CN111403618A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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CN111403618A
CN111403618A CN202010202339.5A CN202010202339A CN111403618A CN 111403618 A CN111403618 A CN 111403618A CN 202010202339 A CN202010202339 A CN 202010202339A CN 111403618 A CN111403618 A CN 111403618A
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CN
China
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orthographic projection
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CN202010202339.5A
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罗程远
张小磊
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Abstract

本申请提供了一种显示面板,包括基板、封装胶和密封胶,基板包括显示区和周边区,该显示面板还包括:钝化层,设置在基板靠近封装胶一侧的预设位置,且在基板上的正投影区域位于周边区;偶联剂,设置在钝化层远离基板一侧,与封装胶和密封胶邻接设置,且在基板上的正投影区域的面积小于或等于钝化层在基板上的正投影区域的面积,用于使得钝化层、封装胶和密封胶紧密贴合,增强边缘结构,防止密封胶和封装胶的剥离。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体为一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示装置与液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)相比,具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高等优点,而可望成为取代LCD的下一代新型平面显示器。
但是,由于OLED器件在水汽和氧气的作用下,会出现腐蚀损坏的现象,因此OLED器件的封装方式显得尤为重要。目前在OLED封装过程中,OLED器件绑定(bonding)完成之后,为了保护bonding的驱动芯片的线路以及巩固封装效果,会在盖板与基板的缝隙位置填上一层密封胶,由于填隙的过程中受到毛细效应影响,密封胶很难和封装胶的边缘紧密接触,并且密封胶与基板和盖板的粘附强度也较为有限,容易从器件上剥离,进而导致封装效果较差。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种显示面板及其制造方法、显示装置,用于解决现有技术中密封胶很难和封装胶的边缘紧密接触,导致封装效果较差的技术问题。
为了解决上述问题,本申请实施例主要提供如下技术方案:
在第一方面中,本申请实施例公开了一种显示面板,包括基板、封装胶和密封胶,所述基板包括显示区和周边区,还包括:
钝化层,设置在所述基板靠近所述封装胶一侧的预设位置,且在所述基板上的正投影区域位于所述周边区;
偶联剂,设置在所述钝化层远离所述基板一侧,与所述封装胶和所述密封胶邻接设置,且在所述基板上的正投影区域的面积小于或等于所述钝化层在所述基板上的正投影区域的面积,用于使得所述钝化层、所述封装胶和所述密封胶紧密贴合。
可选地,所述偶联剂的材料包括:水解性官能基和有机官能基。
可选地,所述偶联剂的材料包括RSiX3;其中:X表示水解性官能基,R表示有机官能基;
所述水解性官能基与外界水汽结合生成硅醇,所述硅醇与所述钝化层发生反应;
所述有机官能基与所述封装胶,以及所述密封胶发生反应。
可选地,所述偶联剂在所述基板正投影方向上沿曲线分布。
可选地,所述偶联剂在所述基板上的正投影区域与所述封装胶在所述基板上的正投影区域具有第一重叠区域,且所述偶联剂在所述基板上的正投影区域与所述密封胶在所述基板上的正投影区域具有第二重叠区域。
可选地,所述显示面板还包括:位于所述周边区的金属走线,所述金属走线设置在周边区所述基板与所述钝化层之间。
可选地,所述显示面板还包括:与所述基板相对设置的盖板,所述封装胶位于所述基板与所述盖板之间;
所述盖板沿所述基板正投影方向覆盖所述封装胶,且所述盖板边缘包围区域大于所述封装胶边缘包围区域;
所述密封胶设置在所述基板的边缘,且包覆所述封装胶和所述盖板侧边缘。
可选地,所述钝化层的材料包括无机材料;
所述钝化层在所述基板上的正投影区域与所述封装胶在所述基板上的正投影区域具有第三重叠区域,且所述钝化层在所述基板上的正投影区域与所述密封胶在所述基板上的正投影区域具有第四重叠区域;
所述第三重叠区域远离所述第四重叠区域的边缘到所述第四重叠区域远离所述第三重叠区域的边缘的距离大于或等于2微米。
在第二方面中,本申请实施例公开了一种显示装置,包括:第一方面所述的显示面板。
在第三方面中,本申请实施例公开了一种显示面板的制造方法,包括:
提供一基板,所述基板包括显示区和周边区;
在所述基板的预设位置处制作钝化层,所述钝化层在所述基板上的正投影区域位于所述周边区;
在所述钝化层远离所述基板一侧制作偶联剂,所述偶联剂在所述基板上的正投影区域的面积小于或等于所述钝化层在所述基板上的正投影区域的面积;
提供一盖板,所述盖板上制作有封装胶,该封装胶用于封装制作在所述基板上的发光器件;
将所述盖板与所述基板对合,使得所述封装胶位于所述基板与所述盖板之间,且与所述偶联剂邻接;
制作密封胶,使得密封胶包围所述封装胶并与所述封装胶和所述偶联剂邻接,所述偶联剂用于使得所述钝化层、所述封装胶和所述密封胶紧密贴合。
借由上述技术方案,本申请实施例提供的技术方案至少具有下列优点:
由于本发明实施例的偶联剂设置在钝化层远离基板一侧,与封装胶和密封胶邻接设置,且在基板上的正投影区域的面积小于或等于钝化层在基板上的正投影区域的面积,用于使得钝化层、封装胶和密封胶紧密贴合,因此,偶联剂的设置能够增强封装器件边缘结构,有效防止密封胶剥离,增强封装效果。另外,由于偶联剂设置在钝化层上,其在基板上的正投影区域的面积小于或等于钝化层在基板上的正投影区域的面积,因此,偶联剂的设置不会对基板上已有膜层造成影响。
上述说明仅是本申请实施例技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请实施例的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请实施例的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文可选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出可选实施方式的目的,而并不认为是对本申请实施例的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为本申请实施例的显示面板的结构示意图;
图2为本申请实施例偶联剂涂覆后的结构示意图;
图3为本申请实施例的显示面板包括的钝化层设置在金属走线上的结构示意图;
图4为本申请实施例偶联剂涂覆后的侧视图;
图5为本申请实施例显示面板的制造方法的流程图。
附图标记介绍如下:
1-显示面板;2-基板;21-显示区;22-周边区;23-金属走线;3-盖板;4-钝化层;5-偶联剂;6-封装胶;61-第一重叠区域;7-密封胶;71-第二重叠区域;8-绑定区;81-第三重叠区域;91-第四重叠区域。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
在第一方面中,本申请实施例公开了一种显示面板,包括:基板、封装胶和密封胶;基板包括显示区和周边区,该显示面板还包括钝化层和偶联剂;钝化层设置在基板靠近封装胶一侧的预设位置,且在基板上的正投影区域位于周边区;偶联剂设置在钝化层远离基板一侧,与封装胶和密封胶邻接设置,且在基板上的正投影区域的面积小于或等于钝化层在基板上的正投影区域的面积,用于使得钝化层、封装胶和密封胶紧密贴合。
本申请实施例中的显示面板包括钝化层、偶联剂、封装胶和密封胶,由于钝化层在基板上的正投影区域位于周边区,即本申请实施例钝化层位于基板的边缘区域,偶联剂设置在钝化层远离基板一侧,与封装胶和密封胶邻接设置,且在基板上的正投影区域的面积小于或等于钝化层在基板上的正投影区域的面积,偶联剂能够使得钝化层、封装胶和密封胶紧密贴合,因此,与现有技术相比,本申请实施例能够利用偶联剂将钝化层、封装胶和密封胶三者紧密结合,增强封装器件边缘结构,有效防止密封胶剥离,增强封装效果。另外,由于偶联剂设置在钝化层上,其在基板上的正投影区域的面积小于或等于钝化层在基板上的正投影区域的面积,因此,偶联剂的设置不会对基板上已有膜层造成影响。
需要说明的是,这里的预设位置需要满足钝化层在基板上的正投影区域与封装胶在基板上的正投影区域具有重叠区域,且钝化层在基板上的正投影区域与密封胶在基板上的正投影区域具有重叠区域,具体可以通过实验片设定,通过实验片确定封装盖板与待封装基板压合后封装胶扩散的外延位置,得到坐标后,可以在制作钝化层的掩膜版(mask)上设置相应的标记(mark),制作钝化层时,可以根据制作有mark的mask制作。
图1示出了本申请实施例的显示面板1的结构示意图。如图1所示,该显示面板1包括:基板2,基板2包括显示区21和周边区22。钝化层4,设置在基板2靠近封装胶6一侧的预设位置,且在基板2上的正投影区域位于周边区22。偶联剂5,设置在钝化层4远离基板2一侧,与封装胶6和密封胶7邻接设置,且在基板2上的正投影区域的面积小于或等于钝化层4在基板2上的正投影区域的面积,用于使得钝化层4、封装胶6和密封胶7紧密贴合。
由于本发明实施例钝化层4在基板2上的正投影区域位于周边区,偶联剂5设置在钝化层4远离基板2一侧,与封装胶6和密封胶7邻接设置,且在基板2上的正投影区域的面积小于或等于钝化层4在基板2上的正投影区域的面积,偶联剂5能够使得钝化层4、封装胶6和密封胶7紧密贴合,因此,本申请实施例能够利用偶联剂5将钝化层4、密封胶7、封装胶6三者紧密结合,增强边缘结构,防止密封胶7和封装胶6的剥离。另外,由于偶联剂5设置在钝化层4上,其在基板2上的正投影区域的面积小于或等于钝化层4在基板2上的正投影区域的面积,因此,偶联剂5的设置不会对基板2上已有膜层造成影响。
具体地,如图1所示,本申请实施例的显示面板1包括盖板3,盖板3与基板2相对设置,封装胶6位于盖板3与形成有偶联剂5的基板2之间。在本实施例中,盖板3沿基板2正投影方向覆盖封装胶6,且盖板3边缘包围区域大于封装胶6边缘包围区域,即盖板3边缘位于封装胶6边缘的外侧。密封胶7设置在基板2的边缘,且包覆封装胶6和盖板3侧边缘。本申请实施例中基板2为OLED显示基板,OLED显示基板的衬底基板的材料包括玻璃、石英、塑料等;盖板3的材料包括玻璃、石英、塑料、金属等。
可选地,如图1所示,本申请实施例中,偶联剂5在基板2上的正投影区域与封装胶6在基板2上的正投影区域具有第一重叠区域61,且偶联剂5在基板2上的正投影区域与密封胶7在基板2上的正投影区域具有第二重叠区域71,这样,偶联剂5能够更好的将钝化层4、封装胶6和密封胶7紧密贴合。
具体地,如图1所示,第一重叠区域61的面积与第二重叠区域71的面积的比值范围在1:1至1:2。在本申请实施例中,第一重叠区域61的面积优选小于或等于第二重叠区域71的面积,从而避免影响显示面板1的整体牢固性。
可选地,图2示出了本申请实施例偶联剂5涂覆后的结构示意图。如图2所示,偶联剂5在基板2正投影方向上沿曲线分布。由此可见,偶联剂5的一部分延伸至密封胶7中,偶联剂5的另一部分延伸至封装胶6中。因此,偶联剂5的曲线分布,可在保证效果的同时减少使用量,降低成本。
可选地,偶联剂5的材料包括:水解性官能基和有机官能基。钝化层4的材料包括无机材料。
具体地,偶联剂5的材料可以包括:可水解反应生成硅醇的第一基团、以及与高分子聚合物发生反应生成氢键的第二基团。具体而言,第一基团包括含有甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、氯基等可水解反应生成硅醇的基团,硅醇与无机物质反应生成硅氧烷的基团。第二基团包括乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等与高分子聚合物发生化学反应生成氢键的基团。通常,偶联剂5为硅烷偶联剂。因此,偶联剂5材料中的第一基团可以与钝化层4反应生成作用力较大的硅氧烷的基团,进而增强钝化层与偶联剂5的粘合;以及偶联剂5材料中的第二基团可以与封装胶6和密封胶7反应生成氢键的基团,在氢键基团的作用下,使得偶联剂5与封装胶6和密封胶7的粘合性增强,因此,本申请实施例能够利用偶联剂5将钝化层4、封装胶6和密封胶7三者紧密结合,进而增强封装器件边缘结构,有效防止密封胶剥离,增强封装效果。
可选地,在本申请实施例中,偶联剂的材料包括RSiX3;其中:X表示水解性官能基,R表示有机官能基。由于水解性官能基能与外界水汽结合生成硅醇,硅醇与钝化层发生反应,即本申请实施例偶联剂5能够与钝化层反应后,与钝化层紧密结合,进而能够防止水汽的进一步入侵。另外,有机官能基能与密封胶7和封装胶6发生反应,反应后使得偶联剂与密封胶7和封装胶6紧密结合,本申请实施例能够利用偶联剂5将钝化层4、封装胶6和密封胶7紧密贴合,增强封装效果。
具体地,X表示的水解性官能基,可与甲氧基、乙氧基、溶纤剂以及无机材料(例如,玻璃、金属、二氧化硅(SiO2))等发生偶联反应。R表示的有机官能基,可与乙烯基、乙氧基、甲基丙烯酸基、氨基、巯基等有机基以及无机材料、各种合成树脂、橡胶发生偶联反应。钝化层4和X键偶联,有机材料可与R直接反应。需要强调的是,水解官能基与外界入侵的水汽结合生成硅醇后,硅醇可以与无机层反应,在加固结构的同时,也防止了水汽的进一步入侵。
可选地,本申请实施例中的封装胶6和密封胶7的材料可以相同,具体可以为紫外线(UV)固化胶或热固化树脂胶,包括环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6,7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等。本申请实施例封装胶6的粘度应大于密封胶7的粘度,具体实施时,封装胶6的粘度为200000-400000毫帕·秒,密封胶7为20000-100000毫帕·秒。
如图3所示,本申请实施例的显示面板1还包括:位于周边区22的金属走线23,金属走线23设置在周边区22基板1与钝化层4之间。该金属走线23与绑定(bonding)区8中的绑定电极连接,金属走线23上方依次设置有钝化层4和偶联剂5,该金属走线23的具体布线方式以及绑定区8的具体绑定方式均与现有技术类似,这里不再赘述。本申请实施例中的钝化层4设置在金属走线23上,本申请实施例,钝化层4的材料包括无机材料,钝化层4具有阻隔水汽作用,且可以保护下方金属走线23不受偶联剂5释放物质侵蚀。
具体地,钝化层4由氮化硅(SiNx)、碳氮化硅(SiCN)、二氧化硅(SiO2)、氮氧化硅(SiNO)、三氧化二铝(Al2O3)等具有阻隔水氧作用的无机材料制成,具体可以通过化学气相沉积、物理气相沉积、原子力沉积等方式制作形成,本申请实施例具体形成的钝化层4的厚度为0.5微米-1微米。
本申请实施例形成的钝化层4应覆盖封装胶6和密封胶7交界处的范围至少有2毫米,具体地,如图4所示,本申请实施例钝化层4在基板2上的正投影区域与封装胶6在基板2上的正投影区域具有第三重叠区域81,且钝化层4在基板2上的正投影区域与密封胶7在基板2上的正投影区域具有第四重叠区域91;第三重叠区域81远离第四重叠区域91的边缘到第四重叠区域91远离第三重叠区域81的边缘的距离A1大于或等于2微米。
可选地,如图4所示,偶联剂5沿基板2正投影方向上的长度S1为5微米-10微米。钝化层4沿基板2正投影方向上的长度S2为0.5微米-1微米。另外,继续参考图2,第一重叠区域61沿基板2水平方向上从靠近第二重叠区域71的一侧到远离第二重叠区域71的一侧之间的距离D1大于2微米。第二重叠区域71沿基板2水平方向上从靠近第一重叠区域61的一侧到远离第一重叠区域61的一侧之间的距离D2大于2微米。
在第二方面中,本申请实施例公开了一种显示装置。该显示装置包括:第一方面的显示面板1。由于第二方面的显示装置包括了第一方面的显示面板1,使得显示装置具有与显示面板1相同的有益技术效果。因此,在此不再重复赘述第二方面的显示装置的有益效果。
在第三方面中,本申请实施例公开了一种显示面板1的制造方法,如图5所示,该方法包括:
S101:提供一基板2,基板2包括显示区21和周边区22。
S102:在基板2的预设位置处制作钝化层4,钝化层4在基板2上的正投影区域位于周边区22。
S103:在钝化层4远离基板2一侧制作偶联剂5,偶联剂5在基板2上的正投影区域的面积小于或等于钝化层4在基板2上的正投影区域的面积。
S104:提供一盖板3,盖板3上制作有封装胶6,该封装胶6用于封装制作在基板2上的发光器件。
S105:将盖板3与基板2对合,使得封装胶6位于基板2与盖板3之间,且与偶联剂5邻接。
S106:制作密封胶7,使得密封胶7包围封装胶6并与封装胶6和偶联剂5邻接,偶联剂5用于使得钝化层4、封装胶6和密封胶7紧密贴合。
具体而言,在基板2的周边区22的金属走线23上通过化学气相沉积、物理气相沉积、原子力沉积等方式制作一层钝化层薄膜,然后通过构图工艺形成钝化层4。本申请实施例中的构图工艺包括光刻胶的涂覆、曝光、刻蚀以及去除光刻胶的部分或全部工艺,具体地,曝光时采用的mask为第一方面提到的带有mark的mask,这样能够使得形成的钝化层4在基板2上的正投影区域与封装胶6在基板2上的正投影区域具有重叠区域,且钝化层4在基板2上的正投影区域与密封胶7在基板2上的正投影区域具有重叠区域。
之后,在钝化层4上涂布曲线形偶联剂5,偶联剂5在基板2上的正投影区域的面积小于或等于钝化层4在基板2上的正投影区域的面积,再将制作有封装胶6的盖板3与基板2通过对位标记进行对位,压合和固化,使偶联剂5一部分被封装胶覆盖,另一部分暴露在外。完成绑定步骤后,通过虹吸方法灌注密封胶7,使密封胶7覆盖外露的偶联剂5,达到偶联剂5同时横跨封装胶6和密封胶7的目的。
具体地,本申请实施例中偶联剂5的材料包括RSiX3;其中:X表示水解性官能基,R表示有机官能基。本申请实施例提供的偶联剂5可以直接与封装胶6和密封胶7发生偶联反应,增强封装胶6和密封胶7的结合,并且能够在基板2边缘接触空气中的水汽后,偶联剂5包括的水解性官能基与水汽结合生成硅醇,硅醇与钝化层4发生偶联反应,进而能够使得钝化层4、密封胶7、封装胶6三者紧密结合,增强边缘结构,增强封装效果,并且,偶联剂5的设置也可以防止水汽的进一步入侵。
具体而言,在一个实施例中,在基板2的周边区22的预设位置处制作1微米厚、4毫米宽的氮化硅层。该氮化硅层覆盖在金属走线23上。在氮化硅层上涂布厚度为8微米的曲线形的偶联剂5,使偶联剂5在随后的制作工艺中能够同时贯穿封装胶6和密封胶7,之后在基板2上贴覆带有封装胶6的盖板3,并进行压合固化,完成绑定后在边缘涂布密封胶7,完成显示面板1。
应用本申请实施例所获得的有益效果包括:
1、由于本发明实施例的偶联剂5设置在钝化层4远离基板2一侧,与封装胶6和密封胶7邻接设置,且在基板2上的正投影区域的面积小于或等于钝化层4在基板2上的正投影区域的面积,用于使得钝化层4、封装胶6和密封胶7紧密贴合,增强边缘结构,防止密封胶7和封装胶6的剥离。另外,由于偶联剂5设置在钝化层4上,其在基板2上的正投影区域的面积小于或等于钝化层4在基板2上的正投影区域的面积,因此,偶联剂5的设置不会对基板2上已有膜层造成影响。
2、由于本申请实施例的偶联剂5包括的水解官能基与外界入侵的水汽结合生成硅醇后,硅醇可以与钝化层反应,因此,偶联剂5的设置能够在使得钝化层4、封装胶6和密封胶7紧密贴合的同时,防止水汽的进一步入侵。
3、本申请实施例的偶联剂5呈曲线分布,可在保证效果的同时减少使用量,降低成本。
4、钝化层4的材料包括无机材料,该无机材料具有阻隔水汽作用,可以保护下方金属走线23不受偶联剂释放物质侵蚀。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,包括基板、封装胶和密封胶,所述基板包括显示区和周边区,其特征在于,还包括:
钝化层,设置在所述基板靠近所述封装胶一侧的预设位置,且在所述基板上的正投影区域位于所述周边区;
偶联剂,设置在所述钝化层远离所述基板一侧,与所述封装胶和所述密封胶邻接设置,且在所述基板上的正投影区域的面积小于或等于所述钝化层在所述基板上的正投影区域的面积,用于使得所述钝化层、所述封装胶和所述密封胶紧密贴合。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述偶联剂的材料包括:水解性官能基和有机官能基。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述偶联剂的材料包括RSiX3;其中:X表示水解性官能基,R表示有机官能基;
所述水解性官能基与外界水汽结合生成硅醇,所述硅醇与所述钝化层发生反应;
所述有机官能基与所述封装胶,以及所述密封胶发生反应。
4.如权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述偶联剂在所述基板正投影方向上沿曲线分布。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述偶联剂在所述基板上的正投影区域与所述封装胶在所述基板上的正投影区域具有第一重叠区域,且所述偶联剂在所述基板上的正投影区域与所述密封胶在所述基板上的正投影区域具有第二重叠区域。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:位于所述周边区的金属走线,所述金属走线设置在周边区所述基板与所述钝化层之间。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:与所述基板相对设置的盖板,所述封装胶位于所述基板与所述盖板之间;
所述盖板沿所述基板正投影方向覆盖所述封装胶,且所述盖板边缘包围区域大于所述封装胶边缘包围区域;
所述密封胶设置在所述基板的边缘,且包覆所述封装胶和所述盖板侧边缘。
8.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述钝化层的材料包括无机材料;
所述钝化层在所述基板上的正投影区域与所述封装胶在所述基板上的正投影区域具有第三重叠区域,且所述钝化层在所述基板上的正投影区域与所述密封胶在所述基板上的正投影区域具有第四重叠区域;
所述第三重叠区域远离所述第四重叠区域的边缘到所述第四重叠区域远离所述第三重叠区域的边缘的距离大于或等于2微米。
9.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1-8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供一基板,所述基板包括显示区和周边区;
在所述基板的预设位置处制作钝化层,所述钝化层在所述基板上的正投影区域位于所述周边区;
在所述钝化层远离所述基板一侧制作偶联剂,所述偶联剂在所述基板上的正投影区域的面积小于或等于所述钝化层在所述基板上的正投影区域的面积;
提供一盖板,所述盖板上制作有封装胶,该封装胶用于封装制作在所述基板上的发光器件;
将所述盖板与所述基板对合,使得所述封装胶位于所述基板与所述盖板之间,且与所述偶联剂邻接;
制作密封胶,使得密封胶包围所述封装胶并与所述封装胶和所述偶联剂邻接,所述偶联剂用于使得所述钝化层、所述封装胶和所述密封胶紧密贴合。
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