CN107351517A - 薄膜剥离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种薄膜剥离装置，该薄膜剥离装置防止在一边从基板剥离贴附至基板的顶端的薄膜一边进行输送的阶段之前所产生的基板的变形等，不会对基板造成损伤且不会损害基板的质量。所述薄膜剥离装置具有：基板保持机构(40)，其利用线接触对基板(2)的顶端进行保持；粘接剥离机构(30)，其利用粘接力从由基板保持机构(40)保持的基板(2)剥离薄膜(2b)；薄膜保持件(52)，其分别对由粘接剥离机构(30)卷起的粘附在基板(2)的两面上的薄膜(2b)的顶端部进行把持；薄膜输送部驱动机构(55)，其沿与基板输送方向相反的方向输送把持了薄膜(2b)的薄膜保持件(52)；以及回收容器(3)，其收纳利用薄膜保持件(52)把持而被输送来的薄膜(2b)。

Description

薄膜剥离装置
技术领域
本发明涉及对贴附于基板的薄膜进行剥离的薄膜装置。
背景技术
以往，作为用于对贴附于基板的薄膜进行剥离的手段，如专利文献1所记载的那样，有如下方法：在将剥离用粘接带按压于贴附有薄膜的基板的表面的状态下，在用压接辊夹住基板的状态下，使基板在输送路径上向下游侧移动，由此将薄膜卷起，并使利用夹紧部对该部分进行把持的薄膜把持输送机构一边向输送方向移动一边进行剥离。
另外，如专利文献2所记载的那样，有如下方法：利用夹紧部把持基板的顶端部，在按压剥离用粘接带的状态下使其在输送路径上向下游侧移动而将薄膜卷起，并使用利用夹紧部对该抬起的薄膜进行把持的薄膜把持输送机构，使其一边向输送方向移动一边进行剥离。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4779132号公报
专利文献2：日本专利第4231018号公报
不过，在专利文献1及2所记载的方法中，在将贴附于基板的两面的薄膜从基板分离时，需要夹紧基板的顶端部。
因此，要剥离贴附于基板的薄膜，需要将薄膜的贴附位置与基板顶端空出间隔地贴附薄膜而设置基板夹紧余量，贴附至基板的顶端的薄膜无法进行剥离。
另外，若不夹紧基板的顶端部而进行剥离动作，则基板有时会上下弯折而破损。
发明内容
本发明是鉴于上述以往的薄膜剥离装置所具有的问题而作出的，其目的在于提供一种薄膜剥离装置，该薄膜剥离装置防止在一边从基板剥离贴附至基板的顶端的薄膜一边进行输送的阶段之前所产生的基板的变形等，并且不会对基板造成损伤，不会损害基板的质量。
为了达成上述目的，本发明的薄膜剥离装置具有对基板进行输送的基板输送构件，所述薄膜剥离装置对粘附在由该基板输送构件输送的基板的两面上的薄膜进行剥离，其特征在于，具有：基板保持机构，所述基板保持机构利用线接触对基板的顶端进行保持；粘接剥离机构，所述粘接剥离机构利用粘接力从由基板保持机构保持的基板剥离薄膜；薄膜保持件，所述薄膜保持件分别对由粘接剥离机构卷起的粘附在基板的两面上的薄膜的顶端部进行把持；薄膜输送部驱动机构，所述薄膜输送部驱动机构沿与基板输送方向相反的方向输送把持了薄膜的薄膜保持件；以及回收容器，所述回收容器收纳利用薄膜保持件把持而被输送来的薄膜。
在该情况下，能够使所述基板保持机构在其与基板的顶端接触的部分设置倾斜角度。
根据本发明的薄膜剥离装置，具有：基板保持机构，所述基板保持机构利用线接触对基板的顶端进行保持；粘接剥离机构，所述粘接剥离机构利用粘接力从由基板保持机构保持的基板剥离薄膜；薄膜保持件，所述薄膜保持件分别对由粘接剥离机构卷起的粘附在基板的两面上的薄膜的顶端部进行把持；薄膜输送部驱动机构，所述薄膜输送部驱动机构沿与基板输送方向相反的方向输送把持了薄膜的薄膜保持件；以及回收容器，所述回收容器收纳利用薄膜保持件把持而被输送来的薄膜，由此能够防止在剥离薄膜时、在夹紧基板时所产生的基板的振动、变形，并且能够不在薄膜的贴附位置设限制地进行剥离，防止在一边从基板剥离贴附至基板的顶端的薄膜一边进行输送的阶段之前所产生的基板的变形等，不会对基板造成损伤，并能够防止损害基板的质量。
另外，通过使所述基板保持机构在其与基板的顶端接触的部分设置倾斜角度，能够利用线接触可靠地保持基板的顶端。
附图说明
图1是表示本发明的薄膜剥离装置的概略构造的俯视图。
图2是表示本发明的薄膜剥离装置的一实施方式的概略构造的主视图。
图3是表示图2的实施方式中的基板保持机构以及剥离部的构造的放大主视图。
图4是表示图2的实施方式中的基板保持机构以及剥离部的构造的局部立体图。
图5是表示图2的实施方式中的基板保持机构的一实施方式的局部立体图。
附图标记说明
1 基板输送辊
2 基板
2a 抗蚀膜
2b 薄膜
3 回收容器
4 压接辊
11 气缸
30 粘接剥离机构
31 气缸
32 板状按压件
40 基板保持机构
41 夹紧件
42 气缸
43 块
50 薄膜剥离输送机构
52 薄膜保持件
53 气缸
54 气缸
55 薄膜输送部驱动机构
100 薄膜剥离装置
具体实施方式
以下，利用图1～图4来说明本发明的薄膜剥离装置的一实施方式。
这里，图1是表示薄膜剥离装置的概略构造的俯视图，图2是表示薄膜剥离装置的概略构造的主视图，图3是表示图2的实施方式中的基板保持机构以及薄膜保持机构的概略构造的放大主视图，图4是表示图2的实施方式中的基板保持机构以及薄膜保持机构的构造的局部立体图。
在以下的实施方式的说明中，对于相比后述的基板2位于上侧的部件，在附图标记末尾添加尾标A，另外，对相比基板2位于下侧的部件添加尾标B，在总称的情况下除去尾标。例如，将相比基板2位于上侧的夹紧件记为41A，将位于下侧的夹紧件记为41B，在对夹紧件进行总称的情况下记为41。
如图1所示，薄膜剥离装置100由基板输送辊1、利用粘接力对薄膜端部进行剥离的粘接剥离机构30、对基板前端部进行保持的基板保持机构40、对由粘接剥离机构30从基板2剥离的薄膜的顶端部进行把持并输送的薄膜剥离输送机构50、以及薄膜2b的回收容器3等构成。
为了输送基板2，基板输送辊1水平地排列多个，从而形成基板2的输送路径。
如在图2中用箭头A所示的那样，基板2从薄膜剥离装置100的左侧(搬入口)朝向右侧(搬出口)被输送。
如图3所示，在基板2的上表面以及下表面粘接有抗蚀膜2a，而且，在抗蚀膜2a上层叠地粘附有薄膜2b。
抗蚀膜2a通过热处理而粘接于基板2的表面，薄膜2b利用抗蚀膜2a自身所具有的粘接性而粘附于抗蚀膜2a。
薄膜2b用于当基板2在基板制造工序中被处理时对粘接于其表面的抗蚀膜2a进行保护。
如先前说明的那样，在由多个基板输送辊1构成的基板2的输送路径的中途设置有粘接剥离机构30、基板保持机构40以及薄膜剥离输送机构50，基板保持机构40隔着被输送的基板2的输送侧端面而设置在基板2的薄膜前端部的基板端部附近。
如图1以及图2所示，基板的薄膜的粘接剥离机构30配置于薄膜2b的宽度方向的顶端附近的中央部，并且包括上下的部分在内共计设置有两处。
基板保持机构40为了对基板2的顶端(薄膜2b的顶端)附近进行保持，使基板上表面的L型的夹紧件41A以及基板下表面的L型的夹紧件41B相对于基板2在上下方向上移动，所以分别与气缸42A、42B连结地设置。
在夹紧件41A以及夹紧件41B上设置有用于对基板2进行保持的块43A以及43B。
该块43A、43B设置有倾斜面，所述倾斜面在基板端面接触部设有倾斜角度，具体而言，块43A设置有朝下的倾斜面，块43B设置有朝上的倾斜面，能够不夹紧基板2而通过与基板2的端面的上下的端缘线接触来进行保持，以便初期剥离时的基板2不会上下振动。
如图1以及图2所示，薄膜剥离输送机构50在粘接剥离机构30的附近包括上下的部分在内共计设置有两处。
该薄膜剥离输送机构50由对薄膜2b的端部进行保持的薄膜保持件52、用于使该薄膜保持件52伸长的气缸54、将该气缸54安装在左右的支承部件56、使支承部件56伸长的气缸53、以及用于使气缸53移动的薄膜输送部驱动机构55构成。
从该薄膜剥离输送机构50输送来的薄膜2b被送到设置于薄膜剥离装置100的入口侧的薄膜2b的回收容器3中。
接着，对如上述那样构成的薄膜剥离装置100的动作进行说明。
基板2利用基板输送辊1沿图2的箭头A方向从薄膜剥离装置100的投入口朝向薄膜剥离装置100的出口输送。
当基板2利用基板输送辊1在输送路径上输送并由未图示的光学式传感器检测时，压接辊4利用气缸11的动作下降，并在其与基板输送辊1之间夹入基板2而进行输送。
当基板2利用基板输送辊1在输送路径上输送并到达粘接剥离机构30的规定位置时，由未图示的光学式传感器检测。
当传感器检测到基板2时，气缸42A、42B进行动作，夹紧件41A、41B向基板侧移动，并利用块43A、43B对基板2进行约束。
该块43A、43B设置有倾斜面，所述倾斜面在基板端面接触部设有倾斜角度，具体而言，块43A设置有朝下的倾斜面，块43B设置有朝上的倾斜面，不夹紧基板2而通过与基板2的端面的上下的端缘线接触来进行保持，以便初期剥离时的基板2不会上下振动。
当基板2被保持时，如图3所示，在由基板保持机构40保持的基板2的薄膜2b的前端部的基板端部附近，利用气缸31A、31B的动作，用配置有剥离用粘接带的板状按压件32A、32B对基板进行按压。
然后，通过使配置有剥离用粘接带的板状按压件32A、32B返回到原来的位置，从而将薄膜2b的顶端部从基板2初期剥离，并由薄膜保持件52把持被剥离的薄膜2b的顶端部。
在由薄膜保持件52把持薄膜2b后，利用薄膜剥离输送机构50一边将薄膜2b从基板2剥离，一边沿基板输送A方向进行输送。
用薄膜剥离输送机构50剥离的薄膜2b沿与基板输送A方向的反向、即向薄膜剥离装置100的基板搬入口侧输送，并收纳于回收容器3。
剥离薄膜2b后的基板2利用基板输送辊1向设置于薄膜剥离装置的后段的进行清洗处理工序等的装置输送。
如以上说明的那样，在本实施例中，在对粘附在粘附于基板2的抗蚀膜2a上的薄膜2b进行剥离的情况下，在由基板输送辊1和压接辊4对基板2进行约束的状态下，由基板保持机构40的块43不夹紧基板2的前端部地利用线接触来保持基板2的前端，由此能够一边防止在对贴附至基板2的前端的薄膜2b进行剥离时产生的变形，一边进行剥离。
图5是表示基板保持机构的另一实施例的局部立体图，并且是表示图2的实施方式中的基板保持机构的一实施方式的局部立体图。
在图5中，与图4的区别点如下。
在图4中，示出了夹紧件41为四个的情况，在图5中，将夹紧件41以及块43设置在基板2的整个宽度上。
通过设为本结构，能够调整作用于基板2的保持力，与图4相比能够更均匀地进行保持。
本发明并不限于以上的实施方式，也可以如下述那样实施。
(1)基板保持机构40的块43的个数可以设置单个，也可以设置多个。
(2)在贴附于基板的薄膜与基板顶端空出有间隔的情况下，也可以利用基板保持机构40的块43的平面部分来夹紧基板顶端。
(3)基板保持机构40的驱动用的气缸42可以为单个，也可以为多个。
(4)基板保持机构40的驱动用的气缸42的驱动源可以为气动，也可以为电动。
(5)基板可以为玻璃、陶瓷、树脂、半导体、层压板的基板。
(6)也可以使粘附于基板的上表面或下表面一侧的薄膜剥离。
如以上说明的那样，根据本发明，能够得到一种薄膜剥离装置，该薄膜剥离装置通过不夹紧基板顶端地进行保持，能够不使基板破损地剥离贴附至基板端面的薄膜，并且能够不损害质量地剥离薄膜。
以上，基于本发明的实施例对本发明的薄膜剥离装置进行了说明，但是本发明并不限于上述实施例所记载的结构，在不脱离其主旨的范围内能够适当地变更其结构。
工业上的可利用性
由于本发明的薄膜剥离装置具有如下特性：防止在一边从基板剥离贴附至基板的顶端的薄膜一边进行输送的阶段之前所产生的基板的变形等，并不会对基板造成损伤且不会损害基板的质量，所以能够作为从基板剥离贴附至基板的顶端的薄膜的薄膜剥离装置的用途广泛地使用。

Claims (2)

1.一种薄膜剥离装置，具有对基板进行输送的基板输送构件，所述薄膜剥离装置对粘附在由该基板输送构件输送的基板的两面上的薄膜进行剥离，其特征在于，具有：基板保持机构，所述基板保持机构利用线接触对基板的顶端进行保持；粘接剥离机构，所述粘接剥离机构利用粘接力从由基板保持机构保持的基板剥离薄膜；薄膜保持件，所述薄膜保持件分别对由粘接剥离机构卷起的粘附在基板的两面上的薄膜的顶端部进行把持；薄膜输送部驱动机构，所述薄膜输送部驱动机构沿与基板输送方向相反的方向输送把持了薄膜的薄膜保持件；以及回收容器，所述回收容器收纳利用薄膜保持件把持而被输送来的薄膜。
2.根据权利要求1所述的薄膜剥离装置，其特征在于，
使所述基板保持机构在其与基板的顶端接触的部分设置倾斜角度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112874226A (zh) * 2021-01-12 2021-06-01 浙江机电职业技术学院 一种贴刮一体式手持贴墙纸装置及其使用方法
CN112976911A (zh) * 2021-01-26 2021-06-18 上海中息信息科技有限公司 一种墙贴画移动配合转动水平粘贴装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018115025A (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 株式会社東芝 ラベル剥離装置
US10384434B2 (en) * 2017-08-31 2019-08-20 Industrial Technology Research Institute Separating device and separating method
JP6697639B2 (ja) * 2018-03-05 2020-05-20 日本飛行機株式会社 保護シート自動剥離装置および保護シート自動剥離方法
KR20200078773A (ko) * 2018-12-21 2020-07-02 세메스 주식회사 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JP7256643B2 (ja) * 2019-01-15 2023-04-12 株式会社ディスコ 剥離装置
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
KR20220061297A (ko) * 2020-11-05 2022-05-13 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 필름 박리 방법
JP2022124709A (ja) * 2021-02-16 2022-08-26 株式会社ディスコ 剥離装置
CN116512734B (zh) * 2023-06-29 2023-08-25 山东莱蔚特复合材料有限责任公司 一种碳纤维预浸料定型后处理去膜设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1432440A (zh) * 2001-11-27 2003-07-30 东京毅力科创株式会社 液处理装置及液处理方法
JP2006264831A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Hitachi Industries Co Ltd フィルム剥離方法とフィルム剥離装置
CN101041282A (zh) * 2006-03-20 2007-09-26 株式会社阿迪泰克工程 薄膜剥离装置
JP2008186007A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Samsung Electronics Co Ltd 偏光板保護フィルムの除去装置及びその方法
JP2009023788A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム剥離装置
CN103223765A (zh) * 2013-03-07 2013-07-31 京东方科技集团股份有限公司 剥膜设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4867836A (en) * 1985-08-30 1989-09-19 Somar Corporation Film peeling apparatus
IT1222991B (it) * 1987-10-27 1990-09-12 Orlandi Aldo Orlandi Ivano S D Metodo e apparecchiatura per l'asportazione di un nastro adesivo avvolto su una piastra per circuiti stampati
JPH06171823A (ja) * 1992-12-09 1994-06-21 Canon Inc ドライフィルムレジスト用保護フィルム除去装置
US7823619B2 (en) * 2004-07-02 2010-11-02 Sharp Kabushiki Kaisha Film stripping method and apparatus
JP2009029525A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム剥離装置
JP2010150040A (ja) * 2008-11-28 2010-07-08 Sharp Corp フィルム剥離装置および剥離方法
KR101857288B1 (ko) * 2011-08-26 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 기판으로부터 도너 필름을 분리하기 위한 방법 및 장치
KR101818473B1 (ko) * 2011-11-30 2018-01-16 엘지디스플레이 주식회사 보호필름 박리장치 및 박리방법
KR101989484B1 (ko) * 2012-07-09 2019-06-17 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101929527B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-17 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
KR102130153B1 (ko) * 2013-10-15 2020-07-06 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1432440A (zh) * 2001-11-27 2003-07-30 东京毅力科创株式会社 液处理装置及液处理方法
JP2006264831A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Hitachi Industries Co Ltd フィルム剥離方法とフィルム剥離装置
CN101041282A (zh) * 2006-03-20 2007-09-26 株式会社阿迪泰克工程 薄膜剥离装置
JP2008186007A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Samsung Electronics Co Ltd 偏光板保護フィルムの除去装置及びその方法
JP2009023788A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム剥離装置
CN103223765A (zh) * 2013-03-07 2013-07-31 京东方科技集团股份有限公司 剥膜设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112874226A (zh) * 2021-01-12 2021-06-01 浙江机电职业技术学院 一种贴刮一体式手持贴墙纸装置及其使用方法
CN112976911A (zh) * 2021-01-26 2021-06-18 上海中息信息科技有限公司 一种墙贴画移动配合转动水平粘贴装置

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