium)又は F2Irpic[iridium(III)bis(4,6−di−fluorophenyl−pyridinato−N,C2) picolinate] などがある。蛍光ドーパントとしては、当該技術分野に知られているものなどを使用することができる。
上記電子輸送層を形成することができる物質としては、電子注入層から電子をよく注入されて発光層に移すことができる物質であって、電子に対する移動性の大きい物質が好適である。具体的な例としては、８−ヒドロキシキノリンのＡｌ錯体；Ａｌｑ３を含む錯体；有機ラジカル化合物；ヒドロキシフラボン−金属錯体などがあるが、これらにのみ限定されるものではない。
上記カソードは、Ａｌ、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｄ、これらの合金などを１種以上含むことができるが、これにのみ限定されるものではない。アノードとカソードは、同じ材料で形成されることもできる。 アノードとカソードは、いずれも透明な材料で形成できる。
一実施態様によれば、上記有機発光ユニットは、上記基板と上記第１電極との間に備えられた光散乱層をさらに含む。上記光散乱層は、平坦層を含むことができる。
上記光散乱層は、光散乱を誘導して、素子の内部光取り出し効率を向上することができる構造であれば、特に制限されない。例えば、上記光散乱層は、屈折率が１．７以上、具体的には屈折率が１．７ないし３．０である領域を含むことができる。光散乱層内に屈折率が１．７以上の物質を含むことにより、相対的に屈折率が低い他の領域との屈折率差による光散乱効果を得ることができる。
本出願の一つの例として、上記光散乱層は、バインダー内に散乱粒子が分散した構造であってもよい。上記バインダーは、散乱粒子に比べて屈折率が高くてもよく、バインダーと散乱粒子との間の界面から屈折率差による光散乱を誘導することができる。例えば、上記バインダーは、屈折率が１．７以上、又は１．７ないし３．０の範囲であってもよい。
また他の例として、上記光散乱層は、散乱粒子及びバインダーを含み、基板に接する面の反対面には、散乱粒子による凹凸が形成される散乱層；及び上記散乱層上に形成され、散乱層の凹凸構造による表面屈曲を平坦化させる平坦層を含むことができる。上記光散乱層は、散乱粒子と平坦層の間の屈折率差を大きく形成することにより、内部光取り出し効率を高めることができる。上記平坦層は、散乱粒子に比べて屈折率が高い場合であってもよく、例えば、上記平坦層の屈折率は、１．７以上、又は１．７ないし３．０の範囲であってもよい。
また他の例として、上記光散乱層は、基板上に形成されて凹凸構造を形成するバインダー層；及び上記バインダー層上に形成されて平坦面を形成する平坦層を含むことができる。例えば、上記平坦層の屈折率は、１．７以上、又は１．７ないし３．０の範囲であってもよい。
上記散乱粒子は、球状、楕円体状又は無定形の形状であってもよく、好ましくは球状又は楕円体状の形状であってもよい。上記散乱粒子の平均直径は、１００ないし３００ｎｍであってもよく、具体的には１５０ないし２００ｎｍであってもよい。
上記散乱粒子は、バインダーないし平坦層との屈折率差を用いて光を散乱させることができる場合であれば、特に制限されず、例えば空気、シリコーン、シリカ、ガラス、酸化チタン、フッ化マグネシウム、酸化ジルコニウム、アルミナ、酸化セリウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、五酸化タンタル、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、ケイ素、硫化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化ケイ素及び窒化アルミニウムから構成された群より選択される１種以上であってもよい。一つの例として、上記散乱粒子は、二酸化チタンであってもよい。
上記バインダーは、特に制限されるものではなく、有機、無機又は有無機複合体バインダーであってもよい。例えば、上記バインダーは、無機又は有無機複合体バインダーであってもよい。無機又は有無機複合体バインダーは、有機バインダーに比べて耐熱性及び耐化学性に優れ、素子の性能、特に寿命に有利であり、素子作製の過程にあり得る１５０℃以上の高温工程、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程などでも劣化が生じないため、多様な素子の作製に有利であるという長所がある。例えば、上記バインダーは、酸化ケイ素、窒化ケイ素(silicon nitride)、酸窒化ケイ素(silicon oxynitride)、アルミナ(alumina)及びシロキサン(siloxane)結合(Ｓｉ−Ｏ)を基盤とする無機又は有無機複合体などからなる群より選択される１種以上であってもよい。例えば、シロキサンを用いて縮重合させて[Ｓｉ−Ｏ]結合を基盤とした無機バインダーを形成するか、シロキサン結合でアルキル基が完全に除去されていない有無機複合体の形態も使用可能である。
上記平坦層を構成する成分は、上述した散乱層を構成するバインダーと同じ範囲から選択できる。上記散乱層内のバインダーと上記平坦層は、同じ成分が使用されるか、互いに異なる成分が使用できる。また、上記平坦層は、屈折率を高められる高屈折フィラーをさらに含むことができる。上記高屈折フィラーは、光散乱層内に分散して屈折率を高められる場合であれば、特に制限されず、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、 五酸化タンタル、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、ケイ素、硫化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム及び窒化ケイ素から構成された群より選択された１種以上であってもよい。一つの例において、上記高屈折フィラーは、二酸化チタンであってもよい。
上記高屈折フィラーの平均粒径は、５ないし３０ｎｍ、具体的には１５ないし２５ｎｍの範囲であってもよい。上記高屈折フィラーの粒径が小さすぎると、屈折率を高める効果が少なく、逆の場合には光透過率を低下させるおそれがある。
一般に、有機発光素子は、素子を構成する各層の間の屈折率差によって内部全反射が発生し、これにより発光効率が悪化し、輝度が低下するおそれがある。本発明は、基板上に散乱粒子を含む光散乱層を形成することにより、内部光取り出し効率を向上する。
上記光散乱層は、素子が蒸着される面側に、素子の発光領域に限定して形成できる。また、上記光散乱層は、基板とアノードによって密封された構造であってもよい。
光散乱層が形成された経路を通じて外部の空気(例えば、酸素)又は水分が素子の内部に侵透する可能性を排除するために、上記光散乱層が素子の発光領域に限定して形成されるか、基板とアノードによって密封された構造であるため、外部の空気又は水分が素子の内部に侵透することを効果的に防止することができる。
一実施態様によれば、上記有機発光装置は、上記基板の第１電極が備えられる面と対向する面に光散乱層をさらに含む。上記光散乱層は、上述したようなバインダー内に散乱粒子が分散した構造であるか、非平坦構造であってもよい。上記光散乱層は、基板上にスピンコート、バーコート、スリットコートなどの方法によって直接形成されるか、フィルム状に作製して貼り付ける方式によって形成できる。
一実施態様によれば、上記有機発光素子は、フレキシブル(flexible)有機発光素子である。この場合、上記基板がフレキシブル材料を含む。例えば、曲げられる薄膜状のガラス、プラスチック又はフィルム状の基板を使用することができる。
上記プラスチック基板の材料は特に限定されないが、一般的にＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＥＫ及びＰＩなどのフィルムを単層又は複層の形態で使用することができる。
本明細書の一実施態様は、上述した有機発光素子を含むディスプレイ装置を提供する。ディスプレイ装置において、上記有機発光素子は画素又はバックライトの役割をすることができる。その他ディスプレイ装置の構成は、当該技術分野に知られているものなどが適用できる。
本明細書の一実施態様は、上述した有機発光素子を含む照明装置を提供する。 照明装置において、上記有機発光素子は発光部の役割を果たす。その他照明装置に必要な構成は、当該技術分野に知られているものなどが適用できる。

Claims (49)

  1. 封止フィルムと接着フィルムとを積層するステップ；及び
    前記接着フィルムを保護フィルムと貼り合わせるステップを含む封止用積層体の製造方法。
  2. 前記封止フィルムと接着フィルムとを積層するステップは、封止フィルム上に接着組成物をコーティングした後に硬化して接着フィルムを形成するステップである請求項１に記載の封止用積層体の製造方法。
  3. 保護フィルムと接着フィルムとを積層するステップ；及び
    前記接着フィルムを封止フィルムと貼り合わせるステップを含む封止用積層体の製造方法。
  4. 前記保護フィルムと接着フィルムとを積層するステップは、保護フィルム上に接着組成物をコーティングした後に硬化して接着フィルムを形成するステップである請求項３に記載の封止用積層体の製造方法。
  5. 前記封止フィルムは、無機物フィルムや、支持層及び前記支持層上に備えられた２以上の無機物パターンを含む無機物パターンフィルムや、有機物フィルムや、有機物層と無機物層とが交互に積層された積層構造のフィルムである請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の封止用積層体の製造方法。
  6. 前記封止フィルムは、金属箔や、絶縁層及び前記絶縁層の少なくとも一面に備えられた２以上の金属パターンを含む金属張フィルムである請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の封止用積層体の製造方法。
  7. 前記封止用積層体をロール状に巻き取るステップをさらに含む請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の封止用積層体の製造方法。
  8. 前記封止用積層体の封止フィルムの接着フィルムと接する面の反対面に高分子層を形成するステップをさらに含む請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の封止用積層体の製造方法。
  9. 封止フィルム、前記封止フィルムのいずれか一面に備えられた接着フィルム、及び前記接着フィルムの前記封止フィルムが備えられた面の反対面に備えられた保護フィルムを含む封止用積層体のうち前記保護フィルムを切断することなく、前記封止フィルムと前記接着フィルムとをフィルムの厚さ方向に切断することにより、封止層及び前記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含む２以上のパターンユニットを形成するステップ；及び
    前記パターンユニットが互いに離隔するように前記パターンユニットの間のサイドフィルムを除去するステップを含む封止用積層体の製造方法。
  10. 前記封止用積層体の製造方法は、前記パターンユニットの封止層が備えられた側に２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うようにキャリアフィルムを貼り付けるステップをさらに含む請求項９に記載の封止用積層体の製造方法。
  11. 前記キャリアフィルムの貼り付け後に、前記パターンユニットの個数が有機発光素子を含む装置内に含まれる有機発光素子の個数と同じ個数になるように裁断するステップをさらに含む請求項９又は請求項１０に記載の封止用積層体の製造方法。
  12. 前記封止フィルムは、無機物フィルムや、支持層及び前記支持層上に備えられた２以上の無機物パターンを含む無機物パターンフィルムや、有機物フィルムや、有機物層と無機物層とが交互に積層された積層構造のフィルムである請求項９又は請求項１０に記載の封止用積層体の製造方法。
  13. 前記封止フィルムは、金属箔や、絶縁層及び前記絶縁層の少なくとも一面に備えられた２以上の金属パターンを含む金属張フィルムである請求項１２に記載の封止用積層体の製造方法。
  14. 前記封止用積層体は、封止フィルムの接着フィルムと接する面の反対面に備えられた高分子層を含み、前記高分子層が、前記封止フィルム及び前記接着フィルムと共にフィルムの厚さ方向に切断されるものである請求項９又は請求項１０に記載の封止用積層体の製造方法。
  15. 封止層、及び前記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；前記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルムを含む封止用積層体の前記パターンユニット側を有機発光ユニットとの貼り合わせのための装置のステージ又はトレイに固定させた状態で、前記保護フィルムを除去するステップ；及び
    前記封止用積層体の接着層側に、基板及び前記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含む有機発光素子を、各パターンユニットと各有機発光ユニットとが対応するように貼り合わせるステップを含む有機発光装置の製造方法。
  16. 封止層、及び前記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；前記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルム；及び前記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムを含む封止用積層体から、前記保護フィルムを除去するステップ；及び
    前記封止用積層体の接着層側に、基板及び前記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含む有機発光素子を、各パターンユニットと各有機発光ユニットとが対応するように貼り合わせるステップを含む有機発光装置の製造方法。
  17. 前記封止用積層体と前記有機発光素子との貼り合わせは、前記封止用積層体の各パターンユニットが各有機発光ユニットを覆うように行われるものである請求項１５又は請求項１６に記載の有機発光装置の製造方法。
  18. 前記封止用積層体から前記キャリアフィルムを除去するステップをさらに含む請求項１６に記載の有機発光装置の製造方法。
  19. 前記パターンユニットは、前記封止層の接着層と接する面の反対面に備えられた高分子層をさらに含むものである請求項１５又は請求項１６に記載の有機発光装置の製造方法。
  20. 封止フィルム;
    前記封止フィルムのいずれか一面に備えられた接着フィルム；及び
    前記接着フィルムの前記封止フィルムが備えられた面の反対面に備えられた保護フィルムを含む封止用積層体。
  21. 前記封止用積層体は、ロール状に巻き取られたものである請求項２０に記載の積層体。
  22. 前記封止用積層体は、前記封止フィルムの前記接着フィルムと接する面の反対面に備えられた高分子層をさらに含むものである請求項２０に記載の封止用積層体。
  23. 前記封止フィルムは、金属箔や、絶縁層及び前記絶縁層の少なくとも一面に備えられた２以上の金属パターンを含む金属張フィルムである請求項２０に記載の積層体。
  24. 前記各金属パターンは、１つの有機発光ユニットを覆う金属シーリングパターン及び１つの有機発光ユニットで電極を外部電源に連結するためのプリント回路パターンを含むものである請求項２３に記載の積層体。
  25. 前記接着フィルムは、シーリング材料を含むものである請求項２０に記載の積層体。
  26. 封止層、及び前記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置された２以上のパターンユニット；及び
    前記パターンユニットの接着層側に備えられ、２以上のパターンユニットの接着層をすべて覆う保護フィルムを含む封止用積層体。
  27. 前記封止用積層体は、前記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムをさらに含むものである請求項２６に記載の封止用積層体。
  28. 前記封止用積層体は、ロール状に巻き取られたものである請求項２６又は請求項２７に記載の封止用積層体。
  29. 前記パターンユニットは、前記封止層の前記接着層に接する面の反対面に備えられた高分子層をさらに含むものである請求項２６又は請求項２７に記載の封止用積層体。
  30. 前記封止層は、金属箔層や、絶縁層及び前記絶縁層の少なくとも一面に備えられた金属パターンを含む金属張層である請求項２６又は請求項２７に記載の積層体。
  31. 前記各金属パターンのそれぞれは、１つの有機発光ユニットを覆う金属シーリングパターン及び１つの有機発光ユニットで電極を外部電源に連結するためのプリント回路パターンを含むものである請求項３０に記載の積層体。
  32. 前記接着層は、シーリング材料を含むものである請求項２６又は請求項２７に記載の積層体。
  33. 封止層；及び前記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置されたパターンユニット２以上;
    前記パターンユニットの接着層側に備えられた有機発光素子であって、前記有機発光素子は、基板及び前記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含み、前記各有機発光ユニットは、前記パターンユニットのそれぞれに対応するように備えられたものである有機発光素子；及び
    前記パターンユニットの封止層側に備えられ、２以上のパターンユニットの封止層をすべて覆うキャリアフィルムを含む有機発光装置。
  34. 前記封止層は、無機物層や、支持層及び前記支持層上に備えられた無機物パターンを含む無機物パターン層や、有機物層や、有機物層と無機物層とが交互に積層された積層構造である請求項３３に記載の有機発光装置。
  35. 前記封止層は、金属箔層や、絶縁層及び前記絶縁層の少なくとも一面に備えられた金属パターンを含む金属張層である請求項３３に記載の有機発光装置。
  36. 前記各金属パターンのそれぞれは、１つの有機発光ユニットを覆う金属シーリングパターン及び１つの有機発光ユニットで電極を外部電源に連結するためのプリント回路パターンを含むものである請求項３５に記載の有機発光装置。
  37. 前記接着層は、シーリング材料を含むものである請求項３３に記載の有機発光装置。
  38. 封止層；及び前記封止層のいずれか一面に備えられた接着層を含み、互いに離隔配置されたパターンユニット２以上；及び
    前記パターンユニットの接着層側に備えられた有機発光素子であって、前記有機発光素子は、基板及び前記基板に備えられた２以上の有機発光ユニットを含み、前記各有機発光ユニットは、前記パターンユニットのそれぞれに対応するように備えられたものである有機発光素子を含む有機発光装置。
  39. 前記封止層は、無機物層や、支持層及び前記支持層上に備えられた無機物パターンを含む無機物パターン層や、有機物層や、有機物層と無機物層とが交互に積層された積層構造である請求項３８に記載の有機発光装置。
  40. 前記封止層は、金属箔層や、絶縁層及び前記絶縁層の少なくとも一面に備えられた金属パターンを含む金属張層である請求項３８に記載の有機発光装置。
  41. 前記各金属パターンのそれぞれは、１つの有機発光ユニットを覆う金属シーリングパターン及び１つの有機発光ユニットで電極を外部電源に連結するためのプリント回路パターンを含むものである請求項４０に記載の有機発光装置。
  42. 前記接着層は、シーリング材料を含むものである請求項３８に記載の有機発光装置。
  43. 前記有機発光ユニットは、前記基板に隣接する第１電極、前記第１電極に対向して備えられた第２電極、前記第１電極と前記第２電極との間に備えられた１層以上の有機物層を含むものである請求項３３又は請求項３８に記載の有機発光装置。
  44. 前記基板と前記第１電極との間に備えられた光散乱層をさらに含むものである請求項４３に記載の有機発光装置。
  45. 前記光散乱層は、平坦層を含むものである請求項４４に記載の有機発光装置。
  46. 前記基板の第１電極が備えられる面と対向する面に光散乱層をさらに含むものである請求項４３に記載の有機発光装置。
  47. 前記有機発光素子は、フレキシブル(flexible)有機発光素子である請求項３３又は請求項３８に記載の有機発光装置。
  48. 請求項３３又は請求項３８に記載の有機発光装置を含むディスプレイ装置。
  49. 請求項３３又は請求項３８に記載の有機発光装置を含む照明装置。
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