CN117148619A - 透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，透镜包括出光面以及与出光面相对设置的安装面，安装面的中心设有容纳槽，容纳槽用于容纳至少一发光芯片，其中安装面设置有微结构；通过设置微结构，透镜的安装面形成凹凸不平的结构，使得透镜与涂覆有粘接胶的载板之间不会形成真空层，以便于透镜在载板上蘸取粘接胶，当将透镜贴装于发光芯片上时，每一透镜与发光芯片贴装的胶量均能保持一致，提高透镜贴装的可靠性，有效防止粘接胶在发光芯片表面堆积而影响发光芯片出光效果，进而增加背光模组光线均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法。
背景技术
随着社会的发展，液晶显示器广泛应用于电视、智能手机、平板电脑等电子产品中。液晶显示器通常包括背光模组和液晶模组，由于液晶模组本身不发光，需要背光模组为液晶模组提供均匀稳定的光源。背光模组主要包括直下式背光模组和侧入式背光模组，其中，直下式背光模组因其优越的性能优势被业界广泛使用而逐渐成为液晶显示器的主流结构。
在直下式背光模组中，需要使用LED作为光源，由于LED发光角度有限，因此需要在LED上设置透镜，透镜不仅可以对LED进行封装保护，还能使得LED发出的光线均匀发散。现有技术中，通常采用点胶的方式在LED上方形成透镜，由于胶水的粘度、流动性较难管控，LED上方直接点胶存在胶量堆积或不足的问题，从而导致不同LED之间光线均匀性较差，使得背光模组出现明暗不均的画面，给用户带来了不良的视觉效果。
发明内容
本申请实施例提供一种透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，以解决现有的在发光芯片上直接点胶存在胶量不均匀而影响发光芯片出光效果，给用户带来了不良视效的问题。
本申请实施例提供一种透镜，所述透镜包括：
出光面；
安装面，与所述出光面相对设置，所述安装面的中心设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳至少一发光芯片，所述安装面设置有微结构。
在一些实施例中，所述微结构包括多个凸起，多个所述凸起相间隔且围绕所述容纳槽设置。
在一些实施例中，多个所述凸起围绕所述容纳槽呈同心圆排列。
在一些实施例中，所述凸起呈条形，所述凸起包括相对的第一端部和第二端部，所述第一端部位于所述容纳槽的周缘，所述第二端部延伸至所述透镜的周缘，所述凸起的宽度由所述第一端部向所述第二端部逐渐增大。
在一些实施例中，所述微结构为所述安装面内凹形成的凹陷，所述凹陷围绕所述容纳槽设置。
在一些实施例中，所述安装面设置有至少一凹槽，所述凹槽的一端连通所述容纳槽，所述凹槽的另一端延伸至所述透镜的周缘。
在一些实施例中，所述出光面为外凸的弧形面，所述弧形面的中心凹设有锥形槽，所述锥形槽的中心轴线与所述容纳槽的中心轴线重合。
本申请实施例还提供一种背光模组，所述背光模组包括：
基板；
发光芯片，设置于所述基板上；
透镜，设置于所述发光芯片上，其中，所述透镜为上述任一实施例所述的透镜，所述透镜的安装面设置有粘接胶，所述粘接胶用于将所述透镜固定于所述基板上。
在一些实施例中，所述背光模组还包括反射层，所述反射层设置于所述基板上，所述反射层包括多个镂空区，所述发光芯片位于所述镂空区露出的所述基板上。
本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的背光模组。
本申请实施例还提供一种背光模组的制作方法，包括：
提供一基板；
在所述基板上设置至少一发光芯片；
提供透镜，并在所述透镜的安装面设置粘接胶；
将所述透镜安装于所述发光芯片上；
其中，所述透镜包括出光面以及与出光面相对设置的安装面，所述安装面的中心设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳至少一发光芯片，所述安装面设置有微结构。
在一些实施例中，所述在所述透镜的安装面设置粘接胶，包括：
提供载板；
在所述载板的表面涂覆一层粘接胶；
将所述透镜移至所述载板上，所述透镜的安装面蘸取所述粘接胶。
在一些实施例中，所述将所述透镜安装于所述发光芯片上之后，还包括：
对所述透镜进行烘烤或者UV光照射，以使所述粘接胶固化。
在一些实施例中，所述对所述透镜进行烘烤或者UV光照射，以使所述粘接胶固化之后，还包括：
在所述基板上设置反射层，所述反射层包括多个镂空区，所述发光芯片位于所述镂空区露出的所述基板上。
本申请实施例提供的透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，透镜包括出光面以及与出光面相对设置的安装面，安装面的中心设有容纳槽，容纳槽用于容纳至少一发光芯片，其中安装面设置有微结构；通过设置微结构，透镜的安装面形成凹凸不平的结构，使得透镜与涂覆有粘接胶的载板之间不会形成真空层，以便于透镜在载板上蘸取粘接胶，当将透镜贴装于发光芯片上时，每一透镜与发光芯片贴装的胶量均能保持一致，提高透镜贴装的可靠性，有效防止粘接胶在发光芯片表面堆积而影响发光芯片出光效果，进而增加背光模组光线均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的背光模组的制作方法的第一种流程示意图。
图2为本申请实施例提供的背光模组的制作方法的第二种流程示意图。
图3为本申请实施例提供的透镜的贴装示意图。
图4为本申请实施例提供的透镜的第一种截面示意图。
图5为本申请实施例提供的透镜的第一种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的透镜的第二种结构示意图。
图7为本申请实施例提供的透镜的第三种结构示意图。
图8为本申请实施例提供的透镜的第二种截面示意图。
图9为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，以解决现有的在发光芯片上直接点胶存在胶量不均匀而影响发光芯片出光效果，给用户带来了不良视效的问题。以下将结合附图进行说明。
请参考图1，图1为本申请实施例提供的背光模组的制作方法的第一种流程示意图。所述背光模组的制作方法包括如下步骤：
S510，提供一基板，在基板上设置至少一发光芯片。
其中，基板可以为PCB电路板或者柔性线路板，基板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
其中，发光芯片可以为Micro-LED芯片或者Mini-LED芯片，Micro-LED芯片是微发光二极管，Mini-LED芯片是次毫米发光二极管，Micro-LED芯片相比于Mini-LED芯片具有更小的尺寸。优选的，本申请实施例中的发光芯片为Mini-LED芯片。
发光芯片设置于基板上，且与基板电性连接。具体地，发光芯片的发光面朝向背离基板的一侧，即光向上出射，发光芯片背离发光面的一侧用于与基板贴装。示例性地，基板对应位置设有焊盘，发光芯片背离发光面的一侧设置有焊脚，发光芯片的焊脚通过锡膏焊接于基板对应的焊盘上。
在本申请实施例中，发光芯片的数量均为多个，多个发光芯片间隔设置，且呈阵列方式排布于基板上，或者呈其他规则或不规则的方式排布于基板上，对此本申请不做具体限制。例如，发光芯片呈M行*N列排列方式设置于基板的表面上，M和N均为不小于2的正整数。
S520，提供透镜，并在透镜的安装面设置粘接胶。
需要说明的是，通过透镜可以将发光芯片封装起来，透镜不仅可以维护发光芯片的气密性并保护发光芯片不受周围环境中温度及湿度的影响，同时也防止发光芯片受到机械振动、冲击造成破损或引起特性的变化而影响其发光性能。同时透镜还能够对发光芯片发出的光线进行折射、反射或散射，以增加发光芯片的出光角度以及混光均匀性，有利于减小发光芯片的使用数量，从而降低背光模组的成本。
其中，透镜包括出光面以及与出光面相对设置的安装面，安装面可以理解为透镜与基板粘贴的一面。其中，安装面的中心设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳至少一发光芯片，安装面还设置有微结构，微结构可以理解为安装面形成的凸起或凹陷。
其中，透镜的材质可由以下透明材料制成，如玻璃，陶瓷，或聚合物材质，如聚四氟乙烯(PTFE)、甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、PEMA、聚碳酸酯、硅胶和其它聚合物混合物。透镜可以通过注塑或压模成型。
现有技术中，通常是在发光芯片上点胶以形成透镜，或者在发光芯片上点胶后再贴附透镜，由于胶水的粘度、流动性较难管控，而且发光芯片比较小，很容易导致点胶量过多，粘接胶在发光芯片表面堆积而影响发光芯片的出光效果；或者点胶量过少，影响透镜封装的气密性以及可靠性，存在透镜从基板上脱落的风险。本申请实施例中，通过将粘接胶设置于透镜的安装面上，可以保持透镜安装面的胶量均匀性，使得每一透镜与发光芯片贴装的胶量均能保持一致，而且还可以防止粘接胶污染发光芯片的表面，提高发光芯片的发光效果。
需要说明的是，本申请实施例中，透镜的安装面还设置有微结构，通过设置微结构，可以增加安装面与粘接胶的接触面积，有助于提高透镜与基板贴装的稳定性。
S530，将透镜安装于所述发光芯片上。
具体地，透镜安装面的中心设有容纳槽，透镜贴附于基板上后，发光芯片位于容纳槽内，并且发光芯片发出的光线朝向容纳槽的槽壁入射向透镜，即容纳槽的槽壁相当于入光面。透镜能够对发光芯片发出的光线进行折射、反射及扩散后由透镜的出光面出射，从而增大发光芯片的光线出射范围。
相对于传统的在发光芯片上点胶形成透镜的方式，本申请直接将透镜贴装于发光芯片上，简单易操作；而且透镜通过注塑或压模形成，每一透镜的形状均能保持一致，有利于提高背光模组的出光均匀性。
S540，对透镜进行烘烤或者UV光照射，以使粘接胶固化。
由于粘接胶为液体胶，需要对透镜进行烘烤或者UV光照射，以使粘接胶固化，进而使得透镜能够牢固的粘接到基板上。
S550，在基板上设置反射层，反射层包括镂空区，发光芯片位于镂空区露出的基板上。
示例性的，反射层可以为贴附于基板上的反射片，反射片包括多个镂空区，镂空区可以裸漏出基板上设置的发光芯片。具体地，将反射片贴附于基板上时，首先将每一镂空区与每发光芯片相对应，之后将反射片进行按压组装到基板上，以使发光芯片暴露出来。
在一些实施例中，反射层也可以为喷涂于基板上的反射涂层，例如金属涂层等。在进行喷涂反射涂层时，可以将镂空区遮盖起来，未遮盖区域则喷涂反射涂层以形成反射层。
需要说明的是，通过设置反射层，可以进一步提高背光模组面光源的亮度，以及将发光芯片出射光线利用率达到最大化，并提高混光均匀性。同时，发光芯片射向基板的光线还能够通过反射层的反射后再次进入透镜，可以防止发光芯片的漏光问题，进一步提高背光模组的性能。
请结合图1并参考图2和图3，图2为本申请实施例提供的背光模组的制作方法的第二种流程示意图，图3为本申请实施例提供的透镜的贴装示意图。其中，步骤S520包括：
S521，提供载板，并在载板的表面涂覆一层粘接胶。
请参考图3，载板210相当于贴片机中POP飞达的托盘，首先将粘接胶220注入载板210上，然后通过刮刀将粘接胶220刮平，通过调整刮刀的高度以及倾斜角度，可以调整粘接胶220在载板210上的涂覆厚度。优选的，粘接胶220的厚度与透镜30安装面32上设置的微结构322的高度相适配，以便于透镜30蘸取粘接胶220。在实际使用中，粘接胶220的涂覆厚度也可根据实际需要做出相应设置，本申请不做具体限定。
S522，将透镜移至载板上，透镜的安装面能够蘸取粘接胶。
其中，透镜30可以采用卷带或振动盘进料，然后通过贴片机的吸嘴230吸取透镜30，并将透镜30移至载板210上，此时透镜30安装面32的微结构322与载板210接触并蘸取粘接胶220。
相关技术中，透镜的安装面通常为光滑的平面，该透镜在载板上蘸取粘接胶时，该安装面与载板之间会形成真空层，在大气压作用下，需要很大的作用力才能将透镜从载板上移开，操作不便。
本申请实施例中，透镜30的安装面32设置有微结构322，微结构322可以理解为安装面32形成的凸起或凹陷。示例性的，微结构322包括多个凸起，多个凸起相间隔且围绕容纳槽321设置，例如，多个凸起围绕容纳槽321呈同心圆排列。在另一些实施例中，所述凸起呈条形，凸起包括相对的第一端部和第二端部，第一端部位于容纳槽321的周缘，第二端部延伸至透镜30的周缘，凸起的宽度从所述第一端部向所述第二端部逐渐增大。
在其他实施例中，微结构322也可以为安装面32内凹形成的凹陷，所述凹陷围绕所述容纳槽321设置。示例性的，微结构322包括多个凹陷，多个凹陷相间隔且围绕容纳槽321设置，例如，多个凹陷围绕容纳槽321呈同心圆排列。
可以理解的，通过在透镜30的安装面32设置微结构322，使得透镜30的安装面32形成凹凸不平的结构，相当于增大了安装面32与粘接胶220的接触面积，有助于提高透镜30与基板10贴装的稳定性；同时，由于设置了微结构322，透镜30在载板210上蘸取粘接胶220的过程中，透镜30的安装面32与载板210之间会存在气孔，外部空气进入该气孔，降低安装面32内外的气压差，使得安装面32与载板210之间不会形成真空层，从而减小安装面32与载板210之间的吸附力，当透镜30蘸胶后，吸嘴230能够轻松将透镜30吸起来。在一些实施例中，透镜30的安装面32还设置有至少一凹槽，所述凹槽的一端连通所述容纳槽321，所述凹槽的另一端延伸至所述透镜30的周缘。凹槽不仅可以减小透镜30安装面32与载板210之间的吸附力，而且在对透镜30进行加热固化过程中，凹槽可以释放透镜30内部产生的气体；另一方面，凹槽也具有溢胶腔的作用，由于粘接胶220是液态的，当粘接胶220量过多时，透镜30容易产生滑移导致安装偏位，而凹槽的设置，多余的粘接胶220能够进入凹槽，降低了透镜30在贴附过程中发生滑移情况，从而保证透镜30能够准确的粘贴在基板10上，提高了透镜30贴装的良率，保证产品出光效果。
请继续参考图3，透镜30的安装面32完成蘸胶后，此时粘接胶220填充微结构322的缝隙，然后用吸嘴230吸取蘸胶后的透镜30，并将透镜30从载板210上移开，最后将透镜30安装于发光芯片20上，粘接胶220将透镜30稳定地固定于基板10上。
其中，安装面32的中心设有容纳槽321，透镜30贴附于基板10上，发光芯片20嵌入容纳槽321内，并且发光芯片20发出的光线朝向容纳槽321的槽壁入射向透镜30，即容纳槽321的槽壁相当于入光面。透镜30能够对发光芯片20发出的光线进行折射、反射及扩散后由透镜30的出光面31出射，从而增大发光芯片20的光线出射范围。
相对于传统的在发光芯片20上直接点胶的方式，本申请实施例提供的背光模组的制作方法，通过在透镜30的安装面32设置粘接胶220，然后将透镜30贴装于发光芯片20上，使得每一透镜30与发光芯片20贴装的胶量保持一致，提高透镜30贴装的可靠性，有效防止粘接胶220在发光芯片20表面堆积而影响发光芯片20出光效果，有利于增加背光模组光线均匀性。
另一方面，由于发光芯片较小且数量较多，传统的在发光芯片上点胶的方式，需要在发光芯片周围点三至四个点胶位，点胶及透镜贴装的效率极低，而且胶水很容易溢到发光芯片上，影响发光芯片的发光效果。而本申请实施例提供的背光模组的制作方法，则是将粘接胶220设置于透镜30上。首先通过吸嘴230吸取透镜30，并将透镜30移至涂覆有粘接胶220的载板210上，使得透镜30的安装面32与载板210接触并蘸取粘接胶220，操作简单方便，大大提高了透镜30的贴装效率，有利于降低生产成本。
请参考图4至图7，图4为本申请实施例提供的透镜的第一种截面示意图，图5为本申请实施例提供的透镜的第一种结构示意图，图6为本申请实施例提供的透镜的第二种结构示意图，图7为本申请实施例提供的透镜的第三种结构示意图。
本申请实施例还提供一种透镜30，该透镜30为上述任一实施例所述的背光模组100的制作方法中所述的透镜。该透镜30包括出光面31以及与出光面31相对设置的安装面32，其中安装面32的中心设有容纳槽321，容纳槽321用于容纳至少一发光芯片20，安装面32设置有微结构322，安装面32可以理解为透镜30与基板10粘接的一面。
如图4所示，出光面31为外凸的弧形面，弧形面的中心凹设有锥形槽313，其中，锥形槽313与容纳槽321正对设置。也可以理解为，出光面31包括第一表面311和第二表面312，将第一表面311和第二表面312的连接处设置成朝向安装面32的凹陷，以使部分由容纳槽321内的发光芯片20射出的光线在第一表面311和第二表面312的连接处实现一次散光的效果，使得本应该射向第一表面311和第二表面312的连接处的光线在经过第一表面311和第二表面312的折射或反射后，光线以更大的偏折角向两侧出射，增大了光线的扩散角度，且能够使得光线出射后形成的均匀亮暗的光斑。
其中，锥形槽313的槽壁为第一弧形槽壁3131，第一弧形槽壁3131朝向锥形槽313的中心凸出设置。外凸的第一弧形槽壁3131可以将中心的光朝向透镜30的外侧发散，避免透镜30中心聚光，进而防止光源的中心亮度较高，从而保证发光芯片20出光均匀性。
请继续参考图4至图7，透镜30的安装面32凹设形成容纳槽321，容纳槽321用于容纳至少一发光芯片20，当透镜30贴装于基板10上后，发光芯片20嵌设在容纳槽321内。其中，容纳槽321为弧形槽，容纳槽321的槽壁为第二弧形槽壁3211，第二弧形槽壁3211朝向远离容纳槽321的中心的一侧凸出设置。发光芯片20发出的光线朝向容纳槽321的槽壁射向透镜30，并在透镜30内部发生反射和折射后由出光面31透出，容纳槽321的槽壁相当于入光面。而容纳槽321外凸的第二弧形槽壁3211同样可以将中心的光朝向透镜30的外侧发散，避免透镜30中心聚光，进而防止光源的中心亮度较高，从而保证发光芯片20出光均匀性。
本申请实施例所示的透镜30中，容纳槽321的形状为锥性。其中，锥形槽313的中心轴线与容纳槽321的中心轴线重合。
如图4至图7所示，透镜30的安装面32还设置有微结构322，微结构322可以理解为安装面32设置的凸起3221或凹陷3222。示例性的，微结构322包括多个凸起3221，多个凸起3221相间隔且围绕容纳槽321设置，例如，多个凸起3221围绕容纳槽321呈同心圆排列。
在另一些实施例中，所述凸起3221呈条形，凸起3221包括相对的第一端部和第二端部，第一端部位于容纳槽321的周缘，第二端部延伸至透镜30的周缘，凸起3221的宽度从所述第一端部向所述第二端部逐渐增大。
请参考图8，图8为本申请实施例提供的透镜的第二种截面示意图。在其他一些实施例中，微结构322也可以为安装面32内凹形成的凹陷3222，所述凹陷3222围绕所述容纳槽321设置。示例性的，微结构322包括多个凹陷3222，多个凹陷3222相间隔且围绕容纳槽321设置，例如，多个凹陷3222围绕容纳槽321呈同心圆排列。
需要说明的是，安装面32设置的微结构322并不限于图示的几种方式，还包括其他对称或不对称的各种设置方式，对此本申请不做具体限定。
透镜30的材质可由以下透明材料制成，如玻璃，陶瓷，或聚合物材质，如聚四氟乙烯(PTFE)、甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、PEMA、聚碳酸酯、硅胶和其它聚合物混合物。透镜30可以通过注塑或压模成型。
可以理解的，通过在透镜30的安装面32设置微结构322，使得透镜30的安装面32形成凹凸不平的结构，相当于增大了安装面32与粘接胶220的接触面积，有助于提高透镜30与基板10贴装的稳定性；同时，由于设置了微结构322，透镜30在载板210上蘸取粘接胶220的过程中，透镜30的安装面32与载板210之间会存在气孔，空气会进入该气孔，降低安装面32内外的气压差，使得安装面32与载板210之间不会形成真空层，从而减小透镜30与载板210之间的吸附力，在透镜30蘸胶后吸嘴230能够轻松将透镜30吸起来。请继续参考图4至图7，在一些实施例中，透镜30的安装面32还设置有至少一凹槽323，所述凹槽323的一端连通所述容纳槽321，所述凹槽323的另一端延伸至所述透镜30的周缘。凹槽323不仅可以减小透镜30安装面32与载板210之间的吸附力，而且在对透镜30进行加热固化过程中，凹槽323可以释放透镜30内部产生的气体；另一方面，凹槽323也具有溢胶腔的作用，由于粘接胶220是液态的，当粘接胶220量过多时，透镜30容易产生滑移导致安装偏位，而凹槽323的设置，多余的粘接胶220能够进入凹槽323，降低了透镜30在贴附过程中发生滑移情况，从而保证透镜30能够准确的粘贴在基板10上，提高了透镜30贴装的良率，保证产品出光效果。
本申请实施例还提供一种背光模组100，该背光模组100为直下式背光模组100，其具有多个背光分区，可以实现分区控光功能。该直下式背光模组100主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑等显示装置中，以为液晶显示面板提供背光源。
请参考图9，图9为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。本申请实施例提供的背光模组100包括基板10、发光芯片20以及透镜30。其中，发光芯片20设置于基板10上，透镜30设置于发光芯片20上且与基板10固定连接，所述透镜30为以上任一实施例所述的透镜。
其中，基板10可以为PCB电路板或者柔性线路板，基板10是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
发光芯片20可以为Micro-LED芯片或者Mini-LED芯片。优选的，发光芯片20为倒装Mini-LED芯片。其中，发光芯片20设置于基板10上，且与基板10电性连接。在本申请实施例中，发光芯片20的数量均为多个，多个发光芯片20间隔设置，且呈阵列方式排布于基板10上，或者呈其他规则或不规则的方式排布于基板10上，对此本申请不做具体限制。例如，发光芯片20呈M行*N列排列方式设置于基板10的表面上，M和N均为不小于2的正整数。
其中，透镜30的安装面32设置有粘接胶220，所述粘接胶220用于将透镜30固定于基板10上。透镜30的安装面32凹设形成容纳槽321，容纳槽321用于容纳至少一发光芯片20，当透镜30贴装于基板10上后，发光芯片20嵌设在容纳槽321内。通过透镜30可以将发光芯片20封装起来，透镜30不仅可以维护发光芯片20的气密性并保护发光芯片20不受周围环境中温度及湿度的影响，同时也防止发光芯片20受到机械振动、冲击造成破损或引起特性的变化而影响其发光性能。同时透镜30还能够对发光芯片20发出的光线进行折射、反射或散射，以增加发光芯片20的出光角度以及混光均匀性，有利于减小发光芯片20的使用数量，从而降低背光模组100的成本。
请继续参考图9，本申请实施例提供的背光模组100还包括反射层40，反射层40设置于基板10上，反射层40包括多个镂空区，发光芯片20位于所述镂空区露出的基板10上。
示例性的，反射层40可以为贴附于基板10上的反射片，反射片包括多个镂空区，镂空区可以裸漏出基板10上设置的发光芯片20。具体地，将反射片贴附于基板10上时，首先将每一镂空区与每发光芯片20相对应，之后将反射片进行按压组装到基板10上，以使发光芯片20暴露出来。
在一些实施例中，反射层40也可以为喷涂于基板10上的反射涂层，例如金属涂层等。在进行喷涂反射涂层时，可以将镂空区遮盖起来，未遮盖区域则喷涂反射涂层以形成反射层40。
需要说明的是，通过设置反射层40，可以进一步提高背光模组100面光源的亮度，以及将发光芯片20出射光线利用率达到最大化，并提高混光均匀性。同时，发光芯片20射向基板10的光线还能够通过反射层40的反射后再次进入透镜30，可以防止发光芯片20的漏光问题，进一步提高背光模组100的性能。
在一些实施例中，背光模组100还包括扩散板50，扩散板50设置于透镜30背离基板10的一侧。扩散板50具有均光和雾化的作用，扩散板50使得光线朝向不同方向发生折射或者散射，从而改变光线的行进路线，对光线充分散射以产生光学扩散的效果，使得射入液晶显示模组的光线更加柔和。
本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所示的背光模组100，背光模组100为显示装置提供背光源。所述显示装置可以为：液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本申请实施例对此不作限定。本申请实施例提供的显示装置采用上述的背光模组100，可以实现均匀的背光源，给用户带来良好的视觉效果。
本申请实施例提供的透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，透镜包括出光面以及与出光面相对设置的安装面，安装面的中心设有容纳槽，容纳槽用于容纳至少一发光芯片，其中安装面设置有微结构；由于微结构的设置，使得透镜的安装面形成凹凸不平的结构，透镜与涂覆有粘接胶的载板之间不会形成真空层，以便于透镜在载板上蘸取粘接胶，然后将透镜贴装于发光芯片上，使得每一透镜与发光芯片贴装的胶量保持一致，提高透镜贴装的可靠性，有效防止粘接胶在发光芯片表面堆积而影响发光芯片出光效果，进而增加背光模组光线均匀性。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例提供的背光模组的制作方法、透镜、背光模组、显示装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (14)
1.一种透镜，其特征在于，包括：
出光面；
安装面，与所述出光面相对设置，所述安装面的中心设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳至少一发光芯片，所述安装面设置有微结构。
2.根据权利要求1所述的透镜，其特征在于，所述微结构包括多个凸起，多个所述凸起相间隔且围绕所述容纳槽设置。
3.根据权利要求2所述的透镜，其特征在于，多个所述凸起围绕所述容纳槽呈同心圆排列。
4.根据权利要求2所述的透镜，其特征在于，所述凸起呈条形，所述凸起包括相对的第一端部和第二端部，所述第一端部位于所述容纳槽的周缘，所述第二端部延伸至所述透镜的周缘，所述凸起的宽度由所述第一端部向所述第二端部逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的透镜，其特征在于，所述微结构为所述安装面内凹形成的凹陷，所述凹陷围绕所述容纳槽设置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的透镜，其特征在于，所述安装面设置有至少一凹槽，所述凹槽的一端连通所述容纳槽，所述凹槽的另一端延伸至所述透镜的周缘。
7.根据权利要求1至5任一项所述的透镜，其特征在于，所述出光面为外凸的弧形面，所述弧形面的中心凹设有锥形槽，所述锥形槽的中心轴线与所述容纳槽的中心轴线重合。
8.一种背光模组，其特征在于，包括：
基板；
发光芯片，设置于所述基板上；
透镜，设置于所述发光芯片上，其中，所述透镜为权利要求1至7任一项所述的透镜，所述透镜的安装面设置有粘接胶，所述粘接胶用于将所述透镜固定于所述基板上。
9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，还包括反射层，所述反射层设置于所述基板上，所述反射层包括多个镂空区，所述发光芯片位于所述镂空区露出的所述基板上。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求8或9所述的背光模组。
11.一种背光模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上设置至少一发光芯片；
提供透镜，并在所述透镜的安装面设置粘接胶；
将所述透镜安装于所述发光芯片上；
其中，所述透镜包括出光面以及与出光面相对设置的安装面，所述安装面的中心设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳至少一发光芯片，所述安装面设置有微结构。
12.根据权利要求11所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述透镜的安装面设置粘接胶，包括：
提供载板；
在所述载板的表面涂覆一层粘接胶；
将所述透镜移至所述载板上，所述透镜的安装面蘸取所述粘接胶。
13.根据权利要求11所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述将所述透镜安装于所述发光芯片上之后，还包括：
对所述透镜进行烘烤或者UV光照射，以使所述粘接胶固化。
14.根据权利要求13所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述对所述透镜进行烘烤或者UV光照射，以使所述粘接胶固化之后，还包括：
在所述基板上设置反射层，所述反射层包括多个镂空区，所述发光芯片位于所述镂空区露出的所述基板上。
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