CN116939472B - 一种定向发声屏的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种定向发声屏的制作工艺,包括:S1,在基材导电层靠近振动层的一面上整面压合一层第一感光干膜,形成基材绝缘层;S2,在振动层靠近基材层的一面上整面压合一层第二感光干膜,并对第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出支撑结构,S3,将基材层和振动层进行贴合,贴合后支撑结构和基材绝缘层固定。本发明降低了整个定向发声屏的声音失真及驱动功率,也降低了工艺难度及提高成品可靠性。

Description

一种定向发声屏的制作工艺
技术领域
本发明涉及定向扬声器技术领域,具体涉及一种定向发声屏的制作工艺。
背景技术
目前,随着手机、电脑等电子设备超薄化的发展,传统的扬声器因其体积较大而限制了电子设备体积的进一步缩小,而屏幕发声装置能够通过屏幕的振动进行发声,有利于电子设备进一步的小型化。而屏幕定向发声装置能够进一步将屏幕发出的声音朝着特定的区域传播,更有利于保护电子设备使用者的隐私,防止声音干扰他人。
屏幕定向发声装置包括振动层、支撑结构和基材层,振动层和基材层相互贴合,支撑结构支撑于振动层和基材层之间,在振动层与基材层上均至少设置有一个电极层以与外部驱动电路相连,由外部电路进行供电,对基材层和振动层施加电压信号,驱动振动层上下振动发出超声波信号,超声波信号经空气自解调出可听声。
现有振动层和基材层相贴合后,支撑结构的端部与振动层或者是基材层之间是没有固定的,在振动层向上振动的过程中,会出现振动层与支撑结构相脱离或者支撑结构与基材层相脱离的情况,脱离形成的振动距离为无效振动距离,且该无效振动距离会造成整个定向发声屏发出的声音的失真度增高,还会造成装置驱动功率的增大。
因此,需要解决现有定向发声屏存在的声音失真度高、功率大等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种消除了无效振动距离、降低声音失真及功率的定向发声屏的制作工艺。
为实现上述目的,一方面,本发明提出了一种定向发声屏的制作工艺,所述定向发声屏包括基材层、振动层及位于所述基材层和振动层之间的支撑结构,所述基材层包括相堆叠的基材导电层和基材绝缘层,所述工艺包括:
S1,在所述基材导电层靠近振动层的一面上整面压合一层第一感光干膜,形成所述基材绝缘层;
S2,在所述振动层靠近基材层的一面上整面压合一层第二感光干膜,并对所述第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出所述支撑结构,贴合前所述基材绝缘层和支撑结构中至少有一个处于有粘性且未完全固化状态;
S3,将所述基材层和所述振动层进行贴合,贴合后所述支撑结构和基材绝缘层固定,所述贴合工艺包括:
S31,将所述基材层和所述振动层对位贴合,贴合后进行加热和压合,将所述支撑结构与所述基材绝缘层粘贴在一起,所述加热条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min;
S32,对所述支撑结构和/或所述基材绝缘层进行UV曝光固化,形成定向发声屏半成品,最后再对所述半成品进行热固老化,所述热固老化温度为140°~160°,时间为30min~2h,形成最终成品。
在一优选实施例中,所述S1和S2中,感光干膜的压合温度均在110℃以下。
在一优选实施例中,所述第一感光干膜和第二感光干膜的透过率T在90%以上,色坐标LAB数值中的亮度L在90%以上,红绿色度A为0±1,黄蓝色度B≤3。
在一优选实施例中,所述支撑结构为多个单点结构或者为多个单簇多点结构。
在一优选实施例中,每个所述单簇多点结构中的多个单点呈中心对称排布,且相邻两个单点之间的中心距离为20um以上。
在一优选实施例中,所述S31包括:
S311,将所述基材层和所述振动层对位贴合后,对所述基材绝缘层进行二次加热固化,加热固化条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min;
S312,将所述基材层和所述振动层通电,加载直流偏置电压,所述振动层在所述直流偏置电压的作用下向靠近基材层的方向吸附,吸附的同时辅助对振动层施加压力,使所述支撑结构与所述基材绝缘层粘贴在一起。
在一优选实施例中,所述S31包括:将所述基材层和所述振动层对位贴合,贴合后采用热压设备直接对所述基材层和所述振动层进行热压,使所述支撑结构与所述基材绝缘层粘贴在一起,所述热压条件为:在温度为100°~120°、压力为3Kpa~4Kpa的条件下进行热压10min~20min。
在一优选实施例中,所述S31中,所述基材层和/或所述振动层的边缘贴合有胶层,在所述S3的执行条件下,所述胶层同步实现固化。
在一优选实施例中,所述基材导电层包括底座层、第一导电层和下边缘走线,所述第一导电层整面形成于所述底座层靠近振动层的一面上,所述下边缘走线沿所述第一导电层靠近振动层一面的四周边缘分布,所述基材绝缘层整面形成于所述第一导电层靠近振动层一面上并覆盖所述下边缘走线;所述振动层包括振动基层、第二导电层、上边缘走线和振动绝缘层,所述第二导电层整面形成于所述振动基层靠近基材层的一面上,所述上边缘走线沿所述第二导电层靠近基材层一面的四周边缘分布,所述振动绝缘层整面形成于所述第二导电层靠近基材层一面上并覆盖所述上边缘走线。
一方面,本发明提出了一种定向发声屏的制作工艺,所述透明定向发声屏包括基材层、振动层及位于所述基材层和振动层之间的支撑结构,所述振动层包括相堆叠的振动导电层和振动绝缘层,所述工艺包括:
S1a,在所述振动导电层靠近基材层的一面上整面压合一层第一感光干膜,形成所述振动绝缘层;
S2a,在所述基材层靠近振动层的一面上整面压合一层第二感光干膜,并对所述第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出所述支撑结构,贴合前所述基材绝缘层和支撑结构中至少有一个处于有粘性且未完全固化状态;
S3a,将所述基材层和所述振动层进行贴合,贴合后所述支撑结构和振动绝缘层固定,所述贴合工艺包括:
S31a,将所述基材层和所述振动层对位贴合,贴合后进行加热和压合,将所述支撑结构与所述振动绝缘层粘贴在一起,所述加热条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min;
S32a,对所述支撑结构和/或所述振动绝缘层进行UV曝光固化,形成定向发声屏半成品,最后再对所述半成品进行热固老化,所述热固老化温度为140°~160°,时间为30min~2h,形成最终成品。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、本发明在将基材层和振动层做边框贴合的同时,将支撑结构的上下两端分别与振动层和基材层固定到一起,使基材层和振动层贴合后,可以形成一个个稳定的振动单元,这样振动层在上下振动时不会与支撑结构相脱离,从而消除了振动层的无效振动距离,不仅可以降低整个定向发声屏的声音失真,还可以降低整个装置的驱动功率。
2、本发明将支撑结构和绝缘层均直接采用具有粘性的感光干膜制成,并在两者中的至少一者处于半固化状态时进行贴合,之后经热固后,将两者稳固在一起,相比于需要借助其他固定结构将两者固定的工艺相比,一方面降低了工艺的实现难度,另一方面也增加了成品的可靠性。
附图说明
图1为本发明定向发声屏的结构示意图;
图2为本发明一具体实施例1的定向发声屏的结构示意图;
图3为图2中振动层和基材层贴合后的结构示意图;
图4为本发明一具体实施例2的定向发声屏的结构示意图;
图5为本发明支撑结构为梅花状的结构示意图;
图6为本发明支撑结构的另一形状的结构示意图;
图7为现有定向发声屏的振动层在振动时与支撑结构脱离的结构示意图;
图8为本发明定向发声屏的振动层在振动时与支撑结构固定的结构示意图;
图9为频率为100kHz的正弦电压激励时,本发明及现有的振动层位移随时间变化的曲线示意图;
图10为本发明具体实施例1中定向发声屏的制作工艺的流程示意图;
图11为本发明具体实施例1基材层和振动层的贴合工艺的流程示意图;
图12为本发明具体实施例2中定向发声屏的制作工艺的流程示意图;
图13为本发明具体实施例2基材层和振动层的贴合工艺的流程示意图。
附图标记为:
1、基材层,11、底座层,12、第一导电层,13、下边缘走线层,14、基材绝缘层,2、支撑结构,3、振动层,31、振动基层,32、第二导电层,33、上边缘走线层,34、振动绝缘层,4、空气间隙。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
在介绍本发明定向发声屏的制作工艺之前,首先介绍下本发明的定向发声屏的结构。结合图1~图4所示,本发明所揭示的一种定向发声屏,包括基材层1、多个支撑结构2和振动层3,其中,支撑结构2位于基材层1和振动层3之间,用于提供振动层3上下振动所需的空气间隙4。实施时,支撑结构2可以形成于基材层1靠近振动层3的表面上,也可以形成于振动层3靠近基材层1的表面上。
实施时,基材层1可以具体包括底座层11、第一导电层12、下边缘走线层13和基材绝缘层14,其中,底座层11优选采用透明材质,可以选用玻璃材质,第一导电层12形成于底座层11靠近振动层3的表面上,实施时,优选采用金属导电层,如也可选用纳米银、METALMESH(金属网格)、石墨烯、碳纳米管、ITO(氧化铟锡)导电层等中的任意一种材质,方阻越低越好,效率越高;下边缘走线层13形成于第一导电层12的靠近振动层3的表面的边沿上,实施时,其可以采用导电银浆,用于增强第一导电层12的导电性,且若第一导电层12导电性足够,可以省略。基材绝缘层14整面形成于第一导电层12靠近振动层3的表面上且覆盖住下边缘走线层13,本实施例中,基材绝缘层14采用感光干膜或者也可以采用绝缘油墨。当然,本发明对基材层1的具体结构不限,只要具备必要的底座层11、第一导电层12和基材绝缘层14即可,其他可不做限制,且底座层11和第一导电层12的结构及材质也不限于这里所限定的,其他可提供支撑作用的底座层11及可导电的第一导电层12均适用本发明。
实施时,振动层3可以具体包括振动基层31、第二导电层32、上边缘走线层33和振动绝缘层34,其中,振动基层31实施时可以采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、CPI(透明聚酰亚胺)、COP(环氧-聚丙烯共聚物)、UTG(超薄柔性玻璃盖板)等中的任意一种材质,第二导电层32形成于振动基层31靠近基材层1的表面上,实施时,同样优选采用金属导电层,如也可选用纳米银、METAL MESH(金属网格)、石墨烯、碳纳米管、ITO(氧化铟锡)导电层等,方阻越低越好,效率越高;上边缘走线层33形成于第二导电层32的靠近基材层1的表面的边沿上,实施时,其也可以采用导电银浆,用于增强第二导电层32的导电性,且若第二导电层32导电性足够,可以省略。振动绝缘层34整面形成于第二导电层32靠近基材层1的表面上且覆盖住上边缘走线层33,实施时,振动绝缘层34也可以采用感光干膜或者绝缘油墨。当然,本发明对振动层3的具体结构不限,只要具备必要的振动基层31、第二导电层32和振动绝缘层34即可,其他可不做限制,且振动基层31和第二导电层32的结构及材质也不限于这里所限定的,其他可提供振动作用的振动基层31及可导电的第二导电层32均适用本发明。实施时,基材层1和振动层3之间也可只设置一层绝缘层,绝缘层的设置位置也不限,只要能将基材层1的第一导电层12和振动层3的第二导电层32绝缘隔离开来即可。振动层3的厚度整体范围可为20um~250um,如优选采用25um、50um、75um、100um、125um、150um、188um厚度等。
支撑结构2设置于基材层1和振动层3之间,实施时,其一端可以形成于基材层1的基材绝缘层14靠近振动层3的表面上,或者其一端可以形成于振动层3的振动绝缘层34靠近基材层1的表面上。优选形成于振动绝缘层34上。实施时,支撑结构2也采用感光干膜材料,并配合采用曝光、显影和刻蚀工艺制成。且实施时,支撑结构2也可以是绝缘凸点,振动层3和基材层1相边框贴合后,因支撑结构2的存在,两者之间形成有供振动层3上下振动所需的空气间隙4。贴合后,振动层3、多个支撑结构2和基材层1形成多个振动单元,振动单元优选按阵列排布,形成参量阵扬声器。需要说明的是,上述基材绝缘层14和振动绝缘层34中至少有一个是采用感光干膜形成,具体地,当支撑结构2设置于振动层3的振动绝缘层34上时,则基材绝缘层14采用感光干膜形成,反之,当支撑结构2设置于基材层1的基材绝缘层14上时,则振动绝缘层34采用感光干膜形成。
另外,实施时,支撑结构2的图案可以是多个单点结构,或者也可以为多个单簇多点结构,优选采用单簇多点结构。每个单簇多点结构中的多个单点优选呈中心对称排布,且相邻两个单点之间的中心距离为20um以上。如可以设计为图5中的梅花图案,也可以在梅花图案的四个顶角再各增加一个图案点,如图6所示,这种设计,可以有效增加单个支撑结构的粘接面积,从而提高成品的可靠性效果,同时保持最后定向发声屏成品的最大可视化效果。当然,支撑结构的单簇多点结构不限于这里所举例的两个实施结构,也不限于这里限定的每个单簇多点结构中的多个单点优选呈中心对称排布,只要是将单点替换为单簇多点的结构均适用于本发明。
本发明的定向发声屏优选为静电式超声扬声器,其原理简述为,先在基材层1的第一导电层12和振动层3的第二导电层32上加载直流偏置电压,使振动层3向靠近基材层1的方向弯曲吸附,之后再在两个导电层上加载交流电压,振动层3在该交流电压的作用下上下振动发出超声波,超声波在空气中自解调形成可听声。
现有将振动层3和基材层1制作好后,是将振动层3和基材层1直接边框贴合的,在将振动层3和基材层1进行边框贴合后,现有的支撑结构2与基材层1的基材绝缘层14之间或者与振动层3的振动绝缘层34之间是不固定的。如图7所示,现有的定向发声屏在工作时,每个振动单元在振动的时候,支撑结构2和基材层1或者振动层3之间会出现分离的情况,原因是此时振动层3的反弹力大于向下的静电力,所以整个振动层3会脱离基材层1向上做振动距离为B的无效振动,若假设振动层3的上下总振动距离为A,则振动层3的有效振动距离则为A-B,无效振动会造成定向发声屏发出声音的失真度增高,而且还会造成屏的功率增大。
优选地,结合图8所示,本发明将支撑结构2与振动层3或者基材层1相固定。具体地,若支撑结构2形成在基材层1的基材绝缘层14上,则将其与振动层3的振动绝缘层34相接触的一端与振动绝缘层34固定住;若支撑结构2形成在振动层3的振动绝缘层34上,则将其与基材层1的基材绝缘层14相接触的一端与基材绝缘层14相固定住,即支撑结构2的上下端均分别与振动层3和基材层1固定住,使得基材层1、支撑结构2和振动层3之间形成一个个稳定的振动单元。实施时,支撑结构2可以通过多种结构或工艺方式与振动层3或者基材层1相固定。更优选地,本发明不借助其他固定结构,而是通过将支撑结构2和基材绝缘层14或支撑结构2和振动绝缘层34采用感光干膜形成,利用感光干膜在完全固化前本身具有的粘性作用,将支撑结构2的两端分别与基材绝缘层14和振动绝缘层34相固定住,之后再经热固后,将支撑结构2和对应的绝缘层稳固在一起,相比于需要借助其他固定结构将两者固定的工艺相比,一方面降低了工艺的实现难度,另一方面也增加了成品的可靠性。
基于上述定向发声屏的结构,下面以两个具体实施例来阐述本发明定向发声屏的制作工艺的流程。
实施例1
如图10所示,本发明实施例1所揭示的一种定向发声屏的制作工艺,具体包括以下步骤:
S1,在上述基材导电层靠近振动层的一面上整面压合一层第一感光干膜,形成基材绝缘层。
具体地,将绝缘的第一感光干膜压合到基材层1的第一导电层12上,作为基材绝缘层14,压合后,先不对第一感光干膜进行曝光固化,让第一感光干膜保持一定的粘性,此时,第一感光干膜处于半固化的状态,即没有完全固化的状态,在该状态下,第一感光干膜可以起到粘接介质的作用。在本实施例中,第一感光干膜的压合温度在110℃以下,且压合温度越低,对于振动层材料耐温选择窗口越大。在其他替换实施例中,在第一感光干膜整面压合后,也可以对其进行曝光,显影,加热和/或UV固化,在这些条件下,可以使第一感光干膜的粘性达到最大,增强后期与支撑结构的粘贴稳固性。
由于本发明的定向发声屏需要较高的光学效果,所以本发明的第一感光干膜优选采用透过率T在90%以上,色坐标LAB数值中的亮度L在90%以上,红绿色度A为0±1,黄蓝色度B≤3的干膜。实施时,透过率越高,屏幕透过率越高,可视化效果越高;色坐标LAB数值限制:与显示屏幕色度数值和色偏数值匹配。
S2,在振动层靠近基材层的一面上整面压合一层第二感光干膜,并对第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出支撑结构。
本发明优选将支撑结构也采用感光干膜制作形成。具体地,本实施例中,先在振动层3的振动绝缘层34上整面压合上一层第二感光干膜,第二感光干膜与第一感光干膜材料相同。之后对第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出支撑结构。这里的曝光、显影、刻蚀的过程可采用现有曝光、显影技术实现,这里不做赘述。本实施例中,曝光优选光罩,光罩精度越高,图案成型精度越高,系统稳定性越佳。在刻蚀出支撑结构后,因要保持支撑结构的粘性,本实施例先不对振动层进行加热和/或UV固化、高温老化,而是直接进入下一个S3的贴合环节。
优选地,这里的第二感光干膜同样优选采用透过率T在90%以上,亮度L在90%以上,红绿色度a为0±1,黄蓝色度b≤3的干膜,从而保证定向发声屏的光学效果。且第二感光干膜的压合温度也优选在110℃以下,同样,压合温度越低,对于振动层材料耐温选择窗口越大。
另外,在S3的贴合工艺前,上述基材绝缘层和支撑结构中至少有一个是未完全固化状态,如可以是基材绝缘层为未完全固化状态,支撑结构为完全固化状态;也可以是基材绝缘层为完全固化状态,支撑结构为未完全固化状态;还可以是基材绝缘层和支撑结构均为未完全固化状态。
S3,将基材层和振动层进行贴合,贴合后支撑结构和基材绝缘层固定,其中,如图11所示,贴合工艺具体包括:
S31,将基材层和振动层对位贴合,贴合后进行加热和压合,使支撑结构与基材绝缘层粘贴在一起。
具体地,实施时,对于不同厚度的振动层或基材层,步骤S31可以用不同的工艺过程实现。如对于厚度较薄的振动层或基材层,如厚度为100um以下,可以优选采用以下工艺实现:
S311,将基材层和振动层对位贴合后,对基材绝缘层进行二次加热固化,加热固化条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min。
该步骤即先对基材层和振动层先进行热固,具体在温度为100°~120°的条件下加热10min~20min,目的是让基材绝缘层和支撑结构软化,使两者粘度达到最高。
S312,将基材层和振动层通电,加载直流偏置电压,振动层在直流偏置电压的作用下向靠近基材层的方向吸附,吸附的同时辅助对振动层施加压力,使支撑结构与基材绝缘层粘贴在一起。
实施时,如对基材层的第一导电层和振动层的第二导电层通电,参数可选400V的直流偏置电压,振动层在直流偏置电压的作用下向靠近基材层的方向吸附,该过程中可以采用滚轮辅助对振动层施加压力,在静电力吸附和辅助压力的作用下,支撑结构的下端嵌入到基材绝缘层内与基材绝缘层粘贴在一起。
而对于厚度较厚的振动层和基材层,如厚度为100um以上,可以优选采用以下工艺实现:将基材层和振动层对位贴合,贴合后采用热压设备直接对基材层和振动层进行热压,使支撑结构与基材绝缘层粘贴在一起。如具体采用面状热压设备,如传统的热压干膜的滚轮设备,设备可单面加热,或者双面加热,热压设备同时可选不同压力,在一定压力加温度条件下,感光干膜粘接介质的粘性加大,从而使得振动层与基材层有效粘在一起。其中,热压条件优选为:在温度为100°~120°、压力为3Kpa~4Kpa的条件下进行热压10min~20min。
S32,对支撑结构和/或基材绝缘层进行UV曝光固化,形成定向发声屏半成品,最后再对半成品进行热固老化,形成最终成品。
实施时,UV曝光的能量根据感光干膜的材料不同而不同,在一优选实施例中,UV曝光的能量优选400MJ以上。热固老化条件优选为:热固老化温度为140°~160°,时间为30min~2h。在一具体实施例中,在140°温度下热固老化1个小时。在其他替换实施例中,也可以在温度为150°~300°范围内固化。
另外,上述基材层和振动层还进行边缘贴合,具体是在基材层和/或振动层的边缘贴合有胶层,如贴合有压敏胶、硅胶、热熔胶或UV热固胶等材质胶类。在上述基材层和振动层对位贴合后,基材层和振动层的边缘通过胶层进行边缘贴合,且在S3的执行条件下,胶层也会同步实现固化,从而将基材层和振动层通过胶层将边缘稳固粘贴在一起。
优选地,因支撑结构2和基材绝缘层14是在未完全固化前完成贴合的,所以,在贴合时,支撑结构2的端部会插入基材绝缘层14中,所以在支撑结构2和基材绝缘层14固化后,支撑结构2的有效高度会减少。为了保证支撑结构2的高度,在制作时,需要结合考虑支撑结构2损失的高度,具体将现有支撑结构2的高度加上其损失的高度得到本发明需要设置的支撑结构2的高度。如在优选案例中,对于50um、100um、125um厚度的振动层3,现有振动绝缘层34的厚度一般控制在11um~12um之间,支撑结构2的高度在11um~12um之间。在贴合时由于支撑结构2的末端会插入基材绝缘层14中,所以固化后支撑结构2的有效高度会减少4um~5um,为了保证支撑结构2的有效高度在11um~12um,所以在制作时要控制支撑结构2的有效高度在16um~17um。
而本发明通过将支撑结构2与振动层3或者基材层1相固定,使基材层1和振动层3贴合后,可以形成一个个稳定的振动单元,使振动层3在上下振动时不会与支撑结构2相脱离,从而消除了振动层3的无效振动距离,不仅可以降低整个定向发声屏的声音失真,还可以降低整个装置的驱动功率。如图9所示,为频率为100kHz的正弦电压激励时,振动层3位移随时间变化的曲线。对比本发明振动层3与支撑结构2固定、现有振动层3与支撑结构2脱离两种情况。从图里可以看出,当振动层3与支撑结构2相脱离时,振动层3的振动就不能形成完整的正弦波,从而造成谐波失真。反之,本发明振动层3的振动可以形成完整的正弦波。
另外,本发明将振动层3与支撑结构2固定到一起,使每个振动单元都相互独立。当在一些可靠性条件下(如高温75℃条件下通电以及高温60℃、湿度90RH%下存储),现有振动层3与支撑结构2之间没有固定,振动层3有轻微松弛,发声装置的整面就会造成褶皱而失效。本发明将振动层3与支撑结构2固定到一起,振动层3发生轻微松弛时,会将松弛量均匀的分摊在每一个振动单元上,每个振动单元分摊到的量就会非常小,从而不会造成褶皱。
实施例2
如图12所示,本发明实施例2所揭示的一种定向发声屏的制作工艺,具体包括以下步骤:
S1a,在振动导电层靠近基材层的一面上整面压合一层第一感光干膜,形成振动绝缘层。
S2a,在基材层靠近振动层的一面上整面压合一层第二感光干膜,并对第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出支撑结构,贴合前所述振动绝缘层和支撑结构中至少有一个处于有粘性且未完全固化状态。
S3a,将基材层和振动层进行贴合,贴合后支撑结构和振动绝缘层固定,如图13所示,其贴合工艺包括:
S31a,将基材层和振动层对位贴合,贴合后进行加热和压合,使支撑结构与振动绝缘层粘贴在一起,加热条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min。
S32a,对支撑结构和/或振动绝缘层进行UV曝光固化,形成定向发声屏半成品,最后再对半成品进行热固老化,所述热固老化温度为140°~160°,时间为30min~2h,形成最终成品。
该实施例与实施例1的区别主要在于在振动层上采用感光干膜材料整面压合形成振动绝缘层,支撑结构则在基材层上采用感光干膜制作实现。即与实施例1在基材层上采用感光干膜材料整面压合形成基材绝缘层,支撑结构则在振动层上采用感光干膜制作实现相反。其具体制作过程及贴合过程则与上述实施例1中相同,具体可参照上述实施例1中的描述,这里不做赘述。
本发明的优点在于,1、本发明在将基材层1和振动层3做边框贴合的同时,将支撑结构2与振动层3或者基材层1固定到一起,使基材层1和振动层3贴合后,可以形成一个个稳定的振动单元,使振动层3在上下振动时不会与支撑结构2相脱离,从而消除了振动层3的无效振动距离,不仅可以降低整个定向发声屏的声音失真,还可以降低整个装置的驱动功率。2、本发明将支撑结构和绝缘层均直接采用具有粘性的感光干膜制成,并在两者中的至少一者处于半固化状态时进行贴合,之后经热固后,将两者固定在一起,相比于需要借助其他固定结构将两者固定的工艺相比,一方面降低了工艺的实现难度,另一方面也增加了成品的可靠性。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (10)

1.一种定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述定向发声屏包括基材层、振动层及位于所述基材层和振动层之间的支撑结构,所述基材层包括相堆叠的基材导电层和基材绝缘层,所述工艺包括:
S1,在所述基材导电层靠近振动层的一面上整面压合一层第一感光干膜,形成所述基材绝缘层;
S2,在所述振动层靠近基材层的一面上整面压合一层第二感光干膜,并对所述第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出所述支撑结构,贴合前所述基材绝缘层和支撑结构中至少有一个处于有粘性且未完全固化状态;
S3,将所述基材层和所述振动层进行贴合,贴合后所述支撑结构和基材绝缘层固定,贴合工艺包括:
S31,将所述基材层和所述振动层对位贴合,贴合后进行加热和压合,将所述支撑结构与所述基材绝缘层粘贴在一起,所述加热条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min;
S32,对所述支撑结构和/或所述基材绝缘层进行UV曝光固化,形成定向发声屏半成品,最后再对所述半成品进行热固老化,所述热固老化温度为140°~160°,时间为30min~2h,形成最终成品。
2.如权利要求1所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述S1和S2中,感光干膜的压合温度均在110℃以下。
3.如权利要求1所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述第一感光干膜和第二感光干膜的透过率T在90%以上,色坐标LAB数值中的亮度L在90%以上,红绿色度A为0±1,黄蓝色度B≤3。
4.如权利要求1所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述支撑结构为多个单点结构或者为多个单簇多点结构。
5.如权利要求4所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,每个所述单簇多点结构中的多个单点呈中心对称排布,且相邻两个单点之间的中心距离为20um以上。
6.如权利要求1所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述S31包括:
S311,将所述基材层和所述振动层对位贴合后,对所述基材绝缘层进行二次加热固化,加热固化条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min;
S312,将所述基材层和所述振动层通电,加载直流偏置电压,所述振动层在所述直流偏置电压的作用下向靠近基材层的方向吸附,吸附的同时辅助对振动层施加压力,使所述支撑结构与所述基材绝缘层粘贴在一起。
7.如权利要求1所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述S31包括:将所述基材层和所述振动层对位贴合,贴合后采用热压设备直接对所述基材层和所述振动层进行热压,使所述支撑结构与所述基材绝缘层粘贴在一起,所述热压条件为:在温度为100°~120°、压力为3Kpa~4Kpa的条件下进行热压10min~20min。
8.如权利要求1所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述S31中,所述基材层和/或所述振动层的边缘贴合有胶层,在所述S3的执行条件下,所述胶层同步实现固化。
9.如权利要求1所述的定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述基材导电层包括底座层、第一导电层和下边缘走线,所述第一导电层整面形成于所述底座层靠近振动层的一面上,所述下边缘走线沿所述第一导电层靠近振动层一面的四周边缘分布,所述基材绝缘层整面形成于所述第一导电层靠近振动层一面上并覆盖所述下边缘走线;所述振动层包括振动基层、第二导电层、上边缘走线和振动绝缘层,所述第二导电层整面形成于所述振动基层靠近基材层的一面上,所述上边缘走线沿所述第二导电层靠近基材层一面的四周边缘分布,所述振动绝缘层整面形成于所述第二导电层靠近基材层一面上并覆盖所述上边缘走线。
10.一种定向发声屏的制作工艺,其特征在于,所述定向发声屏包括基材层、振动层及位于所述基材层和振动层之间的支撑结构,所述振动层包括相堆叠的振动导电层和振动绝缘层,所述工艺包括:
S1a,在所述振动导电层靠近基材层的一面上整面压合一层第一感光干膜,形成所述振动绝缘层;
S2a,在所述基材层靠近振动层的一面上整面压合一层第二感光干膜,并对所述第二感光干膜进行曝光、显影、刻蚀出所述支撑结构,贴合前所述振动绝缘层和支撑结构中至少有一个处于有粘性且未完全固化状态;
S3a,将所述基材层和所述振动层进行贴合,贴合后所述支撑结构和振动绝缘层固定,贴合工艺包括:
S31a,将所述基材层和所述振动层对位贴合,贴合后进行加热和压合,使所述支撑结构与所述振动绝缘层粘贴在一起,所述加热条件为:温度为100°~120°的条件下加热10min~20min;
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