CN105957980A - Oled封装设备及oled封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装设备，包括载台和超声振动装置，载台用于承载盖板，盖板上滴加有填充胶材；超声振动装置设于载台的下方，用于加快填充胶材在盖板上的扩散速度。还涉及一种OLED封装方法，包括：步骤S1、向盖板上滴加填充胶材；步骤S2、对盖板进行超声振动；步骤S3、停止超声振动，将盖板与基板压合。通过超声振动装置对滴加有填充胶材的盖板进行振动，实现了加快盖板上的填充胶材的扩散速度，并能够使得填充胶材中包裹的气泡在振动过程中上浮而脱离填充胶材，从而解决了填充胶材扩散较慢及扩散时容易有气泡包裹在填充胶材内的问题，能够有效提高封装的可靠性和稳定性。

Description

OLED封装设备及OLED封装方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装设备及OLED封装方法。

背景技术

有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Device，OLED)因其自发光、驱动电压低、响应快、宽视角等而备受业界关注。有机发光材料对于水氧非常敏感，微量水分的存在可导致显示质量的严重下降甚至完全失效，因此封装对于OLED至关重要。目前常用的OLED封装方法为UV胶封装、玻璃胶封装(又称Frit封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam Fill封装)等。

现有的Dam Fill封装方法是在盖板上涂覆一圈密封胶材(Dam胶)，然后在密封胶材内部滴加填充胶材(Fill胶)，之后将盖板和OLED器件所在的薄膜场效应晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板压合成完整器件。Dam胶起到密封作用、Fill胶固化后维持盒厚，同时具有一定的密封作用。Fill胶的滴加量需刚好填充Dam胶和基板组成的空间，过多或过少会导致胶材溢出或盒内气泡。通常使用的Fill胶流动性较差，滴加到盖板上后扩散速度较慢，需在压合过程分散至盒内各处。而在此过程中由于其流动性较差，容易包裹气泡，影响封装效果。目前，有在Fill胶滴加装置上增加加热功能的方案，通过加热，增加Fill胶流动性，减少气泡残留。但是当基板和Fill胶的热膨胀系数相差较大时，由于液体材料的热膨胀变化大，降至室温后体积收缩，可能产生材料量不够导致的气泡。而Fill胶受热时也可能会产生放气(Outgas)，影响器件性能。如使用这种方法，对材料的热稳定性和Outgas也会有较高要求。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种OLED封装设备及OLED封装方法，通过对滴加有填充胶材的盖板进行振动，加快填充胶材的扩散速度，并使填充胶材中包裹的气泡在振动过程中上浮脱离填充胶材，解决填充胶材扩散较慢及扩散时容易有气泡包裹在填充胶材内的问题，有效提高封装的可靠性和稳定性。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种OLED封装设备，包括载台和超声振动装置，载台用于承载盖板，盖板上滴加有填充胶材；超声振动装置设于载台的下方，用于加快填充胶材在盖板上的扩散速度。

根据本发明，超声振动装置与载台之间设有第一缓冲件。

根据本发明，还包括填充胶材滴加装置，填充胶材滴加装置用于向盖板滴加填充胶材。

根据本发明，填充胶材滴加装置设于载台。

根据本发明，填充胶材滴加装置与载台之间设有第二缓冲件。

根据本发明，还包括涂覆腔体和缓冲腔体，填充胶材滴加装置设于涂覆腔体内；载台和超声振动装置设于缓冲腔体内。

根据本发明，还包括机械手臂，机械手臂设于涂覆腔体与缓冲腔体之间，用于将盖板在涂覆腔体和缓冲腔体之间转移。

根据本发明，还包括密封胶材涂覆装置和压合装置，密封胶材涂覆装置用于向盖板涂覆密封胶材；压合装置用于将盖板与基板压合。

根据本发明，超声振动装置设于载台下方的中心位置或边缘位置。

本发明还提供了一种OLED封装方法，包括：步骤S1、向盖板上滴加填充胶材；步骤S2、对盖板进行超声振动；步骤S3、停止超声振动，将盖板与基板压合。

根据本发明，在步骤S2中，超声振动的时间为30-120S。

根据本发明，在步骤S2中，超声振动的频率为40-80KHz。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案所提供的OLED封装设备和OLED封装方法具有如下优点：

通过超声振动装置对滴加有填充胶材的盖板进行振动，实现了加快盖板上的填充胶材的扩散速度，并能够使得填充胶材中包裹的气泡在振动过程中上浮而脱离填充胶材，从而解决了填充胶材扩散较慢及扩散时容易有气泡包裹在填充胶材内的问题，能够有效提高封装的可靠性和稳定性。此外，在常温下即可实现通过超声振动装置带动载台上的盖板振动而加快盖板上的填充胶材的扩散速度，因此不会对盖板及填充胶材的性能造成影响。

附图说明

图1是本发明实施例一的OLED封装设备的结构示意图；

图2是图1中沿A-A的剖视示意图；

图3是本发明实施例一的OLED封装方法的流程示意图；

图4是采用本发明实施例一的OLED封装方法封装完毕后的盖板与基板的接合示意图；

图5是本发明实施例二的OLED封装设备的整体结构示意图。

图中：1：载台；2：超声振动装置；3：盖板；4：填充胶材；5：第一缓冲件；6：填充胶材滴加装置；7：支撑件；8：第三缓冲件；9：涂覆腔体；10：缓冲腔体；11：机械手臂；12：传送腔体；13：密封胶材涂覆腔体；14：压合腔体；15：密封胶材；16：基板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1和图2所示，本发明的OLED封装设备的一种实施例。如图1所示，本实施例一的OLED封装设备包括载台1和超声振动装置2。其中，载台1用于承载盖板3，盖板3上滴加有填充胶材4。超声振动装置2设于载台1的下方，用于加快填充胶材4在盖板3上的扩散速度。在本实施例一中，超声振动装置2的作用可以理解为把市电转换成与超声波换能器相匹配的高频交流电信号，驱动超声波换能器工作以实现振动功能。由超声振动装置2的振动能够带动载台1及位于载台1上的盖板3随之发生振动，从而达到加快盖板3上的填充胶材4的扩散速度的目的。

在本实施例一中，超声振动装置2设于载台1下方的边缘位置。当然，超声振动装置2的位置并不局限于本实施例一中的设在载台1下方的边缘位置，也可以设置在载台1下方的中心位置。此外，超声振动装置2的数量也可以灵活设置(大于或等于一个)，例如：超声振动装置2的数量为一个，可以设置在载台1下方的中心区域或任意一个角区域；或者，超声振动装置2的数量为多个，分别对应设置在载台1下方的角区域。如图2所示，本实施例一的超声振动装置2的设置方式为嵌设在载台1中，当然超声振装置2的设置在载台1上的方式也可以采用其它的可以带动载台1随着超声振动装置2的振动而振动的连接方式。

进一步，在本实施例一中，如图2所示，为防止载台1振动过大，在超声振动装置2与载台1之间设有第一缓冲件5。第一缓冲件5可以为由橡胶、硅胶或亚克力制成的缓冲垫，设置在超声振动装置2与载台1之间，对超声振动装置2传递给载台1的振动起到缓冲作用，能够防止载台1振动过大而使盖板3发生过大振动，以免对盖板3的性能造成影响。

进一步，本实施例一的OLED封装设备还包括填充胶材滴加装置6，填充胶材滴加装置6用于向盖板3滴加填充胶材4。在本实施例一中，填充胶材滴加装置6设于载台1，由此，可将盖板3放置于载台1上，并通过设于载台1上的填充胶材滴加装置6向盖板3上滴加填充胶材4，填充胶材4滴加完毕后即可开启超声振动装置2使盖板3随之振动。

优选地，为了防止超声振动装置2振动时带动填充胶材滴加装置6发生过大振动而损伤填充胶材滴加装置6的内部精密部件，在填充胶材滴加装置6与载台1之间设有第二缓冲件(图中未示出)。在本实施例一中，填充胶材滴加装置6通过支撑部件(图中未示出)与载台1连接，第二缓冲件设置在支撑部件与载台1之间。第二缓冲件可以为由橡胶、硅胶或亚克力制成的缓冲垫，能够对载台1传递给支撑部件的振动起到缓冲作用，从而避免填充胶材滴加装置6发生过大振动而对其内部的精密部件造成损伤。

进一步，在本实施例一中，如图2所示，在载台1上还设有用于支撑该OLED封装设备的其它部件的支撑件7，支撑件7嵌设于载台1，在支撑件7与载台1之间设有第三缓冲件8。第三缓冲件8可以为由橡胶、硅胶或亚克力制成的缓冲垫，能够对载台1传递给支撑件7的振动起到缓冲作用，从而避免通过支撑件7设于载台1上的部件因振动过大而造成损伤。

此外，本实施例一的OLED封装设备还包括密封胶材涂覆装置和压合装置(图中均未示出)。密封胶材涂覆装置用于向盖板3涂覆密封胶材，压合装置用于将涂覆有密封胶材和填充胶材4并经过超声振动装置2振动完毕的盖板3与基板压合。

本实施例一的OLED封装设备在使用时，先通过密封胶材涂覆装置在盖板3上涂覆一圈密封胶材，然后通过填充胶材滴加装置6在盖板3上密封胶材围合成的区域内滴加填充胶材4，填充胶材4滴加完毕后通过超声振动装置2带动盖板3振动，振动完毕后将盖板3移至基板上方并通过压合装置将盖板3与基板压合。

本实施例一的OLED封装设备，通过超声振动装置2对滴加有填充胶材4的盖板3进行振动，实现了加快盖板3上的填充胶材4的扩散速度，并能够使得填充胶材4中包裹的气泡在振动过程中上浮而脱离填充胶材4，从而解决了填充胶材4扩散较慢及扩散时容易有气泡包裹在填充胶材4内的问题，能够有效提高封装的可靠性和稳定性。此外，该OLED封装设备在常温下即可实现通过超声振动装置2带动载台1上的盖板3振动而加快盖板3上的填充胶材4的扩散速度，因此不会对盖板3及填充胶材4的性能造成影响。

本实施例一还提供了一种OLED封装方法。如图3所示，本实施例一的OLED封装方法包括以下步骤：

步骤S1’：在盖板3上涂覆一圈密封胶材15。

步骤S1：在盖板3上密封胶材15围合成的区域内滴加填充胶材4。

步骤S2：对盖板3进行超声振动。优选地，超声振动的时间为30-120S，超声振动的频率为40-80KHz。以使盖板3上的填充胶材4在密封胶材15围合成的区域内均匀扩散，达到最佳的扩散效果。在超声振动完毕后将盖板3移至与基板16相对应的位置。

步骤S3：停止超声振动并将盖板3移至与基板16相对应的位置后，将盖板3与基板16压合，以完成封装。图4示出了封装完毕后的盖板3与基板16的接合示意图。

将本实施例一的OLED封装方法应用到实施例一的OLED封装设备时，具体包括以下步骤：

步骤S1’：通过密封胶材涂覆装置在盖板3上涂覆一圈密封胶材15。

步骤S1：密封胶材15涂覆完毕后，将盖板3放置到载台1上，并通过设于载台1上的填充胶材滴加装置6在盖板3上密封胶材15围合成的区域内滴加填充胶材4。

步骤S2：填充胶材4滴加完毕之后，通过超声振动装置2对盖板3进行超声振动。超声振动完毕后，停止超声振动，并将盖板3移至与基板16相对应的位置。

步骤S3：通过压合装置将盖板3与基板16压合。

本实施例一的OLED封装方法，通过对滴加有填充胶材4的盖板3进行振动，实现了加快盖板3上的填充胶材4的扩散速度，并能够使得填充胶材4中包裹的气泡在振动过程中上浮而脱离填充胶材4，从而解决了填充胶材4扩散较慢及扩散时容易有气泡包裹在填充胶材4内的问题，能够有效提高封装的可靠性和稳定性。此外，该OLED封装方法在常温下即可实现对盖板3进行振动而加快盖板3上的填充胶材4的扩散速度，因此不会对盖板3及填充胶材4的性能造成影响。

实施例二

实施例二是本发明的OLED封装设备的另一种实施例。本实施例二的OLED封装设备与实施例一基本相同，相同之处不再赘述。如图5所示，本实施例二与实施例一的不同之处在于，本实施例二的OLED封装设备还包括涂覆腔体9和缓冲腔体10。其中，填充胶材滴加装置6设于涂覆腔体9内，载台1和超声振动装置2设于缓冲腔体10内。在涂覆腔体9内通过填充胶材滴加装置6完成向盖板3滴加填充胶材4，在缓冲腔体10内通过超声振动装置2完成对盖板3的振动。由此，通过将填充胶材滴加装置6与载台1分开设置，避免了填充胶材滴加装置6在超声振动装置2工作时随载台1发生振动，由此可保证填充胶材滴加装置6的内部精密部件不受超声振动装置2振动的影响。

进一步，在本实施例二中，为了方便盖板3在涂覆腔体9与缓冲腔体10之间的转移，在涂覆腔体9与缓冲腔体10之间还设置了机械手臂11。机械手臂11用于将涂覆腔体9内滴加填充胶材4完毕的盖板3转移至缓冲腔体10内的载台1上。优选地，本实施例二在涂覆腔体9与缓冲腔体10之间设有传送腔体12，机械手臂11设于传送腔体12内。

进一步，在本实施例二中，还设有密封胶材涂覆腔体13和压合腔体14。密封胶材涂覆装置设置在密封胶材涂覆腔体13中，以在密封胶材涂覆腔体13中完成向盖板3上涂覆密封胶材。压合装置设置在压合腔体14中，以在压合腔体14中完成盖板3与基板的压合。密封胶材涂覆腔体13、涂覆腔体9、缓冲腔体10和压合腔体14分布在传送腔体12的周围，使得机械手臂11能够将盖板3在密封胶材涂覆腔体13、涂覆腔体9、缓冲腔体10和压合腔体14之间依次转移，以在这四个腔体中依次分别完成盖板3密封胶材涂覆、盖板3填充胶材4涂覆、盖板3振动和盖板3与基本的压合，从而实现OLED的封装，并保证封装的可靠性和稳定性。当然，也可以不设置密封胶材涂覆腔体13，而将密封胶材涂覆装置也设置在涂覆腔体9中，从而在涂覆腔体9中完成盖板3密封胶材涂覆和盖板3填充胶材4涂覆。

将实施例一中的OLED封装方法应用到本实施例二的OLED封装设备时，具体包括以下步骤：

步骤S1’：将盖板3放置于密封胶材15涂覆腔体13内，由密封胶材15涂覆腔体13内的密封胶材15涂覆装置向盖板3上涂覆一圈密封胶材15。密封胶材15涂覆完毕之后，通过机械手臂11将盖板3从密封胶材15涂覆腔体13转移至涂覆腔体9内。

步骤S1：由涂覆腔体9内的填充胶材4涂覆装置向盖板3上密封胶材15围合成的区域内滴加填充胶材4。填充胶材4滴加完毕之后，通过机械手臂11将盖板3从涂覆腔体9转移至缓冲腔体10内的载台1上。

步骤S2：由缓冲腔体10内的超声振动装置2对盖板3进行振动。优选地，超声振动的时间为30-120S，超声振动的频率为40-80KHz。以使盖板3上的填充胶材4的扩散效果最佳。超声振动完毕之后，通过机械手臂11将盖板3从缓冲腔体10转移至压合腔体14内基板16的上方。

步骤S3：由压合装置将盖板3与基板16压合。

综上所述，本发明的OLED封装设备和OLED封装方法，通过超声振动装置2对滴加有填充胶材4的盖板3进行振动，实现了加快盖板3上的填充胶材4的扩散速度，并能够使得填充胶材4中包裹的气泡在振动过程中上浮而脱离填充胶材4，从而解决了填充胶材4扩散较慢及扩散时容易有气泡包裹在填充胶材4内的问题，能够有效提高封装的可靠性和稳定性。此外，在常温下即可实现通过超声振动装置2带动载台1上的盖板3振动而加快盖板3上的填充胶材4的扩散速度，因此不会对盖板3及填充胶材4的性能造成影响。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种OLED封装设备，其特征在于，包括载台和超声振动装置，所述载台用于承载盖板，所述盖板上滴加有填充胶材；所述超声振动装置设于所述载台的下方，用于加快所述填充胶材在所述盖板上的扩散速度。

2.根据权利要求1所述的OLED封装设备，其特征在于，所述超声振动装置与所述载台之间设有第一缓冲件。

3.根据权利要求1所述的OLED封装设备，其特征在于，还包括填充胶材滴加装置，所述填充胶材滴加装置用于向所述盖板滴加所述填充胶材。

4.根据权利要求3所述的OLED封装设备，其特征在于，所述填充胶材滴加装置设于所述载台。

5.根据权利要求4所述的OLED封装设备，其特征在于，所述填充胶材滴加装置与所述载台之间设有第二缓冲件。

6.根据权利要求3所述的OLED封装设备，其特征在于，还包括涂覆腔体和缓冲腔体，所述填充胶材滴加装置设于所述涂覆腔体内；所述载台和所述超声振动装置设于所述缓冲腔体内。

7.根据权利要求6所述的OLED封装设备，其特征在于，还包括机械手臂，所述机械手臂设于所述涂覆腔体与所述缓冲腔体之间，用于将所述盖板在所述涂覆腔体和所述缓冲腔体之间转移。

8.根据权利要求3所述的OLED封装设备，其特征在于，还包括密封胶材涂覆装置和压合装置，所述密封胶材涂覆装置用于向所述盖板涂覆密封胶材；所述压合装置用于将所述盖板与基板压合。

9.根据权利要求1所述的OLED封装设备，其特征在于，所述超声振动装置设于所述载台下方的中心位置或边缘位置。

10.一种OLED封装方法，其特征在于，包括：

步骤S1、向盖板上滴加填充胶材；

步骤S2、对盖板进行超声振动；

步骤S3、停止超声振动，将盖板与基板压合。

11.根据权利要求10所述的OLED封装方法，其特征在于，在所述步骤S2中，超声振动的时间为30-120S。

12.根据权利要求10所述的OLED封装方法，其特征在于，在所述步骤S2中，超声振动的频率为40-80KHz。