CN105591037A - 封装设备 - Google Patents

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彭锐
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Abstract

本发明公开了一种封装设备，属于显示技术领域。所述封装设备包括：吸附单元和n个滴胶单元，所述n大于或等于1，每个所述滴胶单元容置有粘性胶，所述粘性胶包括可吸附物质；所述吸附单元设置在基台上，所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。本发明解决了现有技术中对OLED器件进行封装的效果较差，且封装的效率较低的问题，提高了对OLED器件进行封装的效果和效率，用于显示装置。

Description

封装设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种封装设备。
背景技术
近年来，有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode；简称：OLED)显示器的使用寿命很容易因周围环境中的水汽进入OLED显示器中受到影响。如果将OLED显示器密封于无水汽的环境中，那么OLED显示器的寿命可以得到显著延长，因此，OLED显示器的封装技术成为提高OLED显示器的使用寿命的关键制程。
现有技术中，通常采用环氧树脂-吸气填充剂(Dam-filler)封装(也称为面封装)工艺对OLED显示器进行封装，具体地，先将封装基板放置在基台上，再在封装基板上涂布Dam框胶，接着通过滴胶单元在Dam框胶的内部填充filler胶，Dam框胶呈环状，filler胶从滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出至指定位置，该指定位置也称打点位置。最后再将填充有filler胶的封装基板与设置有OLED器件的衬底基板压合固化。
由于上述封装过程中部分filler胶容易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，filler胶无法完全被喷至封装基板上的打点位置，导致封装基板上的打点位置缺失filler胶，因此，封装的效果较差，且封装的效率较低。
发明内容
为了解决现有技术中对OLED器件进行封装的效果较差，且封装的效率较低的问题，本发明提供了一种封装设备。所述技术方案如下：
提供了一种封装设备，所述封装设备包括：吸附单元和n个滴胶单元，所述n大于或等于1，
每个所述滴胶单元容置有粘性胶，所述粘性胶包括可吸附物质；
所述吸附单元设置在基台上，所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。
可选的，所述可吸附物质为铁磁性物质；
所述吸附单元包括阵列排布的多个电磁铁组，每个所述电磁铁组包括n个电磁铁，所述n个电磁铁用于在通电后对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，且在断电后停止对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力。
可选的，每个所述电磁铁在所述封装基板上的正投影与粘性胶在所述封装基板上的打点位置相对应。
可选的，每个所述电磁铁组包括两个电磁铁，所述两个电磁铁位于所述封装基板在所述基台上的正投影的区域的两侧，所述两个电磁铁对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生的吸引力的合力方向与所述喷嘴处喷出的粘性胶的重力方向相同。
可选的，所述多个电磁铁组设置在所述基台的承载面，所述承载面用于承载所述封装基板；
或者，所述多个电磁铁组设置在所述基台上与所述承载面相对的一面。
可选的，所述封装设备还包括电流产生单元，
所述电流产生单元用于产生不同大小的电流；
每个所述电磁铁组中的电磁铁还用于在通电后，在所述不同大小的电流的控制下对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生不同大小的吸引力。
可选的，所述电磁铁呈圆形，所述电磁铁的直径为1厘米。
可选的，所述粘性胶为吸气填充剂胶。
本发明提供了一种封装设备，该封装设备包括吸附单元和n个滴胶单元，滴胶单元容置有粘性胶，由于该粘性胶包括可吸附物质，吸附单元能够对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，粘性胶在该吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置，相较于现有技术，粘性胶不易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，因此，提高了封装的效果和效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种封装设备的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种封装设备的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种吸附单元的结构示意图；
图4是图3所示的吸附单元的侧视图；
图5是本发明实施例提供的另一种吸附单元的侧视图；
图6是本发明实施例提供的又一种封装设备的结构示意图。
通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
本发明实施例提供了一种封装设备，如图1所示，该封装设备包括：吸附单元100和n个滴胶单元200，n大于或等于1。
每个滴胶单元200容置有粘性胶，该粘性胶包括可吸附物质。可选的，该粘性胶为吸气填充剂胶(即filler胶)。
吸附单元100设置在基台300上，吸附单元100用于对滴胶单元200的出胶口的喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶211在该吸引力的作用下从喷嘴210处以预设喷胶量喷出至粘性胶211在封装基板400上的打点位置M。
综上所述，本发明实施例提供的封装设备，该封装设备包括吸附单元和n个滴胶单元，滴胶单元容置有粘性胶，由于该粘性胶包括可吸附物质，吸附单元能够对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，粘性胶在该吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置，相较于现有技术，粘性胶不易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，因此，提高了封装的效果和效率。
图1中，吸附单元100位于基台300和封装基板400之间。为了避免封装基板400因吸附单元100的存在而发生变形，如图2所示，封装基板400可以在支撑部件500的支撑力的作用下与吸附单元100保持一定的距离。该支撑部件500可以参考技术中的支撑部件，本发明实施例对此不再赘述。此外，图2中的其他标号可以参考图中的标号进行说明。
可选的，可吸附物质为铁磁性物质。如图3所示，吸附单元包括阵列排布的多个电磁铁组110，每个电磁铁组110包括n(n大于或等于1)个电磁铁111。图3中每个电磁铁组包括6个电磁铁。示例的，电磁铁呈圆形，电磁铁的直径可以为1厘米。n个电磁铁111用于在通电后对滴胶单元200的出胶口的喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生吸引力，且在断电后停止对滴胶单元200的出胶口的喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生吸引力。每个电磁铁组110中的n个电磁铁111通过导线112连接在一起。图3中的300为基台。图4示出了图3所示的吸附单元的侧视图，如图4所示，每个电磁铁111在封装基板400上的正投影与粘性胶在封装基板400上的打点位置M相对应。图4中，200为滴胶单元，210为喷嘴，211为粘性胶，300为基台，112为导线。
需要补充说明的是，如图4所示，多个电磁铁组可以设置在基台300的承载面，该承载面用于承载封装基板400。此外，多个电磁铁组也可以设置在基台300上与承载面相对的一面，如图5所示。图5中的多个电磁铁组可以通过多种方式固定在基台上与承载面相对的一面，本发明实施例对此不做限定。图5中的标号可以参考图4中的标号进行说明，在此不再赘述。
如图3所示，该封装设备还可以包括：电流产生单元600。电流产生单元600通过导线112与电磁铁连接。电流产生单元600用于产生不同大小的电流。每个电磁铁组110中的电磁铁111还用于在通电后，在不同大小的电流的控制下对喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质(即铁磁性物质)产生不同大小的吸引力。示例的，该电流产生单元为可调电流模块，本发明实施例可以通过可调电流模块产生不同大小的电流，进而使电磁铁对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶产生不同大小的吸引力。可调电流模块可以参考现有技术，本发明实施例对此不再赘述。
假设粘性胶为filler胶，那么使用图3所示的封装设备对OLED显示器进行封装的过程可以为：将封装基板放置在设置有吸附单元的基台的承载面上，先在封装基板上涂布Dam框胶，接着通过n个滴胶单元在Dam框胶的内部填充filler胶，具体的，先使第一个电磁铁组中的n个电磁铁通电，第一个电磁铁组中的n个电磁铁在通电后产生磁性，并对n个滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的filler胶中的铁磁性物质产生吸引力，n个滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的filler胶在该吸引力的作用下从喷嘴处准确喷出至封装基板上的第一组的打点位置。再使第一个电磁铁组中的n个电磁铁断电，第一个电磁铁组中的n个电磁铁在断电后磁性消失，第一个电磁铁组中的n个电磁铁停止对n个滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的filler胶中的铁磁性物质产生吸引力，n个滴胶单元停止向封装基板上的第一组的打点位置喷出filler胶。
然后，按照相同的方式采用该封装设备对封装基板上的其余各组打点位置喷出filler胶，完成filler胶的打点工艺。最后再将打点有filler胶的封装基板与设置有OLED器件的衬底基板压合固化，完成整个封装过程。此外，在进行filler胶的打点工艺时，可以通过电流产生单元产生不同大小的电流，每个电磁铁组中的电磁铁在不同大小的电流的作用下产生不同大小的磁性，并对n个滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的filler胶中的铁磁性物质产生不同大小的吸引力，filler胶在不同大小的吸引力的作用下从喷嘴处以不同的喷胶量准确喷出至封装基板上的打点位置。其中，Dam框胶的主要成分为环氧树脂、添加剂、光起始剂和无机填充物，filler胶的主要成分为环氧树脂、添加剂和光起始剂。Dam框胶的粘性大于filler胶的粘性。
本发明实施例通过在粘性胶(如filler胶)中添加铁磁性物质，并在封装基板的下方且与打点位置相对应的地方设置电磁铁，采用电流产生单元产生不同大小的电流，控制电磁铁的磁性，使得电磁铁对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶中的铁磁性物质产生不同大小的吸引力，从而使得粘性胶在该吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量准确地喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。相较于现有技术，粘性胶不易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，喷嘴处不易产生积胶现象，因此，提高了封装OLED器件的效果和效率。
可选的，如图6所示，每个电磁铁组110还可以包括两个电磁铁111。两个电磁铁111位于封装基板400在基台300上的正投影的区域的两侧。两个电磁铁111对滴胶单元200的出胶口的喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生的吸引力的合力方向(如图6中的u所指示的方向)与喷嘴210处喷出的粘性胶211的重力方向相同。图6中的112为导线，600为电流产生单元，该电流产生单元600用于产生不同大小的电流，电磁铁111用于在通电后，在不同大小的电流的控制下对喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生不同大小的吸引力。同样的，图6中的多个电磁铁组可以设置在基台的承载面，也可以设置在基台上与承载面相对的一面。
假设粘性胶为filler胶，那么使用图6所示的封装设备对OLED显示器进行封装的过程可以为：将封装基板放置在设置有吸附单元的基台的承载面上，先在封装基板上涂布Dam框胶，接着通过1个滴胶单元在Dam框胶的内部填充filler胶，具体的，先通过电流产生单元使第一个电磁铁组中的两个电磁铁通电，第一个电磁铁组中的两个电磁铁在通电后产生磁性，并对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的filler胶中的铁磁性物质产生吸引力，该滴胶单元位于第一组的打点位置中的第一个打点位置的上方。两个电磁铁对filler胶中的铁磁性物质产生两个大小不同，且方向不同的吸引力，两个吸引力的合力方向与喷嘴处喷出的filler胶的重力方向相同。这样一来，喷嘴处喷出的filler胶在合力的作用下能够从喷嘴处准确喷出至封装基板上的第一组的打点位置中第一个打点位置。再通过电流产生单元使第一个电磁铁组中的两个电磁铁断电，第一个电磁铁组中的两个电磁铁在断电后磁性消失，第一个电磁铁组中的两个电磁铁停止对喷嘴处喷出的filler胶中的铁磁性物质产生吸引力，滴胶单元停止向封装基板上的第一组的打点位置中的第一个打点位置喷出filler胶。
然后，按照相同的方式采用封装设备对第一组的打点位置中的其余打点位置，以及其余各组打点位置喷出filler胶，完成filler胶的打点工艺。在对第一组的打点位置中的其余打点位置，以及其余各组打点位置喷出filler胶时，可以先根据filler胶的重力方向确定filler胶应该受到的两个电磁铁的吸引力的大小，根据两个电磁铁的吸引力的大小确定出两个电磁铁的磁性大小，最终根据两个电磁铁的磁性大小确定出电流产生单元应该输出的电流大小。确定好电流产生单元应该输出的电流大小之后，便可以通过电流产生单元使电磁铁组中的两个电磁铁通电。最后，再将打点有filler胶的封装基板与设置有OLED器件的衬底基板压合固化，完成整个封装过程。
本发明实施例通过在粘性胶(如filler胶)中添加铁磁性物质，并在封装基板在基台上的正投影的区域的两侧设置电磁铁，采用电流产生单元产生不同大小的电流，控制电磁铁的磁性，使得电磁铁对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶中的铁磁性物质产生两个大小不同，且方向不同的吸引力，两个吸引力的合力方向与喷嘴处喷出的filler胶的重力方向相同，从而使得喷嘴处喷出的filler胶在合力的作用下从喷嘴处准确喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。相较于现有技术，粘性胶不易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，喷嘴处不易产生积胶现象，因此，提高了封装OLED器件的效果和效率。
综上所述，本发明实施例提供的封装设备，该封装设备包括吸附单元和n个滴胶单元，滴胶单元容置有粘性胶，由于该粘性胶包括可吸附物质，吸附单元能够对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，粘性胶在该吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置，相较于现有技术，粘性胶不易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，因此，提高了封装的效果和效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种封装设备，其特征在于，所述封装设备包括：吸附单元和n个滴胶单元，所述n大于或等于1，
每个所述滴胶单元容置有粘性胶，所述粘性胶包括可吸附物质；
所述吸附单元设置在基台上，所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。
2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，
所述可吸附物质为铁磁性物质；
所述吸附单元包括阵列排布的多个电磁铁组，每个所述电磁铁组包括n个电磁铁，所述n个电磁铁用于在通电后对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，且在断电后停止对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力。
3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，
每个所述电磁铁在所述封装基板上的正投影与粘性胶在所述封装基板上的打点位置相对应。
4.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，
每个所述电磁铁组包括两个电磁铁，所述两个电磁铁位于所述封装基板在所述基台上的正投影的区域的两侧，所述两个电磁铁对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生的吸引力的合力方向与所述喷嘴处喷出的粘性胶的重力方向相同。
5.根据权利要求3或4所述的封装设备，其特征在于，
所述多个电磁铁组设置在所述基台的承载面，所述承载面用于承载所述封装基板；
或者，所述多个电磁铁组设置在所述基台上与所述承载面相对的一面。
6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括电流产生单元，
所述电流产生单元用于产生不同大小的电流；
每个所述电磁铁组中的电磁铁还用于在通电后，在所述不同大小的电流的控制下对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生不同大小的吸引力。
7.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述电磁铁呈圆形，所述电磁铁的直径为1厘米。
8.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，
所述粘性胶为吸气填充剂胶。
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