CN114380271A - 一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，属于触控显示技术领域，其包括如下步骤：S1.提供承印基体(4)；S2.在所述承印基体(4)的第一绝缘层(2)表面压印第二绝缘层(20)；S3.对所述第二绝缘层(20)根据曝光图案进行曝光；S4.对曝光后的所述第二绝缘层(20)进行显影，以在所述第一绝缘层(2)上形成绝缘凸点(5)。本发明通过压印第二绝缘层然后曝光显影的方式能够方便的在承印基体上制作绝缘凸点，进而使得后续能够方便地利用其制作高透明的静电超声换能器和定向发声屏。同时，通过本方法制备得到的产品的稳定性好，耐击穿电压高。

Description

一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法

技术领域

本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法。

背景技术

随着显示器件的超薄、窄边框、甚至全屏设计的发展，在显示器件中留给发声装置的空间越来越小。由于典型的发声装置(例如扬声器)的体积通常比较大，而且多是基于硅基的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)的工艺结构，所以很难实现与显示面板的集成设计。另外，出于某些特殊需求，人们可能更希望显示器件能够具有定向发声的发声装置，并且可以将该定向发声的发声装置与显示面板集成，从而可以实现定向发声与显示技术相结合。

目前，定向发声屏通常包括静电超声换能器，通过静电超声换能器来实现定向发声，静电超声换能器是指“利用电场力使振膜振动从而发出超声的换能器”，是一种新型的超声波发声器。由于静电超声换能器的正极和负极相向，它也被称为电容换能器。静电超声换能器常包括上下两个透明导电片以及设于两个透明导电片之间的绝缘层，为了提供振动空间，绝缘层上需要设置绝缘凸点，如何制作出高透明及所需图案和厚度的绝缘凸点，是目前所需解决的问题。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，能够方便的在绝缘层上制作出绝缘凸点。

为实现上述发明目的，本发明提出了一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，包括如下步骤：

S1.提供承印基体；

S2.在所述承印基体的第一绝缘层表面压印第二绝缘层；

S3.对所述第二绝缘层根据曝光图案进行曝光；

S4.对曝光后的所述第二绝缘层进行显影，以在所述第一绝缘层上形成绝缘凸点。

进一步地，所述步骤S2包括如下步骤：

S21.将所述绝缘感光膜安装至压膜设备上，所述绝缘感光膜一侧与所述压膜滚轮接触；

S22.将所述承印基体安装至压膜设备上，所述承印基体与所述压膜设备的压膜滚轮位置对应；

S23.驱动所述压膜滚轮旋转，将所述绝缘感光膜压印至所述第一绝缘层上，在所述承印基体表面形成所述第二绝缘层。

进一步地，将所述绝缘感光膜压印至所述第一绝缘层上时，所述压膜滚轮的温度范围为100～130℃，所述压膜滚轮的湿度范围为5％～30％。

进一步地，所述步骤S4中，对曝光后的所述第二绝缘层进行显影时，使用的显影液包括浓度为0.1％～2％的碳酸钠溶液，所述第二绝缘层过显影液的时长为10～60s，显影时的温度范围为20～40℃。

进一步地，所述步骤S1包括如下步骤：

S11.在所述基层上印刷导电浆层；

S12.在所述导电浆层上贴附导电层；

S13.在所述导电层上设置第三绝缘层；

S14.固化所述第三绝缘层，所述基层、导电浆层、导电层和第三绝缘层形成导电基体；

S15.在所述导电基体表面制作第一绝缘层。

进一步地，所述步骤S15中，通过丝印的方式在所述导电基体表面制作第一绝缘层。

进一步地，所述步骤S15包括如下步骤：

S151.将所述导电基体安装至丝印机台上，所述导电基体位于所述丝印机台的网版下方；

S152.将绝缘材料通过所述网版印刷至所述导电基体上，以在所述导电基体表面形成所述第一绝缘层；

S153.固化所述第一绝缘层。

进一步地，所述步骤S1包括如下步骤：

S11.在基层表面制作第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述基层的边缘预留有第一空间；

S12.固化所述第一绝缘层。

进一步地，所述步骤S11包括如下步骤：

S111.将基层安装至丝印机台上，所述基层位于所述丝印机台的网版下方；

S112.将绝缘材料通过网版印刷至所述基层上，以在所述基层表面形成所述第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述基层的边缘预留有第一空间。

进一步地，所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法还包括位于所述步骤S4之后的如下步骤：

S50.在所述基层与所述第一空间对应的表面上印刷导电浆层；

S51.在所述导电浆层上贴附导电层；

S52.在所述导电层上设置第三绝缘层；

S53.固化所述第三绝缘层。

进一步地，所述导电层厚度范围为8～10μm，所述第三绝缘层的厚度范围为8～10μm。

进一步地，所述步骤S1和步骤S2之间还包括如下步骤：

检测第一绝缘层的达因值，若所述达因值低于第一预设值，则对所述第一绝缘层表面进行plasma处理。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，通过压印第二绝缘层然后曝光显影的方式能够方便的在承印基体上制作绝缘凸点，进而使得后续能够方便地利用其制作高透明的静电超声换能器和定向发声屏。同时，通过本方法制备得到的产品的稳定性好，耐击穿电压高，8～11微米厚的第一绝缘层其耐击穿电压最大可达到1200V。

附图说明

图1是本发明定向发声屏绝缘凸点压印制作方法的流程图。

图2是本发明中承印基体的剖视图。

图3是本发明中具有第二绝缘层的承印基体的示意图。

图4是本发明中具有绝缘凸点的承印基体的示意图。

图5是本发明中步骤S2的流程图。

图6是本发明中压膜设备对承印基体进行压印时的示意图。

图7是本发明中步骤S23的流程图。

图8是本发明中第一绝缘层上堆叠子绝缘层的示意图。

图9是本发明中具有曝光图案的菲林片的示意图。

图10是本发明中步骤S3的流程图。

图11是本发明中导电件与基层的连接示意图

图12是本发明中导电基体的结构示意图。

图13是本发明第一种实施例中步骤S1的流程图。

图14是本发明第一种实施例中步骤S15的流程图。

图15是本发明第二种实施例中步骤S1的流程图。

图16是本发明第二种实施例中步骤S11的流程图。

图17是本发明第二种实施例中步骤S1后形成的产品示意图。

图18是本发明第二种实施例中步骤S5的流程图。

图19是本发明第二种实施例中步骤S5后形成的产品的示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

如图1至图4所示，对应于本发明一种较佳实施例的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其包括如下步骤：

S1.提供承印基体4，参考图2；

S2.在所述承印基体4的第一绝缘层2表面压印第二绝缘层20，参考图3；

S3.对所述第二绝缘层20根据曝光图案进行曝光；

S4.对曝光后的所述第二绝缘层20进行显影，以在所述第一绝缘层2上形成绝缘凸点5，参考图4。

承印基体4包括基层10和设于所述基层10表面的第一绝缘层2，承印基体4的基层10采用透明材质制成，作为一种优选的实施方式，基层10采用ITO导电玻璃制成，其能够作为显示屏或者显示屏的一部分，或者与显示屏结合进行使用，不影响显示屏的显示。同样的，第一绝缘层2和第二绝缘层20也均采用透明材质制成。

上述的步骤S2可以通过压膜设备进行，具体的，如图5所示，步骤S2包括如下步骤：

S21.将绝缘感光膜62安装至压膜设备上，所述绝缘感光膜62一侧与所述压膜滚轮接触；

S22.将承印基体4安装至压膜设备上，所述承印基体4与所述压膜设备的压膜滚轮位置对应；

S23.驱动所述压膜滚轮旋转，将绝缘感光膜62压印至第一绝缘层2上，在所述承印基体4表面形成第二绝缘层20。

作为一种优选的实施方式，如图6所示，压膜设备具有放料辊6、以及相对平行设置的上压膜滚轮60和下压膜滚轮61，绝缘感光膜62以卷料的形式安装在放料辊6上，其包括离型膜层和绝缘感光膜层。放料辊6可以由电机驱动旋转放料。上压膜滚轮60和下压膜滚轮61之间可以通过齿轮传动等传动机构实现同步转动，在上压膜滚轮60和下压膜滚轮61之间形成用于放置承印基体4的压印位，压印时，承印基体4放置在压膜设备的压印位进行压印。导电基体1被放置在上压膜滚轮60和下压膜滚轮61之间。两个压膜滚轮的转动方向刚好相反，例如上压膜滚轮60为顺时针旋转，下压膜滚轮61为逆时针旋转，以在由电机驱动转动时，能够向同一方向驱动导电基体1移动。绝缘感光膜6通过若干张紧轮或导向轮等引出至上压膜滚轮60，其离型膜层与上压膜滚轮60抵接，绝缘感光膜层与承印基体4的第一表面接触(第一表面为其第一绝缘层2背离基层10的表面)，当两个压膜滚轮转动时，绝缘感光膜层被压印至承印基体4的整个第一表面上，形成第二绝缘层20，而离型膜层与绝缘感光膜层分离，被收卷至收料辊63上。

为了保证压印工作高效、可靠地进行，在压印过程中，压膜滚轮的温度范围为100～130℃，压膜滚轮的湿度范围为5％～30％，这样，绝缘感光膜62转移至承印基体4上的效率更高，质量更好。

绝缘凸点5的厚度优选为1～60μm，在该厚度范围内，当其与显示屏集成时，在显示屏上不可见，进一步优选的，绝缘凸点5的厚度为1～50μm，更进一步优选的，绝缘凸点5的厚度为1～40μm。绝缘凸点5的厚度与第二绝缘层20的厚度一致，可以通过绝缘感光膜62的厚度以及压印次数来保证。当需要成型较厚的第二绝缘层20时，可以视情况通过多次压印的方式来增厚第二绝缘层20，具体的，采用多次压印的方式时，如图7和图8所示，上述的步骤S23可以包括如下步骤：

S231.驱动所述压膜滚轮旋转，将绝缘感光膜62压印至承印基体4上，在所述承印基体4表面叠加厚度小于第二绝缘层20的子绝缘层21；

S232.将带有子绝缘层21的承印基体4静置预设时间；

S233.重复步骤S22、步骤S231和步骤S232，直到多层子绝缘层21的厚度总和达到第二绝缘层20的厚度误差范围内。

步骤S232中，静置的预设时间不限，以将承印基体4和子绝缘层21整体的温度恢复至常温为宜，优选的，预设时间为15分钟以上。这样，子绝缘层21的尺寸能够基本固定，保证第二绝缘层20在后续叠加子绝缘层21时的尺寸变化的稳定性。

步骤S233中，可以将叠加子绝缘层21后的承印基体4反复的放置到压膜滚轮处进行压印，也可以设置多组压膜滚轮，承印基体4能够连续的经过多组压膜滚轮，每组压膜滚轮均能够在承印基体4上压印一层子绝缘层21，这样自动化程度更高，使用更为方便。

可以理解的是，参考图8，每压印一次，都能够使得位于承印基体4上的第二绝缘层20的厚度增加。本实施方式中，通过静置后再进行压印的方式，能够准确把控每次固化后当前第二绝缘层20的厚度，从而提高成型后第二绝缘层20的尺寸精度，相应的，后续曝光显影后得到的绝缘凸点的尺寸精度也更高。

进一步优选的，每次静置子绝缘层21后，均对形成于承印基体4上的第二绝缘层20的厚度进行测量，以便于调整之后第二绝缘层20的厚度的增加量(例如可更换不同厚度的绝缘感光膜62)，进而获得更高尺寸精度的第二绝缘层20。第二绝缘层20的厚度优选使用光学接触式刮式厚度测试仪器进行测量。

步骤S3中的曝光图案根据需要成型出的绝缘凸点5的尺寸和位置等参数进行设置。曝光图案设置于载体上，作为一种优选的实施方式，载体优选为菲林片，图9示出了一种具有曝光图案的菲林片7，该菲林片7包括遮光部70和设置于遮光部70上的多个透光部71，透光部71可以是通孔也可以是透明材质制成的区域，其与绝缘凸点5的尺寸及位置对应，在曝光时，第二绝缘层20上与透光部71对应的部分被曝光，而与遮光部70对应的部分未被曝光，在后续显影时，未被曝光的部分被去除，从而形成绝缘凸点5。因而，参考图10，步骤S3具体可以包括如下步骤：

S31.将具有曝光图案的载体覆盖至第二绝缘层20表面；

S32.对覆盖有载体的第二绝缘层20进行曝光。

上述步骤S3中，可通过LDI或者LED曝光机对所述第二绝缘层20进行曝光，可以理解的是，曝光越完全，后续显影时被曝光的材料也就越牢固，越不易被显影液去除，第二绝缘层20的质量也就越好。因此，需要保证其曝光的完全性，作为一种优选的实施方式，曝光波长范围为365nm～400nm。

步骤S4中，可通过控制显影液的参数、显影时长以及显影温度等因素来控制显影质量，作为一种优选的实施方式，显影液包括碳酸钠溶液，碳酸钠溶液的浓度优选为0.1％～2％，进一步优选为0.8～1.5％，中心值1.1％，第二绝缘层20过显影液的时长控制在10～60s，中心值35s，显影时温度范围在20～40℃之间。其中，第二绝缘层20过显影液的时长还可以根据显影设备内显影液的出液方式进行调整，例如扇形出液和圆形出液对应时间有所不同。

另外，在步骤S4的显影过程中，显影机台用于输送承印基体4的滚轮仅包括支撑于承印基体4下方的输送滚轮，承印基体4通过输送滚轮进行输送。原因在于，现有上下滚轮设计的显影机台，第二绝缘层20会受到上滚轮的遮挡，从而造成显影不均；所以要想显影均匀，对出液方式等条件要求很高，本实施方式中，只设有支撑于承印基体4下方的输送滚轮，则第二绝缘层20的上方没有上滚轮的遮挡，其显影效果更好。

作为一种优选的实施方式，本发明的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法还包括在步骤S4之后的固化步骤：对所述绝缘凸点5进行固化。优选通过升温的方式进行固化，固化温度范围为100℃～200℃，固化时间范围为20～80min，这样，能够使绝缘凸点5快速的固化，防止因为时间过长而沾染灰尘等脏污。

作为一种优选的实施方式，定向发声屏绝缘层压印制作方法还包括位于步骤S5之后的检测步骤：检测绝缘凸点5的厚度。

对绝缘凸点5的厚度可使用光学接触式刮式厚度测试仪器进行测量，以便于确定绝缘凸点5的厚度是否在误差范围内。

如图11和图12所示，通常还需要在基层10上设置导电件3以进行通电，导电件3包括导电层11、连接于基层10和导电层11之间的导电浆层12以及连接于导电层11上的第三绝缘层13。

导电层11优选为金属导电层，例如可以是铜箔。导电层11和基体1之间通过导电浆层12进行连接，导电浆层12优选为银浆层，其具有良好的导电性，第三绝缘层13设于导电层11外表面，第三绝缘层13与导电浆层12分别位于导电层11的两侧。

作为一种优选的实施方式，导电件3连接于基层10边缘处或者接近边缘处，以避免或者减小导电件3对显示屏显示区域的阻碍。本实施例中，导电件3呈沿着基层10外边缘设置的环形。为了避免导电层11对显示屏显示区域的阻碍，还可以将基层10区分成与显示屏的显示区域对应的第一区域以及位于第一区域外部的第二区域，导电层11设置于第二区域处。

作为一种优选的实施方式，步骤S1中，可以通过制备承印基体4的方式提供承印基体4。

在第一个实施例中，如图13所示，步骤S1包括如下步骤：

S11.在基层10上印刷导电浆层12；

S12.在导电浆层12上贴附导电层11；

S13.在导电层11上设置第三绝缘层13；

S14.固化第三绝缘层13，所述基层10、导电浆层12、导电层11和第三绝缘层13形成导电基体1；

S15.在导电基体1表面制作第一绝缘层2。

上述步骤S13中，可通过丝印、压印或者喷印等方式将第三绝缘层13设置到导电层11上，第三绝缘层13的材料优选与第一绝缘层2相同。

在第一种实施例中，导电件3在成型第一绝缘层2之前设置于基层10上，因此，在后续步骤S15中，第一绝缘层2能够覆盖在基层10以及导电件3的表面上，这使得导电件3处的耐击穿电压大幅提高。

在第一种实施例中，绝缘感光膜62的宽度与第二绝缘层20的宽度相同，以使得压膜时，绝缘感光膜62能够压印形成第二绝缘层20，无需额外进行修整，可采用高精密可移动平台作为材料放置平台或者采用其他高精度的定位装置，保证绝缘感光膜62在承印基体4上压印的位置精度。

作为一种优选的实施方式，在步骤S11之前，还包括步骤：清洁基层10。在步骤S14和S15之间还包括步骤：清洁导电基体1。可以通过水洗的方式对基层10和导电基体1进行清洁，以去除基层10和导电基体1表面的颗粒物和尘埃，这样，可以减少甚至消除制作第二绝缘层20后的透空点，后续加工质量更好。清洁时，可以采用触控领域普通的水洗线进行水洗。作为一种优选的实施方式，水洗线用于输送导电基体1的滚轮组只有支撑于导电基体1下方的下滚轮，而无上滚轮，以防止导电基体1(ITO导电玻璃)表面刮花，水洗时间不作限定，可根据水压，线体速度整体决定，只需出料外观检测符合外观标准即可。

步骤S15中，可通过丝印、压印或者喷印等方式，在导电基体1表面制作第一绝缘层2，第一绝缘层2的厚度优选为1～20μm，进一步优选为8～11μm。以丝印为例，如图14所示，步骤S15包括如下步骤：

S151.将导电基体1安装至丝印机台上，所述导电基体1位于所述丝印机台的网版下方；

S152.将绝缘材料通过网版印刷至所述导电基体1上，以在导电基体1表面形成所述第一绝缘层2；

S153.固化所述第一绝缘层2。此时形成的产品的状态参考图2。

步骤S152中，绝缘材料优选为快干型绝缘油墨，绝缘材料包括聚酯、环氧树脂和丙烯酸类等材料，其固化时间短，能够防止因为固化时间长而导致灰尘等颗粒物堆积于油墨表面。作为一种优选的实施方式，1～50μm厚的绝缘油墨在60～200℃的温度条件下，能够在20分钟内完全固化。

上述步骤S153中，可通过烘烤/UV固化的方式固化第一绝缘层2。

在第二种实施例中，如图15至图17所示，步骤S1包括如下步骤：

S11.在基层10表面制作第一绝缘层2，所述第一绝缘层(2)与所述基层10的边缘预留有第一空间100；

S12.固化所述第一绝缘层2。

同样的，步骤S11中，可通过丝印、压印或者喷印等方式，在基层10表面制作第一绝缘层2，第一绝缘层2的厚度优选为1～20μm，进一步优选为8～11μm。以丝印为例，如图16所示，步骤S11包括如下步骤：

S111.将基层10安装至丝印机台上，所述基层10位于所述丝印机台的网版下方；

S112.将绝缘材料通过网版印刷至所述基层10上，以在基层10表面形成所述第一绝缘层2，所述第一绝缘层2与所述基层10的边缘预留有第一空间100。

上述步骤S11之前还包括步骤：清洁基层10。清洁基层10同样可以采用上述的水洗线进行水洗，能够提高后续的印刷质量。

上述步骤S112中的绝缘材料优选采用与第一种实施例中相同的快干型绝缘油墨。

上述步骤S11中，预留的第一空间100用于安装导电件3，导电件3在后续步骤S4之后设置于基层10上。如图18所示，在步骤S4之后包括步骤S5.在所述第一空间100内设置导电件3，具体而言，步骤S5包括如下步骤：

S50.在基层10与第一空间100对应的表面上印刷导电浆层12；

S51.在导电浆层12上贴附导电层11；

S52.在导电层11上设置第三绝缘层13，所述基层10、导电浆层12、导电层11和第三绝缘层13形成导电基体1；

S53.固化第三绝缘层13。此时形成的产品状态参考图19。

步骤S52中，第三绝缘层13例如可以通过丝印的方式成型至导电层11上，第一空间100的宽度B被设置为在1mm以上，以保证第三绝缘层13丝印时能够填充在第一空间100内，进一步优选的，第一空间100的宽度B被设置为在2mm以上。另外，导电层11的厚度与第三绝缘层13的厚度需要具备匹配性：导电层11的厚度范围一般在8～10μm，第三绝缘层13的厚度范围也在8～10μm(第三绝缘层13选择粘度低流平性高的材料)，可保证导电层11能够被第三绝缘层13覆盖而不被一定电压击穿。

可以理解的是，由于步骤S4中需要使用显影液对产品进行显影，显影液通常包括碳酸钠和氢氧化钠溶液，浓度根据显影液种类不同而不同，因此，第一绝缘层2需要采用耐碳酸钠和氢氧化钠的材料制成，能够抵抗对应浓度的显影液的腐蚀，以保证最终获得的产品的质量。

为了保证绝缘凸点5与第一绝缘层2相连的牢固程度，所述步骤S1和步骤S2之间还包括如下步骤：

检测第一绝缘层2的达因值，若达因值低于第一预设值，则对第一绝缘层2表面进行plasma(等离子体)处理；若达因值在第二预设值以上，则不进行plasma处理。

优选的，第一预设值为38，第二预设值为40。

可以通过达因笔检测第一绝缘层2的达因值，以3～5s不收缩作为判定标准。通常，为了使得绝缘凸点5与第一绝缘层2的连接更为牢固，第一绝缘层2的表面能要求高，水滴角要求低，若表面能过低，第一绝缘层2的材料在后续的显影过程中容易出现不同程度的脱落。因此，对达因值低于38的第一绝缘层2进行plasma处理，能够有效的提高其表面能，保证绝缘凸点5与第一绝缘层2之间连接的牢固性，防止后续显影时第一绝缘层2材料脱落。优选的，绝缘凸点5的材料与第一绝缘层2的材料之间的附着力能够达到5B。

plasma处理时，对plasma机台原理不做要求，机台能量参数以及处理次数可根据处理后的结果确定，只需保证处理后第一绝缘层2的厚度减少量少于1μm，同时达因值不低于40即可。

本发明的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，通过压印第二绝缘层然后曝光显影的方式能够方便的在承印基体上制作绝缘凸点，进而使得后续能够方便地利用其制作高透明的静电超声换能器和定向发声屏。同时，通过本方法制备得到的产品的稳定性好，耐击穿电压高，8～11微米厚的第一绝缘层其耐击穿电压最大可达到1200V。

上述仅为本发明的一个具体实施方式，其它基于本发明构思的前提下做出的任何改进都视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.提供承印基体(4)；

S2.在所述承印基体(4)的第一绝缘层(2)表面压印第二绝缘层(20)；

S3.对所述第二绝缘层(20)根据曝光图案进行曝光；

S4.对曝光后的所述第二绝缘层(20)进行显影，以在所述第一绝缘层(2)上形成绝缘凸点(5)。

2.如权利要求1所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下步骤：

S21.将所述绝缘感光膜(62)安装至压膜设备上，所述绝缘感光膜(62)一侧与所述压膜滚轮接触；

S22.将所述承印基体(4)安装至压膜设备上，所述承印基体(4)与所述压膜设备的压膜滚轮位置对应；

S23.驱动所述压膜滚轮旋转，将所述绝缘感光膜(62)压印至所述第一绝缘层(2)上，在所述承印基体(4)表面形成所述第二绝缘层(20)。

3.如权利要求2所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，将所述绝缘感光膜(62)压印至所述第一绝缘层(2)上时，所述压膜滚轮的温度范围为100～130℃，所述压膜滚轮的湿度范围为5％～30％。

4.如权利要求1所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，对曝光后的所述第二绝缘层(20)进行显影时，使用的显影液包括浓度为0.1％～2％的碳酸钠溶液，所述第二绝缘层(20)过显影液的时长为10～60s，显影时的温度范围为20～40℃。

5.如权利要求1至4任一项所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括如下步骤：

S11.在所述基层(10)上印刷导电浆层(12)；

S12.在所述导电浆层(12)上贴附导电层(11)；

S13.在所述导电层(11)上设置第三绝缘层(13)；

S14.固化所述第三绝缘层(13)，所述基层(10)、导电浆层(12)、导电层(11)和第三绝缘层(13)形成导电基体(1)；

S15.在所述导电基体(1)表面制作第一绝缘层(2)。

6.如权利要求5所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S15中，通过丝印的方式在所述导电基体(1)表面制作第一绝缘层(2)。

7.如权利要求6所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S15包括如下步骤：

S151.将所述导电基体(1)安装至丝印机台上，所述导电基体(1)位于所述丝印机台的网版下方；

S152.将绝缘材料通过所述网版印刷至所述导电基体(1)上，以在所述导电基体(1)表面形成所述第一绝缘层(2)；

S153.固化所述第一绝缘层(2)。

8.如权利要求1至4任一项所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括如下步骤：

S11.在基层(10)表面制作第一绝缘层(2)，所述第一绝缘层(2)与所述基层(10)的边缘预留有第一空间(100)；

S12.固化所述第一绝缘层(2)。

9.如权利要求8所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S11包括如下步骤：

S111.将基层(10)安装至丝印机台上，所述基层(10)位于所述丝印机台的网版下方；

S112.将绝缘材料通过网版印刷至所述基层(10)上，以在所述基层(10)表面形成所述第一绝缘层(2)，所述第一绝缘层(2)与所述基层(10)的边缘预留有第一空间(100)。

10.如权利要求8所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，其还包括位于所述步骤S4之后的如下步骤：

S50.在所述基层(10)与所述第一空间(100)对应的表面上印刷导电浆层(12)；

S51.在所述导电浆层(12)上贴附导电层(11)；

S52.在所述导电层(11)上设置第三绝缘层(13)；

S53.固化所述第三绝缘层(13)。

11.如权利要求10所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述导电层(11)厚度范围为8～10μm，所述第三绝缘层(13)的厚度范围为8～10μm。

12.如权利要求1至4任一项所述的定向发声屏绝缘凸点压印制作方法，其特征在于，所述步骤S1和步骤S2之间还包括如下步骤：

检测第一绝缘层(2)的达因值，若所述达因值低于第一预设值，则对所述第一绝缘层(2)表面进行plasma处理。

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