CN101041282A - 薄膜剥离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种薄膜剥离装置，其在薄膜剥离过程中基板的端部不会发生弯曲。在通过辅助剥离装置(4)进行辅助剥离后，当露出部(91)到达夹紧部(10)的前端时，停止印刷布线基板(90)的输送，利用夹紧部(10)夹紧露出部(91)，使保持夹紧部(10)的滑动部(11)沿搬送方向滑动，并使粘附辊子(2)旋转从而贴附薄膜(93)，由此来剥离薄膜(93)的前端部分。然后释放对露出部(91)的把持，驱动搬送辊子(55)，并且还驱动粘附辊子(2)使其旋转，从而继续进行薄膜(93)的剥离。

Description

薄膜剥离装置
技术领域
本发明涉及一种薄膜剥离装置，其用于剥离安装在印刷布线基板(printed circuit board)等的干膜光致抗蚀剂(dry film photo resist)等表面上的聚酯覆盖膜等薄膜。
背景技术
当在基板等上形成电路时，近年来使用为IC制造技术所用的光刻法(photolithographic method)。作为这时涂敷在基板上的光致抗蚀剂使用的是干膜光致抗蚀剂。另外，一般在该光致抗蚀剂的上面贴附有聚酯制成的保护用覆盖膜。
在光致抗蚀剂上烧制电路图案的曝光工序之后，需要剥离该薄膜，以往曾尝试开发自动高效地剥离这种薄膜的装置。
作为其中之一，已经公知了本申请的申请人曾提出的在日本专利公报特开2002-211836号中所公开的装置。在该发明中是这样的结构：利用在表面设有凹凸的滚花辊子(knurling roller)拉动薄膜端部，从而在局部形成剥离部，利用搬送辊子从这里搬送基板，并同时利用粘附辊子进行剥离。
专利文献1：日本专利公报特开2002-211836号
但是，近年来出现了印刷布线基板的厚度减小的趋势，另外粘附辊子的粘附力存在偏差，所以在薄膜剥离过程中存在基板的端部弯曲或者发生卷入到装置内的事故的问题。
发明内容
本发明的目的在于解决上述现有技术的问题。
为了达成上述目的，本发明的薄膜剥离装置用于剥离对象物的薄膜，该对象物至少在一面贴附有上述薄膜，在该薄膜贴附面的至少一端部具有未贴附薄膜的露出部，其特征在于，上述薄膜剥离装置包括：夹紧机构，其夹住上述露出部；粘附体，其粘附上述薄膜；和移动装置，其使上述夹紧机构移动，从而从对象物剥离粘附在上述粘附体上的薄膜。
由于通过夹紧机构牵引对象物，所以能够防止对象物的弯曲等，从而能够进行稳定的薄膜剥离。
另外，技术方案二的发明的薄膜剥离装置用于剥离板状体的薄膜，该板状体至少在一面贴附有上述薄膜，在该薄膜贴附面的至少一端部具有未贴附薄膜的露出部，其特征在于，上述薄膜剥离装置包括：搬送装置，其搬送上述板状体；粘附辊子，其可以旋转、并粘附在由上述搬送装置搬送的板状体的上述薄膜上；夹紧机构，其夹住由上述搬送装置搬送的板状体的上述露出部；和移动装置，其使上述夹紧机构沿上述搬送方向移动，通过由上述移动装置使夹紧机构移动，随着上述粘附辊子的旋转从板状体剥离粘附在该粘附辊子上的薄膜。
与上述结构的情况相同，由于通过夹紧机构牵引板状体，所以能够防止板状体的弯曲等，从而能够进行稳定的薄膜剥离。
作为上述对象物和板状体，可以列举印刷布线基板作为最典型的例子。
另外，通过上述夹紧机构的移动进行的上述薄膜的剥离只要是从上述薄膜的端部仅剥离预定长度即可，不需要通过夹紧机构全部剥离。
根据本发明的薄膜剥离装置，具有能够防止对象物弯曲等的效果。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的主视图。
图2是表示本发明的一个实施方式的右视图。
图3是表示本发明的一个实施方式的俯视图。
图4是本发明的一个实施方式的夹紧装置1的放大图。
图5是本发明的一个实施方式的动作说明图。
图6是本发明的一个实施方式的动作说明图。
图7是本发明的一个实施方式的动作说明图。
标号说明
1：夹紧装置；2：粘附辊子；3：平带装置；4：辅助剥离装置；9：控制装置；10：夹紧部；11：滑动部；12：底座；19：转动件；31：平带轮；32：平带轮；33：平带；34：平带；50：搬入传送器；51：搬出传送器；55：搬送辊子；60：薄膜收纳筐；61：薄膜收纳管；90：印刷布线基板(print circuit board(s))；91：露出部；92：光致抗蚀剂(photoresist)；93：薄膜(film)；94：薄膜端部。
具体实施方式
下面根据附图说明本发明的实施方式。
在图1和图2中，印刷布线基板90由搬入传送器50搬入装置主体A，并在此处进行薄膜93的剥离，然后由搬出传送器51搬出，并输送至下一工序。
搬入传送器50和搬出传送器51构成为：包括多个搬送辊子55，并通过驱动搬送辊子55使其旋转，来搬送载置于搬送辊子55上的印刷布线基板90。
在装置主体A的搬入传送器50侧设有辅助剥离装置4，该辅助剥离装置4在薄膜端部94的表面通过滚花辊子等形成凹凸，从而形成容易进行剥离的剥离开始部。作为该辅助剥离装置4，例如可以采用日本专利公报特开2002-211836号所公开的滚花辊子等结构。
装置主体A构成为：具有粘附辊子2，并利用该粘附辊子2剥离薄膜93。粘附辊子2以与印刷布线基板90的表面和背面对置的方式设有一对，可以剥离贴附在印刷布线基板90的表面和背面上的薄膜93。被剥离的薄膜93通过平带装置3排出。
如图2所示，粘附辊子2沿印刷布线基板90的宽度方向设有四个，表面和背面共计设有八个。
平带装置3具有同轴地设在粘附辊子2上的平带轮31，平带33绕挂在该平带轮31和设于上方的另一平带轮31之间。另外，在粘附辊子2的搬出传送器51侧设有平带轮32，平带34同样地绕挂在该平带轮32和设于上方的平带轮32之间。利用该平带33和平带34来夹持已由粘附辊子2剥离的薄膜93并将其排出。平带33和平带34沿宽度方向设有多个。
上述结构中的平带装置3同样地设在印刷布线基板90的表面和背面。
在粘附辊子2的搬出传送器51侧设有夹紧装置1。夹紧装置1安装在装置主体A上，并具有可以相对于装置主体A沿上下方向升降的底座12。另外，在底座12上设有可以沿印刷布线基板90的搬送方向滑动的滑动部11，在该滑动部11的前端设有夹紧部10。
如图3所示，底座12在宽度方向的两端设置有一对，在该底座12、12之间以可以向印刷布线基板90的搬送方向和反方向滑动的方式设有滑动部11。沿滑动部11的宽度方向设有多个夹紧部10(在该实施方式中是五个)，该夹紧部10能够与滑动部11一起滑动。
粘附辊子2和夹紧部10的宽度方向位置配置在互不干涉的位置，四个粘附辊子2位于五个夹紧部10之间。
如图4至图7所示，夹紧部10设置成位于粘附辊子2的搬出传送器51侧，用来把持印刷布线基板90的前端的露出部91。夹紧部10的用于进行挟持动作的机构可以是各种机构，在本实施方式中是利用钳状的一对转动件19从表面和背面夹住露出部91来进行把持的机构。
如图4所示，在印刷布线基板90上涂覆有光致抗蚀剂92，进而在光致抗蚀剂92上贴附有薄膜93，但是在印刷布线基板90的前端部形成有不存在光致抗蚀剂92和薄膜93的露出部91。由于夹紧部10夹住该露出部91，所以不会给印刷布线基板90带来损伤等。
在由夹紧部10夹住露出部91之后，使滑动部11沿搬送方向滑动从而牵引印刷布线基板90使其移动。由此，如图7所示，薄膜93贴附在粘附辊子2上，从而被从印刷布线基板90剥离。
另外，由于印刷布线基板90由夹紧部10牵引，所以即使印刷布线基板90较薄，另外即使粘附辊子2的粘附力存在偏差，在薄膜剥离过程中印刷布线基板90的端部也不会弯曲，能够防止印刷布线基板90卷入到装置内等事故的发生。
夹紧装置1的滑动长度可以是150mm程度或150mm以上。即使是不足0.05mm的薄印刷布线基板90，如果牵引150～180mm程度，在此之后，仅通过搬送辊子55的输送就可以进行稳定的剥离。
夹紧部10和滑动部11构成为：在滑动预定距离后，通过底座12的上升而待避于上方。
已被剥离的薄膜93通过平带装置3排出。印刷布线基板90的表面侧(上侧)的薄膜93如图2所示地由平带33、34搬运到上方的薄膜收纳管61，然后通过鼓风装置(未图示)进行的鼓风在薄膜收纳管61内移动并回收到薄膜收纳筐60中。
另一方面，印刷布线基板90的背侧(下侧)的薄膜93通过平带装置3被放到薄膜收纳筐60中进行回收。
此外，搬入传送器50和搬出传送器51的搬送辊子55和粘附辊子2由驱动装置(未图示)驱动，它们的圆周速度相同。另外，夹紧装置1的滑动速度也被调节为与该圆周速度相同。
另外，在上述实施方式中夹紧装置1沿宽度方向设有五个，并构成为根据印刷布线基板90的宽度来增减所使用的夹紧装置1的数量，但是其设置数量的增减可以适当进行。另外，也可以增加夹紧装置1的宽度，在防止印刷布线基板90的弯曲这点上，优选使夹紧装置1与印刷布线基板90的宽度相等。在上述实施例中，为了避免夹紧装置1与粘附辊子2的干涉，将夹紧装置1分开设置成五个。
下面说明动作。
由搬入传送器50搬送印刷布线基板90，然后在图1中所示的辅助剥离装置4处暂停以执行辅助剥离。该动作的详细情况已在例如日本专利公报特开2002-211836号中公开。
在辅助剥离之后，如图5所示，由搬入传送器50继续输送印刷布线基板90，当露出部91到达夹紧部10的前端时，停止印刷布线基板90的输送，利用夹紧部10夹紧露出部91(图6)。然后，使保持夹紧部10的滑动部11沿搬送方向滑动150～180mm程度，同时使粘附辊子2旋转，使薄膜93贴附在粘附辊子2上，从而剥离薄膜93的前端部分。
当滑动了预定距离后，松开夹紧部10，释放对露出部91的把持，使底座12上升从而使夹紧部10待避。然后驱动搬入传送器50和搬出传送器51的搬送辊子55，并且还驱动粘附辊子2旋转，从而继续进行薄膜93的剥离。
在印刷布线基板90通过粘附辊子2的时刻，薄膜93的剥离结束，印刷布线基板90在该状态下由搬送辊子55输送至下一工序。
已被剥离的薄膜93通过平带装置3排出。

Claims (5)

1、一种薄膜剥离装置，用于剥离对象物的薄膜，该对象物至少在一面贴附有上述薄膜，在该薄膜贴附面的至少一端部具有未贴附薄膜的露出部，其特征在于，
上述薄膜剥离装置包括：
夹紧机构，其夹住上述露出部；
粘附体，其粘附上述薄膜；和
移动装置，其使上述夹紧机构移动，从而从对象物剥离粘附在上述粘附体上的薄膜。
2、一种薄膜剥离装置，用于剥离板状体的薄膜，该板状体至少在一面贴附有上述薄膜，在该薄膜贴附面的至少一端部具有未贴附薄膜的露出部，其特征在于，
上述薄膜剥离装置包括：
搬送装置，其搬送上述板状体；
粘附辊子，其可以旋转、并粘附在由上述搬送装置搬送的板状体的上述薄膜上；
夹紧机构，其夹住由上述搬送装置搬送的板状体的上述露出部；和
移动装置，其使上述夹紧机构沿上述搬送方向移动，
通过由上述移动装置使夹紧机构移动，随着上述粘附辊子的旋转从板状体剥离粘附在该粘附辊子上的薄膜。
3、根据权利要求1所述的薄膜剥离装置，其特征在于，
上述对象物是印刷布线基板。
4、根据权利要求2所述的薄膜剥离装置，其特征在于，
上述板状体是印刷布线基板。
5、根据权利要求1至4中的任一项所述的薄膜剥离装置，其特征在于，
通过上述夹紧机构的移动使上述薄膜从其端部仅剥离预定长度。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102173176A (zh) * 2010-12-30 2011-09-07 友达光电股份有限公司 薄件剥离设备及剥离方法
CN102501565A (zh) * 2011-11-18 2012-06-20 友达光电股份有限公司 脱粘器及自基板分离薄膜的方法
CN102615922A (zh) * 2012-03-20 2012-08-01 张家港市弘扬石化设备有限公司 一种分离装置
CN103042784A (zh) * 2013-01-11 2013-04-17 郑州宝蓝包装技术有限公司 一种pvdc薄膜的分离方法及pvdc复合膜的制备方法
CN103448347A (zh) * 2013-08-19 2013-12-18 无锡市兰翔胶业有限公司 一种胶圈自动脱膜机
CN103522728A (zh) * 2013-07-31 2014-01-22 深圳市永能机械有限公司 自动揭胶设备及方法
CN103745951A (zh) * 2013-11-15 2014-04-23 杭州长川科技有限公司 集成电路盖膜撕除机构
CN103802441A (zh) * 2012-11-14 2014-05-21 财团法人工业技术研究院 薄膜剥离装置及其方法
CN103964256A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 宁波福耀汽车零部件有限公司 一种自动回收钢带保护膜的节能环保装置
WO2014134878A1 (zh) * 2013-03-07 2014-09-12 京东方科技集团股份有限公司 剥膜设备
CN104070780A (zh) * 2013-03-28 2014-10-01 大日本网屏制造株式会社 转印装置以及转印方法
CN104149474A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 三星显示有限公司 基底分离装置
CN104392905A (zh) * 2014-11-26 2015-03-04 尼米仪器株式会社 半导体用薄膜剥离方法及剥离装置
CN105564957A (zh) * 2015-12-18 2016-05-11 苏州康鸿电子科技有限公司 一种多工位撕膜机及基于该撕膜机的排序方法
CN103042784B (zh) * 2013-01-11 2016-11-30 郑州宝蓝包装技术有限公司 一种pvdc薄膜的分离方法及pvdc复合膜的制备方法
CN107031168A (zh) * 2016-12-15 2017-08-11 曹玉雷 一种片状覆盖膜自动剥离装置
CN107351517A (zh) * 2016-05-10 2017-11-17 日立成套设备机械股份有限公司 薄膜剥离装置
CN107571603A (zh) * 2016-07-04 2018-01-12 株式会社村田制作所 片材剥离方法以及剥离装置
CN112489555A (zh) * 2020-12-31 2021-03-12 福建省腾盈印刷工贸有限公司 一种圆点3d热转印图案商标标识及其制作方法
CN115805748A (zh) * 2022-11-22 2023-03-17 深圳市一航源智能设备有限公司 一种用于fpc覆盖膜的自动撕膜机构

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100980326B1 (ko) * 2008-09-08 2010-09-06 (주)에이에스티 Ｆｐｃ 패턴부 보호테이프의 자동 박리 장치
KR101287754B1 (ko) * 2011-10-05 2013-07-18 삼성전기주식회사 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법
TWI561387B (en) * 2012-11-14 2016-12-11 Ind Tech Res Inst Film debonding apparatus
JP5577003B1 (ja) * 2013-10-15 2014-08-20 株式会社 ベアック フィルムの剥離装置及びフィルムの剥離方法
CN109302798A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 深圳市欧亚建设工程有限公司 薄板支撑结构
CN108046032B (zh) * 2017-12-08 2019-07-23 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 一种pe袋离型纸移除装置
CN110126437B (zh) * 2019-07-01 2021-07-02 苏州凌云视界智能设备有限责任公司 一种液晶显示屏撕膜装置
TWI730583B (zh) * 2020-01-08 2021-06-11 鴻鉑科技有限公司 薄膜剝離裝置
TWI723925B (zh) * 2020-07-24 2021-04-01 鴻鉑科技有限公司 撕膜機
TWI723926B (zh) * 2020-07-24 2021-04-01 鴻鉑科技有限公司 可調式薄膜撕離結構
CN113264409B (zh) * 2021-07-20 2021-10-15 深圳市誉辰自动化设备有限公司 贴膜设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3473337B2 (ja) * 1997-07-18 2003-12-02 松下電器産業株式会社 フィルム剥離方法およびその装置
JP2004039939A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Hitachi Industries Co Ltd フィルム剥離装置
JP4231018B2 (ja) * 2005-03-23 2009-02-25 株式会社日立プラントテクノロジー フィルム剥離方法とフィルム剥離装置

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102173176B (zh) * 2010-12-30 2013-06-12 友达光电股份有限公司 薄件剥离设备及剥离方法
CN102173176A (zh) * 2010-12-30 2011-09-07 友达光电股份有限公司 薄件剥离设备及剥离方法
CN102501565B (zh) * 2011-11-18 2015-06-17 友达光电股份有限公司 脱粘器及自基板分离薄膜的方法
CN102501565A (zh) * 2011-11-18 2012-06-20 友达光电股份有限公司 脱粘器及自基板分离薄膜的方法
CN102615922A (zh) * 2012-03-20 2012-08-01 张家港市弘扬石化设备有限公司 一种分离装置
CN103802441A (zh) * 2012-11-14 2014-05-21 财团法人工业技术研究院 薄膜剥离装置及其方法
CN103802441B (zh) * 2012-11-14 2016-06-08 财团法人工业技术研究院 薄膜剥离装置及其方法
CN103042784A (zh) * 2013-01-11 2013-04-17 郑州宝蓝包装技术有限公司 一种pvdc薄膜的分离方法及pvdc复合膜的制备方法
CN103042784B (zh) * 2013-01-11 2016-11-30 郑州宝蓝包装技术有限公司 一种pvdc薄膜的分离方法及pvdc复合膜的制备方法
CN103964256B (zh) * 2013-01-24 2016-11-30 宁波宏协承汽车部件有限公司 一种自动回收钢带保护膜的节能环保装置
CN103964256A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 宁波福耀汽车零部件有限公司 一种自动回收钢带保护膜的节能环保装置
US9623647B2 (en) 2013-03-07 2017-04-18 Boe Technology Group Co., Ltd. Film stripping apparatus
WO2014134878A1 (zh) * 2013-03-07 2014-09-12 京东方科技集团股份有限公司 剥膜设备
CN104070780A (zh) * 2013-03-28 2014-10-01 大日本网屏制造株式会社 转印装置以及转印方法
CN104070780B (zh) * 2013-03-28 2016-08-24 斯克林集团公司 转印装置以及转印方法
TWI556979B (zh) * 2013-03-28 2016-11-11 斯克林集團公司 轉印裝置及轉印方法
CN104149474A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 三星显示有限公司 基底分离装置
CN104149474B (zh) * 2013-05-14 2018-01-02 三星显示有限公司 基底分离装置
CN103522728B (zh) * 2013-07-31 2015-08-12 深圳市永能机械有限公司 自动揭胶设备及方法
CN103522728A (zh) * 2013-07-31 2014-01-22 深圳市永能机械有限公司 自动揭胶设备及方法
CN103448347B (zh) * 2013-08-19 2015-08-26 无锡市兰翔胶业有限公司 一种胶圈自动脱膜机
CN103448347A (zh) * 2013-08-19 2013-12-18 无锡市兰翔胶业有限公司 一种胶圈自动脱膜机
CN103745951A (zh) * 2013-11-15 2014-04-23 杭州长川科技有限公司 集成电路盖膜撕除机构
CN103745951B (zh) * 2013-11-15 2016-05-25 杭州长川科技股份有限公司 集成电路盖膜撕除机构
CN104392905A (zh) * 2014-11-26 2015-03-04 尼米仪器株式会社 半导体用薄膜剥离方法及剥离装置
CN104392905B (zh) * 2014-11-26 2020-08-11 尼米仪器株式会社 半导体用薄膜剥离方法及剥离装置
CN105564957A (zh) * 2015-12-18 2016-05-11 苏州康鸿电子科技有限公司 一种多工位撕膜机及基于该撕膜机的排序方法
CN107351517A (zh) * 2016-05-10 2017-11-17 日立成套设备机械股份有限公司 薄膜剥离装置
CN107571603A (zh) * 2016-07-04 2018-01-12 株式会社村田制作所 片材剥离方法以及剥离装置
CN107571603B (zh) * 2016-07-04 2019-12-10 株式会社村田制作所 片材剥离方法以及剥离装置
CN107031168A (zh) * 2016-12-15 2017-08-11 曹玉雷 一种片状覆盖膜自动剥离装置
CN107031168B (zh) * 2016-12-15 2019-08-06 曹玉雷 一种片状覆盖膜自动剥离装置
CN112489555A (zh) * 2020-12-31 2021-03-12 福建省腾盈印刷工贸有限公司 一种圆点3d热转印图案商标标识及其制作方法
CN112489555B (zh) * 2020-12-31 2022-08-30 福建省腾盈印刷工贸有限公司 一种圆点3d热转印图案商标标识的制作方法
CN115805748A (zh) * 2022-11-22 2023-03-17 深圳市一航源智能设备有限公司 一种用于fpc覆盖膜的自动撕膜机构

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