WO2015039495A1 - 有机电致发光器件封装结构 - Google Patents

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WO2015039495A1
WO2015039495A1 PCT/CN2014/083036 CN2014083036W WO2015039495A1 WO 2015039495 A1 WO2015039495 A1 WO 2015039495A1 CN 2014083036 W CN2014083036 W CN 2014083036W WO 2015039495 A1 WO2015039495 A1 WO 2015039495A1
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WO
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organic electroluminescent
electroluminescent device
barrier layer
packaging structure
substrate
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PCT/CN2014/083036
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程鸿飞
张玉欣
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京东方科技集团股份有限公司
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    • H10K2102/351—Thickness

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technology, and in particular to an organic electroluminescent device package structure. Background technique
  • OLEDs Organic electroluminescent devices
  • Organic electroluminescent devices are very sensitive to water vapor and oxygen, and water vapor and oxygen permeating into the interior of organic electroluminescent devices are the main factors affecting the lifetime of organic electroluminescent devices. Therefore, the organic electroluminescent device needs to be sealed and packaged before it can be used.
  • An object of the present invention is to provide an organic electroluminescent device package structure which can effectively prevent oxygen and/or water vapor from entering the interior of an organic electroluminescent device package structure.
  • the present invention provides an organic electroluminescent device package structure including a first substrate, a second substrate, and an organic electroluminescent device, wherein the organic electroluminescent device is disposed at On the first substrate, the second substrate is spaced apart from the first substrate to dispose the organic electroluminescent device in a sealed space between the first substrate and the second substrate, where
  • the organic electroluminescent device package structure further includes a first barrier layer and a filling oil filled in the sealed space, the first barrier layer covering an outer surface of the organic electroluminescent device.
  • the extender oil is selected from the group consisting of silicone oil, phenyltrisilane, polydiphenylsiloxane, polydimethylsiloxane, paraffin oil, mineral oil, almond oil, corn oil, cottonseed oil, polyperfluoroether oil, One or more of linseed oil, cinnamon oil, and coconut oil.
  • the material forming the first barrier layer is selected from any one or more of an oxygen compound of silicon, a nitrogen compound of silicon, a carbonitride of silicon, and an oxynitride of silicon.
  • the first barrier layer has a thickness between 100 nm and 100 nm.
  • the organic electroluminescent device package structure further includes a second barrier layer overlying an outer surface of the first barrier layer.
  • the second barrier layer is formed of an organic substance.
  • the organic substance is selected from the group consisting of bisphenol A epoxy oligomer, polyethylene glycol glycidyl ether, glycidyl alkyl ether, ⁇ -caprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3 ',4 One or more of '-epoxycyclohexylformate, 3,4-epoxycyclohexenemethyl 3',4'-epoxycyclohexenecarboxylate.
  • the viscosity index of the organic substance before crosslinking and curing to form the second barrier layer is between 3000 mPa ⁇ s and 7000 mPa ⁇ s.
  • the thickness of the second barrier layer is between ⁇ ⁇ to 5 ⁇ .
  • the organic electroluminescent device package structure further includes a third barrier layer overlying an outer surface of the second barrier layer.
  • the material forming the third barrier layer is selected from any one or more of an oxygen compound of silicon, a nitrogen compound of silicon, a carbonitride of silicon, and an oxynitride of silicon.
  • the third barrier layer has a thickness between 100 nm and 200 nm.
  • the organic electroluminescent device package structure further includes a frame sealant disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the first substrate, the second substrate, and the frame sealant are enclosed The sealed space.
  • the material forming the sealant is a thermosetting resin or a photosensitive resin.
  • Embodiments of the present invention provide an organic electroluminescent device package structure, which encapsulates an organic electroluminescent device by a combination of a filler oil and a first barrier layer, thereby effectively preventing water vapor and oxygen from coming into contact with the organic electroluminescent device, thereby extending The service life of organic electroluminescent devices.
  • FIG. 1 is a schematic view of an organic electroluminescent device package structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an organic electroluminescent device package structure according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 3 is a schematic view showing a sealed space in the organic electroluminescent device package structure shown in Figs. 1 and 2. detailed description
  • the present invention provides an organic electroluminescent device package structure including a first substrate 10, a second substrate 20, and an organic electroluminescent device 30, organic
  • the light-emitting device 30 is disposed on the first substrate 10, and the second substrate 20 is spaced apart from the first substrate 10 to dispose the organic electroluminescent device 30 in the sealed space 90 between the first substrate 10 and the second substrate 20
  • the organic electroluminescent device package structure further includes a first barrier layer 40 and a filling oil 50 filled in the sealed space 90.
  • the first barrier layer 40 covers the organic electroluminescent device 30.
  • the outer surface (the surface on which the organic electroluminescent device 30 is bonded to the first substrate 10 is the inner surface of the organic electroluminescent device 30).
  • Both the extender oil 50 and the first barrier layer 40 have the effect of preventing contact of water vapor and oxygen with the organic electroluminescent device 30, which in combination further reduces the risk of water vapor and oxygen coming into contact with the organic electroluminescent device 30, Thereby, the service life of the organic electroluminescent device 30 is prolonged.
  • the first barrier layer 40 covers the entire outer surface of the organic electroluminescent device 30, and therefore, the first barrier layer 40 can effectively prevent any water vapor and oxygen from the organic electroluminescent device 30.
  • the parts are in contact.
  • the first barrier layer 40 is located in the filling oil 50.
  • the provision of the filling oil 50 prevents water vapor and oxygen from coming into contact with the first barrier layer 40, thereby further reducing water vapor and oxygen. The risk of contact with the organic electroluminescent device 30 through the first barrier layer 40.
  • the specific material of the filling oil 50 is not particularly limited as long as it can prevent the contact of water vapor and oxygen with the organic electroluminescent device.
  • the first substrate 10, the second substrate 20, the first barrier layer 40, and the filling oil 50 are all transparent, and do not affect the light emission from the organic electroluminescent device 30.
  • the extender oil 50 may be selected from the group consisting of silicone oil, phenyltrisilane, polydiphenylsiloxane, polydimethylsiloxane, paraffin oil, mineral oil, almond oil, corn oil, cottonseed oil.
  • polyfluoroether oil, linseed oil, cinnamon oil, and coconut oil are examples of polyfluoroether oil, linseed oil, cinnamon oil, and coconut oil.
  • the height between the first substrate 10 and the second substrate 20 is between 3 ⁇ and
  • the thickness of the oil film formed by the filling oil 50 is also between 3 ⁇ and ⁇ , and is transparent when the thickness of the material of the above-mentioned filling oil 50 is between 3 ⁇ m and ⁇ .
  • the viscosity index of the extender oil 50 may be between 200 mPa ⁇ s and 1000 airPa ⁇ s.
  • the material forming the first barrier layer 40 may be selected from silicon oxygen compounds. Any one or more of (SiOx), a silicon nitrogen compound (SiNx), a silicon carbonitride (SiCxNy), and a silicon oxynitride (SiOxNy). It should be understood that in the above four compounds, the value of X in the chemical formula of each compound may be the same as or different from the value of X in the formula of the other compound.
  • the first barrier layer 40 may be deposited over the organic electroluminescent device 30 by plasma deposition, sputtering, or the like.
  • the thickness of the first barrier layer 40 may be set between 100 nm and 100 nm.
  • the organic electroluminescent device package structure may further include a second barrier layer 60, the second barrier layer 60 covering On the outer surface of a barrier layer 40 (the surface of the first barrier layer 40 that is in contact with the organic electroluminescent device 30 and the first substrate 10 is the inner surface of the first barrier layer 40).
  • the second barrier layer 60 covers the first barrier layer 40 On the entire outer surface, oxygen and water vapor can be prevented from coming into contact with any portion of the first barrier layer 40. It should be understood that the second barrier layer 60 is also transparent.
  • the second barrier layer 60 may be formed of an organic substance.
  • the advantage of using the organic material to form the second barrier layer 60 is that the second barrier layer 60 is disposed over the first barrier layer 40 by coating, avoiding the complicated process of forming the inorganic barrier layer (eg, plasma deposition, sputtering). Wait) .
  • the second barrier layer 60 can be obtained by crosslinking and curing the oligomer. Therefore, the organic substance forming the second barrier layer 60 may be a thermosetting resin or a photosensitive resin. Specifically, the organic substance is selected from the group consisting of bisphenol A epoxy oligomer, polyethylene glycol glycidyl ether, glycidyl alkyl ether, ⁇ -caprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3 One or more of ',4'-epoxycyclohexylformate, 3,4-epoxycyclohexenemethyl 3',4'-epoxycyclohexenecarboxylate.
  • the viscosity index of the organic substance before crosslinking and curing to form the second barrier layer 60 may be between 3,000 mPa ⁇ s and 7,000 mPa ⁇ s.
  • the thickness of the second barrier layer 60 may be set between ⁇ ⁇ to 5 ⁇ .
  • the organic electroluminescent device package structure may further include a third barrier layer 70, the third barrier layer 70 covering the second The outer surface of the barrier layer 60 (the surface of the second barrier layer 60 that is in contact with the first barrier layer 40 and the first substrate 10 is the inner surface of the second barrier layer 60).
  • the third barrier layer 70, BP may be formed by using the same or similar material as the first barrier layer 40, and the material forming the third barrier layer 70 is selected from the group consisting of silicon oxygen compounds and silicon nitrogen compounds. Any one or more of silicon carbonitrides and silicon oxynitrides.
  • the thickness of the third barrier layer 70 may be set between 100 nm and 200 nm.
  • the organic electroluminescent device 30 is formed in a sealed space.
  • the organic electroluminescent device package structure further includes a first substrate 10 and a second substrate.
  • the sealant 80 between the substrates 20, the first substrate 10, the second substrate 20, and the sealant 80 enclose a sealed space 90.
  • the material forming the sealant 80 may be a thermosetting resin or a photosensitive resin.
  • the material forming the sealant 80 may be a thermosetting resin such as an epoxy resin, an epoxy phenol, an epoxy urethane, a phenol resin, or a urethane resin.
  • the first barrier layer 40, the second barrier layer 60, and the third barrier layer 70 are sequentially prepared on the first substrate 10.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are paired, and the first substrate 10 and the second substrate 20 behind the box are heated to further cure the frame sealant, thereby forming the organic electroluminescent device package structure. .
  • the volume of the sealed space 90 and the amount of the filling oil 50 required in the step S4 may be defined according to the specific size of the desired organic electroluminescent device package structure, and the filling oil 50 is filled with the third barrier layer 70, the sealant 80 And a space defined by the second substrate 20.
  • the organic electroluminescent device package structure has good sealing performance, water vapor and oxygen can be effectively prevented from coming into contact with the organic electroluminescent device, thereby prolonging the service life of the organic electroluminescent device.

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Abstract

一种有机电致发光器件封装结构，该有机电致发光器件封装结构包括第一基板（10）、第二基板（20）和有机电致发光器件（30），所述有机电致发光器件（30）设置在所述第一基板（10）上，所述第二基板（20）与所述第一基板（10）间隔设置，以将所述有机电致发光器件（30）设置在所述第一基板（10）和第二基板（20）之间的密封空间（90）内，其中，所述有机电致发光器件封装结构还包括第一阻挡层（40）和填充在所述密封空间（90）内的填充油，所述第一阻挡层（40）覆盖所述有机电致发光器件（30）的外表面。

Description

有机电致发光器件封装结构 技术领域
本发明涉及显示技术领域， 具体地， 涉及一种有机电致发光器 件封装结构。 背景技术
有机电致发光器件 （OLED ) 具有不怕振动、 响应速度快、 视角 宽、 工作温度范围宽、 亮度高、 能耗低等诸多优点而被誉为显示和照 明领域的一种最有前途的显示器件。
有机电致发光器件对水蒸汽和氧气非常敏感， 渗透进入有机电 致发光器件内部的水蒸汽和氧气是影响有机电致发光器件寿命的主 要因素。所以， 需要对有机电致发光器件进行密封封装后才可以进行 使用。
目前， 如何有效的防止氧气和 /或水蒸汽进入有机电致发光器件 结构内部成为本领域亟待解决的技术问题。 发明内容
本发明的目的在于提供一种有机电致发光器件封装结构， 能有 效的防止氧气和 /或水蒸汽进入有机电致发光器件封装结构内部。
为了实现上述目的， 本发明提供一种有机电致发光器件封装结 构， 该有机电致发光器件封装结构包括第一基板、第二基板和有机电 致发光器件， 所述有机电致发光器件设置在所述第一基板上， 所述第 二基板与所述第一基板间隔设置，以将所述有机电致发光器件设置在 所述第一基板和第二基板之间的密封空间内， 其中， 所述有机电致发 光器件封装结构还包括第一阻挡层和填充在所述密封空间内的填充 油， 所述第一阻挡层覆盖在所述有机电致发光器件的外表面上。
所述填充油选自硅油、 苯基三硅烷、 聚二苯基硅氧烷、 聚二甲 基硅氧烷、 石蜡油、 矿物油、 杏仁油、 玉米油、 棉籽油、 聚全氟醚油、 亚麻仁油、 肉桂油、 椰子油中的一种或几种。 形成所述第一阻挡层的材料选自硅的氧化合物、 硅的氮化合物、 硅的碳氮化合物、 硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
所述第一阻挡层的厚度在 lOOnm至 lOOOnm之间。
所述有机电致发光器件封装结构还包括第二阻挡层， 该第二阻 挡层覆盖在所述第一阻挡层的外表面上。
所述第二阻挡层由有机物形成。
所述有机物选自双酚 A环氧低聚物、 聚乙二醇缩水甘油醚、 缩 水甘油烷基醚、 ε-已内酯改性的 3,4-环氧环己基甲基 3 ',4'-环氧环己 基甲酸酯、 3,4-环氧环己烯甲基 3 ',4'-环氧环己烯甲酸酯中的一种或 几种。
所述有机物在交联固化形成所述第二阻挡层之前的粘度指数在 3000mPa · S至 7000mPa · S之间。
所述第二阻挡层的厚度在 Ι μηι至 5μηι之间。
所述有机电致发光器件封装结构还包括第三阻挡层， 该第三阻 挡层覆盖在所述第二阻挡层的外表面上。
形成所述第三阻挡层的材料选自硅的氧化合物、 硅的氮化合物、 硅的碳氮化合物、 硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
所述第三阻挡层的厚度在 lOOnm至 200nm之间。
所述有机电致发光器件封装结构还包括设置在所述第一基板和 所述第二基板之间的封框胶， 所述第一基板、所述第二基板和所述封 框胶围成所述密封空间。
形成所述封框胶的材料为热固性树脂或光敏树脂。
本发明实施例提供一种有机电致发光器件封装结构， 通过填充 油和第一阻挡层的结合封装有机电致发光器件，能有效防止水蒸汽和 氧气与有机电致发光器件相接触，从而延长了有机电致发光器件的使 用寿命。 附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解， 并且构成说明书的一 部分， 与下面的具体实施方式一起用于解释本发明， 但并不构成对本 发明的限制。 在附图中：
图 1 是本发明实施例所提供的有机电致发光器件封装结构的示 意图；
图 2 是本发明实施例所提供的有机电致发光器件封装结构的示 意图；
图 3是展示图 1和图 2中所示的有机电致发光器件封装结构中 的密封空间的示意图。 具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。 应当理 解的是， 此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明， 并不 用于限制本发明。
如图 1至图 3所示， 本发明提供一种有机电致发光器件封装结 构， 该有机电致发光器件封装结构包括第一基板 10、 第二基板 20和 有机电致发光器件 30， 有机电致发光器件 30设置在第一基板 10上， 第二基板 20与第一基板 10间隔设置， 以将有机电致发光器件 30设 置在第一基板 10和第二基板 20之间的密封空间 90 (参见图 3 ) 内， 其中， 所述有机电致发光器件封装结构还包括第一阻挡层 40和填充 在密封空间 90 内的填充油 50， 第一阻挡层 40覆盖在有机电致发光 器件 30的外表面 （有机电致发光器件 30与第一基板 10相贴合的表 面为有机电致发光器件 30的内表面） 上。
填充油 50和第一阻挡层 40均具有防止水蒸汽和氧气与有机电 致发光器件 30相接触的作用， 二者结合进一步降低了水蒸汽和氧气 与有机电致发光器件 30相接触的风险， 从而延长了有机电致发光器 件 30的使用寿命。
如图 1和图 2所示，第一阻挡层 40覆盖在有机电致发光器件 30 的整个外表面上， 因此， 第一阻挡层 40可以有效防止水蒸汽和氧气 与有机电致发光器件 30任何部位相接触。
第一阻挡层 40位于填充油 50中， 设置填充油 50可以防止水蒸 汽和氧气与第一阻挡层 40相接触， 从而进一步降低了水蒸汽和氧气 穿过第一阻挡层 40与有机电致发光器件 30相接触的风险。
在本发明中， 对填充油 50的具体材料并没有特殊限制， 只要可 以起到防止水蒸汽和氧气与有机电致发光器件相接触即可。
应当理解的是， 在本发明中， 第一基板 10、 第二基板 20、 第一 阻挡层 40和填充油 50都是透明的， 不影响有机电致发光器件 30发 出的光线射出。 例如， 在本发明中， 填充油 50可以选自硅油、 苯基 三硅烷、 聚二苯基硅氧烷、 聚二甲基硅氧烷、 石蜡油、 矿物油、 杏仁 油、 玉米油、 棉籽油、 聚全氟醚油、 亚麻仁油、 肉桂油、 椰子油中的 一种或几种。
通常， 第一基板 10 和第二基板 20 之间的间隔高度在 3μηι 至
ΙΟμηι之间， 填充油 50形成的油膜厚度也在 3 μηι至 ΙΟμηι之间， 当 上述的填充油 50的材料的厚度在 3μηι至 ΙΟμηι之间时是透明的。 同 样， 为了确保填充油 50为透明的， 优选地， 填充油 50的粘度指数可 以在 200mPa · S至 lOOOmPa · S之间。
在本发明中， 为了确保第一阻挡层 40为透明的， 并且降低所述 有机电致发光器件封装结构的总体成本， 例如， 形成所述第一阻挡层 40的材料可以选自硅的氧化合物 （SiOx) 、 硅的氮化合物 （SiNx) 、 硅的碳氮化合物 （SiCxNy) 、 硅的氧氮化合物 （SiOxNy) 中的任意 一种或几种。 应当理解的是， 在上述四种化合物中， 每种化合物化学 通式中的 X值可以与其他化合物通式中的 X值相同， 也可以不同。 同 理，硅的碳氮化合物的化学通式中的 y值可以与硅的氧氮化合物的化 学通式中的 y值相同， 也可以不同。 可以通过等离子体沉积、 溅射等 方式将第一阻挡层 40沉积在有机电致发光器件 30上方。
在实施例中， 可以将第一阻挡层 40 的厚度设置在 100nm 至 lOOOnm之间。
为了进一步地提高所述有机电致发光器件封装结构的密封性 能， 如图 1所示， 所述有机电致发光器件封装结构还可以包括第二阻 挡层 60， 该第二阻挡层 60覆盖在第一阻挡层 40的外表面上 （第一 阻挡层 40与有机电致发光器件 30以及第一基板 10相贴合的表面为 第一阻挡层 40的内表面） 。 第二阻挡层 60覆盖在第一阻挡层 40的 整个外表面上， 从而可以防止氧气和水蒸汽与第一阻挡层 40的任何 部位接触。 应当理解的是， 第二阻挡层 60也是透明的。
在实施例中， 第二阻挡层 60可以由有机物形成。 利用有机物制 成第二阻挡层 60的优点在于，使用涂敷的方式将第二阻挡层 60设置 在第一阻挡层 40的上方， 避免形成无机阻挡层的复杂工艺 （例如， 等离子沉积、 溅射等） 。
第二阻挡层 60可以由低聚物交联固化得到。 因此， 形成第二阻 挡层 60的有机物可以是热固性树脂或光敏树脂。 具体地， 所述有机 物选自双酚 A环氧低聚物、 聚乙二醇缩水甘油醚、 缩水甘油烷基醚、 ε-已内酯改性的 3,4-环氧环己基甲基 3 ',4'-环氧环己基甲酸酯、 3,4- 环氧环己烯甲基 3 ',4'-环氧环己烯甲酸酯中的一种或几种。
为了便于涂敷， 例如， 所述有机物在交联固化形成第二阻挡层 60之前的粘度指数可以在 3000mPa · S至 7000mPa · S之间。
为了使第二阻挡层 60厚度均匀， 并保持第二阻挡层 60的透明 度， 例如， 第二阻挡层 60的厚度可以设置在 Ι μηι至 5 μηι之间。
为了更进一步防止氧气和水蒸汽进入有机电致发光器件 30， 如 图 2 所示， 所述有机电致发光器件封装结构还可以包括第三阻挡层 70， 该第三阻挡层 70覆盖在第二阻挡层 60的外表面上（第二阻挡层 60与第一阻挡层 40以及第一基板 10相贴合的表面为第二阻挡层 60 的内表面） 。
在本实施例中， 可以利用与第一阻挡层 40相同或相似的材料制 成第三阻挡层 70， BP , 形成所述第三阻挡层 70的材料选自硅的氧化 合物、 硅的氮化合物、 硅的碳氮化合物、 硅的氧氮化合物中的任意一 种或几种。
为了便于制造，例如，可以将第三阻挡层 70的厚度设置在 lOOnm 至 200nm之间。
如上文中所述， 有机电致发光器件 30形成在密封空间内， 为了 形成所述密封空间， 如图 3所示， 所述有机电致发光器件封装结构还 包括设置在第一基板 10和第二基板 20之间的封框胶 80， 第一基板 10、 第二基板 20和封框胶 80围成密封空间 90。 通常， 形成封框胶 80的材料可以为热固性树脂或光敏树脂。 例 如， 形成封框胶 80的材料可以为环氧树脂、 环氧酚醛、 环氧聚氨酯、 酚醛树脂、 氨基甲酸酯树脂等热固性树脂。
下面介绍图 2中所示的有机电致发光器件封装结构的制造方法， 该方法包括以下步骤 S 1至 S5。
51、提供第一基板 10， 并在第一基板 10上制备有机电致发光器 件 30 ;
52、 在第一基板 10上依次制备第一阻挡层 40、 第二阻挡层 60 和第三阻挡层 70 ;
53、在第一基板 10上涂敷用于限定密封空间的封框胶 80， 并对 该封框胶进行预固化；
54、 向由预固化的封框胶 80以及第一基板 10限定的空间内注 入填充油 50 ;
55、 将第一基板 10与第二基板 20对盒， 并对对盒后的第一基 板 10和第二基板 20加热， 使封框胶进一步固化， 从而形成所述有机 电致发光器件封装结构。
可以根据所需的有机电致发光器件封装结构的具体尺寸来限定 密封空间 90的体积以及步骤 S4中所需的填充油 50的量， 并且填充 油 50充满第三阻挡层 70、 封框胶 80以及第二基板 20限定的空间。
由于所述有机电致发光器件封装结构具有良好的密封性能， 能 有效防止水蒸汽和氧气与有机电致发光器件相接触，从而延长了有机 电致发光器件的使用寿命。
可以理解的是， 以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用 的示例性实施方式， 然而本发明并不局限于此。 对于本领域内的普通技术 人员而言， 在不脱离本发明的精神和实质的情况下， 可以做出各种变型和 改进， 这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种有机电致发光器件封装结构， 该有机电致发光器件封装 结构包括第一基板、第二基板和有机电致发光器件， 所述有机电致发 光器件设置在所述第一基板上，所述第二基板与所述第一基板间隔设 置，以将所述有机电致发光器件设置在所述第一基板和第二基板之间 的密封空间内， 其特征在于， 所述有机电致发光器件封装结构还包括 第一阻挡层和填充在所述密封空间内的填充油，所述第一阻挡层覆盖 在所述有机电致发光器件的外表面上。
2、 根据权利要求 1所述的有机电致发光器件封装结构， 其特征 在于， 所述填充油选自硅油、 苯基三硅烷、 聚二苯基硅氧烷、 聚二甲 基硅氧烷、 石蜡油、 矿物油、 杏仁油、 玉米油、 棉籽油、 聚全氟醚油、 亚麻仁油、 肉桂油、 椰子油中的一种或几种。
3、 根据权利要求 1或 2所述的有机电致发光器件封装结构， 其 特征在于， 形成所述第一阻挡层的材料选自硅的氧化合物、硅的氮化 合物、 硅的碳氮化合物、 硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
4、 根据权利要求 3所述的有机电致发光器件封装结构， 其特征 在于， 所述第一阻挡层的厚度在 lOOnm至 lOOOnm之间。
5、 根据权利要求 1至 4中任意一项所述的有机电致发光器件封 装结构， 其特征在于， 所述有机电致发光器件封装结构还包括第二阻 挡层， 该第二阻挡层覆盖在所述第一阻挡层的外表面上。
6、 根据权利要求 5所述的有机电致发光器件封装结构， 其特征 在于， 所述第二阻挡层由有机物形成。
7、 根据权利要求 6所述的有机电致发光器件封装结构， 其特征 在于， 所述有机物选自双酚 A环氧低聚物、 聚乙二醇缩水甘油醚、 缩水甘油烷基醚、 ε-已内酯改性的 3,4-环氧环己基甲基 3 ',4'-环氧环 己基甲酸酯、 3,4-环氧环己烯甲基 3 ',4'-环氧环己烯甲酸酯中的一种 或几种。
8、 根据权利要求 7所述的有机电致发光器件封装结构， 其特征 在于，所述有机物在交联固化形成所述第二阻挡层之前的粘度指数在 3000mPa · S至 7000mPa · S之间。
9、 根据权利要求 5所述的有机电致发光器件封装结构， 其特征 在于， 所述第二阻挡层的厚度在 Ι μηι至 5 μηι之间。
10、 根据权利要求 5至 9 中任意一项所述的有机电致发光器件 封装结构， 其特征在于， 该有机电致发光器件封装结构还包括第三阻 挡层， 该第三阻挡层覆盖在所述第二阻挡层的外表面上。
1 1、 根据权利要求 10所述的有机电致发光器件封装结构， 其特 征在于， 形成所述第三阻挡层的材料选自硅的氧化合物、硅的氮化合 物、 硅的碳氮化合物、 硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
12、 根据权利要求 1 1所述的有机电致发光器件封装结构， 其特 征在于， 所述第三阻挡层的厚度在 lOOnm至 200nm之间。
13、 根据权利要求 1至 12中任一项所述的有机电致发光器件封 装结构， 还包括设置在所述第一基板和所述第二基板之间的封框胶， 所述第一基板、 所述第二基板和所述封框胶围成所述密封空间。
14、 根据权利要求 13所述的有机电致发光器件封装结构， 其特 征在于， 形成所述封框胶的材料为热固性树脂或光敏树脂。
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