CN111106262A - 封装结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层设置在所述第一无机层上；所述第二无机层设置在所述有机层上；所述第一无机层包括第一粘结层，所述第一粘结层由第一改性剂与所述第一无机层的部分通过第一化学键结合形成，且所述第一粘结层设置在所述第一无机层靠近所述有机层的一侧，所述第一粘结层与所述有机层粘结。本申请在未增加任何膜层的情况下，增强了无机与有机膜层之间的结合强度，防止膜层间发生剥离，从而提高了OLED器件的发光效率。

Description

封装结构及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构及其制备方法。

背景技术

目前，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板相较于传统的液晶显示器具有重量轻巧、广视角、响应时间快、耐低温以及发光效率高等优点，因此在显示行业一直被视为下一代新型显示技术。

在OLED器件的封装技术中，封装层常采用无机/有机/无机交叠的膜层结构，其中无机膜层作为阻隔水氧层以防止外界水汽和氧气的入侵，而有机膜层则作为缓冲层，可用于缓释无机膜层内的应力，进而增强OLED器件的柔性。然而，由于无机和有机材料自身性质差异较大，易出现膜层间剥离现象，外界水汽和氧气入侵至OLED器件内部，导致OLED器件失效。

发明内容

本申请提供一种封装结构及其制备方法，以解决无机与有机膜层间易剥离的技术问题，从而提高OLED器件的发光效率。

本申请提供一种封装结构，所述封装结构用于显示面板的封装，其包括：

第一无机层；

有机层，所述有机层设置在所述第一无机层上；以及

第二无机层，所述第二无机层设置在所述有机层上；

其中，所述第一无机层包括第一粘结层，所述第一粘结层由第一改性剂与所述第一无机层的部分通过第一化学键结合形成，且所述第一粘结层设置在所述第一无机层靠近所述有机层的一侧，所述第一粘结层与所述有机层粘结。

在本申请的封装结构中，所述第一粘结层包括亲有机官能团，所述亲有机官能团与所述有机层的有机官能团通过第二化学键结合。

在本申请的封装结构中，所述有机层包括第二粘结层，所述第二粘结层由第二改性剂与所述有机层通过第三化学键结合形成；

所述第二粘结层设置在所述有机层靠近所述第二无机层的一侧，且所述第二粘结层与所述第二无机层粘结。

在本申请的封装结构中，所述第二粘结层包括亲无机官能团，所述亲无机官能团与所述第二无机层表面的羟基通过第四化学键结合。

在本申请的封装结构中，所述第二无机层完全覆盖所述有机层，且所述第二无机层与所述第一无机层通过所述第一粘结层粘结。

本申请还提供一种封装结构的制备方法，其包括：

形成第一无机层；

在所述第一无机层上涂覆或喷涂第一改性剂，所述第一改性剂与所述第一无机层通过第一化学键形成第一粘结层；

去除所述第一改性剂；

在所述第一粘结层上形成有机层；

在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层。

在本申请的封装结构的制备方法中，所述第一改性剂包括第一有机官能团，所述第一无机层的表面具有羟基；

所述第一有机官能团与所述羟基通过所述第一化学键形成所述第一粘结层的亲有机官能团。

在本申请的封装结构的制备方法中，在所述在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层的步骤之前，还包括：

在所述有机层上涂覆或喷涂第二改性剂，所述第二改性剂与所述有机层通过第三化学键形成第二粘结层；

去除所述第二改性剂。

在本申请的封装结构的制备方法中，所述第二改性剂包括第二有机官能团，所述第二有机官能团与所述有机层的有机官能团通过所述第三化学键形成所述第二粘结层的亲无机官能团。

在本申请的封装结构的制备方法中，所述第一改性剂及所述第二改性剂为硅烷偶联剂。

本申请提供的封装结构及其制备方法，通过在第一无机层及有机层的上表面进行改性，使得改性后的无机/有机膜层间以及有机/无机膜层间存在较强的化学键，从而在未增加任何膜层的情况下，增强了无机与有机膜层之间的结合强度，避免出现膜层间剥离现象。同时，各膜层之间粘结力的增强可以防止外界水汽和氧气入侵至OLED器件内部，从而提高了OLED器件的发光效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的封装结构的示意图；

图2是本申请第二实施例提供的封装结构的示意图；

图3是本申请第三实施例提供的封装结构的示意图；

图4是本申请第四实施例提供的封装结构的示意图；

图5是本申请第一实施例提供的封装结构的制备方法流程图；

图6是本申请第一实施例提供的封装结构的制备方法中步骤S205的流程图；

图7是本申请第二实施例提供的封装结构的制备方法中步骤S205的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例提供的封装结构可用于不同类型显示面板的封装，此处以OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板为例进行说明，但并不限于此。

请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的封装结构的示意图。如图1所示，本申请第一实施例提供的封装结构100包括第一无机层101、有机层102和第二无机层103。

具体的，有机层102设置在第一无机层101上。第二无机层103设置在有机层102上。其中，第一无机层101包括第一粘结层1011。第一粘结层1011由第一改性剂与第一无机层101的部分通过第一化学键结合形成。第一粘结层1011设置在第一无机层101靠近有机层102的一侧。第一粘结层1011与有机层102粘结。

由此，本申请第一实施例的封装结构100通过在第一无机层101中形成第一粘结层1011，从而在未增加任何膜层的情况下，增强了第一无机层101与有机层102之间的粘结力，避免无机与有机膜层间发生剥离，防止外界水汽和氧气通过无机/有机膜层界面入侵至OLED器件内部，进而提高了OLED器件的发光效率。

可选的，第一化学键为共价键。第一改性剂与第一无机层101通过共价键结合形成第一粘结层1011。由此可以增加第一无机层101与有机层102之间的界面相互作用，提高无机与有机膜层之间的结合强度。

进一步的，第一粘结层1011包括亲有机官能团。该亲有机官能团可以与有机层中的官能团结合。可选的，该亲有机官能团为羟基、氨基和环氧基中的一种或几种的组合。

具体的，第一粘结层1011的亲有机官能团与有机层102的官能团通过第二化学键结合。与分子间作用力相比，第一粘结层1011与有机层102通过化学键合力的结合，使得第一无机层101与有机层102之间的界面相互作用力增强，进而提高了无机与有机膜层之间的结合强度。当然，在一些实施例中，第一粘结层1011的亲有机官能团与有机层102的官能团也可以通过氢键结合，或者，第一粘结层1011与有机层102之间还可以为物理粘结，在此不再赘述。

可以理解的，有机层102的材料可以为丙烯酸树脂或环氧树脂，也可以为其他热塑性或热固性树脂材料，具体材料类型可以根据实际应用需求进行选择，本申请对此不作限定。

在本申请第一实施例中，有机层102包括第二粘结层1021。第二粘结层1021由第二改性剂与有机层102通过第三化学键结合形成。第二粘结层1021设置在有机层102靠近第二无机层103的一侧。第二粘结层1021与第二无机层103粘结。

可选的，第二改性剂与第一改性剂相同。另外，在一些实施例中，第二改性剂也可以与第一改性剂不同，具体情况根据实际情况进行选择，本申请对此不作限定。

具体的，第三化学键为共价键。第二改性剂与有机层102通过共价键结合形成第二粘结层1021。由此可以增加有机层102与第二无机层103之间的界面相互作用，提高有机与无机膜层之间的结合强度。

进一步的，第二无机层103的表面具有羟基。第二粘结层1021包括亲无机官能团。该亲无机官能团可以与无机层中的官能团结合。可选的，该亲无机官能团为羟基、氨基和环氧基中的一种或几种的组合。

具体的，第二粘结层1021的亲无机官能团与第二无机层103表面的羟基通过第四化学键结合。与分子间作用力相比，第二粘结层1021与第二无机层103通过化学键合力的结合，使得有机层102与第二无机层103之间的界面相互作用力增强，进而提高了有机与无机膜层之间的结合强度。当然，在一些实施例中，第二粘结层1021的亲无机官能团与第二无机层103表面的羟基也可以通过氢键结合，或者，第二粘结层1021与第二无机层103之间还可以为物理粘结，在此不再赘述。

本申请第一实施例的封装结构100通过在第一无机层101中形成第一粘结层1011，在有机层102中形成第二粘结层1021，从而在未增加任何膜层的情况下，增强了第一无机层101与有机层102之间以及有机层102与第二无机层103之间的结合强度，避免各膜层间发生剥离。同时，上述设置提高了各膜层之间的粘结力，可以有效防止外界水汽和氧气通过膜层界面入侵至OLED器件内部，提高了OLED器件的发光效率，从而延长了OLED器件的使用寿命。

请参阅图2，图2为本申请第二实施例提供的封装结构的示意图。本申请第二实施例提供的封装结构与第一实施例的不同之处在于：第一粘结层1011延伸至第一无机层101与第二无机层103交界处。

具体的，第二无机层103完全覆盖有机层102。第二无机层103与第一无机层101通过第一粘结层1011粘结。

本申请第二实施例通过将第一粘结层1011延伸至第一无机层101与第二无机层103交界处，使得第一粘结层1011同时与有机层102及第二无机层103粘结，从而在增强第一无机层101与有机层102之间粘结力的同时，也增强了第一无机层101与第二无机层103之间的粘结力。同时，上述设置还可以防止外界水汽和氧气通过无机与无机膜层界面入侵至有机膜层，大大降低了无机与有机膜层间的剥离风险，进而提高了OLED器件的发光效率。

请参阅图3，图3为本申请第三实施例提供的封装结构的示意图。本申请第三实施例提供的封装结构与第一实施例的不同之处在于：第一无机层101还包括第三粘结层1012。

具体的，第三粘结层1012由第二改性剂与第一无机层101通过第五化学键结合形成。可选的，第五化学键为共价键。当第一无机层101与第二无机层103所用材料不同时，第一无机层101与第二无机层103通过共价键的结合，可以增强第一无机层101与第二无机层103之间的界面相互作用，从而提高无机与无机膜层之间的结合强度。

进一步的，第三粘结层1012与第一粘结层1011同层设置。第三粘结层1012位于第一粘结层1011的外周侧。第二无机层103的边缘部分与第三粘结层1012粘结。在不增加任何膜层的情况下，该设置可以提高无机与无机膜层之间的结合强度，从而进一步提高各无机膜层之间的粘结力。

本申请第三实施例通过在第一无机层101中形成第三粘结层1012，在未增加任何膜层的情况下，增强了无机与无机膜层之间的结合强度，进而有效防止了外界水汽和氧气通过无机与无机膜层界面入侵至有机膜层，有利于提高OLED器件的发光效率。

请参阅图4，图4为本申请第四实施例提供的封装结构的示意图。本申请第四实施例提供的封装结构与第一实施例的不同之处在于：封装结构100为至少两个。可选的，封装结构100为两个。

可以理解的，封装结构100的具体个数可以根据实际应用需求进行设定，本申请对此不作限定。

当封装结构为多个时，可以进一步增强显示面板的封装效果，大大降低了外界水汽和氧气入侵至OLED器件内部的几率，进一步提高了OLED器件的发光效率，从而延长OLED器件的使用寿命。

需要说明的是，在本申请第四实施例中，相邻封装结构100中的有机层102之间包括两层无机层，即第一无机层101与第二无机层103。当然，在一些实施例中，将多个封装结构100进行堆叠设置时，其相邻封装结构100中的有机层102之间也可以仅设置一层无机层，本实施例并不能理解为对本申请的限制。

本申请提供的封装结构100通过在第一无机层101及有机层102的上表面进行改性，使得改性后的第一无机层101与有机层102以及有机层102与第二无机层103之间以较强的化学键结合，从而在未增加任何膜层的情况下，增强了各膜层之间的结合强度，避免出现膜层间剥离现象。同时，各膜层之间粘结力的增强可以防止外界水汽和氧气入侵至OLED器件内部，从而提高了OLED器件的发光效率。

请一并参阅图1至图5，其中，图5为本申请第一实施例提供的封装结构的制备方法流程图。

本申请提供一种封装结构的制备方法，其包括以下步骤：

步骤S201：形成第一无机层101；

步骤S202：在第一无机层101上涂覆或喷涂第一改性剂，第一改性剂与第一无机层101通过第一化学键形成第一粘结层1011；

步骤S203：去除第一改性剂；

步骤S204：在第一粘结层1011上形成有机层102；

步骤S205：在有机层102及裸露的第一无机层101上形成第二无机层103。

下面对本申请第一实施例的封装结构100的制备方法进行详细的阐述。

步骤S201：形成第一无机层101。

需要说明的是，在步骤S201之前，还需要提供一载体。该载体可以是基板，也可以是未完成封装的OLED器件，或者其他需要封装的器件。

具体的，可以采用等离子体增强化学气相沉积或原子沉积的方法在载体上形成第一无机层101。其中，第一无机层101的材料可以为氮化硅、氧化硅、碳氮化硅、氮化硅或氮氧化硅。随后转入步骤S202。

步骤S202：在第一无机层101上涂覆或喷涂第一改性剂，第一改性剂与第一无机层101通过第一化学键形成第一粘结层1011。

在本申请第一实施例的制备方法中，可以在第一无机层101与有机层102的交界处涂覆或喷涂第一改性剂，以增强第一无机层101与有机层102之间的结合强度。另外，在一些实施例中，还可以在第一无机层101的边缘部分同时涂覆或喷涂第一改性剂，以形成如图2所示的第一粘结层1011，从而进一步增强第一无机层101与第二无机层103之间的结合强度。

其中，第一改性剂可以为硅烷偶联剂，也可以为其他用于增强无机与有机膜层界面粘结力的改性剂。具体改性剂的种类可以根据被改性膜层的类型以及改性条件进行选择，本申请对此不作限定。

具体的，在第一无机层101上涂覆或喷涂第一改性剂时，可以直接涂覆或喷涂第一改性剂，也可以将第一改性剂配制成溶液后使用，配制溶液时所用溶剂的种类可以根据改性剂的种类进行选择，本申请对此不作限定。

进一步的，第一改性剂包括第一有机官能团。第一无机层101的表面具有羟基。第一有机官能团与羟基通过第一化学键形成第一粘结层1011的亲有机官能团。

可选的，该第一有机官能团为氨基、环氧基或其他与羟基发生化学反应的官能团。另外，在第一无机层101沉积过程中，可以通过等离子体处理使第一无机层101的表面生成羟基，进而使得第一有机官能团与羟基结合形成第一粘结层1011的亲有机官能团。随后转入步骤S203。

步骤S203：去除第一改性剂。

在本申请第一实施例中，采用第一改性剂对第一无机层101的上表面进行成功改性之后，为了避免第一改性剂侵入OLED器件内部而影响器件的发光效率，可以采用水洗的方法将未参与改性的第一改性剂除去。另外，具体去除方法还可以根据第一改性剂的类型以及改性条件进行选择，本申请对此不作限定。随后转入步骤S204。

步骤S204：在第一粘结层1011上形成有机层102。

具体的，可以采用喷墨打印、喷涂、旋涂或丝网印刷等工艺在第一粘结层1011上形成有机层102。其中，有机层102的材料可以为丙烯酸树脂或环氧树脂，也可以为其他热塑性或热固性树脂材料。随后转入步骤S205。

步骤S205：在有机层102及裸露的第一无机层101上形成第二无机层103。

请参阅图6，图6为本申请第一实施例提供的封装结构的制备方法中步骤S205的流程图。具体的，步骤S205包括以下步骤：

步骤S2051：在有机层102上涂覆或喷涂第二改性剂，以形成第二粘结层1021；

步骤S2052：去除第二改性剂；

步骤S2053：在第二粘结层1021及裸露的第一无机层101上形成第二无机层103。

下面对本申请第一实施例的封装结构100的制备方法中步骤S205进行详细的阐述。

步骤S2051：在有机层102上涂覆或喷涂第二改性剂，以形成第二粘结层1021。

其中，第二改性剂与有机层102通过第三化学键形成第二粘结层1021。具体的，第二改性剂可以为硅烷偶联剂，也可以为其他用于增强有机与无机膜层界面粘结力的改性剂。可选的，第二改性剂与第一改性剂相同。当然，在一些实施例中，第二改性剂也可以与第一改性剂不同，具体情况可以根据被改性膜层的类型进行选择，本申请对此不作限定。

可选的，第二改性剂的使用方法与第一改性剂相同。另外，在一些实施例中，第二改性剂的使用方法也可以与第一改性剂不同，在此不再赘述。

可以理解的，第二改性剂包括第二有机官能团。第二有机官能团与有机层102的官能团通过第三化学键形成第二粘结层1021的亲无机官能团。可选的，该第二有机官能团为羟基、氨基或环氧基。随后转入步骤S2052。

步骤S2052：去除第二改性剂。

需要说明的是，采用第二改性剂对有机层102的上表面进行成功改性之后，为了避免第二改性剂侵入OLED器件内部而影响器件的发光效率，可以采用水洗的方法将未参与改性的第二改性剂除去。另外，具体去除方法还可以根据第二改性剂的类型以及改性条件进行选择，本申请对此不作限定。随后转入步骤S2053。

步骤S2053：在第二粘结层1021及裸露的第一无机层101上形成第二无机层103。

具体的，可以采用等离子体增强化学气相沉积或原子沉积的方法形成第二无机层103。其中，第二无机层103的材料可以与第一无机层101相同。当然，在一些实施例中，第二无机层103的材料也可以与第一无机层101不同，在此不再赘述。

请参阅图7，图7为本申请第二实施例提供的封装结构的制备方法中步骤S205的流程图。

本申请第二实施例提供的封装结构的制备方法与第一实施例的不同之处在于：在有机层102及裸露的第一无机层101上涂覆或喷涂第二改性剂，以形成第二粘结层1021及第三粘结层1012。具体的，步骤S205包括以下步骤：

步骤S2051：在有机层102及裸露的第一无机层101上涂覆或喷涂第二改性剂，以形成第二粘结层1021及第三粘结层1012；

步骤S2052：去除第二改性剂；

步骤S2053：在第二粘结层1021及第三粘结层1012上形成第二无机层103。

下面对本申请第二实施例的封装结构100的制备方法中步骤S205进行详细的阐述。

步骤S2051：在有机层102及裸露的第一无机层101上涂覆或喷涂第二改性剂，以形成第二粘结层1021及第三粘结层1012。

具体的，第二改性剂与有机层102通过第三化学键形成第二粘结层1021；第二改性剂与裸露的第一无机层101通过第五化学键形成第三粘结层1012。其中，第三粘结层1012与第一粘结层1011同层设置，且第三粘结层1012位于第一粘结层1011的外周侧，如图3所示。

需要说明的是，第二改性剂的种类可以参阅以上内容，在此不再赘述。

另外，在一些实施例中，还可以在有机层102上涂覆或喷涂第二改性剂，以形成第二粘结层1021；在裸露的第一无机层101上涂覆或喷涂第三改性剂，以形成第三粘结层1012。其中，第三改性剂的种类可以根据被改性膜层的类型进行选择，本申请对此不作限定。随后转入步骤S2052。

步骤S2052：去除第二改性剂。

具体的，第二改性剂的去除方法可以参阅以上内容，在此不再赘述。随后转入步骤S2053。

步骤S2053：在第二粘结层1021及第三粘结层1012上形成第二无机层103。

需要说明的是，第二无机层103的形成方法可以参阅以上内容，在此不再赘述。

本申请提供的封装结构100的制备方法通过在第一无机层101及有机层102的上表面进行改性，并将改性后的改性剂除去，使得改性后的无机/有机膜层间以及有机/无机膜层间存在较强的化学键，从而在未增加任何膜层的情况下，增强了无机与有机膜层之间的结合强度，避免无机层和有机层由于自身性质不同而出现剥离现象。同时，膜层间粘结力的增强可以防止外界水汽和氧气入侵至OLED器件内部，从而提高了OLED器件的发光效率。

以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种封装结构，所述封装结构用于显示面板的封装，其特征在于，包括：

第一无机层；

有机层，所述有机层设置在所述第一无机层上；以及

第二无机层，所述第二无机层设置在所述有机层上；

其中，所述第一无机层包括第一粘结层，所述第一粘结层由第一改性剂与所述第一无机层的部分通过第一化学键结合形成，且所述第一粘结层设置在所述第一无机层靠近所述有机层的一侧，所述第一粘结层与所述有机层粘结。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一粘结层包括亲有机官能团，所述亲有机官能团与所述有机层的有机官能团通过第二化学键结合。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机层包括第二粘结层，所述第二粘结层由第二改性剂与所述有机层通过第三化学键结合形成；

所述第二粘结层设置在所述有机层靠近所述第二无机层的一侧，且所述第二粘结层与所述第二无机层粘结。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二粘结层包括亲无机官能团，所述亲无机官能团与所述第二无机层表面的羟基通过第四化学键结合。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二无机层完全覆盖所述有机层，且所述第二无机层与所述第一无机层通过所述第一粘结层粘结。

6.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

形成第一无机层；

在所述第一无机层上涂覆或喷涂第一改性剂，所述第一改性剂与所述第一无机层通过第一化学键形成第一粘结层；

去除所述第一改性剂；

在所述第一粘结层上形成有机层；

在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一改性剂包括第一有机官能团，所述第一无机层的表面具有羟基；

所述第一有机官能团与所述羟基通过所述第一化学键形成所述第一粘结层的亲有机官能团。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层的步骤之前，还包括：

在所述有机层上涂覆或喷涂第二改性剂，所述第二改性剂与所述有机层通过第三化学键形成第二粘结层；

去除所述第二改性剂。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第二改性剂包括第二有机官能团，所述第二有机官能团与所述有机层的有机官能团通过所述第三化学键形成所述第二粘结层的亲无机官能团。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第一改性剂及所述第二改性剂为硅烷偶联剂。

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