CN103745951A - 集成电路盖膜撕除机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及集成电路制造领域，目的是提供一种集成电路盖膜撕除机构。一种集成电路盖膜撕除机构，包括设有长槽的固定座、两个分别位于长槽两侧并与固定座的上端连接的载带导轨、盖膜收集盒、编带驱动定位装置、盖膜撕除装置和断带检测装置。该集成电路盖膜撕除机构使用时，需要撕除盖膜的集成电路的编带从载带导轨的后端放入并置于两个载带导轨上，编带驱动定位装置编带向前运动到盖膜分离处，手动分离集成电路编带前端的盖膜，盖膜撕除装置撕除盖膜并将盖膜送入盖膜收集盒收集；断带检测装置检测盖膜有无断裂。该集成电路盖膜撕除机构撕除盖膜效率较高且集成电路不易损伤。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，尤其是一种集成电路盖膜撕除机构。
背景技术
集成电路制造中传送和计数方便，常把集成电路放在具有沿长度方向排列的凹坑的编带里并用盖膜覆盖，在一些加工或检测工序，需要撕除盖膜把集成电路取出来；目前由于缺乏适用的集成电路盖膜撕除机构，存在撕除盖膜效率较低且集成电路易受损伤的不足；因此，设计一种撕除盖膜效率较高且集成电路不易损伤的集成电路盖膜撕除机构，成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是为了克服目前由于缺乏适用的集成电路盖膜撕除机构，存在撕除盖膜效率较低且集成电路易受损伤的不足，提供一种撕除盖膜效率较高且集成电路不易损伤的集成电路盖膜撕除机构。
本发明的具体技术方案是：
一种集成电路盖膜撕除机构，包括设有长槽的固定座、两个分别位于长槽两侧并与固定座的上端连接的载带导轨、盖膜收集盒、编带驱动定位装置、盖膜撕除装置和断带检测装置。该集成电路盖膜撕除机构使用时，需要撕除盖膜的集成电路的编带从载带导轨的后端放入并置于两个载带导轨上，编带驱动定位装置编带向前运动到盖膜分离处，手动分离集成电路编带前端的盖膜，盖膜撕除装置撕除盖膜并将盖膜送入盖膜收集盒收集；断带检测装置检测盖膜有无断裂。该集成电路盖膜撕除机构撕除盖膜效率较高且集成电路不易损伤。
作为优选，所述的盖膜收集盒包括位于两个载带导轨上方且后端设有开口的盒体、与盒体后端固定连接的吹气座和两个位于盒体下端并与固定座固定连接的支脚。通过与压缩空气连接的吹气座向盒体内吹气，可以防止盖膜堆积在开口处。
作为优选，所述的盖膜撕除装置包括位于盖膜收集盒后侧并与固定座上端固定连接的安装座、与安装座枢接的主动滚轮、与安装座固定连接且输出轴与主动滚轮传动连接的撕带电机、两个中部各与安装座的一侧端铰接的L形拉杆、位于主动滚轮上侧且两端分别与两个L形拉杆的前端枢接的从动压轮、两个设有若干个插齿且分别与固定座固定连接的防卷带压块、两个各与一个L形拉杆的上端连接的调节杆、两个后端各与一个调节杆连接的拉簧和两个调节插销；盒体的两侧端分别设有若干个沿前后排列的插孔，每个插销穿过一个拉簧的前端插入一个插孔中；主动滚轮和从动压轮的侧围沿轴向设有若干个环形凹槽；两个防卷带压块的插齿分别位于主动滚轮和从动压轮的后侧并分别插入主动滚轮和从动压轮的环形凹槽中。盖膜撕除装置结构简单，改变插销插入的插孔通过拉簧的作用，可以使主动滚轮和从动压轮对盖膜有合适的压紧力，满足带动盖膜向前运动的需要；插入主动滚轮和从动压轮的环形凹槽中的防卷带压块的插齿可以防止盖膜卷绕在主动滚轮或从动压轮上。
作为优选，所述的断带检测装置包括与支脚固定连接的微动开关和安装块、位于微动开关上方并与安装块铰接的转臂、位于主动滚轮和从动压轮的后侧且一端与转臂连接的断带测杆、两侧分别设有与固定座固定连接的连接耳的托板和位于断带测杆前侧下方且两端各与一个连接耳连接的转向轴。当盖膜断裂时，断带测杆会与微动开关的按钮松开，微动开关断开通过控制器控制实现集成电路盖膜撕除机构停止工作提高安全性。
作为优选，所述的编带驱动定位装置包括与固定座固定连接的编带驱动电机、上部伸入两个载带导轨之间并与编带驱动电机的输出轴固定连接的编带驱动轮、集成电路入位检测传感器、原点传感器和两个传感器支架；编带驱动轮的侧围设有若干个沿圆周径向均布的编带驱动杆；集成电路入位检测传感器和原点传感器各通过一个传感器支架与固定座连接。编带驱动定位装置提高编带运动精度；集成电路入位检测传感器可提前检测集成电路的编带有无集成电路，原点传感器向控制器提供原点信号。
作为优选，所述的集成电路盖膜撕除机构还包括两个间距调节块和若干个紧固螺钉；间距调节块由若干个从上至下相对两侧边距离依次加大的矩形块构成；两个载带导轨每一端的相对侧边的下部各与一个间距调节块的一个矩形块的相对两侧边接触，两个载带导轨的下端面分别压住一个间距调节块的下一个矩形块的上端面；载带导轨沿长度方向设有若干个横向长孔；每个紧固螺钉的小端穿过一个横向长孔与固定座螺纹连接；两个载带导轨的相对侧边的上部各设有与上端面贯通的滑槽。通过调节两个载带导轨的间距可以满足不同宽度集成电路的编带的盖膜撕除需要；两个载带导轨的相对侧边的上部各设有与上端面贯通的滑槽使编带定位准确运动更平稳。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该集成电路盖膜撕除机构撕除盖膜效率较高且集成电路不易损伤。通过与压缩空气连接的吹气座向盒体内吹气，可以防止盖膜堆积在开口处。盖膜撕除装置结构简单，改变插销插入的插孔通过拉簧的作用，可以使主动滚轮和从动压轮对盖膜有合适的压紧力，满足带动盖膜向前运动的需要；插入主动滚轮和从动压轮的环形凹槽中的防卷带压块的插齿可以防止盖膜卷绕在主动滚轮或从动压轮上。当盖膜断裂时，断带测杆会与微动开关的按钮松开，微动开关断开通过控制器控制实现集成电路盖膜撕除机构停止工作提高安全性。编带驱动定位装置提高编带运动精度；集成电路入位检测传感器可提前检测集成电路的编带有无集成电路，原点传感器向控制器提供原点信号。通过调节两个载带导轨的间距可以满足不同宽度集成电路的编带的盖膜撕除需要；两个载带导轨的相对侧边的上部各设有与上端面贯通的滑槽使编带定位准确运动更平稳。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图；
图2是图1中编带驱动轮的结构示意图；
图3是图1中的A向视图；
图4是图1中的B向视图。
图中：间距调节块-1、紧固螺钉-2、固定座-3、长槽-31、载带导轨-4、横向长孔-41、滑槽-42、盒体-5、开口-51、插孔-52、防卷带压块-6、插齿-61、托板-7、连接耳-71、编带驱动轮-8、编带驱动杆-81、吹气座-9、支脚-10、安装座-11、主动滚轮-12、撕带电机-13、L形拉杆-14、从动压轮-15、调节杆-16、拉簧-17、调节插销-18、微动开关-19、安装块-20、转臂-21、断带测杆-22、转向轴-23、编带驱动电机-24、集成电路入位检测传感器-25、原点传感器-26、传感器支架-27、环形凹槽28。
具体实施方式
下面结合附图所示对本发明进行进一步描述。
如附图1、附图2、附图3、附图4所示：一种集成电路盖膜撕除机构，包括具有长槽31的固定座3、两个分别位于长槽31两侧并与固定座3的上端连接的载带导轨4、盖膜收集盒、编带驱动定位装置、盖膜撕除装置、断带检测装置、两个间距调节块1和四个紧固螺钉2；本实施例中，所述的间距调节块1由四个从上至下相对两侧边距离依次加大的矩形块构成；两个载带导轨4每一端的相对侧边的下部各与一个间距调节块1的一个矩形块的相对两侧边接触，两个载带导轨4的下端面分别压住一个间距调节块1的下一个矩形块的上端面；载带导轨4沿长度方向具有两个横向长孔41；横向长孔41为腰形孔；每个紧固螺钉2的小端穿过一个横向长孔41与固定座3螺纹连接；两个载带导轨4的相对侧边的上部各具有与上端面贯通的滑槽42。
所述的盖膜收集盒包括位于两个载带导轨4上方且后端具有开口51的盒体5、与盒体5后端螺钉连接的吹气座9和两个位于盒体5下端并与固定座3螺钉连接的支脚10。
所述的盖膜撕除装置包括位于盖膜收集盒后侧并与固定座3上端螺钉连接的安装座11、与安装座11通过轴承枢接的主动滚轮12、与安装座11螺钉连接且输出轴与主动滚轮12通过联轴器连接的撕带电机13、两个中部各与安装座11的一侧端铰接的L形拉杆14、位于主动滚轮12上侧且两端分别与两个L形拉杆14的前端通过轴承枢接的从动压轮15、两个具有八个插齿61且分别与固定座3螺钉连接的防卷带压块6、两个各与一个L形拉杆14的上端连接的调节杆16、两个后端各与一个调节杆16连接的拉簧17和两个调节插销18；盒体5的两侧端分别具有七个沿前后排列的插孔52，每个插销穿过一个拉簧17的前端插入一个插孔52中；主动滚轮12和从动压轮15的侧围沿轴向各具有八个环形凹槽28；两个防卷带压块6的插齿61分别位于主动滚轮12和从动压轮15的后侧并分别插入主动滚轮12和从动压轮15的环形凹槽28中。
所述的断带检测装置包括与支脚10螺钉连接的微动开关19和安装块20、位于微动开关19上方并与安装块20铰接的转臂21、位于主动滚轮12和从动压轮15的后侧且一端与转臂21连接的断带测杆22、两侧分别具有与固定座3螺钉连接的连接耳71的托板7和位于断带测杆22前侧下方且两端各与一个连接耳71连接的转向轴23。
所述的编带驱动定位装置包括与固定座3螺钉连接的编带驱动电机24、上部伸入两个载带导轨4之间并与编带驱动电机24的输出轴键连接的编带驱动轮8、集成电路入位检测传感器25、原点传感器26和两个传感器支架27；编带驱动轮8的侧围具有四十个沿圆周径向均布的编带驱动杆81；集成电路入位检测传感器25和原点传感器26各通过一个传感器支架27与固定座3连接。
集成电路入位检测传感器25和原点传感器26均为光电传感器。撕带电机13和编带驱动电机24均为步进电机。
该集成电路盖膜撕除机构使用时， 需要撕除盖膜的集成电路的编带从载带导轨4的后端放入并置于两个载带导轨4的滑槽42上，对应的编带驱动杆81插入编带具有的驱动孔中，编带驱动电机24带动编带驱动轮8转动，编带驱动杆81带动编带向前运动到盖膜分离处，手动分离集成电路编带前端的盖膜，盖膜穿过转向轴23下侧和托板7之间并翻折150??左右绕过断带测杆22从断带测杆22的上方进入主动滚轮12和从动压轮15之间，断带测杆22下压住微动开关19的按钮通电，撕带电机13带动主动滚轮12转动，在主动滚轮12和从动压轮15作用下盖膜经盖膜收集盒的开口51进入盒体5收集；改变插销插入的插孔52并通过拉簧17的作用，可以使主动滚轮12和从动压轮15对盖膜有合适的压紧力，满足带动盖膜向前运动的需要；插入主动滚轮12和从动压轮15的环形凹槽28中的防卷带压块6的插齿61可以防止盖膜卷绕在主动滚轮12或从动压轮15上；通过与压缩空气连接的吹气座9向盒体5内吹气，可以防止盖膜堆积在开口51处；当盖膜断裂时，断带测杆22会与微动开关19的按钮松开，微动开关19断开通过控制器控制实现集成电路盖膜撕除机构停止工作；集成电路入位检测传感器25可提前检测集成电路的编带有无集成电路，原点传感器26向控制器提供原点信号，原点传感器26与集成电路入位检测传感器25之间的距离设定为集成电路的编带中两颗电路的间距的整数倍。
本发明的有益效果是：该集成电路盖膜撕除机构撕除盖膜效率较高且集成电路不易损伤。通过与压缩空气连接的吹气座向盒体内吹气，可以防止盖膜堆积在开口处。盖膜撕除装置结构简单，改变插销插入的插孔通过拉簧的作用，可以使主动滚轮和从动压轮对盖膜有合适的压紧力，满足带动盖膜向前运动的需要；插入主动滚轮和从动压轮的环形凹槽中的防卷带压块的插齿可以防止盖膜卷绕在主动滚轮或从动压轮上。当盖膜断裂时，断带测杆会与微动开关的按钮松开，微动开关断开通过控制器控制实现集成电路盖膜撕除机构停止工作提高安全性。编带驱动定位装置提高编带运动精度；集成电路入位检测传感器可提前检测集成电路的编带有无集成电路，原点传感器向控制器提供原点信号。通过调节两个载带导轨的间距可以满足不同宽度集成电路的编带的盖膜撕除需要；两个载带导轨的相对侧边的上部各设有与上端面贯通的滑槽使编带定位准确运动更平稳。
本发明可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本发明的范围。所有这样的对所述领域的技术人员显而易见的修改，将包括在本权利要求的范围之内。
Claims (6)
1.一种集成电路盖膜撕除机构，其特征是，包括设有长槽的固定座、两个分别位于长槽两侧并与固定座的上端连接的载带导轨、盖膜收集盒、编带驱动定位装置、盖膜撕除装置和断带检测装置。
2.根据权利要求1所述的集成电路盖膜撕除机构，其特征是：所述的盖膜收集盒包括位于两个载带导轨上方且后端设有开口的盒体、与盒体后端固定连接的吹气座和两个位于盒体下端并与固定座固定连接的支脚。
3.根据权利要求2所述的集成电路盖膜撕除机构，其特征是：所述的盖膜撕除装置包括位于盖膜收集盒后侧并与固定座上端固定连接的安装座、与安装座枢接的主动滚轮、与安装座固定连接且输出轴与主动滚轮传动连接的撕带电机、两个中部各与安装座的一侧端铰接的L形拉杆、位于主动滚轮上侧且两端分别与两个L形拉杆的前端枢接的从动压轮、两个设有若干个插齿且分别与固定座固定连接的防卷带压块、两个各与一个L形拉杆的上端连接的调节杆、两个后端各与一个调节杆连接的拉簧和两个调节插销；盒体的两侧端分别设有若干个沿前后排列的插孔，每个插销穿过一个拉簧的前端插入一个插孔中；主动滚轮和从动压轮的侧围沿轴向设有若干个环形凹槽；两个防卷带压块的插齿分别位于主动滚轮和从动压轮的后侧并分别插入主动滚轮和从动压轮的环形凹槽中。
4.根据权利要求3所述的集成电路盖膜撕除机构，其特征是：所述的断带检测装置包括与支脚固定连接的微动开关和安装块、位于微动开关上方并与安装块铰接的转臂、位于主动滚轮和从动压轮的后侧且一端与转臂连接的断带测杆、两侧分别设有与固定座固定连接的连接耳的托板和位于断带测杆前侧下方且两端各与一个连接耳连接的转向轴。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路盖膜撕除机构，其特征是：所述的编带驱动定位装置包括与固定座固定连接的编带驱动电机、上部伸入两个载带导轨之间并与编带驱动电机的输出轴固定连接的编带驱动轮、集成电路入位检测传感器、原点传感器和两个传感器支架；编带驱动轮的侧围设有若干个沿圆周径向均布的编带驱动杆；集成电路入位检测传感器和原点传感器各通过一个传感器支架与固定座连接。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路盖膜撕除机构，其特征是：所述的集成电路盖膜撕除机构还包括两个间距调节块和若干个紧固螺钉；间距调节块由若干个从上至下相对两侧边距离依次加大的矩形块构成；两个载带导轨每一端的相对侧边的下部各与一个间距调节块的一个矩形块的相对两侧边接触，两个载带导轨的下端面分别压住一个间距调节块的下一个矩形块的上端面；载带导轨沿长度方向设有若干个横向长孔；每个紧固螺钉的小端穿过一个横向长孔与固定座螺纹连接；两个载带导轨的相对侧边的上部各设有与上端面贯通的滑槽。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Xihu District Xiyuan four 310053 Hangzhou Road, Zhejiang province No. 2 Building 4 Building 1-2 Applicant after: HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: Xihu District Xiyuan four 310053 Hangzhou Road, Zhejiang province No. 2 Building 4 Building 1-2 Applicant before: HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO., LTD. TO: HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO., LTD. |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: IC cover film tearing mechanism Effective date of registration: 20210303 Granted publication date: 20160525 Pledgee: Bank of Hangzhou Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021330000165 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20160525 Pledgee: Bank of Hangzhou Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021330000165 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Integrated circuit cover film removal mechanism Granted publication date: 20160525 Pledgee: Bank of Hangzhou Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980020817 |