CN109524563A - 基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板及其制备方法、显示面板，涉及显示技术领域，可改善因水汽沿钝化层中的剥离区域入侵至OLED器件内部，造成显示不良。所述基板，划分出非显示区域，所述基板包括衬底、设置在所述衬底上的钝化层；其特征在于，所述钝化层包括多层层叠设置的无机层，至少一组相邻的两层所述无机层之间设置有粘接层；所述粘接层位于所述非显示区域，所述粘接层的材料能发生水解反应，并且水解反应的产物能与所述粘接层两侧的所述无机层的材料发生化学反应，以提高所述无机层与所述粘接层的胶接强度。

Description

基板及其制备方法、显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及基板及其制备方法、显示面板。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、高色域、高对比度、响应速度快、耗能小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为具有发展前景的下一代显示技术。

目前的OLED通常是采用由薄膜晶体管组成的驱动电路驱动，为了保护薄膜晶体管中较为脆弱的膜层，制备完薄膜晶体管后，会制备钝化层。钝化层一般为无机薄膜，考虑到无机薄膜不具有延展性，钝化层由多层不同材料的无机薄膜组成。为了保护驱动电路在后续制备过程中不被刮伤，钝化层一般铺设至OLED器件的外边缘，并超出封装边界。

然而，钝化层中各无机薄膜之间容易产生剥离(peeling)，导致水汽沿peeling区域入侵至OLED器件内部，造成显示不良。

发明内容

本发明的实施例提供一种基板及其制备方法、显示面板，可改善因水汽沿钝化层中的剥离区域入侵至OLED器件内部，造成显示不良。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种基板，划分出非显示区域，所述基板包括衬底、设置在所述衬底上的钝化层；其特征在于，所述钝化层包括多层层叠设置的无机层，至少一组相邻的两层所述无机层之间设置有粘接层；所述粘接层位于所述非显示区域，所述粘接层的材料能发生水解反应，并且水解反应的产物能与所述粘接层两侧的所述无机层的材料发生化学反应，以提高所述无机层与所述粘接层的胶接强度。

可选的，所述非显示区域包括封装区域，所述粘接层位于所述封装区域。

可选的，所述粘接层的材料包括硅烷偶联剂。

可选的，多层所述无机层中最靠近所述衬底的一层所述无机层靠近所述衬底的一侧设置有所述粘接层。

可选的，多层所述无机层中最远离所述衬底的一层所述无机层远离所述衬底的一侧设置有所述粘接层。

可选的，所述基板还包括设置在所述钝化层远离所述衬底一侧的无机封装薄膜以及设置在所述无机封装薄膜远离所述衬底一侧的所述粘接层，所述无机封装薄膜覆盖所述衬底。

可选的，所述粘接层包括多个粘接条，多个所述粘接条不完全平行。

可选的，在所述基板包括多层所述粘接层的情况下，相邻所述粘接层在所述衬底上的正投影不重合。

可选的，所述粘接层的厚度为10nm～50nm。

可选的，所述粘接条的宽度为10μm～50μm。

可选的，平行设置的所述粘接条之间的间隙为10μm～50μm。

第二方面，提供一种显示面板，包括第一方面任一项所述的基板。

可选的，所述显示面板还包括与所述基板压合的盖板，所述盖板上涂布有封装胶，所述封装胶压合在所述基板的封装区域。

第三方面，提供一种基板的制备方法，所述基板划分出非显示区域，所述基板包括衬底、形成在所述衬底上的钝化层；所述钝化层包括多层层叠形成的无机层，至少一组相邻的两层所述无机层之间形成有粘接层；所述粘接层位于所述非显示区域，所述粘接层的材料能发生水解反应，并且水解反应的产物能与所述粘接层两侧的所述无机层的材料发生化学反应，以提高所述无机层与所述粘接层的胶接强度；其中，形成所述粘接层包括：采用蒸镀工艺、掩膜溶液喷涂工艺或者丝网印刷工艺形成所述粘接层。

本发明提供一种基板及其制备方法、显示面板，通过在相邻两层无机层之间设置粘接层，这样一来，当有水汽进入到粘接层处时，粘接层吸收水汽发生水解反应，使得水汽无法穿过粘结层。并且，粘接层发生水解反应的产物与粘接层两侧的无机层发生化学反应，生成新的基团，从而提高了无机层与粘接层的胶接强度，提高水氧的阻隔效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种基板的区域划分图；

图2为本发明实施例提供的一种图1沿A-A′向的截面图一；

图3为本发明实施例提供的一种图1沿A-A′向的截面图二；

图4为本发明实施例提供的一种图1沿A-A′向的截面图三；

图5为本发明实施例提供的一种粘接层的结构示意图一；

图6为本发明实施例提供的一种粘接层的结构示意图二；

图7为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图一；

图8为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图二；

图9为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图三；

图10为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图四；

图11为本发明实施例提供的一种粘接层的结构示意图三。

附图标记：

01-显示区域；02-非显示区域；03-封装区域；10-衬底；20-钝化层；21-无机层；30-粘接层；40-无机封装薄膜；50-发光功能层；60-封装胶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种基板，如图1所示，划分出非显示区域02，如图2-图4所示，基板包括衬底10、设置在衬底10上的钝化层20；钝化层20包括多层层叠设置的无机层21，至少一组相邻的两层无机层21之间设置有粘接层30；粘接层30位于非显示区域02，粘接层30的材料能发生水解反应，并且水解反应的产物能与粘接层30两侧的无机层21的材料发生化学反应，以提高无机层21与粘接层30的胶接强度。

需要说明的是，第一，基板划分出显示区域01和非显示区域02，非显示区域02位于显示区域01的周边，例如，非显示区域02围绕显示区域01一圈设置。

其中，如图1所示，非显示区域02包括封装区域03，在一些实施例中，粘接层30设置在封装区域03。当然，粘接层30也可以设置在非封装区域。

第二，图2-图4以钝化层20包括三层层叠设置的无机层21、粘接层30设置在封装区域03为例进行示意，钝化层20包括两组相邻的无机层21，如图2所示，在至少一组相邻的无机层21之间设置有粘接层30。当然，如图3和图4所示，也可以在每组(此处为两组)相邻的无机层21之间均设置有粘接层30。

其中，粘接层30可以如图2和图4所示，为块状结构，也可以如图3所示，包括多个偶联剂条。

从俯视图上来看，粘接层30可以如图5所示，包括多个块状结构，当然，图5所示的多个块状结构也可以连为一体环状结构，图5中块状的形状仅为一种示意，不做任何限定。粘接层30也可以如图6所示，包括多组偶联剂条，当然，多组偶联剂条也可以连为多个同心的环状结构。图5和图6均是以块状结构和偶联剂条有规律的排布为例进行示意，块状结构和偶联剂条当然还可以是交错互补的，没有规律的排布。

第三，当相邻无机层21之间出现剥离区域时，水汽沿剥离区域进入基板内部，到达粘接层30后，粘接层30吸收水汽发生水解反应，使得水汽无法穿过粘结层。在此基础上，粘接层30发生水解反应的产物与粘接层30两侧的无机层21发生化学反应，生成新的基团，从而使得粘接层30与位于粘接层30相邻两侧的无机层21之间的连接效果加强，进一步起到阻隔水氧的作用，增强产品的信赖性。

第四，多层层叠设置的无机层21的材料可以相同，也可以不同。例如，钝化层20包括三层层叠设置的无机层21，三层无机层21的材料分别为氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、氮氧化硅(SiON)，通过CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气象沉积)的方式形成，厚度为20nm-200nm。

本发明实施例提供的基板，通过在相邻两层无机层21之间设置粘接层30，这样一来，当有水汽进入到粘接层30处时，粘接层30吸收水汽发生水解反应，使得水汽无法穿过粘结层。并且，粘接层30发生水解反应的产物与粘接层30两侧的无机层21发生化学反应，生成新的基团，从而提高了无机层21与粘接层30的胶接强度，提高水氧的阻隔效果。

在此基础上，当将粘接层30设置在封装区域03时，可以防止当将粘接层30设置在封装区域03与衬底10边缘之间的区域时，水汽通过封装胶60与钝化层20连接处的缝隙入侵，从封装区域03进入OLED器件内部。也可以防止当将粘接层30设置在封装区域03与显示区域01之间的区域时，水汽延钝化层20缝隙进入器件后，未到达粘接层30时，已从其他方向扩散至OLED器件内部。

在一些实施例中，粘接层30的材料包括硅烷偶联剂。

硅烷偶联剂的通式为RSiX3，式中R代表氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基及甲基丙烯酰氧基等亲有机基团，这些亲有机基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力，X代表能够发生水解反应的烷氧基(如甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、氯基等)。示例性的，硅烷偶联剂在国内常用的有KH550，KH560，KH570，KH792，DL602，DL171这几种型号。

硅烷偶联剂发生水解反应后生成硅醇，硅醇与无机层21中的无机物反应生成硅氧烷基团，从而提高无机层21与粘接层30的胶接强度，从而使得两层无机层21通过粘接层30粘接。

在一些实施例中，为了进一步加强粘接层30与无机层21的连接效果，粘接层30的材料还包括具有饱和或不饱和键的碳链。

其中，碳链可连接有机基团与无机层21中的硅(Si)。

为了加强反应速度，粘接层30的材料还包括催化硅烷偶联剂发生水解反应的促进剂，或者，粘接层30的材料还包括催化硅烷偶联剂水解反应的产物与无机层21的材料反应的促进剂。促进剂的选取可以结合粘接层30中的具体材料来定。

在一些实施例中，如图7和图8所示，多层无机层21中最远离衬底10的一层无机层21远离衬底10的一侧设置有粘接层30。

如图7和图8所示，在形成有钝化层20的衬底10上还会形成发光功能层50等，最后，在衬底10上还会形成无机封装薄膜40。在一些实施例中，如图7所示，无机封装薄膜40覆盖显示区域01并延伸至非显示区域02，但未覆盖封装区域03。在一些实施例中，如图8所示，无机封装薄膜40覆盖整个衬底10。

对于如图7所示的基板，当应用于显示装置时，盖板与基板盖合后，封装胶60与粘接层30接触。这样一来，当水汽通过封装胶60与钝化层20连接处的缝隙入侵时，设置在钝化层20中最上层无机层21(最远离衬底10一侧的无机层21)远离衬底10一侧的粘接层30包括的硅烷偶联剂中的烷氧基与水汽发生水解反应生成的硅醇，与该层无机层21反应生成硅氧烷，从而增强粘接层30与无机层21之间的连接。

在此基础上，硅烷偶联剂中的亲有机基团与封装胶60的主要成份环氧树脂结合，生成新的基团，从而增强粘接层30与封装胶60之间的连接，进而确保钝化层20中最上层无机层21与封装胶60紧密粘合。

对于如图8所示的基板，当应用于显示装置时，盖板与基板盖合后，无机封装薄膜40与粘接层30接触。这样一来，当水汽通过无机封装薄膜40与钝化层20连接处的缝隙入侵时，设置在钝化层20中最上层无机层21的远离衬底10一侧的粘接层30包括的硅烷偶联剂中的烷氧基与水汽发生水解反应生成的硅醇，与该层无机层21反应生成硅氧烷，与无机封装薄膜40反应生成硅氧烷，从而增强无机封装薄膜40与无机层21之间的连接。

对于图8所示的基板结构，为了避免封装胶60与无机封装薄膜40产生缝隙，导致水汽进入，如图9和图10所示，在一些实施例中，基板还包括设置在钝化层20远离衬底10一侧的无机封装薄膜40以及设置在无机封装薄膜40远离衬底10一侧的粘接层30，其中，无机封装薄膜40覆盖衬底10。

这样一来，当将基板应用于显示装置时，盖板与基板盖合后，无机封装薄膜40与粘接层30接触。这样一来，当水汽通过无机封装薄膜40与钝化层20连接处的缝隙入侵时，设置在无机封装薄膜40远离衬底10一侧的粘接层30包括的硅烷偶联剂中的烷氧基与水汽发生水解反应生成的硅醇，与无机封装薄膜40反应生成硅氧烷。

在此基础上，硅烷偶联剂中的亲有机基团与封装胶60的主要成份环氧树脂结合，生成新的基团，从而增强粘接层30与封装胶60之间的连接，进而确保无机封装薄膜40与封装胶60紧密粘合。

在一些实施例中，如图8-图10所示，多层无机层21中最靠近衬底10的一层无机层21靠近衬底10的一侧设置有粘接层30。

基板在钝化层20与衬底10之间还设置有其他材料为无机材料的薄膜(例如栅绝缘层)，该部分薄膜延伸至衬底10边缘后，与钝化层20中最下层无机层21(最靠近衬底10的一层无机层21)的靠近衬底10的一侧设置的粘接层30连接，使得最下层无机层21与衬底10上最靠近该最下层无机层21的无机薄膜之间紧密粘合。

在一些实施例中，如图6和图11所示，粘接层30包括多个粘接条，多个粘接条不完全平行。

如图11所示，粘接条可以以交错互补的方式排布，当然，图6和图11中粘接条的排布方式仅为示意，不做任何限定。

粘接层30包括多个粘接条，相对于普通条形粘接层，可避免粘接层30本身由于应力集中造成开裂，从而导致水汽入侵。

为了提升粘接层30的粘合效果，在一些实施例中，如图3、图4、图8-图10所示，在基板包括多层粘接层30的情况下，相邻粘接层30在衬底10上的正投影不重合。

此处的不重合，可以为完全交错设置，在衬底10上的正投影不交叠；也可以是部分交错设置，在衬底10上的正投影有交叠但不重合。

当粘接层30包括多个粘接条时，相邻两层粘接层30中的粘接条在衬底10上的正投影不重合。

为了避免粘接层30的厚度太厚影响平坦度，厚度太薄达不到很好的粘接效果，在一些实施例中，粘接层30的厚度为10nm～50nm。

考虑到粘结条宽度太小、间隙太小不利于精确制作，太大则在接触水汽之前无法实现粘结作用，反而成为剥离点。此外，间隙太大占用空间过多，在一些实施例中，粘接条的宽度为10μm～50μm。在一些实施例中，平行设置的粘接条之间的间隙为10μm～50μm。

本发明实施例还提供一种显示面板，包括上述基板。

其中，显示面板采用的封装方式可以是薄膜封装，也可以是盖板封装。

上述显示面板具体可以是OLED显示器、OLED电视、数码相框、手机、平板电脑、导航仪等具有任何显示功能的产品或者部件。

本发明实施例提供的显示面板包括上述任一种基板，其有益效果与上述基板的有益效果相同，此处不再赘述。

在一些实施例中，如图7-图10所示，显示面板还包括与基板压合的盖板，盖板上涂布有封装胶60，封装胶60压合在基板的封装区域03。

即，显示面板采用盖板封装的方式进行封装。封装胶60的涂布方式可参考相关技术，封装胶60，可以为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶。封装胶60的材料，例如可以包括：环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或者三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等共聚物。

本发明实施例还提供一种基板的制备方法，基板划分出非显示区域02，基板包括衬底10、形成在衬底10上的钝化层20；钝化层20包括多层层叠形成的无机层21，至少一组相邻的两层无机层21之间形成有粘接层30；粘接层30位于非显示区域02，粘接层30的材料能发生水解反应，并且水解反应的产物能与粘接层30两侧的无机层21的材料发生化学反应，以提高无机层21与粘接层30的胶接强度；其中，形成粘接层30包括：采用蒸镀工艺、掩膜工艺或者丝网印刷工艺形成粘接层30。

粘接层30的材料包括硅烷偶联剂，为液体，采用掩膜工艺时，直接将溶液喷涂即可。

本发明实施例提供的基板的制备方法，其有益效果与上述基板的有益效果相同，此处不再赘述。

示意一种具体的显示面板的制备流程：

在衬底10上制作形成薄膜晶体管后，制作200nm厚的SiO2薄膜作为第一无机层，待其工艺完成后，在其边缘对应封装区域位置通过蒸镀工艺形成材料包括甲氧基乙氧基的有机硅化合物的粘接层30，粘接层30包括多个粘接条，粘接层30高20nm，宽20nm，相邻粘接条间隔20nm。

再制作100nm厚的SiON薄膜作为第二无机层，在其上设置第二层粘接层，第二层粘接层设置在第一层粘接层的相邻粘接条之间的间隙处。

再制作30nm厚的SiNx薄膜作为第三无机层，在其上设置第三层粘接层，第三层粘接层设置位置与第一层粘接层相同。

之后继续平坦层、像素界定层，阳极、发光功能层50、阴极、无机封装薄膜40。

然后盖板与基板盖合，使封装胶覆盖在封装区域03。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基板，划分出非显示区域，所述基板包括衬底、设置在所述衬底上的钝化层；其特征在于，所述钝化层包括多层层叠设置的无机层，至少一组相邻的两层所述无机层之间设置有粘接层；

所述粘接层位于所述非显示区域，所述粘接层的材料能发生水解反应，并且水解反应的产物能与所述粘接层两侧的所述无机层的材料发生化学反应，以提高所述无机层与所述粘接层的胶接强度。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述非显示区域包括封装区域，所述粘接层位于所述封装区域。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述粘接层的材料包括硅烷偶联剂。

4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，多层所述无机层中最靠近所述衬底的一层所述无机层靠近所述衬底的一侧设置有所述粘接层；

和/或，

多层所述无机层中最远离所述衬底的一层所述无机层远离所述衬底的一侧设置有所述粘接层；

和/或，

所述基板还包括设置在所述钝化层远离所述衬底一侧的无机封装薄膜以及设置在所述无机封装薄膜远离所述衬底一侧的所述粘接层，所述无机封装薄膜覆盖所述衬底。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述粘接层包括多个粘接条，多个所述粘接条不完全平行。

6.根据权利要求1-5任一项所述的基板，其特征在于，在所述基板包括多层所述粘接层的情况下，相邻所述粘接层在所述衬底上的正投影不重合。

7.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述粘接层的厚度为10nm～50nm；

或者，

所述粘接条的宽度为10μm～50μm；

或者，

平行设置的所述粘接条之间的间隙为10μm～50μm。

8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的基板。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括与所述基板压合的盖板，所述盖板上涂布有封装胶，所述封装胶压合在所述基板的封装区域。

10.一种基板的制备方法，其特征在于，所述基板划分出非显示区域，所述基板包括衬底、形成在所述衬底上的钝化层；所述钝化层包括多层层叠形成的无机层，至少一组相邻的两层所述无机层之间形成有粘接层；所述粘接层位于所述非显示区域，所述粘接层的材料能发生水解反应，并且水解反应的产物能与所述粘接层两侧的所述无机层的材料发生化学反应，以提高所述无机层与所述粘接层的胶接强度；

其中，形成所述粘接层包括：采用蒸镀工艺、掩膜工艺或者丝网印刷工艺形成所述粘接层。