CN114390423B - 一种定向发声屏绝缘层压印制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种定向发声屏绝缘层压印制作方法，包括如下步骤：S1.提供导电基体(1)；S2.在所述导电基体(1)表面压印第一绝缘层(2)。本发明的定向发声屏绝缘层压印制作方法，能够通过压印的方式在导电基体表面成型出整面的第一绝缘层，进而使得后续能够方便的利用其制作高透明的静电超声换能器和定向发声屏，其制作效率高，质量更为稳定可靠，在第一绝缘层厚度为1～50μm的情况下，耐击穿电压最大可达到2000V。

Description

一种定向发声屏绝缘层压印制作方法

技术领域

本发明属于触控显示技术领域，尤其涉及一种定向发声屏绝缘层压印制作方法。

背景技术

随着显示器件的超薄、窄边框、甚至全屏设计的发展，在显示器件中留给发声装置的空间越来越小。由于典型的发声装置(例如扬声器)的体积通常比较大，而且多是基于硅基的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)的工艺结构，所以很难实现与显示面板的集成设计。另外，出于某些特殊需求，人们可能更希望显示器件能够具有定向发声的发声装置，并且可以将该定向发声的发声装置与显示面板集成，从而可以实现定向发声与显示技术相结合。

目前，定向发声屏通常包括静电超声换能器，通过静电超声换能器来实现定向发声，静电超声换能器是指“利用电场力使振膜振动从而发出超声的换能器”，是一种新型的超声波发声器。由于静电超声换能器的正极和负极相向，它也被称为电容换能器。静电超声换能器常包括上下两个透明导电片以及设于两个透明导电片之间的绝缘层，如何在导电片上制作出高透明的绝缘层，使得绝缘层具有较高的耐击穿电压，是目前所需解决的问题。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种定向发声屏绝缘层压印制作方法，其能够方便的在导电基体上制作出绝缘层。

为实现上述发明目的，本发明提出了一种定向发声屏绝缘层压印制作方法，包括如下步骤：

S1.提供导电基体；

S2.在所述导电基体表面压印第一绝缘层。

进一步地，所述步骤S2包括如下步骤：

S21.将绝缘感光膜安装至压膜设备上，所述绝缘感光膜一侧与压膜滚轮接触；

S22.将所述导电基体安装至压膜设备上，所述导电基体与所述压膜设备的压膜滚轮位置对应；

S23.驱动所述压膜滚轮旋转，将所述绝缘感光膜压印至导电基体上，在所述导电基体表面形成所述第一绝缘层；

S24.对所述第一绝缘层进行曝光。

进一步地，将所述绝缘感光膜压印至导电基体上时，工作温度范围为100℃～130℃，压膜滚轮的湿度范围为5％～30％。

进一步地，所述步骤S23包括如下步骤：

S231.驱动所述压膜滚轮旋转，将所述绝缘感光膜压印至所述导电基体上，在所述导电基体表面叠加厚度小于所述第一绝缘层的子绝缘层；

S232.将带有所述子绝缘层的导电基体静置预设时间；

S233.重复步骤S22、步骤S231和步骤S232，直到多层所述子绝缘层的厚度总和达到所述第一绝缘层的厚度误差范围内。

进一步地，所述步骤S232中，所述子绝缘层的温度在所述预设时间内恢复至室温。

进一步地，所述预设时间在15分钟以上。

进一步地，所述步骤S24中，曝光波长范围为365nm～400nm。

进一步地，所述步骤S2还包括位于所述步骤S24之后的如下步骤：

S25.对所述第一绝缘层进行显影，并检测显影后所述第一绝缘层的表面质量。

进一步地，对所述第一绝缘层进行显影时，使用的显影液包括浓度为0.1％～2％的碳酸钠溶液，所述第一绝缘层过显影液的时长为10～60s，显影时的温度范围为20～40℃。

进一步地，对所述第一绝缘层进行显影时，所述第一绝缘层仅通过下滚轮进行输送。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明的定向发声屏绝缘层压印制作方法，能够通过压印的方式在导电基体表面成型出整面的第一绝缘层，进而使得后续能够方便的利用其制作高透明的静电超声换能器和定向发声屏，其制作效率高，质量更为稳定可靠，在第一绝缘层厚度为1～50μm的情况下，耐击穿电压最大可达到2000V。

附图说明

图1是本发明中定向发声屏绝缘层压印制作方法的流程图。

图2是本发明中导电基体的结构示意图。

图3是本发明中导电基体压印有第一绝缘层时的示意图。

图4是本发明中导电件与基层的连接示意图。

图5是本发明中步骤S1的流程图。

图6是本发明中步骤S2的流程图。

图7是本发明中压膜设备对导电基体进行压印时的示意图。

图8是本发明中采用多次压印的压印方式时步骤S23的流程图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

如图1至图3所示，对应于本发明一种较佳实施例的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其包括如下步骤：

S1.提供导电基体1，参考图2；

S2.在导电基体1表面压印第一绝缘层2，参考图3。

如图2和图4所示，导电基体1包括呈片状的基层10以及连接在基层10表面的导电件3，导电件3包括导电层11、导电浆层12和第二绝缘层13。

基层10采用透明材质制成，作为一种优选的实施方式，基层10采用ITO导电玻璃制成，以能够使其作为显示屏或者显示屏的一部分，或者使其与显示屏结合进行使用，不影响显示屏的显示。同样的，第一绝缘层2也采用透明材质制成。

导电层11优选为金属导电层，例如可以是铜箔。导电层11和基体1之间通过导电浆层12进行连接，导电浆层12优选为银浆层，其具有良好的导电性，第二绝缘层13设于导电层11外表面，第二绝缘层13与导电浆层12分别位于导电层11的两侧。

作为一种优选的实施方式，导电件3连接于基体1边缘处或者接近边缘处，以避免或者减小导电件3对显示屏显示区域的阻碍。本实施例中，导电件3呈沿着基层10外边缘设置的环形。为了避免导电层11对显示屏显示区域的阻碍，还可以将基体1区分成与显示屏的显示区域对应的第一区域以及位于第一区域外部的第二区域，导电层11设置于第二区域处。

作为一种优选的实施方式，步骤S1中，通过制作导电基体1的方式提供导电基体1，如图5所示，制备导电基体1的步骤包括如下步骤：

S10.清洁基层10；

S11.在基层10上印刷导电浆层12；

S12.在导电浆层12上贴附导电层11；

S13.在导电层11上设置第二绝缘层13。

步骤S10中，可通过触控领域普通的水洗线对基层10进行水洗清洁，通过水洗，可以除去基层10表面的颗粒物、尘埃等脏污，利于提高后续导电层11连接的可靠性。

上述步骤S13中，可通过丝印、压印或者喷印等方式将第二绝缘层13设置到导电层11上，第二绝缘层13的材料优选与第一绝缘层2的材料相同。

上述的步骤S2，可通过现有的压膜设备进行，具体的，如图6所示，步骤S2包括如下步骤：

S21.将绝缘感光膜62安装至压膜设备上，所述绝缘感光膜62一侧与所述压膜滚轮接触；

S22.将导电基体1安装至压膜设备上，所述导电基体1与所述压膜设备的压膜滚轮位置对应；

S23.驱动所述压膜滚轮旋转，将绝缘感光膜62压印至导电基体1上，在所述导电基体1表面形成第一绝缘层2；

S24.对所述第一绝缘层2进行曝光。

导电基体1在压膜设备上需要定位，以与压膜滚轮上的绝缘感光膜62对准，定位方式通过现有技术中的相关手段即可实现。

作为一种优选的实施方式，如图7所示，压膜设备具有放料辊6、以及相对平行设置的上压膜滚轮60和下压膜滚轮61，绝缘感光膜62以卷料的形式安装在放料辊6上，其包括离型膜层和绝缘感光膜层。放料辊6可以由电机驱动旋转放料。上压膜滚轮60和下压膜滚轮61之间可以通过齿轮传动等传动机构实现同步转动，在上压膜滚轮60和下压膜滚轮61之间形成用于放置导电基体1的压印位，压印时，导电基体11放置在压膜设备的压印位进行压印。导电基体1被放置在上压膜滚轮60和下压膜滚轮61之间。两个压膜滚轮的转动方向刚好相反，例如上压膜滚轮60为顺时针旋转，下压膜滚轮61为逆时针旋转，以在由电机驱动转动时，能够向同一方向驱动导电基体1移动。绝缘感光膜6通过若干张紧轮或导向轮等引出至上压膜滚轮60，其离型膜层与上压膜滚轮60抵接，绝缘感光膜层与导电基体1的第一表面接触(第一表面为用于设置导电件3的表面)，当两个压膜滚轮转动时，绝缘感光膜层被压印至导电基体1的整个第一表面上，而离型膜层与绝缘感光膜层分离，被收卷至收料辊63上。

为了保证压印工作高效、可靠地进行，在压印过程中，压膜滚轮的温度范围为100℃～130℃，压膜滚轮的湿度范围为5％～30％，这样，绝缘感光膜62转移至导电基体1上的效率更高，质量更好。

第一绝缘层2覆盖于整个导电基体1表面，包括设置有导电层11和第二绝缘层13的部分，以提高导电件3的绝缘性能和耐击穿电压。第一绝缘层2的厚度优选为1～50μm，该厚度可以通过绝缘感光膜62的厚度以及压印次数来保证。当需要成型较厚的第一绝缘层2时，可以通过多次压印的方式来增厚第一绝缘层2，具体的，采用多次压印的方式时，上述的步骤S23可以包括如下步骤：

S231.驱动所述压膜滚轮旋转，将绝缘感光膜62压印至导电基体1上，在所述导电基体1表面叠加厚度小于第一绝缘层2的子绝缘层21；

S232.将带有子绝缘层21的导电基体1静置预设时间；

S233.重复步骤S22、步骤S231和步骤S232，直到多层子绝缘层21的厚度总和达到第一绝缘层2的厚度误差范围内。

步骤S232中，静置的预设时间不限，以将导电基体1和子绝缘层21整体的温度恢复至常温为宜，优选的，预设时间为15分钟以上。这样，子绝缘层21的尺寸能够基本固定，保证第一绝缘层2在后续叠加子绝缘层21时的尺寸变化的稳定性。

步骤S233中，可以将叠加子绝缘层21后的导电基体1反复的放置到压膜滚轮处进行压印，也可以设置多组压膜滚轮，导电基体1能够连续的经过多组压膜滚轮，每组压膜滚轮均能够在导电基体1上压印一层子绝缘层21，这样自动化程度更高，使用更为方便。

可以理解的是，每压印一次，都能够使得位于导电基体1上的第一绝缘层2的厚度增加。本实施方式中，通过静置后再进行压印的方式，能够准确把控每次固化后当前第一绝缘层2的厚度，从而提高成型后第一绝缘层2的尺寸精度，保证其绝缘性能。

进一步优选的，每次静置子绝缘层21后，均对形成于导电基层1上的第一绝缘层2的厚度进行测量，以便于调整之后第一绝缘层2的厚度的增加量(例如可更换不同厚度的绝缘感光膜62)，进而获得更高尺寸精度的第一绝缘层2。第一绝缘层2的厚度优选使用光学接触式刮式厚度测试仪器进行测量。

上述步骤S24中，可通过LDI或者LED曝光机对所述第一绝缘层2进行曝光，可以理解的是，曝光越完全，后续显影时被曝光的材料也就越牢固，越不易被显影液去除，第一绝缘层2的质量也就越好。因此，需要保证其曝光的完全性，作为一种优选的实施方式，曝光波长范围为365nm～400nm，曝光时长采用一般曝光机的曝光时长即可。

为了保证产品的质量，所述步骤S24之后还包括用于检测第一绝缘层2的曝光是否完全的步骤：S25.对第一绝缘层2进行显影，并检测显影后第一绝缘层2的表面质量。

步骤S25中，通过显影液对第一绝缘层2进行显影，可以理解的是，由于本方案中第一绝缘层2为整面绝缘层，没有材料需要显影去除，因此通常无需专门进行显影操作，此处设置显影步骤，是为了检测第一绝缘层2的曝光质量。通过显影后观察第一绝缘层2，查看其表面是否有材料脱落以及材料脱落的量的多少，能够判断第一绝缘层2曝光是否完全，一方面，可以根据检测结果调整步骤S24中的曝光时间和曝光波长等参数，来改善曝光效果；另一方面，可以防止曝光不完全的产品进入后续的工序，在后续的工序中，例如需要在第一绝缘层2表面制作导电线路时，也需要进行显影，若曝光不完全，则在后续显影时容易破坏第一绝缘层2，使其耐击穿电压等参数下降，影响产品的质量。

步骤S25中，可通过控制显影液的参数、显影时长以及显影温度等因素来控制显影质量，作为一种优选的实施方式，显影液包括碳酸钠溶液，碳酸钠溶液的浓度优选为0.1％～2％，进一步优选为0.8～1.5％，中心值1.1％，第一绝缘层2过显影液的时长控制在10～60s，中心值35s，显影时温度范围在20～40℃之间。其中，第一绝缘层2过显影液的时长还可以根据显影设备内显影液的出液方式进行调整，例如扇形出液和圆形出液对应时间有所不同。

另外，在步骤S25的显影过程中，显影机台仅包括支撑于导电基体1下方的输送滚轮，仅通过输送滚轮进行输送。原因在于，现有上下滚轮设计的显影机台，第一绝缘层2会受到上滚轮的遮挡，从而造成显影不均；所以要想显影均匀，对出液方式等条件要求很高，本实施方式中，只设有支撑于导电基体1下方的输送滚轮，则第一绝缘层2的上方没有上滚轮的遮挡，其显影效果更好。

作为一种优选的实施方式，在步骤S2之前还包括如下步骤：清洁导电基体1。可以采用触控领域普通水洗线对导电基体1进行水洗清洁，以去除导电基体1表面的颗粒物和尘埃，这样，可以减少甚至消除压印后的透空点，提高压印质量。作为一种优选的实施方式，水洗线用于输送导电基体1的滚轮组只有支撑于导电基体1下方的下滚轮，而无上滚轮，以防止导电基体1(ITO导电玻璃)表面刮花，水洗线时间不作限定，可根据水压，线体速度整体决定，只需出料外观检测符合外观标准即可。

作为一种优选的实施方式，定向发声屏绝缘层压印制作方法还包括如下步骤：S3.检测第一绝缘层2的厚度。

同样的，对第一绝缘层2的厚度可使用光学接触式刮式厚度测试仪器进行测量，以便于确定第一绝缘层2的厚度是否在误差范围内。

本发明的定向发声屏绝缘层压印制作方法，能够通过压印的方式在导电基体表面成型出整面的第一绝缘层，进而使得后续能够方便的利用其制作高透明的静电超声换能器和定向发声屏，其制作效率高，质量更为稳定可靠，在第一绝缘层厚度为1～50μm的情况下，耐击穿电压最大可达到2000V。

上述仅为本发明的一个具体实施方式，其它基于本发明构思的前提下做出的任何改进都视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.提供导电基体(1)；

S2.在所述导电基体(1)表面压印第一绝缘层(2)；

所述步骤S2包括如下步骤：

S21.将绝缘感光膜(62)安装至压膜设备上，所述绝缘感光膜(62)一侧与压膜滚轮接触；

S22.将所述导电基体(1)安装至压膜设备上，所述导电基体(1)与所述压膜设备的压膜滚轮位置对应；

S23.驱动所述压膜滚轮旋转，将所述绝缘感光膜(62)压印至所述导电基体(1)上，在所述导电基体(1)表面形成所述第一绝缘层(2)；

S24.对所述第一绝缘层(2)进行曝光；

所述步骤S23包括如下步骤：

S231.驱动所述压膜滚轮旋转，将所述绝缘感光膜(62)压印至所述导电基体(1)上，在所述导电基体(1)表面叠加厚度小于所述第一绝缘层(2)的子绝缘层(21)；

S232.将带有所述子绝缘层(21)的导电基体(1)静置预设时间；

S233.重复步骤S22、步骤S231和步骤S232，直到多层所述子绝缘层(21)的厚度总和达到所述第一绝缘层(2)的厚度误差范围内。

2.如权利要求1所述的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，将所述绝缘感光膜(62)压印至导电基体(1)上时，工作温度范围为100℃～130℃，压膜滚轮的湿度范围为5％～30％。

3.如权利要求1所述的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，所述步骤S232中，所述子绝缘层(21)的温度在所述预设时间内恢复至室温。

4.如权利要求1所述的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，所述预设时间在15分钟以上。

5.如权利要求1所述的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，所述步骤S24中，曝光波长范围为365nm～400nm。

6.如权利要求1至5任一项所述的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，所述步骤S2还包括位于所述步骤S24之后的如下步骤：

S25.对所述第一绝缘层(2)进行显影，并检测显影后所述第一绝缘层(2)的表面质量。

7.如权利要求6所述的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，对所述第一绝缘层(2)进行显影时，使用的显影液包括浓度为0.1％～2％的碳酸钠溶液，所述第一绝缘层(2)过显影液的时长为10～60s，显影时的温度范围为20～40℃。

8.如权利要求6所述的定向发声屏绝缘层压印制作方法，其特征在于，对所述第一绝缘层(2)进行显影时，所述导电基体(1)通过支撑于其下方的下滚轮进行输送。