CN106876605A - 一种封装件、封装方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装件、封装方法和显示装置，其中，所述封装件包括：基板；与所述基板相对设置的盖板；位于所述基板之上的电子元器件；覆盖所述电子元器件的薄膜封装层；以及粘接所述基板和所述盖板的封装胶层；所述封装件还包括：偶联剂层，所述偶联剂层位于所述薄膜封装层和封装胶层之间，用于粘合所述薄膜封装层和封装胶层。本发明实施例中，由于薄膜封装层和封装胶层之间设置有偶联剂层，可以将薄膜封装层和封装胶层更有效地粘合在一起，在封装时封装胶层的胶材扩散效果更佳，减少了内部气泡残留，加强了封装效果，而且更加美观。

Description

一种封装件、封装方法和显示装置

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤指一种封装件、封装方法和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下，会出现腐蚀损坏的现象，因此，选择较好的封装方式对OLED器件来说尤为重要。

目前普遍应用的OLED封装方式中包括片胶封装、熔接(Frit)封装、围堰填充胶(Dam&Fill)封装等。其中Dam&Fill封装，由于具有较好的阻水氧效果，结构简单，可应用于大尺寸器件封装等特点而深受青睐。

传统的Dam&Fill封装工艺中，经常在OLED器件上制作一层或多层薄膜封装结构，然后再进行涂胶压合等工艺步骤，来达到阻隔水氧的目的。但是出于阻隔作用的考虑，薄膜封装最外一层一般使用SiNx等无机层(有机材料阻隔性较差，一般的作用是平坦化、应力释放等，不作为首层和最后一层使用)，与其接触的胶材主要成分为环氧树脂，由于无机材料与有机材料间接触较差，在压合过程中，胶材很难在无机层上有效的扩散，而在界面上产生瘀滞，造成气泡残留。气泡的残留不仅影响美观，而且残留的气体中所含的水汽和氧气成分将对OLED器件产生损害，如图1所示。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种封装件、封装方法和显示装置，可以使胶材有效扩散。

本发明实施例提供了一种封装件，包括：

基板；

与所述基板相对设置的盖板；

位于所述基板之上的电子元器件；

覆盖所述电子元器件的薄膜封装层；以及

粘接所述基板和所述盖板的封装胶层；

所述封装件还包括：

偶联剂层，所述偶联剂层位于所述薄膜封装层和封装胶层之间，用于粘合所述薄膜封装层和封装胶层。

可选地，所述电子元器件为OLED器件，所述薄膜封装层包含一层或多层，其中所述薄膜封装层的外层为无机层；所述封装胶层为有机树脂。

可选地，所述偶联剂层为有机-无机复合纳米纤维膜。

可选地，所述偶联剂层的厚度为50纳米～500纳米。

可选地，所述有机-无机复合纳米纤维膜中，无机材料采用如下材料中的一种或多种组合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS；采用的有机材料为聚苯乙烯或聚丙烯腈。

本发明实施例还提供了一种封装方法，包括：

将电子元器件放置于基板，在所述电子元器件上形成薄膜封装层；

在所述薄膜封装层上形成偶联剂层；

在盖板上设置封装胶；

压合所述盖板和所述基板，固化所述封装胶。

可选地，所述电子元器件为OLED器件，所述薄膜封装层包含一层或多层，其中所述薄膜封装层的外层为无机层；所述封装胶为有机树脂。

可选地，所述偶联剂层为有机-无机复合纳米纤维膜，所述在所述薄膜封装层上形成偶联剂层包括：

将有机-无机复合纳米纤维分散于液体中，涂布在所述薄膜封装层表面，进行烘烤成膜。

可选地，所述将有机-无机复合纳米纤维分散于液体中，涂布在所述薄膜封装层表面，包括：

将所述有机-无机复合纳米纤维分散于甲醇或乙醇中，通过喷墨打印、喷涂、或丝网印刷的方式涂布在所述薄膜封装层表面。

可选地，所述有机-无机复合纳米纤维膜中，无机材料采用如下材料中的一种或多种组合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS；采用的有机材料为聚苯乙烯或聚丙烯腈。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任意一项的封装件。

本发明实施例中，由于薄膜封装层和封装胶层之间设置有偶联剂层，可以将薄膜封装层和封装胶层更有效地粘合在一起，在封装时封装胶层的胶材扩散效果更佳，减少了内部气泡残留，加强了封装效果，而且更加美观。进一步地，偶联剂层选用有机-无机复合纳米纤维膜，不仅保证了结构的牢固性，防止胶材扩散时随之发生位移，而且界面的结合力好，防止界面剥离。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为传统器件封装示意图；

图2为本发明实施例的封装件示意图；

图3(a)～(e)为本发明实施例的封装流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

如图2所示，本发明实施例的封装件，包括：

基板1；

与所述基板相对设置的盖板2；

位于所述基板之上的电子元器件3；

覆盖所述电子元器件的薄膜封装层4；以及

粘接所述基板1和所述盖板2的封装胶层5；

其中，所述封装件还包括：

偶联剂层6，所述偶联剂层6位于所述薄膜封装层4和封装胶层5之间，用于粘合所述薄膜封装层4和封装胶层5。

本发明实施例提供的封装件中，由于薄膜封装层和封装胶层之间设置有偶联剂层，可以将薄膜封装层和封装胶层更有效地粘合在一起，在封装时封装胶层的胶材扩散效果更佳，减少了内部气泡残留，加强了封装效果，而且更加美观。

其中，所述电子元器件3可以为OLED器件，也可以为LED(发光二极管)器件。当电子元器件3为OLED器件时，相应地，基板1为OLED基板，盖板2为OLED盖板。

基板1的材料可为玻璃、石英、塑料等。盖板2的材料可为玻璃、石英、塑料、金属等。

所述薄膜封装层4，可以为单层或多层结构。如果薄膜封装层4为单层结构，则通常为无机层。如果薄膜封装层4为多层结构，则通常为无机有机交替成膜制成；其中无机层使用SiNx、SiCN、SiO₂、SiNO、Al₂O₃等具有阻隔水氧作用的无机材料，通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子力沉积(ALD)等方式形成，其范围覆盖OLED发光区域；有机层材料为聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯等聚合物，采用喷涂、打印、印刷等方式成膜。所述有机层，将无机层间隔开，并不作为首层和最后一层结构出现。

封装胶层5采用的材料通常为有机树脂。其中，封装胶层5可包括封框胶51和填充胶52，封框胶51位于填充胶52外围。所述封框胶51和填充胶52，可以为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶，包括：环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等。封框胶51粘度在100000-400000mPa·s；填充胶52粘度在100-2000mPa·s。

因薄膜封装层4的外层为无机层，封装胶层5为有机树脂，不容易粘合，所以本发明实施例采用偶联剂层6进行粘合，以加强封装效果。

其中，所述偶联剂层6可为有机-无机复合纳米纤维膜。

所述偶联剂层6的厚度可为50纳米～500纳米。

所述有机-无机复合纳米纤维膜中，无机物占纤维膜体积比可为20％-40％，采用的有机材料可为聚苯乙烯或聚丙烯腈，无机材料可采用如下材料中的一种或多种组合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS。具体实施时，无机材料可以采用无机颗粒，无机颗粒的大小可为5纳米～50纳米。

其中，所述有机-无机复合纳米纤维膜可采用如下方式形成：将有机-无机复合纳米纤维分散于甲醇或乙醇中，通过喷墨打印、喷涂、或丝网印刷的方式涂布在所述薄膜封装层4表面，进行烘烤成膜。

在本发明实施例中，由于偶联剂层选用有机-无机复合纳米纤维膜，不仅保证了结构的牢固性，防止胶材扩散时随之发生位移，而且界面的结合力好，防止界面剥离。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如图2所示的封装件。

如图3(a)～(e)所示，本发明实施例的封装方法，包括：

步骤1，将电子元器件3放置于基板1，在所述电子元器件3上形成薄膜封装层4，如图3(a)所示。

其中，所述电子元器件3可以为OLED器件，也可以为LED(发光二极管)器件。当电子元器件3为OLED器件时，相应地，基板1为OLED基板。

基板1的材料可为玻璃、石英、塑料等。

所述薄膜封装层4，可以为单层或多层结构。如果薄膜封装层4为单层结构，则通常为无机层。如果薄膜封装层4为多层结构，则通常为无机有机交替成膜制成；其中无机层使用SiNx、SiCN、SiO₂、SiNO、Al₂O₃等具有阻隔水氧作用的无机材料，通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子力沉积(ALD)等方式形成，其范围覆盖OLED发光区域；有机层材料为聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯等聚合物，采用喷涂、打印、印刷等方式成膜。所述有机层，将无机层间隔开，并不作为首层和最后一层结构出现。

步骤2，在所述薄膜封装层4上形成偶联剂层6，如图3(b)所示。

其中，所述偶联剂层6可为有机-无机复合纳米纤维膜。

所述偶联剂层6的厚度可为50纳米～500纳米。

所述有机-无机复合纳米纤维膜中，无机物占纤维膜体积比可为20％-40％，采用的有机材料可为聚苯乙烯或聚丙烯腈，无机材料可采用如下材料中的一种或多种组合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS。具体实施时，无机材料可以采用无机颗粒，无机颗粒的大小可为5纳米～50纳米。

步骤2可以包括：将有机-无机复合纳米纤维分散于液体中，涂布在所述薄膜封装层4表面，进行烘烤成膜。

其中，可以采用将所述有机-无机复合纳米纤维分散于甲醇或乙醇中形成悬浊液，通过喷墨打印、喷涂、或丝网印刷的方式涂布在所述薄膜封装层4表面，进行烘烤成膜。所述甲醇为无水甲醇，所述乙醇为无水乙醇。

所述有机-无机复合纳米纤维在悬浊液中所占的体积比可以是20％～60％。

烘烤的温度可以为80～100摄氏度，烘烤的时间可以为30～120分钟。

步骤3，在盖板2上设置封装胶，如图3(c)所示。

盖板2的材料可为玻璃、石英、塑料、金属等。

封装胶层5采用的材料通常为有机树脂。其中，封装胶层5可包括封框胶51和填充胶52，封框胶51位于填充胶52外围。所述封框胶51和填充胶52，可以为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶，包括：环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等。封框胶51粘度在100000-400000mPa·s；填充胶52粘度在100-2000mPa·s。

本步骤中，在盖板2上涂布有机树脂封装胶框，然后在封框胶内涂布填充胶；

步骤4，压合所述盖板2和所述基板1，固化所述封装胶，如图3(d)、图3(e)所示。

本发明实施例提供的封装方法中，由于薄膜封装层和封装胶层之间设置有偶联剂层，可以将薄膜封装层和封装胶层更有效地粘合在一起，在封装时封装胶层的胶材扩散效果更佳，减少了内部气泡残留，加强了封装效果，而且更加美观。进一步地，本发明实施例提供的封装方法实现简单，偶联剂层可选用有机-无机复合纳米纤维膜，不仅保证了结构的牢固性，防止胶材扩散时随之发生位移，而且界面的结合力好，防止界面剥离。

下面给出本发明封装方法的几个具体实施例。

实施例1：

将OLED器件放置于OLED基板，在OLED器件上通过CVD的方式形成一层1μm的SiNx。将SiO₂颗粒/聚苯乙烯复合纳米纤维分散于无水甲醇中，形成悬浊液，其中，SiO₂颗粒/聚苯乙烯复合纳米纤维在该悬浊液中所占的体积比为20％。在SiNx层上通过喷墨打印的方式形成一层50nm的SiO₂颗粒/聚苯乙烯复合纳米纤维膜，100摄氏度烘烤30分钟，形成薄膜；在盖板上涂布有机树脂封装胶框，然后在封框胶内涂布填充胶；之后使盖板与OLED基板进行压合，使填充胶充分扩散，固化封框胶和填充胶，完成封装。

实施例2：

将OLED器件放置于OLED基板，在OLED器件上通过PVD的方式形成一层0.8μm的SiO₂。将TiO₂颗粒/聚丙烯腈复合纳米纤维分散于无水乙醇中，形成悬浊液，其中，TiO₂颗粒/聚丙烯腈复合纳米纤维在该悬浊液中所占的体积比为40％。在SiO₂层上通过喷涂的方式形成一层300nm的TiO₂颗粒/聚丙烯腈复合纳米纤维膜，90摄氏度烘烤1小时，形成薄膜；在盖板上涂布有机树脂封装胶框，然后在封框胶内涂布填充胶；之后使盖板与OLED基板进行压合，使填充胶充分扩散，固化封框胶和填充胶，完成封装。

实施例3：

将OLED器件放置于OLED基板，在OLED器件上通过ALD的方式形成一层0.5μm的Al₂O₃，在Al₂O₃之上覆盖一层聚丙烯酸酯，然后再通过ALD的方式形成一层0.5μm的Al₂O₃。

将SiO₂颗粒/聚丙烯腈复合纳米纤维分散于无水乙醇中，形成悬浊液，其中，SiO₂颗粒/聚丙烯腈复合纳米纤维在该悬浊液中所占的体积比为60％。在Al₂O₃层上通过丝网印刷的方式形成一层500nm的SiO₂颗粒/聚丙烯腈复合纳米纤维膜，80摄氏度烘烤2小时，形成薄膜；在盖板上涂布有机树脂封装胶框，然后在封框胶内涂布填充胶；之后使盖板与OLED基板进行压合，使填充胶充分扩散，固化封框胶和填充胶，完成封装。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种封装件，包括：

基板；

与所述基板相对设置的盖板；

位于所述基板之上的电子元器件；

覆盖所述电子元器件的薄膜封装层；以及

粘接所述基板和所述盖板的封装胶层；

其特征在于，所述封装件还包括：

偶联剂层，所述偶联剂层位于所述薄膜封装层和封装胶层之间，用于粘合所述薄膜封装层和封装胶层。

2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，

所述电子元器件为有机发光二极管OLED器件，所述薄膜封装层包含一层或多层，其中所述薄膜封装层的外层为无机层；所述封装胶层为有机树脂。

3.根据权利要求1或2所述的封装件，其特征在于，

所述偶联剂层为有机-无机复合纳米纤维膜。

4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，

所述偶联剂层的厚度为50纳米～500纳米。

5.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，

所述有机-无机复合纳米纤维膜中，无机材料采用如下材料中的一种或多种组合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS；采用的有机材料为聚苯乙烯或聚丙烯腈。

6.一种封装方法，包括：

将电子元器件放置于基板，在所述电子元器件上形成薄膜封装层；

在所述薄膜封装层上形成偶联剂层；

在盖板上设置封装胶；

压合所述盖板和所述基板，固化所述封装胶。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，

所述电子元器件为有机发光二极管OLED器件，所述薄膜封装层包含一层或多层，其中所述薄膜封装层的外层为无机层；所述封装胶为有机树脂。

8.根据权利要求6或7所述的封装方法，其特征在于，所述偶联剂层为有机-无机复合纳米纤维膜，所述在所述薄膜封装层上形成偶联剂层包括：

将有机-无机复合纳米纤维分散于液体中，涂布在所述薄膜封装层表面，进行烘烤成膜。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述将有机-无机复合纳米纤维分散于液体中，涂布在所述薄膜封装层表面，包括：

将所述有机-无机复合纳米纤维分散于甲醇或乙醇中，通过喷墨打印、喷涂、或丝网印刷的方式涂布在所述薄膜封装层表面。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的封装件。