JP2547229Y2 - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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JP2547229Y2
JP2547229Y2 JP1991043464U JP4346491U JP2547229Y2 JP 2547229 Y2 JP2547229 Y2 JP 2547229Y2 JP 1991043464 U JP1991043464 U JP 1991043464U JP 4346491 U JP4346491 U JP 4346491U JP 2547229 Y2 JP2547229 Y2 JP 2547229Y2
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Japan
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work
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laser processing
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laser
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JP1991043464U
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健 日下
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Amada Co Ltd
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Amada Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、レーザ加工機に係
り、更に詳細には、製品を搬出する製品搬出用ピックア
ップ装置を備えたレーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワークをワークテーブルに支持し
てX軸方向へ移動せしめると共に、加工ヘッドをY軸方
向へ移動せしめるレーザ加工機はすでによく知られてい
る。このレーザ加工機において、Y軸方向へ移動自在な
加工ヘッドの直下位置には、Y軸方向へ延伸して形成さ
れた加工溝を有したカッティングプレートが設けられて
いる。
【0003】そして、ワークをX軸方向へ移動せしめて
ワークの所望位置を加工溝に位置決めし、加工ヘッドを
Y軸方向へ移動せしめることによって、ワークにレーザ
加工が行なわれている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】ところで、加工溝に位
置決めされたワークに加工ヘッドからレーザビームを照
射せしめて、所望の製品を加工しているが、この加工さ
れた製品はカッティングプレートに設けたワークシュー
タで下方へ落下させている。このワークシュータでは製
品に傷を付けるという問題があった。しかも、ワークシ
ュータは加工中常時稼動しているため稼動時間が長く搬
出能率が悪いという問題があった。また、加工ヘッドに
ワークを吸着する吸着装置が付いていると、吸着装置が
作動しているときは加工ヘッドが使用できず稼動時間が
低下するという問題がある。
【0005】この考案の目的は、上記問題点を改善する
ため、ワークを搬出するときに作動させて搬出能率を向
上させると共に加工の稼動時間を向上せしめるようにし
たレーザ加工機を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この考案は、ワークをワークテーブルに支持してX
軸方向へ移動せしめると共に、加工ヘッドをY軸方向へ
移動せしめるレーザ加工機にして、前記加工ヘッドとは
別にY軸方向へ移動自在でかつ上下動自在な先端にワー
クを持ち上げる吸着装置を備えたワーク搬出用ピックア
ップ装置を設けてなることを特徴とするものである。
【0007】
【作用】この考案のレーザ加工機を採用することによ
り、ワークにレーザ加工が終了する時点になると、ワー
ク搬出用ピックアップ装置が作動し、切離されるワーク
の直下位置に移動する。次いで吸着装置が下降して切離
されるワークを吸着し、ワーク(製品)が切離される
と、ワークを持上げてY軸方向へ移動せしめて例えば製
品ボックスの上方位置まで移動され、吸着装置を解放す
ることによってワークは製品ボックス内へ搬出される。
【0008】このように、ワーク搬出用ピックアップ装
置はレーザ加工が終了する時点から作動し、切離された
ワークが吸着装置に吸着されると、加工ヘッドが作動し
て次のレーザ加工が開始されるので、レーザ加工の稼動
時間が向上される。
【0009】
【実施例】以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
【0010】図1を参照するに、レーザ加工機1はC型
形状のフレーム3を備えており、このフレーム3の上部
3Uには図示省略のすでに公知である駆動モーにより回
転されるボールねじ5がY軸方向に延伸して支承されて
いる。このボールねじ5にはY軸方向へ移動自在に加工
ヘッド7が螺合されている。この加工ヘッド7の先端
(下端)にはレーザノズル9が設けられていると共に、
レーザビームLBを折曲げるベンドミラー11およびレ
ーザビームLBを集光せしめる集光レンズ13を備えて
いる。
【0011】また、前記上部フレーム3Uの一側である
後側内にはベンドミラー15が備えられている。さら
に、上部フレーム3Uの例えば左側には図示省略のレー
ザ発振器が設けられている。
【0012】上記構成により、図示省略のレーザ発振器
で発振されたレーザビームLBはベンドミラー15,1
1で折曲げられて集光レンズ13で集光される。この集
光レンズ13で集光されたレーザビームLBはレーザノ
ズル9から下方へ照射されることになる。
【0013】前記フレーム3の下部フレーム3D上には
平板状のワークテーブル17R,17Lが設けられてお
り、このワークテーブル17R,17L間には四角形状
のカッティングプレート19が設けられている。このカ
ッティングプレート19にはY軸方向へ延伸した加工溝
21が形成されている。前記ワークテーブル17R,1
7L上には複数の回転自在な支持ボール23が支承され
ている。
【0014】前記ワークテーブル17R,17Lの後側
にはX軸方向へ延伸したキャレッジベース25が設けら
れており、このキャレッジベース25にはすでに公知の
駆動モータ,ボールねじなどによってX軸方向へ移動自
在なキャレッジ27が設けられている。このキャレッジ
27にはワークWをクランプする複数のワーククランプ
29が備えられている。
【0015】上記構成により、ワークWがワークテーブ
ル17R上に搬入されてきて、ワークWの一辺がワーク
クランプ29にクランプされると共に、ワークWはワー
クテーブル17Rに支承された複数の支持ボール23上
に支持される。次いで、キャレッジ27をX軸方向の左
方向へ移動せしめてワークWの所望位置がカッティング
プレート19の加工溝に位置決めされる。また加工ヘッ
ド7がY軸方向に移動し、レーザ発振器から発振された
レーザビームLBがベンドミラー15,11で折曲げら
れ、集光レンズ13を経てレーザノズル9から照射され
てワークWにレーザ加工が行なわれることになる。
【0016】前記ボールねじ5と平行なY軸方向へ延伸
した回転自在なボールねじ31が上部フレーム3Uに支
承されていると共に、図示省略の駆動モータに連動連結
されていて、駆動モータの駆動によってボールねじ31
は回転されるようになっている。このボールねじ31に
はワーク搬出用ピックアップ装置33のうちの流体シリ
ンダ35の上部が螺合されている。この流体シリンダ3
5には上下方向へ伸縮自在なピストンロッド37が装着
されている。
【0017】このピストンロッド37の先端には旋回ア
ーム39の一端が取付けられていると共に旋回アーム3
9の他端の下部には吸着装置としての電磁石41が備え
られている。この電磁石41の代りに吸着パットを取付
けても構わない。なお、ピストンロッド37は例えば油
圧モータなどによって旋回されるものである。また、前
記カッティングプレート29の前側には製品ボックス4
3が取付けられている。
【0018】上記構成により、ワーク搬出用ピックアッ
プ装置33がボールねじ31の回転によりY軸方向へ移
動されると共に、流体シリンダ35が作動してピストン
ロッド37が下降される。さらにピストンロッド37が
回転されることにより旋回アーム39が旋回されること
になる。
【0019】例えば、図2に示されているように、レー
ザノズル9からレーザビームLBがワークWに向けて照
射されて、例えば円形状の製品Gが加工される。そし
て、この製品Gが切離される直前に、製品搬出用ピック
アップ装置33がY軸方向へ移動すると共に流体シリン
ダ35が作動してピストンロッド37が下降し、さら
に、ピストンロッド37の回転により旋回アーム39が
旋回して電磁石41が製品Gのほぼ中央部の直上位置に
位置決めされる。製品GがワークWから切離される前に
流体シリンダ35の作動でピストンロッド37がさらに
下降して電磁石41が製品Gに当接し、電磁石41を励
磁せしめることによって製品Gは電磁石41に吸着され
る。
【0020】製品GがワークWから切離されると、ピス
トンロッド37が上昇し、旋回アーム39を旋回せしめ
て製品Gを吸着した電磁石41が図1に示したごとく製
品ボックス43側に向く。この状態で製品搬出用ピック
アップ装置33をY軸方向の製品ボックス43側へ移動
せしめた後電磁石41を消磁せしめることによって製品
Gは電磁石41から離れて製品ボックス43内に収納さ
れることになる。そして製品搬出用ピックアップ装置3
3は元の位置へ戻される。
【0021】製品Gが電磁石41で吸着され上昇される
と、加工ヘッド7がY軸方向へ移動開始されて次のレー
ザ加工が行なわれることになる。したがって、レーザ加
工の全稼動時間に対する製品Gの搬送時間は従来に比べ
て短時間となると共に搬出の能率が向上されるから、レ
ーザ加工の稼動時間を向上させることができる。
【0022】なお、この考案は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。
【0023】
【考案の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この考案によれば、実用新案登録請求の範囲
に記載されたとおりの構成であるから、切断加工された
ワークを搬送する搬送時間は従来と比べて短時間となる
と共に搬出の能率が向上され、さらに、切断されたワー
クが切離されると直ちに次のレーザ加工が開始されるの
で、レーザ加工の稼動時間を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案を実施した一実施例のレーザ加工機の
斜視図である。
【図2】この考案の主要部である製品搬出用ピックアッ
プ装置の動作を説明する説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工機 7 加工ヘッド 17R,17L ワークテーブル 19 カッティングプレート 21 加工溝 31 ボールねじ 33 ワーク搬出用ピックアップ装置 35 流体シリンダ 37 ピストンロッド 39 旋回アーム 41 電磁石(吸着装置) 43 製品ボックス

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークをワークテーブルに支持してX軸
    方向へ移動せしめると共に、加工ヘッドをY軸方向へ移
    動せしめるレーザ加工機にして、前記加工ヘッドとは別
    にY軸方向へ移動自在でかつ上下動自在な先端にワーク
    を持ち上げる吸着装置を備えたワーク搬出用ピックアッ
    プ装置を設けてなることを特徴とするレーザ加工機。
JP1991043464U 1991-06-11 1991-06-11 レーザ加工機 Expired - Lifetime JP2547229Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1991043464U JP2547229Y2 (ja) 1991-06-11 1991-06-11 レーザ加工機

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JPH05287U JPH05287U (ja) 1993-01-08
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ID=12664439

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JP5784298B2 (ja) * 2010-11-01 2015-09-24 株式会社ディスコ 加工方法及び加工装置
KR101298015B1 (ko) * 2013-04-02 2013-08-26 공군승 마그넷 가공장치

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JPH05287U (ja) 1993-01-08

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