CN107221607A - 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置，涉及电子元器件技术领域，为解决现有显示器件不能够实现良好的散热效果的问题。所述显示器件的封装结构包括：衬底基板和设置在衬底基板表面的显示器件，所述显示器件上覆盖有封装盖板，所述封装盖板靠近所述显示器件的表面设置有散热层，且所述散热层在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。本发明提供的显示器件的封装结构用于实现自发光显示。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置。
背景技术
电致发光二极管显示器件具有低能耗、高对比度、视角广等诸多优点，是目前受到广泛关注的一种显示器件。该电致发光二极管显示器件在实际应用时，形成于衬底基板上，并通过在电致发光二极管显示器件的表面依次设置薄膜封装结构和封装盖板，来封装该电致发光二极管显示器件。但对电致发光二极管显示器件进行封装时，选用的封装材料的导热率较低，不利于电致发光二极管显示器件的散热。
常用的电致发光二极管显示器件包括：QLED(Quantum Dot Light EmittingDiodes，量子点发光二极管)显示器件和OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件，以OLED显示器件为例，在对OLED显示器件进行封装时，选用的封装材料大多为环氧树脂，而环氧树脂的导热率较低，容易导致热量在OLED显示器件中积累，使OLED显示器件的表面温度会随着使用时间的累积而升高，影响OLED显示器件的使用寿命。
为了解决OLED显示器件的散热问题，传统的解决方案是在封装盖板的外部增加导热片，以使OLED显示器件在使用时产生的热量能够分布的更加均匀，有助于OLED显示器件快速的散热。但这种导热片设置在封装盖板的外部，实际应用时容易脱落，而且由于导热片与OLED显示器件之间有封装盖板和封装胶的阻隔，并不能够实现较好的散热效果。
而为了解决上述在封装盖板的外部增加导热片所存在的问题，现有技术中提出在位于OLED显示器件和封装盖板之间的薄膜封装结构内形成凹凸不平的散热层结构，以达到快速散热的目的。但是，由于该散热层结构与OLED显示器件间存在有机层，散热层表面由无机层包覆，而且无机层与封装盖板之间还有紫外固化或热固化封装材料间隔，使得OLED显示器件同样不能够实现良好的散热效果。因此，现有技术中提出的方案均不能够使得显示器件实现良好的散热效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置，用于解决现有显示器件不能够实现良好的散热效果的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明的第一方面提出一种显示器件的封装结构，包括衬底基板和设置在衬底基板表面的显示器件，所述显示器件上覆盖有封装盖板，所述封装盖板靠近所述显示器件的表面设置有散热层，且所述散热层在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
进一步地，所述散热层在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件在所述衬底基板上的正投影重合。
进一步地，所述散热层包括多个相互独立的导热膏图形，和包围各所述导热膏图形的第一封框胶的图形，所述第一封框胶的图形用于粘接所述封装盖板和所述显示器件。
进一步地，所述封装盖板靠近所述显示器件的表面还设置有第二封框胶的图形，所述第二封框胶的图形在所述衬底基板上的正投影包围所述显示器件的显示区域在所述衬底基板上的正投影；在所述封装盖板靠近所述显示器件的表面，在所述第一封框胶的图形和所述第二封框胶的图形之间设置有填充胶。
进一步地，所述第二封框胶的粘度大于所述第一封框胶的粘度，所述填充胶的粘度小于所述第一封框胶的粘度。
进一步地，所述封装盖板为金属盖板。
进一步地，所述显示器件和所述散热层之间设置有封装薄膜，所述封装薄膜采用散热材料制成。
基于上述显示器件的封装结构的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示器件的封装结构。
基于上述显示器件的封装结构的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示器件的封装结构的制作方法，用于制作上述显示器件的封装结构，所述制作方法包括：在衬底基板上形成显示器件；在封装盖板上形成散热层；压合封装所述衬底基板和所述封装盖板，所述散热层在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
进一步地，所述在封装盖板上形成散热层包括：采用糊状导热膏材料，在所述封装盖板上形成多个相互独立的导热膏图形；围绕各所述导热膏图形形成第一封框胶的图形，所述第一封框胶的图形的高度大于所述导热膏图形的高度。
进一步地，所述在封装盖板上形成散热层包括：在所述封装盖板上形成第一封框胶的图形；采用溶液状导热膏材料，在所述第一封框胶的图形围成的区域内形成多个导热膏图形，所述第一封框胶的图形的高度大于所述导热膏图形的高度。
进一步地，在封装盖板上形成散热层后，在压合封装所述衬底基板和所述封装盖板之前，所述制作方法还包括：在所述封装盖板上形成第二封框胶的图形，所述第二封框胶的图形在所述衬底基板上的正投影包围所述显示器件的显示区域在所述衬底基板上的正投影；在所述封装盖板上所述第一封框胶的图形和所述第二封框胶的图形之间填充填充胶。
进一步地，在衬底基板上形成显示器件后，所述制作方法还包括：采用散热材料，在所述显示器件表面形成封装薄膜。
本发明提供的显示器件的封装结构中，在封装盖板上设置有导热系数大于阈值的散热层，由于该散热层的导热系数大于阈值，使得散热层具有良好的导热性能，而且，在散热层与封装盖板之间，以及散热层与显示器件之间均没有任何阻隔，即散热层能够直接与封装盖板和显示器件接触，使得显示器件的封装结构在实际应用时，由显示器件产生的热量，能够经散热层快速的、直接的传导到封装盖板，从而实现对显示器件良好的散热，有效延长了显示器件的使用寿命。此外，本发明实施例提供的显示器件的封装结构中，将散热层设置在封装盖板与显示器件之间，在实际应用时，不会出现散热层脱落的情况，更好的保证了显示器件的封装结构的散热性能和使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的待压合封装的封装盖板的俯视图；
图2为本发明实施例提供的封装盖板对应步骤102的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的沿图1中A1-A2方向的截面示意图；
图4为本发明实施例提供的显示器件的封装结构的第一结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示器件的封装结构的第二结构示意图。
附图标记：
1-衬底基板， 2-显示器件，
3-封装盖板， 4-散热层，
41-导热膏图形， 42-第一封框胶的图形，
5-第二封框胶的图形， 6-填充胶，
7-封装薄膜。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图1和图4，本发明实施例提供的显示器件的封装结构包括：衬底基板1和设置在衬底基板1表面的显示器件2，显示器件2上覆盖有封装盖板3，封装盖板3靠近显示器件2的表面设置有散热层4，且散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。
具体的，该显示器件的封装结构在实际应用时，显示器件的封装结构内部的显示器件2发光并产生热量，由于散热层4覆盖至少部分显示器件2，使得由显示器件2产生的热量能够传输至散热层4，再经散热层4传输至封装盖板3，最终在封装盖板3表面散掉，实现显示器件的封装结构的散热过程。需要说明的是，上述散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，可以具体包括：散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2的至少部分显示区域在衬底基板1上的正投影重叠。此外，上述散热层4可以采用导热系数较大的材料形成，以使得形成的散热层4的导热系数能够大于预设的阈值，从而实现更好的散热效果，可选的，在25℃～150℃的条件下，预设的阈值为10W/(m·k)，但不仅限于此。
本发明实施例提供的显示器件的封装结构中，在封装盖板3上设置有导热系数大于阈值的散热层4，由于该散热层4的导热系数大于阈值，使得散热层4具有良好的导热性能，而且，在散热层4与封装盖板3之间，以及散热层4与显示器件2之间均没有任何阻隔，即散热层4能够直接与封装盖板3和显示器件2接触，使得显示器件的封装结构在实际应用时，由显示器件2产生的热量，能够经散热层4快速的、直接的传导到封装盖板3，从而实现对显示器件2良好的散热，有效延长了显示器件2的使用寿命。此外，本发明实施例提供的显示器件的封装结构中，将散热层4设置在封装盖板3与显示器件2之间，在实际应用时，不会出现散热层4脱落的情况，更好的保证了显示器件的封装结构的散热性能和使用寿命。
优选的，上述实施例提供的散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2在衬底基板1上的正投影重合，即散热层4能够覆盖显示器件2的全部显示区域，这样散热层4与显示器件2之间就能够大面积接触，从而实现将显示器件2产生的热量更快速的、均匀的传导出去，使显示器件的封装结构具有更好的散热性能。值得注意的是，散热层4在衬底基板1上的正投影可以与显示器件2的整体(包括显示区域和非显示区域)在衬底基板1上的正投影重合，从而进一步提高显示器件的封装结构的散热性能。
上述散热层4的结构多种多样，为了保证散热层4能够与封装盖板3和显示器件2更好的接触，而且在显示器件的封装结构使用的过程中散热层4不易与显示器件2或封装盖板3分离，下面给出散热层4的一种具体结构，当然，散热层4并不仅限于给出的结构。
请继续参阅图1，散热层4包括多个相互独立的导热膏图形41，和包围各导热膏图形41的第一封框胶的图形42，第一封框胶的图形42用于粘接封装盖板3和显示器件2。具体的，导热膏图形41的主要成分可选为由氧化铝、氮化铝等材料作为填充料的导热硅脂或有机硅胶等。导热膏图形41的形状可选为圆形、矩形、蜂窝形等，优选的，导热膏图形41的形状为蜂窝形，以使得导热膏图形41能够与显示器件2有更大的接触面积，保证更好的散热性能。导热膏图形41的尺寸可以根据实际需要设置，例如：当导热膏图形41为圆形时，导热膏图形41的直径可选为5mm-10mm。
此外，还可以根据实际散热需要设置导热膏图形41的数量，以及对应不同区域导热膏图形41的密度，例如，在封装盖板3与显示器件2的显示区域对应的区域上，设置较大密度的导热膏图形41，在封装盖板3与显示器件2的非显示区域对应的区域上，设置较小密度的导热膏图形41，这样不仅能够保证显示器件的封装结构的散热性能，还节约了制作散热层4的成本。
请参阅图1和图4，本发明实施例提供的显示器件的封装结构中，封装盖板3靠近显示器件2的表面还设置有第二封框胶的图形5，第二封框胶的图形5在衬底基板1上的正投影包围显示器件2的显示区域在所述衬底基板上的正投影；在封装盖板3靠近显示器件2的表面，在第一封框胶的图形42和第二封框胶的图形5之间设置有填充胶6。更进一步的说，在封装盖板3靠近显示器件2的表面设置有第二封框胶的图形5，第二封框胶的图形5包围散热层4，且第二封框胶的图形5在衬底基板1上的正投影包围显示器件2的显示区域在所述衬底基板上的正投影，即第二封框胶的图形5在衬底基板1上的正投影位于显示器件2的非显示区域，第二封框胶的图形5用于粘结封装盖板3和衬底基板1，以更好的封装显示器件2。而为了进一步提高显示器件的封装效果，防止水、氧与显示器件2接触，在第一封框胶的图形42和第二封框胶的图形5之间可以设置填充胶6，填充胶6在衬底基板1上的正投影位于显示器件2的显示区域和非显示区域；或仅位于显示器件2的显示区域，或仅位于显示器件2的非显示区域。
上述第一封框胶、第二封框胶和填充胶6均可以为紫外固化型树脂胶或热固化型树脂胶，具体可选用：环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物，还可以选用三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等。
为了避免封装盖板3和衬底基板1在封装压合时，出现压合不均匀、不充分的现象，可以设置第二封框胶的粘度大于第一封框胶的粘度，填充胶6的粘度小于第一封框胶的粘度，这样既保证了封装盖板3和衬底基板1的粘结性，又防止第一封框胶、第二封框胶和填充胶6均具有较大的粘度导致的压合不均匀不充分的现象。可选的，第一封框胶的粘度在5000-100000mPa·s，第二封框胶的粘度在100000-400000mPa·s，填充胶6的粘度在100-2000mPa·s，但不仅限于此。
上述显示器件的封装结构可选用的封装盖板3多种多样，优选的，封装盖板3为金属盖板，金属盖板的材质可选为铜、铝、铁合金等金属，由于金属盖板的导热系数较高，选用金属盖板作为封装盖板3，更有利于显示器件的封装结构的散热性能。
请参阅如5，由于散热层4中包括的导热膏图形41的材料为导热硅脂或有机硅胶，使得形成的导热膏图形41中存在硅胶颗粒，而硅胶颗粒若直接与显示器件2接触，就会容易划伤显示器件2，为了避免显示器件2被划伤，可以在显示器件2和散热层4之间设置封装薄膜7，并使得封装薄膜7至少覆盖显示器件2的显示区域，而为了保证封装薄膜7不会对显示器件的封装结构的散热性能产生影响，封装薄膜7可以采用散热材料制成，并使得形成的封装薄膜7的导热系数能够大于10W/(m·k)，具体的，封装薄膜7可以选用SiNx、SiCN、SiO2、SiNO、Al2O3等材料。值得注意的是，设置的封装薄膜7不仅能够在防止散热层4中的硅胶颗粒划伤显示器件2的同时，保证显示器件的封装结构的散热性能，封装薄膜7还能够阻隔水、氧与显示器件2接触，更好的提升了显示器件的封装结构的封装效果。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述显示器件的封装结构。由于上述封装结构在封装盖板3上设置有导热系数大于阈值的散热层4，而且该散热层4与封装盖板3和显示器件2之间没有任何阻隔，使得显示器件2产生的热量，能够经散热层4快速的、直接的传导到封装盖板3，实现对显示器件2良好的散热，因此，本发明实施例提供的显示装置具有良好的散热性能和较长的使用寿命。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板等。
本发明实施例还提供一种显示器件的封装结构的制作方法，用于制作上述显示器件的封装结构，该制作方法包括：
步骤101，在衬底基板1上形成显示器件2；
步骤102，如图2所示，在封装盖板3上形成散热层4；
步骤103，如图4所示，压合封装衬底基板1和封装盖板3，散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。
具体的，在步骤101中，选用的衬底基板1的材质可以为玻璃、石英或塑料等。在步骤102中，可以采用导热系数较大的材料形成散热层4，以使得形成的散热层4的导热系数能够大于预设的阈值，从而实现更好的散热效果，可选的，在25℃～150℃的条件下，预设的阈值为10W/(m·k)，但不仅限于此。而且，可以采用涂布或印刷技术工艺形成散热层4，但不仅限于这两种工艺。在步骤103中，将显示器件2和散热层4对向设置，使得散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，然后再压合封装衬底基板1和封装盖板3。
本发明实施例提供的显示器件的封装结构的制作方法中，在封装盖板3上形成导热系数大于阈值的散热层4，由于该散热层4的导热系数大于阈值，使得散热层4具有良好的导热性能，在压合封装衬底基板1和封装盖板3后，散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，使散热层4能够直接与封装盖板3和显示器件2接触，即在散热层4与封装盖板3之间，以及散热层4与显示器件2之间均没有任何阻隔，使得显示器件的封装结构在实际应用时，由显示器件2产生的热量，能够经散热层4快速的、直接的传导到封装盖板3，从而实现了对显示器件2良好的散热，有效延长了显示器件2的使用寿命。因此，本发明实施例提供的显示器件的封装结构的制作方法以简单的方法，很好的解决了显示器件的散热问题。
此外，本发明实施例提供的显示器件的封装结构的制作方法中，将散热层4设置在封装盖板3与显示器件2之间，在实际应用时，不会出现散热层4脱落的情况，更好的保证了显示器件的封装结构的散热性能和使用寿命。
优选的，在步骤102中，所形成的散热层4的面积大于或等于显示器件2的显示区域在衬底基板1上的正投影的面积。如图4所示，在步骤103中，将显示器件2和散热层4对向设置时，使得散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2的显示区域在衬底基板1上的正投影重合，即使得散热层4能够覆盖显示器件2的显示区域，这样散热层4就能够与显示器件2大面积接触，从而将显示器件2产生的热量更快的传导出去，使显示器件的封装结构具有更好的散热性能。
在上述实施例提供的步骤102中，在封装盖板3上形成导热系数大于阈值的散热层4的方法有很多种，下面给出两种形成散热层4的具体方法。
第一种方法，如图1和图2所示，在封装盖板3上形成散热层4包括：
步骤1021＇，采用糊状导热膏材料，在封装盖板3上形成多个相互独立的导热膏图形41；
步骤1022＇，围绕各导热膏图形41形成第一封框胶的图形42，第一封框胶的图形42的高度大于导热膏图形41的高度。
具体的，在步骤1021＇中，首先制备糊状导热膏材料，可选的，将氧化铝粉末和/或氮化铝粉末加入到糊状导热硅脂中，或将氧化铝粉末和/或氮化铝粉末加入到糊状有机硅胶中，然后搅拌加入氧化铝粉末和/或氮化铝粉末的糊状导热硅脂，或搅拌加入氧化铝粉末和/或氮化铝粉末的糊状有机硅胶，以得到糊状导热膏材料；利用糊状导热膏材料，采用涂布技术工艺或印刷技术工艺，在封装盖板3上形成多个相互独立的导热膏图形41，且所形成的导热膏图形41的高度可选为5μm-20μm。在步骤1022＇中，利用第一封框胶，采用划线涂胶的方式，围绕各导热膏图形41形成第一封框胶的图形42。
第二种方法，如图1和图2所示，在封装盖板3上形成散热层4包括：
步骤1021＂，在封装盖板3上形成第一封框胶的图形42；
步骤1022＂，采用溶液状导热膏材料，在第一封框胶的图形42围成的区域内形成多个导热膏图形41，第一封框胶的图形42的高度大于导热膏图形41的高度。
具体的，在步骤1021＂中，利用第一封框胶，采用划线涂胶的方式，在封装盖板3上形成第一封框胶的图形42，且形成的第一封框胶的图形42围成了多个相互独立的区域。在步骤1022＂中，先制备溶液状导热膏材料，然后利用溶液状导热膏材料，采用涂布技术工艺或印刷技术工艺，在由第一封框胶的图形42围成的多个相互独立的区域内形成多个相互独立的导热膏图形41。
在上述两种形成散热层4的方法中，为了更好的保证封装盖板3和显示器件2的粘结性，第一封框胶的图形42除包围各个独立的导热膏图形41外，还可以设置在各导热膏图形41之间的区域，即使得散热层4中包括的各导热膏图形41之间均由第一封框胶填满，使得各导热膏图形41之间没有空隙。另外，在上述两种形成散热层4的方法中，均可以使形成的导热膏图形41的高度低于第一封框胶的图形42的高度，这样在上述步骤1021＇和步骤1022＂中，在形成导热膏图形41时，均可以形成形状不规则的导热膏图形41，然后在步骤103中，压合封装衬底基板1和封装盖板3时，第一封框胶的图形42由于被下压而均匀扩散，从而将不规则的导热膏图形41挤压成与第一封框胶的图形42的形状对应的规则图形。可选的，导热膏图形41的高度为第一封框胶的图形42的高度的2/5～4/5，优选的，导热膏图形41的高度为第一封框胶的图形42的高度的1/2。
上述实施例提供的显示器件的封装结构的制作方法中，在封装盖板3上形成散热层4后，在压合封装衬底基板1和封装盖板3之前，显示器件的封装结构的制作方法还包括：如图3和图4所示，在封装盖板3上形成第二封框胶的图形5，在封装盖板3上第一封框胶的图形42和第二封框胶的图形5之间填充填充胶6。更详细的说，采用划线涂胶的方式，在封装盖板3形成有散热层4的表面上，围绕散热层4形成第二封框胶的图形5，并使得第二封框胶的图形5在衬底基板1上的正投影能够包围显示器件2的显示区域在所述衬底基板上的正投影。采用划线涂胶的方式或打点涂胶的方式，在第一封框胶的图形42和第二封框胶的图形5之间填充填充胶6。
需要说明是，第一封框胶的图形42的高度和第二封框胶的图形5的高度均可以根据实际需要设置，只要能够实现第一封框胶的图形42将封装盖板3和显示器件2牢固粘结，第二封框胶的图形5将封装盖板3和衬底基板1牢固粘结即可。可选的，第二封框胶的图形5的高度与第一封框胶的图形42的高度相等。此外，为了保证衬底基板1和封装盖板3压合封装后，衬底基板1和封装盖板3之间空间的缩减量，在第一封框胶的图形42和第二封框胶的图形5之间填充填充胶6时，可以不填满填充胶6，即使得填充胶6和第一封框胶的图形42之间，和/或填充胶6和第二封框胶的图形5之间存在空隙(如图3所示)。
上述实施例提供的显示器件的封装结构的制作方法中，在衬底基板1上形成显示器件2后，所述制作方法还包括：如图5所示，采用散热材料，在显示器件2表面形成封装薄膜7。更进一步的说，可以利用SiNx、SiCN、SiO2、SiNO、Al2O3等材料，通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子力沉积(ALD)等方法，在显示器件2的表面形成封装薄膜7，且形成的封装薄膜7应至少覆盖显示器件2的显示区域。
为了更清楚的说明本发明实施例提供的显示器件的封装结构的制作方法，下面给出一些具体实施例。
实施例一，所述显示器件的封装结构的制作方法包括：
步骤201，提供一玻璃材质的衬底基板1，在衬底基板1上形成显示器件2。
步骤202，提供一金属材质的封装盖板3，在封装盖板3上涂布边长5mm，高度20μm的蜂窝状第一封框胶的图形42；利用导热膏材料，采用涂布技术工艺在第一封框胶的图形42围成的区域内，均匀形成高度10μm的导热膏图形41；具体的，可以将要形成的蜂窝状的第一封框胶的图形42分为三组，即相互平行的对边互为一组，以点胶方式依次形成三组线段，最终三组线段能够连接成整个第一封框胶的图案。
步骤203，采用涂布工艺，在封装盖板3上围绕散热层4形成高度20μm的第二封框胶的图形5，并使得第二封框胶的图形5在衬底基板1上的正投影能够至少包围显示器件2的显示区域；再在第二封框胶的图形5和第一封框胶的图形42之间填充填充胶6。
步骤203，利用SiNx，采用化学气相沉积法，在显示器件2上制作高度1μm的封装薄膜7。
步骤204，压合封装衬底基板1和封装盖板3，并使得散热层4在衬底基板1上的正投影与显示器件2的显示区域在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，第二封框胶的图形5在衬底基板1上的正投影能够包围显示器件2的显示区域，固化第一封框胶的图形42、第二封框胶的图形5和填充胶6，完成显示器件的封装结构的制作。
实施例二，
与实施例一的不同之处在于：在步骤202中，先在封装盖板3上，通过印刷的方式，形成边长为5mm的多个相互独立的导热膏图形41，再以点胶的方式在各导热膏图形41的周围形成第一封框胶的图形42。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种显示器件的封装结构，包括衬底基板和设置在衬底基板表面的显示器件，所述显示器件上覆盖有封装盖板，其特征在于，所述封装盖板靠近所述显示器件的表面设置有散热层，且所述散热层在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述散热层在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件在所述衬底基板上的正投影重合。
3.根据权利要求1或2所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述散热层包括多个相互独立的导热膏图形，和包围各所述导热膏图形的第一封框胶的图形，所述第一封框胶的图形用于粘接所述封装盖板和所述显示器件。
4.根据权利要求3所述的显示器件的封装结构，其特征在于，
所述封装盖板靠近所述显示器件的表面还设置有第二封框胶的图形，所述第二封框胶的图形在所述衬底基板上的正投影包围所述显示器件的显示区域在所述衬底基板上的正投影；
在所述封装盖板靠近所述显示器件的表面，在所述第一封框胶的图形和所述第二封框胶的图形之间设置有填充胶。
5.根据权利要求4所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述第二封框胶的粘度大于所述第一封框胶的粘度，所述填充胶的粘度小于所述第一封框胶的粘度。
6.根据权利要求1或2所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述封装盖板为金属盖板。
7.根据权利要求1所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述显示器件和所述散热层之间设置有封装薄膜，所述封装薄膜采用散热材料制成。
8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的显示器件的封装结构。
9.一种权利要求1-7任一项所述的显示器件的封装结构的制作方法，包括在衬底基板上形成显示器件；其特征在于，所述制作方法还包括：
在封装盖板上形成散热层；
压合封装所述衬底基板和所述封装盖板，所述散热层在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
10.根据权利要求9所述的显示器件的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在封装盖板上形成散热层包括：
采用糊状导热膏材料，在所述封装盖板上形成多个相互独立的导热膏图形；
围绕各所述导热膏图形形成第一封框胶的图形，所述第一封框胶的图形的高度大于所述导热膏图形的高度。
11.根据权利要求9所述的显示器件的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在封装盖板上形成散热层包括：
在所述封装盖板上形成第一封框胶的图形；
采用溶液状导热膏材料，在所述第一封框胶的图形围成的区域内形成多个导热膏图形，所述第一封框胶的图形的高度大于所述导热膏图形的高度。
12.根据权利要求10或11所述的显示器件的封装结构的制作方法，其特征在于，在封装盖板上形成散热层后，在压合封装所述衬底基板和所述封装盖板之前，所述制作方法还包括：
在所述封装盖板上形成第二封框胶的图形，所述第二封框胶的图形在所述衬底基板上的正投影包围所述显示器件的显示区域在所述衬底基板上的正投影；
在所述封装盖板上所述第一封框胶的图形和所述第二封框胶的图形之间填充填充胶。
13.根据权利要求9所述的显示器件的封装结构的制作方法，其特征在于，在衬底基板上形成显示器件后，所述制作方法还包括：
采用散热材料，在所述显示器件表面形成封装薄膜。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107623084A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板及其制作方法 |
| WO2018214878A1 (zh) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
| CN110176550A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板的制备方法、封装盖板、显示面板及显示装置 |
| CN111312920A (zh) * | 2020-02-17 | 2020-06-19 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
| US11374195B2 (en) * | 2019-11-29 | 2022-06-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same, and display apparatus |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070238214A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Icf Technology Co., Ltd. | Substrate structure with patterned layer and method for manufacturing same |
| CN104037337A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板及其封装方法、显示装置 |
| CN104183785A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置 |
| CN204011490U (zh) * | 2014-09-04 | 2014-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及显示装置 |
| CN105609660A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102274142B1 (ko) | 2015-03-10 | 2021-07-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 휴대용 단말기 |
| CN104701353A (zh) | 2015-03-27 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
| CN105470409A (zh) | 2016-01-04 | 2016-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled封装结构及其制作方法、显示器件 |
| CN106601928B (zh) * | 2016-12-02 | 2018-04-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示装置 |
| CN107221607B (zh) | 2017-05-25 | 2019-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
-
2017
- 2017-05-25 CN CN201710379267.XA patent/CN107221607B/zh active Active
-
2018
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- 2018-05-22 US US16/320,214 patent/US10581024B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070238214A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Icf Technology Co., Ltd. | Substrate structure with patterned layer and method for manufacturing same |
| CN104037337A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板及其封装方法、显示装置 |
| CN104183785A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置 |
| CN204011490U (zh) * | 2014-09-04 | 2014-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及显示装置 |
| CN105609660A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018214878A1 (zh) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
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