CN107623084B - 封装盖板及其制作方法 - Google Patents
封装盖板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107623084B CN107623084B CN201710953291.XA CN201710953291A CN107623084B CN 107623084 B CN107623084 B CN 107623084B CN 201710953291 A CN201710953291 A CN 201710953291A CN 107623084 B CN107623084 B CN 107623084B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- cover plate
- main body
- grooves
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 84
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- -1 methyl vinyl diethoxy silane ethanol Chemical compound 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 1
- YSKLKCHMYBXDSL-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silane methanol Chemical compound CO.CO[SiH](C)OC YSKLKCHMYBXDSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供一种封装盖板及其制作方法，该封装盖板包括盖板主体，该盖板主体采用柔性陶瓷材料制作，且在盖板主体的第一面上设置有凹槽结构，且在该凹槽结构中填充有粘合材料和导热材料。本发明提供的封装盖板，其在具有阻隔水氧的同时，具有弯曲性能，而且在环境温度变化下，不会出现由于热胀冷缩而产生的形状变化，此外还可以提高与封装胶之间的粘合性以及提高散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种封装盖板及其制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。近年来，曲面和柔性OLED显示的出现，更是使人眼前一亮。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下，会出现腐蚀损坏的现象，因此，目前OLED器件离不开封装结构的保护。而若要实现曲面或柔性显示，就要使OLED器件进行弯曲，这会造成其内部结构的应力拉扯，更加考验OLED的封装效果。因此，选择较好的封装方式对于曲面或柔性OLED器件来说尤为重要。
目前的封装结构通常使用封装盖板，但是封装盖板普遍存在容易与封装树脂胶剥离，导热性差的缺陷，从而影响封装效果。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种封装盖板及其制作方法，其在具有阻隔水氧的同时，具有弯曲性能，而且在环境温度变化下，不会出现由于热胀冷缩而产生的形状变化，此外还可以提高与封装胶之间的粘合性以及提高散热效果。
为实现本发明的目的而提供一种封装盖板，包括盖板主体，所述盖板主体采用柔性陶瓷材料制作，且在所述盖板主体的第一面上设置有凹槽结构，且在所述凹槽结构中填充有粘合材料和导热材料。
优选的，所述凹槽结构包括相互隔离的第一凹槽和第二凹槽，其中，
在所述第一凹槽中填充有所述粘合材料；
在所述第二凹槽中填充有所述导热材料。
优选的，所述第一凹槽和第二凹槽均为直线形长槽或者曲线形长槽；
所述第一凹槽和第二凹槽均为多个，且相互平行，并且所述第一凹槽和第二凹槽相间排布。
优选的，所述第一凹槽为正六边形凹槽；所述第二凹槽为环绕所述第一凹槽的正六边形环槽；并且，所述第一凹槽的六条边与所述第二凹槽的内侧六条边一一对应。
优选的，所述第二凹槽为多个，且任意一个所述第二凹槽的外侧六条边和与之相邻的六个所述第二凹槽的外侧一条边重合，并且，多个所述第二凹槽布满所述盖板主体的整个第一面；
所述第二凹槽的内侧六条边与所述第一凹槽的六条边一一对应，且相互重合。
优选的，所述柔性陶瓷材料为由主体材料和粘结剂材料组成的复合材料；
所述主体材料包括Al2O3、BN、ZrO2、MgO、CeO2、Y2O3、Si3N4、La2O3中的至少一种；所述粘结剂材料包括环氧树脂、橡胶、石蜡中的至少一种。
优选的，所述粘合材料包括含有无机填料的有机硅烷类材料。
优选的，所述导热材料包括石墨烯、碳纳米管、石墨粉、氧化铝、氮化铝中的至少一种。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种封装盖板的制作方法，包括：
提供一盖板主体，所述盖板主体采用柔性陶瓷材料制作；
在所述盖板主体的第一面上形成凹槽结构；
在所述凹槽结构中填充粘合材料和导热材料。
优选的，在所述凹槽结构中填充粘合材料和导热材料包括：
使用溶剂将所述粘合材料调配成稀溶液；以及，使用溶剂将速搜导热材料调配成膏状体；
通过刮涂、喷涂或者喷墨打印的方式将所述稀溶液填充在所述凹槽结构中；以及通过丝网印刷、喷涂或者点涂的方式将所述膏状体形成填充在所述凹槽结构中；
对所述凹槽结构中的所述稀溶液和所述膏状体进行烘干。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的封装盖板及其制作方法的技术方案中，盖板主体采用柔性陶瓷材料制作，其在具有阻隔水氧的同时，还具有弯曲性能，而且在环境温度变化下，不会出现由于热胀冷缩而产生的形状变化。并且，在盖板主体的第一面上设置有凹槽结构，且在该凹槽结构中填充有粘合材料和导热材料。该粘合材料可以提高与封装胶之间的粘合性，从而保证在弯曲的过程中能够对抗应力拉扯，使封装结构更加稳固。导热材料可以提高散热效果。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的封装盖板的俯视图；
图2为本发明第一实施例提供的封装盖板的侧视图；
图3为本发明第一实施例的变型实施例提供的封装盖板的俯视图；
图4为本发明第二实施例提供的封装盖板的俯视图；
图5为本发明第二实施例提供的封装盖板在图4中A线处的剖视图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的封装盖板及其制作方法进行详细描述。
封装结构通常使用金属或非金属材料制作的封装盖板，以有效阻止水氧的入侵。但是，这种封装盖板往往存在以下问题：
其一，金属封装盖板的抗冷热冲击的效果较差，一旦出现环境的冷热变化，金属的形变极易使金属盖板与封装胶产生剥离，影响封装效果。而且金属盖板更容易受环境影响而损坏。
其二，虽然非金属封装盖板可以避免出现金属盖板的抗冷热冲击性差的现象。但是，在对OLED器件进行弯曲时，非金属封装盖板很容易与封装树脂胶剥离，影响封装效果，而且非金属封装盖板的导热性较差。
请参阅图1和图2，本发明第一实施例提供的封装盖板，其包括盖板主体11，该盖板主体11采用柔性陶瓷材料制作，且在该盖板主体11的第一面上设置有凹槽结构12，且在该凹槽结构12中填充有粘合材料121和导热材料122。
由于盖板主体11采用柔性陶瓷材料制作，其在具有阻隔水氧的同时，还具有弯曲性能，而且在环境温度变化下，不会出现由于热胀冷缩而产生的形状变化。并且，通过在凹槽结构12中填充有粘合材料，可以提高与待贴附在盖板主体11的第一面上的封装胶(图中未示出)之间的粘合性，保证在弯曲的过程中能够对抗应力拉扯，使封装结构更加稳固。该导热材料可以提高散热效果，弥补上述柔性陶瓷材料散热效率低，散热不均匀的缺点。
具体地，凹槽结构12包括相互隔离的第一凹槽121和第二凹槽122，二者均为直线形长槽，且均为多个，并且第一凹槽121和第二凹槽122相互平行，且相间排布。在第一凹槽121中填充有粘合材料；在第二凹槽122中填充有导热材料。这里的填充，是指填充材料充满整个凹槽，使凹槽被填平。
在实际应用中，相邻的第一凹槽121和第二凹槽122之间可以有间隔，这可以防止粘合材料与导热材料在填充过程中相互污染，造成填充材料剥离或形成突起。或者，相邻的第一凹槽121和第二凹槽122之间也可以没有间隔，这可以使填充材料分布范围更大，从而可以使填充材料能够更充分的发挥作用。
优选的，上述第一凹槽121和第二凹槽122相对于盖板主体11的第一面均匀分布，以实现填充材料的作用更均匀。具体地，上述第一凹槽121和第二凹槽122在长度方向上贯通盖板主体11，而且各个相邻的第一凹槽121和第二凹槽122之间的间隔相等。
进一步优选的，上述第一凹槽121和第二凹槽122的宽度的取值范围可以在0.5～1mm，该宽度范围可以避免因凹槽尺寸过大而造成在进行基板压合工艺时在凹槽处形成凹陷，导致对盒后厚度不均。相邻的第一凹槽121和第二凹槽122之间的间隔宽度的取值范围可以在0～1mm。该宽度范围可以在防止粘合材料与导热材料在填充过程中相互污染的同时，尽可能的增大填充材料的分布范围，使之能够更充分的发挥作用。
上述柔性陶瓷材料为由主体材料和粘结剂材料组成的复合材料。其中，主体材料包括Al2O3、BN、ZrO2、MgO、CeO2、Y2O3、Si3N4、La2O3中的至少一种；粘结剂材料包括环氧树脂、橡胶、石蜡中的至少一种。具体地，主体材料所占重量比可以在50％-90％，粘结剂材料所占重量比可以在10％-50％，
这种复合材料具有阻隔水氧的同时，还具有弯曲性能，而且在环境温度变化下，不会出现由于热胀冷缩而产生的形状变化。优选的，可以采用湿法或者流延法等工艺将复合材料制作成0.1～1mm的薄板，并通过模具制作凹槽结构。
上述粘合材料即用作偶联剂，其包括含有无机填料的有机硅烷类材料，例如为甲基乙烯基二乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷等中的至少一种。
上述导热材料包括石墨烯、碳纳米管、石墨粉、氧化铝、氮化铝中的至少一种。
作为本实施例的一个变型实施例，如图3所示，凹槽结构12’包括相互隔离的第一凹槽121’和第二凹槽122’，二者均为曲线形长槽。第一凹槽121’和第二凹槽122’均为多个，且相互平行，并且第一凹槽121’和第二凹槽122’相间排布。该曲线形凹槽优选为波浪形。
曲线形长槽与上述实施例中的直线性长槽相比，可以使填充材料的分布范围更大，导热更充分、粘结更牢固。
本变形实施例提供的封装盖板的其他结构与上述实施例相同，在此不再赘述。
需要说明的是，在本实施例中，上述第一凹槽和第二凹槽均为直线性长槽或者曲线形长槽，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，上述第一凹槽或者第二凹槽还可以为其他任意形状，例如点状。另外，填充有导热材料的第二凹槽优选采用直线性长槽或者曲线形长槽，以确保热量的导通路径是连通的，从而可以保证散热效率。
请一并参阅图4和图5，本发明第二实施例提供的封装盖板，其与上述第一、第二实施例相比，其区别仅在于：凹槽结构不同。
具体地，封装盖板包括盖板主体21，该盖板主体21采用柔性陶瓷材料制作，且在该盖板主体21的第一面上设置有凹槽结构22，且在该凹槽结构22中填充有粘合材料和导热材料。
凹槽结构22包括相互隔离的第一凹槽221和第二凹槽222，其中，第一凹槽221为正六边形凹槽；第二凹槽222为环绕该第一凹槽221的正六边形环槽；并且，第一凹槽221的六条边与第二凹槽222的内侧六条边一一对应。
在本实施例中，第二凹槽222为多个，且任意一个第二凹槽222的外侧六条边和与之相邻的六个第二凹槽222的外侧一条边重合，并且，多个第二凹槽222布满盖板主体21的整个第一面；第二凹槽222的内侧六条边与第一凹槽221的六条边一一对应，且相互重合。
上述凹槽结构22的整体结构类似“蜂巢”结构，这可以使凹槽的分布空间更加紧密连续，而且，第一凹槽221采用正六边形凹槽的棱角清晰，可以较大程度上避免出现工艺交叉污染的现象，且可以增大粘合材料的分布范围，确保与封装胶的粘结性。第二凹槽222采用正六边形环槽，可以增大热量的导通路径长度，从而进一步提高散热效率。
需要说明的是，在本实施例中，第一凹槽221为正六边形凹槽；第二凹槽222为环绕该第一凹槽221的正六边形环槽，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，第一凹槽221和第二凹槽222还可以相对应的采用其他多边形，例如四边形等。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种封装盖板的制作方法，包括：
提供一盖板主体，该盖板主体采用柔性陶瓷材料制作；
在盖板主体的第一面上形成凹槽结构；
在凹槽结构中填充粘合材料和导热材料。
优选的，在上述凹槽结构中填充粘合材料和导热材料包括：
使用溶剂将粘合材料调配成稀溶液；以及，使用溶剂将速搜导热材料调配成膏状体；
通过刮涂、喷涂或者喷墨打印的方式将稀溶液填充在凹槽结构中；以及通过丝网印刷、喷涂或者点涂的方式将膏状体形成填充在凹槽结构中；
对凹槽结构中的稀溶液和膏状体进行烘干。
上述溶剂可以为甲醇或者乙醇等。上述稀溶液的质量分数可以在0.5％-1％。上述膏状体的体积比可以在50％-80％。烘干温度可以在80-100℃。
通过使用溶剂对填充材料进行稀释，有利于填隙工艺的实施，防止材料填充不均匀、不完全。
下面针对不同的凹槽结构，对封装盖板的制作方法的具体实施例进行详细描述。
第一种凹槽结构12，其包括相互隔离的第一凹槽121和第二凹槽122，二者均为直线形长槽，如图1所示。具体地，选用厚度为0.5mm的柔性陶瓷材料作为盖板主体。相邻的第一凹槽121和第二凹槽122之间的间隔为1mm，直线形长槽的宽度为1mm，深度为0.1mm。
在第一凹槽121中涂布质量分数为1％的甲基乙烯基二乙氧基硅烷乙醇溶液，在第二凹槽122中涂布浓度为60％的石墨烯膏，在烘干温度为80℃的烘箱中烘烤1小时，盖板主体的制作完成。之后，在盖板主体12的第一面上涂布热固化型树脂胶，完成器件封装。
第二种凹槽结构12’，其包括相互隔离的第一凹槽121’和第二凹槽122’，二者均为曲线形长槽，如图3所示。选用厚度为0.1mm的柔性陶瓷材料作为盖板主体。相邻的第一凹槽121’和第二凹槽122’之间的间隔为0.5mm，曲线形长槽的宽度为1mm，深度为0.05mm。
在第一凹槽121’中涂布质量分数为0.5％的甲基二乙氧基硅烷甲醇溶液，在第二凹槽122’中涂布浓度为80％的氧化铝膏，在烘干温度为100℃的烘箱中烘烤1小时，盖板主体的制作完成。之后，在盖板主体12’的第一面上涂布紫外固化型树脂胶，完成器件封装。
第三种凹槽结构22，其包括相互隔离的第一凹槽221和第二凹槽222，其中，第一凹槽221为正六边形凹槽；第二凹槽222为环绕该第一凹槽221的正六边形环槽，如图4所示。
选用厚度为1mm的柔性陶瓷材料作为盖板主体。第一凹槽221的边长为0.5mm，深度为0.5mm；第二凹槽222的深度为0.2mm。
在第一凹槽221中涂布质量分数为0.8％的甲基二甲氧基硅烷甲醇溶液，在第二凹槽222中涂布浓度为60％的石墨烯膏，在烘干温度为100℃的烘箱中烘烤1小时，盖板主体的制作完成。之后，在盖板主体12’的第一面上涂布热固化型树脂胶，完成器件封装。
综上所述，本发明提供的封装盖板及其制作方法的技术方案中，盖板主体采用柔性陶瓷材料制作，其在具有阻隔水氧的同时，还具有弯曲性能，而且在环境温度变化下，不会出现由于热胀冷缩而产生的形状变化。并且，在盖板主体的第一面上设置有凹槽结构，且在该凹槽结构中填充有粘合材料和导热材料。该粘合材料可以提高与封装胶之间的粘合性，从而保证在弯曲的过程中能够对抗应力拉扯，使封装结构更加稳固。导热材料可以提高散热效果。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种封装盖板，包括盖板主体，其特征在于，所述盖板主体采用柔性陶瓷材料制作，且在所述盖板主体的第一面上设置有凹槽结构，且在所述凹槽结构中填充有粘合材料和导热材料；
所述凹槽结构包括相互隔离的第一凹槽和第二凹槽，其中，
在所述第一凹槽中填充有所述粘合材料；所述粘合材料充满所述第一凹槽，以使所述第一凹槽被填平；
在所述第二凹槽中填充有所述导热材料；所述导热材料充满所述第二凹槽，以使所述第二凹槽被填平；
所述第一凹槽为正六边形凹槽；所述第二凹槽为环绕所述第一凹槽的正六边形环槽；并且，所述第一凹槽的六条边与所述第二凹槽的内侧六条边一一对应；
所述第二凹槽为多个，且任意一个所述第二凹槽的外侧六条边和与之相邻的六个所述第二凹槽的外侧一条边重合，并且，多个所述第二凹槽布满所述盖板主体的整个第一面；
所述第二凹槽的内侧六条边与所述第一凹槽的六条边一一对应，且相互重合。
2.一种封装盖板，包括盖板主体，其特征在于，所述盖板主体采用柔性陶瓷材料制作，且在所述盖板主体的第一面上设置有凹槽结构，且在所述凹槽结构中填充有粘合材料和导热材料；
所述凹槽结构包括相互隔离的第一凹槽和第二凹槽，其中，
在所述第一凹槽中填充有所述粘合材料；所述粘合材料充满所述第一凹槽，以使所述第一凹槽被填平；
在所述第二凹槽中填充有所述导热材料；所述导热材料充满所述第二凹槽，以使所述第二凹槽被填平；
所述第一凹槽和第二凹槽均为直线形长槽或者曲线形长槽；
所述第一凹槽和第二凹槽均为多个，且相互平行，并且所述第一凹槽和第二凹槽相间排布；
所述第一凹槽和所述第二凹槽的宽度的取值范围为0.5~1mm；相邻的所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的间隔宽度的取值范围为0~1mm；
所述柔性陶瓷材料为由主体材料和粘结剂材料组成的复合材料；所述主体材料包括Al2O3、BN、ZrO2、MgO、CeO2、Y2O3、Si3N4、La2O3中的至少一种；所述粘结剂材料包括环氧树脂、橡胶、石蜡中的至少一种；
所述主体材料所占重量比范围为50%-90%，所述粘结剂材料所占重量比范围为10%-50%；所述盖板主体的厚度范围为0.1～1mm。
3.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述盖板主体的厚度为1mm，所述第一凹槽的边长为0.5mm，所述第一凹槽的深度为0.5mm；所述第二凹槽的深度为0.2mm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的封装盖板，其特征在于，所述粘合材料包括含有无机填料的有机硅烷类材料。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的封装盖板，其特征在于，所述导热材料包括石墨烯、碳纳米管、石墨粉、氧化铝、氮化铝中的至少一种。
6.一种如权利要求1-5任意一项所述的封装盖板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一盖板主体，所述盖板主体采用柔性陶瓷材料制作；
在所述盖板主体的第一面上形成凹槽结构；
在所述凹槽结构中填充粘合材料和导热材料。
7.根据权利要求6所述的封装盖板的制作方法，其特征在于，在所述凹槽结构中填充粘合材料和导热材料包括：
使用溶剂将所述粘合材料调配成稀溶液；以及，使用溶剂将速搜导热材料调配成膏状体；
通过刮涂、喷涂或者喷墨打印的方式将所述稀溶液填充在所述凹槽结构中；以及通过丝网印刷、喷涂或者点涂的方式将所述膏状体形成填充在所述凹槽结构中；
对所述凹槽结构中的所述稀溶液和所述膏状体进行烘干。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710953291.XA CN107623084B (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 封装盖板及其制作方法 |
| US16/111,512 US11228017B2 (en) | 2017-10-13 | 2018-08-24 | Packaging cover plate, method for manufacturing the same and light emitting diode display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710953291.XA CN107623084B (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 封装盖板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107623084A CN107623084A (zh) | 2018-01-23 |
| CN107623084B true CN107623084B (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=61091820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710953291.XA Active CN107623084B (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 封装盖板及其制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11228017B2 (zh) |
| CN (1) | CN107623084B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109309171B (zh) * | 2018-09-29 | 2020-07-07 | 广州国显科技有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法、柔性显示装置 |
| CN109686860A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-26 | 上海晶合光电科技有限公司 | 一种多功能封装盖板及其制备方法 |
| CN110176550B (zh) * | 2019-06-18 | 2021-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板的制备方法、封装盖板、显示面板及显示装置 |
| CN110176189B (zh) * | 2019-07-04 | 2021-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 面板、显示装置及面板的制造方法 |
| CN110571355B (zh) * | 2019-09-10 | 2022-07-08 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板上阻隔膜的贴附方法、阻隔膜和显示面板 |
| CN111224009B (zh) * | 2019-11-01 | 2022-10-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板、显示装置及制造方法 |
| CN111146358A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性盖板及柔性显示装置 |
| CN112038377B (zh) * | 2020-09-03 | 2023-11-24 | 深圳市源彩伟业科技有限公司 | 一种amoled显示屏和终端 |
| CN112420789A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-02-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201838628U (zh) * | 2010-10-29 | 2011-05-18 | 四川虹视显示技术有限公司 | 用于封装oled器件的盖板及结构 |
| CN107221607A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2775481B1 (fr) * | 1998-02-27 | 2003-10-24 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone adhesive reticulable et utilisation de cette composition pour le collage de substrats divers |
| KR100528925B1 (ko) * | 2003-09-09 | 2005-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열시트 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US20100078343A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | Hoellwarth Quin C | Cover for Portable Electronic Device |
| JP5276565B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2013-08-28 | 新光電気工業株式会社 | 放熱用部品 |
| DE112010005984T5 (de) * | 2010-11-10 | 2013-08-14 | Kuo-Kuang Chang | Verfahren zur Herstellung einer Abdeckung sowie zu deren Nutzung bei der Einkapselung von Leuchtdioden |
| TW201344852A (zh) * | 2012-04-20 | 2013-11-01 | Shamrock Optronics Co Ltd | 軟性陶瓷基板 |
| CN103373017A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 華廣光電股份有限公司 | 软性陶瓷基板 |
| JP6124577B2 (ja) * | 2012-12-12 | 2017-05-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置およびその作製方法 |
| KR102241412B1 (ko) * | 2014-08-19 | 2021-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 복합 시트 및 이를 포함하는 표시장치 |
| US9532633B1 (en) * | 2015-01-26 | 2017-01-03 | Chee K. Tan | Protective cover with lock-in design |
| CN104600208B (zh) * | 2015-02-05 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种盖板、oled显示面板和显示装置 |
| KR102513332B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2023-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 |
| CN106571345A (zh) * | 2015-10-09 | 2017-04-19 | 纳晶科技股份有限公司 | 一种封装结构、其制备方法与包含其的光电设备 |
| CN205104479U (zh) * | 2015-10-09 | 2016-03-23 | 纳晶科技股份有限公司 | 一种封装结构与包含其的光电设备 |
| CN107195751B (zh) * | 2016-03-14 | 2020-01-14 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN105977398B (zh) * | 2016-07-08 | 2018-01-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装盖板及其制备方法、显示装置 |
| CN206076240U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-04-05 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
-
2017
- 2017-10-13 CN CN201710953291.XA patent/CN107623084B/zh active Active
-
2018
- 2018-08-24 US US16/111,512 patent/US11228017B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201838628U (zh) * | 2010-10-29 | 2011-05-18 | 四川虹视显示技术有限公司 | 用于封装oled器件的盖板及结构 |
| CN107221607A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 柔性陶瓷—新材料中的宠儿;韩永奇;《新材料产业》;20140805;第60-62页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107623084A (zh) | 2018-01-23 |
| US20190115558A1 (en) | 2019-04-18 |
| US11228017B2 (en) | 2022-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107623084B (zh) | 封装盖板及其制作方法 | |
| CN105517423B (zh) | 一种高导热石墨烯散热金属箔 | |
| CN104241547A (zh) | 有机发光显示器件与封装方法 | |
| CN103500755A (zh) | Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置 | |
| CN207572409U (zh) | 一种基于石墨烯高导热性的电池软包 | |
| US11374195B2 (en) | Display panel and method of manufacturing the same, and display apparatus | |
| KR101223858B1 (ko) | 방열시트 | |
| CN105679725B (zh) | 一种用于激光显示的散热装置的制备方法 | |
| CN106189913B (zh) | 导热胶带及导热双面胶带 | |
| CN214164264U (zh) | 一种复合式石墨铜箔膜片 | |
| CN203590662U (zh) | 电子元件散热装置 | |
| CN202702725U (zh) | 一种绝缘石墨片 | |
| CN103781329A (zh) | 一种石墨铝箔导热材料 | |
| CN108899437A (zh) | 有机发光二极管装置及其制造方法 | |
| CN203761753U (zh) | 一种导电石墨片 | |
| CN206297219U (zh) | 一种白石墨烯导热垫片 | |
| CN210381699U (zh) | 一种pi导热片 | |
| CN205933737U (zh) | 导热胶带及导热双面胶带 | |
| CN203633041U (zh) | 电子元件散热装置 | |
| CN207624397U (zh) | 一种铜铝复合排 | |
| CN209602442U (zh) | 导热硅胶复合薄膜 | |
| CN209330515U (zh) | 一种新型导热胶泥 | |
| CN107624016A (zh) | 一种手机主板散热石墨片及手机 | |
| CN202941078U (zh) | 一种石墨铝箔覆合膜片材料 | |
| CN207052456U (zh) | 一种耐110℃高温的金属化聚丙烯薄膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |