CN204011490U - 一种有机电致发光器件及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种有机电致发光器件及显示装置,该有机电致发光器件包括:相对设置的基板和封装盖板、形成于基板朝向封装盖板一面的发光结构、填充于基板与封装盖板之间以粘接基板和封装盖板的封装胶层;封装胶层与基板密封配合以将发光结构封装于基板;封装盖板朝向基板的一面设置有导热层,且封装胶层与封装盖板密封配合以将导热层封装于封装盖板。发光结构产生的热量可以通过导热层均匀传导和散热,以降低本实用新型提供的有机电致发光器件的温度,增加使用寿命。并且,导热层是形成于封装盖板朝向基板的一面,从而不会影响封装胶层的封装效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机电致发光器件及显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode)器件是一种有机电致发光器件,其具有响应快、色域广、超薄、自发光、能实现柔性化等特点,已逐渐成为新一代平板显示装置的主流。
请参考图1,现有的OLED器件通常包括相对设置的基板01和封装盖板02、形成于基板01朝向封装盖板02一面的发光结构03、填充于基板01与封装盖板02之间以粘接基板01和封装盖板02的封装胶层04。由于现有的封装胶层04多采用环氧树脂,导热率较小,使得发光结构03正常工作时所产生的热量不能及时传导出,造成热量在OLED器件中累积,长期使用则会影响OLED器件的使用寿命。
为了提高OLED器件的散热效果,降低OLED器件使用时的温度,现有技术通常采用在封装胶层04中掺杂碳纳米管和石墨烯,以增强OLED器件的导热效果。
但是,碳纳米管和石墨烯在封装胶层04中容易发生团聚,从而使导热效果降低;并且,在封装胶层04中大量掺杂这两种材料,会影响封装胶层04的封装效果,进而影响OLED器件产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种有机电致发光器件及显示装置,该有机电致发光器件能够在保证其具有良好导热能力的同时,不会影响到封装胶层的封装效果。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
一种有机电致发光器件,包括:相对设置的基板和封装盖板、形成于所述基板朝向所述封装盖板一面的发光结构、填充于所述基板与所述封装盖板之间以粘接所述基板和封装盖板的封装胶层;所述封装胶层与所述基板密封配合以将所述发光结构封装于所述基板;
所述封装盖板朝向所述基板的一面设置有导热层,且所述封装胶层与所述封装盖板密封配合以将所述导热层封装于所述封装盖板。
本实用新型提供的有机电致发光器件中,在封装盖板朝向基板的一面设置了导热层,并通过封装胶层将导热层完全覆盖,使发光结构产生的热量可以通过导热层均匀传导和散热,以降低本实用新型提供的有机电致发光器件的温度,增加使用寿命。并且,与现有技术不同,导热层是形成于封装盖板朝向基板的一面,从而不会影响封装胶层的封装效果,进而也可以提高有机电致发光器件的产品质量。
因此,本实用新型提供的有机电致发光器件能够在保证其具有良好导热效果的同时,还不会影响到封装胶层的封装效果,从而提高了有机电致发光器件导热能力和产品质量。
优选地,所述发光结构为多个阵列分布的有机电致发光二极管,且所述有机电致发光二极管的出光方向朝向所述基板。
优选地,所述导热层为采用石墨电弧法、化学气相沉积法或激光蒸发法形成于基板表面的纳米碳管薄膜层;或者,
所述导热层为采用化学分散法、化学气相沉积法或取向附生法形成于基板表面的石墨烯薄膜层。
碳纳米管和石墨烯均具有良好的导热性能,从而可以保证导热层的导热能力,以提高整个有机电致发光器件的导热能力。
优选地,所述导热层的厚度为500~2000nm。在保证导热能力的同时,不会影响到有机电致发光器件的厚度。
优选地,所述导热层与所述发光结构之间填充有封装胶层,以提高封装胶层的封装效果,同时可以避免石墨烯或碳纳米管上微粒接触到发光结构而造成发光结构的供电线路出现故障。
优选地,所述封装盖板为玻璃盖板;所述基板为玻璃基板。
优选地,所述封装胶层为透明的光固化树脂胶层或热固化树脂胶层。
此外,本实用新型还提供了一种显示装置,包括上述任一技术方案所提供的有机电致发光器件。
由于上述技术方案所提供的有机电致发光器件中,是通过形成于封装盖板朝向基板一面的导热层对发光结构所产生的热量进行传导及散热,在提高有机电致发光器件导热效果的同时,还不会影响到封装胶层封装效果,从而提高了有机电致发光器件导热能力和产品质量。因此,本实用新型提供的具有上述有机电致发光器件的显示装置中,有机电致发光器件导热能力和产品质量均较高,从而也有利于提高本实用新型提供的显示装置的导热能力和产品质量。
附图说明
图1为现有技术中有机电致发光器件的结构示意图;
图2为本实用新型提供的有机电致发光器件的结构示意图;
图3a为在封装盖板上形成导热层后的结构示意图;
图3b为在封装盖板上涂覆封装胶层后的结构示意图;
图3c为将封装盖板和基板压合后形成的有机电致发光器件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参考图2,本实用新型提供的有机电致发光器件,包括:相对设置的基板1和封装盖板2、形成于基板1朝向封装盖板2一面的发光结构3、填充于基板1与封装盖板2之间以粘接基板1和封装盖板2的封装胶层4;封装胶层4与基板1密封配合以将发光结构3封装于基板1;并且,封装盖板2朝向基板1的一面设置有导热层5,且封装胶层4与封装盖板2密封配合以将导热层5封装于封装盖板2。
本实用新型提供的有机电致发光器件中,在封装盖板2朝向基板1的一面设置了导热层5,并通过封装胶层4将导热层5完全覆盖,使发光结构3产生的热量可以通过导热层5均匀传导和散热,以降低本实用新型提供的有机电致发光器件的温度,增加使用寿命。并且,与现有技术不同,导热层5是形成于封装盖板2朝向基板1的一面,从而不会影响封装胶层4的封装效果,进而也可以提高有机电致发光器件的产品质量。
因此,本实用新型提供的有机电致发光器件能够在保证其具有良好导热效果的同时,还不会影响到封装胶层4的封装效果,从而提高了有机电致发光器件导热能力和产品质量。
另外,导热层5通过封装胶层4封装于封装盖板2,发光结构3通过封装胶层4封装于基板1,从而也提高了本实用新型有机电致发光器件整体的密封性,避免外部环境中的水汽进入有机电致发光器件内对导热层5或发光结构3造成侵蚀。
一中优选地实施方式中,发光结构3为多个阵列分布的有机电致发光二极管,且有机电致发光二极管的出光方向朝向基板1。有机电致发光器件在具体使用过程中,可以通过控制每一个机电致发光二极管的开闭来显示不同的图像。
具体地,上述导热层5可以为采用石墨电弧法、化学气相沉积法或激光蒸发法形成于基板1表面的纳米碳管薄膜层;或者,
上述的导热层5也可以为采用化学分散法、化学气相沉积法或取向附生法形成于基板表面的石墨烯薄膜层。
碳纳米管的导热率为3180-3500W/(m·K),石墨烯的导热率为4840-5300W/(m·K),均具有良好的导热性能。从而可以保证采用碳纳米管或石墨烯制作的导热层的导热能力,提高整个有机电致发光器件的导热能力。
更具体地,上述导热层5的厚度为500~2000nm,较佳的可以为500~1000nm,这样,在保证导热能力的同时,不会影响到有机电致发光器件的厚度。
请继续参考图2,可选地,导热层与发光结构之间填充有封装胶层,以提高封装胶层的封装效果,同时可以避免石墨烯或碳纳米管上微粒接触到发光结构而造成发光结构的供电线路出现故障。
在一些可选地实施方式中,封装盖板2可以为玻璃盖板;基板1可以为玻璃基板。当然,封装盖板2还可以采用其他材料制作而成的盖板,基板1也可以采用其他透明材料制作而成的透明基板,此处不再一一赘述。
较佳地,封装胶层4为透明的光固化树脂胶层或热固化树脂胶层,光固化树脂胶层或热固化树脂胶层的透水率较低,能够更好地阻隔外部环境中的水汽,避免外部环境中的水汽渗透进有机电致发光器件中对有机电致发光二极管造成腐蚀。
下面结合两种具体的实施方式,描述本实用新型有机电致发光器件的制备过程,具体包括:
步骤一,如图3a所示,使用化学气相沉积法在封装盖板2表面形成一层1000nm厚的导热层5;
步骤二,如图3b所示,将封装胶均匀的涂覆在封装盖板2上形成封装胶层4,使封装胶层完全的覆盖导热层5;
步骤三,如图3c所示,将基板1上形成有有机电致发光二极管的一面与封装盖板2中涂覆有封装胶层4的一面相对,并进行压合,使封装胶层4覆盖基板1上形成有有机电致发光二极管的一面;
步骤四,将压合后的封装盖板2和基板1放入真空腔室内进行固化处理,以形成本实用新型提供的有机电致发光器件。
此外,本实用新型还提供了一种显示装置,包括上述方案所提供的有机电致发光器件。
由于上述技术方案所提供的有机电致发光器件中,是通过形成于封装盖板朝向基板一面的导热层对发光结构所产生的热量进行传导及散热,在提高有机电致发光器件导热效果的同时,还不会影响到封装胶层的封装效果,从而提高了有机电致发光器件导热能力和产品质量。因此,本实用新型提供的具有上述有机电致发光器件的显示装置中,有机电致发光器件导热能力和产品质量均较高,从而也有利于提高本实用新型提供的显示装置的导热能力和产品质量。
其中,该显示装置可以为:液晶面板、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种有机电致发光器件,包括:相对设置的基板和封装盖板、形成于所述基板朝向所述封装盖板一面的发光结构、填充于所述基板与所述封装盖板之间以粘接所述基板和封装盖板的封装胶层;所述封装胶层与所述基板密封配合以将所述发光结构封装于所述基板;其特征在于,
所述封装盖板朝向所述基板的一面设置有导热层,且所述封装胶层与所述封装盖板密封配合以将所述导热层封装于所述封装盖板。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述发光结构为多个阵列分布的有机电致发光二极管,且所述有机电致发光二极管的出光方向朝向所述基板。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述导热层为采用石墨电弧法、化学气相沉积法或激光蒸发法形成于基板表面的纳米碳管薄膜层;或者,
所述导热层为采用化学分散法、化学气相沉积法或取向附生法形成于基板表面的石墨烯薄膜层。
4.根据权利要求3所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述导热层的厚度为500~2000nm。
5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述导热层与所述发光结构之间填充有封装胶层。
6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述封装盖板为玻璃盖板;所述基板为玻璃基板。
7.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述封装胶层为透明的光固化树脂胶层或热固化树脂胶层。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~7任一项所述的有机电致发光器件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201420509736.7U CN204011490U (zh) | 2014-09-04 | 2014-09-04 | 一种有机电致发光器件及显示装置 |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420509736.7U Active CN204011490U (zh) | 2014-09-04 | 2014-09-04 | 一种有机电致发光器件及显示装置 |
Country Status (1)
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106954370A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-07-14 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 散热手机盖板及其加工工艺 |
CN107086241A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-08-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled面板的制作方法及oled面板 |
CN107154465A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-09-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled器件的封装组件及封装方法、显示装置 |
WO2017152700A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Encapsulation structure and display apparatus |
CN107221607A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
CN109686860A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-26 | 上海晶合光电科技有限公司 | 一种多功能封装盖板及其制备方法 |
CN110675760A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-10 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111276631A (zh) * | 2020-02-18 | 2020-06-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled显示面板和电子设备 |
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2014
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10595420B2 (en) | 2016-03-11 | 2020-03-17 | Boe Technology Group Co., Ltd | Encapsulation structure and display apparatus |
WO2017152700A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Encapsulation structure and display apparatus |
CN106954370A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-07-14 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 散热手机盖板及其加工工艺 |
CN106954370B (zh) * | 2017-04-10 | 2023-06-20 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 散热手机盖板及其加工工艺 |
CN107086241A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-08-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled面板的制作方法及oled面板 |
CN107221607A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
CN107221607B (zh) * | 2017-05-25 | 2019-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
US10581024B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display component packaging structure, manufacturing method thereof, and display device |
CN107154465A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-09-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled器件的封装组件及封装方法、显示装置 |
CN109686860A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-26 | 上海晶合光电科技有限公司 | 一种多功能封装盖板及其制备方法 |
CN110675760A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-10 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111276631A (zh) * | 2020-02-18 | 2020-06-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled显示面板和电子设备 |
CN111276631B (zh) * | 2020-02-18 | 2022-09-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | Oled显示面板和电子设备 |
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