JPH0697264A - ダイシングテープからの不良チップ剥離装置 - Google Patents

ダイシングテープからの不良チップ剥離装置

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JPH0697264A
JPH0697264A JP26936292A JP26936292A JPH0697264A JP H0697264 A JPH0697264 A JP H0697264A JP 26936292 A JP26936292 A JP 26936292A JP 26936292 A JP26936292 A JP 26936292A JP H0697264 A JPH0697264 A JP H0697264A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dicing tape
tape
defective chip
pressing member
dicing
Prior art date
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Pending
Application number
JP26936292A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuharu Kanejima
安治 金島
Saburo Miyamoto
三郎 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Publication of JPH0697264A publication Critical patent/JPH0697264A/ja
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  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイシングテープが変形していても確実良好
に不良チップの剥離を行えるようにする。 【構成】 リングフレーム1に貼付けられたダイシング
テープ2を裏面から局部的に押圧してダイシングテープ
2を粘着面側に突出変形させるテープ押圧部材14を、
不良チップ残存域全体に移動させ、テープ押圧部材14
によって局部的に突出変形されたダイシングテープ2の
粘着面に向けて側方より圧縮空気をエアーノズル22に
よって吹き付けて、不良チップtを粘着面から剥離して
吹き飛ばすように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リングフレームに貼付
けられたダイシングテープの粘着面に残存する不良チッ
プを剥離する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路用チップの製造工程におけるダ
イシング工程からダイボンディング工程では、図7に示
すように、リングフレーム1に貼付けられたダイシング
テープ2の粘着面に半導体ウエハ3を貼付けたワークW
を取り扱っている。すなわち、ダイシング工程では、ワ
ークWの状態で半導体ウエハ3の切断を行い、ダイボン
ディング工程では、切断されたチップの内、良品チップ
をピックアップしてリードフレーム等にダイボンディン
グしている。したがって、ダイボンディング工程を経た
ワークWのダイシングテープ2上には不良チップが残存
している。そして、リングフレーム1を再利用するため
に、ダイシングテープ2からの不良チップ剥離処理、お
よび、リングフレーム1からのダイシングテープ2の捲
り取り処理を行っている。
【0003】この不良チップをダイシングテープから剥
離する従来装置としては、例えば、特開平2−1284
45号公報に開示されているように、リングフレームか
らダイシングテープ捲り取りながらダイシングテープを
ナイフエッジ部で大きく折り曲げ案内して不良チップを
ダイシングテープから浮き上がらせ、この不良チップを
スクレーパで掻き取り除去するように構成したものが知
られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この不良チッ
プ剥離工程の前のダイボンディング工程では、チップの
分離のためにダイシングテープを伸長させるので(エキ
スパンド処理)、ダイシングテープが不規則に変形して
いることが多く、このためにダイシングテープがナイフ
エッジ部にうまく沿わない状態になって、不良チップの
掻き取りが良好に行われなくなることがあった。
【0005】本発明は、このような実情に着目してなな
されたものであって、ダイシングテープが変形していて
も確実良好に不良チップの剥離を行えるようにすること
を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、本発明
に係るダイシングテープからの不良チップ剥離装置は、
リングフレームに貼付けられたダイシングテープを裏面
から局部的に押圧して、ダイシングテープを粘着面側に
突出変形させるテープ押圧部材と、リングフレームとテ
ープ押圧部材とを相対的に変位させてテープ押圧部材を
不良チップ残存域全体に移動させる駆動機構と、テープ
押圧部材によって局部的に突出変形されたダイシングテ
ープの粘着面に向けて側方より圧縮気体を吹き付けるノ
ズルとを備えた構成とした。
【0007】
【作用】本発明の構成によると、例えば図4に示すよう
に、テープ押圧部材が不良チップの残存位置に作用する
と、不良チップ貼付け面が小さい曲率で突出変形され
て、この不良チップの一部が粘着面から浮き上がる。こ
の剥離開始箇所にノズルから圧縮気体が供給されること
で、不良チップは粘着面から一気に剥離されて吹き飛ば
される。そして、ダイシングテープに対するテープ押圧
部材の作用位置を順次変えてゆくことにより、各所に残
存する不良チップが同様にして剥離除去される。
【0008】
【実施例】図1ないし図4に本発明の第1の実施例を示
す。この装置では、ダイボンディング工程を経たワーク
Wはダイシングテープ2の粘着面を下向きにした水平姿
勢で搬入され、リング状のワーク支持フレーム4の下面
にエアシリンダ5で駆動されるクランプ6によって固定
される。この際、ワーク支持フレーム4の内縁部には下
方に突出するエキスパンド用の筒部7が備えられてい
て、ワークWをワーク支持フレーム4に装填することに
よって、ダイシングテープ2が伸長されるようになって
いる。
【0009】前記ワーク支持フレーム4は、その周部3
箇所をモータ8で駆動回転される1個の溝付きローラ9
aと、遊転自在な2個の溝付きローラ9bとで係止さ
れ、水平姿勢で自転可能に構成されている。
【0010】ワーク支持フレーム4を前記溝付きローラ
9a,9bを介して支承する固定フレーム10の下面に
は、一対のガイドレール11を介して水平移動可能な可
動枠12が配備され、この可動枠12に連結した逆L字
形のブラケット13の下部に、ワークWの径に対して小
幅の矩形状板材からなるテープ押圧部材14が垂直姿勢
で取り付けられている。
【0011】このテープ押圧部材14は、ワーク支持フ
レーム4の筒部7の内部に位置して配置されるととも
に、小曲率の凸曲面に形成された下端が筒部7の下端よ
り少し下方に突出するように設置されており、ワーク支
持フレーム4へのワーク装填に伴って、ダイシングテー
プ2の一部がテープ押圧部材14の下端によって突出変
形されるように構成されている。
【0012】固定フレーム10には、モータ15で旋回
駆動されるアーム16が装備され、このアーム16と前
記可動枠12とがロッド17で連係され、アーム16の
回転に伴って可動枠12が往復移動して、テープ押圧部
材14が筒部7の内部において直径方向に往復移動する
ようになっている。
【0013】前記ワーク支持フレーム4の下方には、図
示しない駆動手段によって上下動される昇降フレーム1
8が配備され、この昇降フレーム18に前記固定フレー
ム10のガイドレール11と平行なガイドレール19を
介して水平移動可能な可動枠20が装備されるととも
に、この可動枠20にブラケット21を介してエアーノ
ズル22が取り付けられている。
【0014】また、前記モータ15の駆動軸15aから
延出した回転軸23に対して回転伝達可能かつ上下スラ
イド可能に外嵌装着したアーム24と、前記可動枠20
とがロッド25で連係されて、エアーノズル22を水平
移動させる往復駆動機構が構成されている。そして、上
部のテープ押圧部材移動用のクランク式の往復駆動機構
と、下部のエアーノズル移動用のクランク式の往復駆動
機構とは同一位相、同一ストロークで同期作動するよう
に各部仕様が設定されており、かつ、昇降フレーム18
が上昇された状態では、図1のように、エアーノズル2
2が側方からテープ押圧部材14の下端付近に至近距離
で圧縮空気を吹き付けるように構成されている。
【0015】従って、テープ押圧部材14とエアノズル
22とは互いの位置関係を保ったままで水平往復移動
し、図4に示すように、テープ押圧部材14が不良チッ
プtの残存位置に作用すると、不良チップ貼付け面が小
さい曲率で突出変形されて、この不良チップtの一部が
粘着面から浮き上がる。この剥離開始箇所にエアーノズ
ル22から圧縮空気が供給されることで、不良チップt
は粘着面から一気に剥離されて吹き飛ばされる。そし
て、ワーク支持フレーム4の旋回に伴ってテープ押圧部
材14はダイシングテープ2に対する作用位置を順次変
えてゆき、各所に残存する不良チップtが同様にして剥
離除去されてゆく。
【0016】図5および図6に、本発明の別実施例を示
す。この例においては、ワークWを保持するリング状の
ワーク支持フレーム4は固定配置され、その上方に配備
した固定フレーム22にエキスパンド用の筒部7が備え
られ、棒状のテープ押圧部材14が水平前後進しながら
左右に往復揺動することで不良チップ残存域全体に作用
する構成を採っている。
【0017】テープ押圧部材14は、支点aを中心に揺
動可能な揺動アーム29の遊端に取り付けられ、揺動ア
ーム29は、モータ30によって駆動されるクランクピ
ン31に長孔32を介して連動連結されている。また、
揺動アーム29の支点aはガイド33に沿って移動可能
に構成されるとともに、モータ34によって駆動される
クランクピン35にロッド36を介して連動連結されて
おり、支点aの移動によって揺動アーム29の揺動角お
よび位置が変化するようになっている。更に、これらを
装備した可動フレーム37がモータ38で駆動されるラ
ック・ピニオン機構39によって移動可能となってお
り、これら各機構の複合作動によって、テープ押圧部材
14がダイシングテープ2の略全域を走査するように構
成されている。
【0018】また、支持フレーム4の下方には、ダイシ
ングテープ2の下面(粘着面)の全幅に圧縮空気を吹き
付けるエアーノズル22が固定配備され、テープ押圧部
材14で点状にダイシングテープ2を突出変形させて、
ここに残存している不良チップtを剥離して吹き飛ばし
て、容器40に回収するすように構成されている。
【0019】なお、両実施例に装備しているエキスパン
ド用の筒部7はダイシングテープ2の変形が激しいワー
クWの処理時に有効に利用できるものであり、ダイシン
グテープ2の変形が少ないワークWの処理に際しては必
ずしも設ける必要はない。
【0020】また、両実施例ともにワークWを粘着面を
下向きにした水平姿勢で処理する場合を示しているが、
ワークWを鉛直あるいは略鉛直姿勢に装填して処理する
ことも可能である。また、剥離した不良チップを回収す
る手段として、エアーノズル22の前方に不良チップ吸
引ダクトをエアーノズル22と同期して移動するように
配備して、不良チップtを飛散させることなく回収する
こともできる。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、テープ押圧部材で局部的にダイシングテープを突出
変形させて、残存している不良チップを粘着面から浮き
上がらせて圧縮気体によって吹き飛ばすので、ダイシン
グテープが先のダイボンディング工程で伸長変形してい
ても確実に不良チップを剥離除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る不良チップ剥離装置の第1実施例
を示す一部切り欠き側面図である。
【図2】第1実施例装置の要部の平面図である。
【図3】第1実施例装置のテープ押圧部材とエアーノズ
ルの斜視図である。
【図4】不良チップ剥離作動部を示す拡大図である。
【図5】第2実施例を示す概略側面図である。
【図6】第2実施例の平面図である。
【図7】ダイボンディング処理前のワークの斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 リングフレーム 2 ダイシングテープ 14 テープ押圧部材 22 エアーノズル W ワーク t 不良チップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リングフレームに貼付けられたダイシン
    グテープを裏面から局部的に押圧して、ダイシングテー
    プを粘着面側に突出変形させるテープ押圧部材と、リン
    グフレームとテープ押圧部材とを相対的に変位させてテ
    ープ押圧部材を不良チップ残存域全体に移動させる駆動
    機構と、テープ押圧部材によって局部的に突出変形され
    たダイシングテープの粘着面に向けて側方より圧縮気体
    を吹き付けるノズルとを備えたことを特徴とするダイシ
    ングテープからの不良チップ剥離装置。
JP26936292A 1992-09-11 1992-09-11 ダイシングテープからの不良チップ剥離装置 Pending JPH0697264A (ja)

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JP26936292A JPH0697264A (ja) 1992-09-11 1992-09-11 ダイシングテープからの不良チップ剥離装置

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JP26936292A JPH0697264A (ja) 1992-09-11 1992-09-11 ダイシングテープからの不良チップ剥離装置

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JPH0697264A true JPH0697264A (ja) 1994-04-08

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039114A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハ移し替え装置
WO2007043267A1 (ja) * 2005-10-13 2007-04-19 Lintec Corporation シート剥離装置及び剥離方法
JP2011044609A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Shin Etsu Handotai Co Ltd 外観検査装置

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