JP2921727B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2921727B2 JP2921727B2 JP6007565A JP756594A JP2921727B2 JP 2921727 B2 JP2921727 B2 JP 2921727B2 JP 6007565 A JP6007565 A JP 6007565A JP 756594 A JP756594 A JP 756594A JP 2921727 B2 JP2921727 B2 JP 2921727B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、比較的大きな板状の
ワークの複数箇所にレーザ加工を行う装置に係り、さら
に詳細には、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッ
ドの移動領域に対してワークの加工箇所を相対的に位置
決めし、この位置決めされたワークの加工箇所に対して
レーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動してレーザ加工
を行うレーザ加工装置に関する。
ワークの複数箇所にレーザ加工を行う装置に係り、さら
に詳細には、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッ
ドの移動領域に対してワークの加工箇所を相対的に位置
決めし、この位置決めされたワークの加工箇所に対して
レーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動してレーザ加工
を行うレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】板状のワークにレーザ加工を行うレーザ
加工装置には、所定位置に配置したレーザ加工ヘッドに
対してワークがＸ，Ｙ軸方向へ移動する型式、逆に、所
定位置に配置したワークに対してレーザ加工ヘッドが
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動する型式および上記両者を組合せ
て、ワーク又はレーザ加工ヘッドの一方をＸ軸方向へ移
動し、レーザ加工ヘッド又はワークの他方をＹ軸方向へ
移動する型式のものがある。
加工装置には、所定位置に配置したレーザ加工ヘッドに
対してワークがＸ，Ｙ軸方向へ移動する型式、逆に、所
定位置に配置したワークに対してレーザ加工ヘッドが
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動する型式および上記両者を組合せ
て、ワーク又はレーザ加工ヘッドの一方をＸ軸方向へ移
動し、レーザ加工ヘッド又はワークの他方をＹ軸方向へ
移動する型式のものがある。
【０００３】また、特開平４−１９０４３号（以下、先
行例と称す）に示されているように、ワークをＸ軸方向
へ移動自在に設け、レーザ加工ヘッドを、Ｙ軸方向へ移
動自在なテーブルにＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に設けた構
成のレーザ加工装置もある。
行例と称す）に示されているように、ワークをＸ軸方向
へ移動自在に設け、レーザ加工ヘッドを、Ｙ軸方向へ移
動自在なテーブルにＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に設けた構
成のレーザ加工装置もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したごとく、所定
位置のレーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向
へ移動する構成においては、ワークを支持するワークテ
ーブルがワークに比較して極めて大きくなる問題があ
る。また、大きなワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動しつつレ
ーザ加工を行うものであるから、ワークの移動位置決め
装置が大型になると共に、ワークの慣性が大きくなり、
高速、高精度でのレーザ加工に問題がある。
位置のレーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向
へ移動する構成においては、ワークを支持するワークテ
ーブルがワークに比較して極めて大きくなる問題があ
る。また、大きなワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動しつつレ
ーザ加工を行うものであるから、ワークの移動位置決め
装置が大型になると共に、ワークの慣性が大きくなり、
高速、高精度でのレーザ加工に問題がある。
【０００５】所定位置に固定したワークに対してレーザ
加工ヘッドがＸ，Ｙ軸方向へ移動する型式においては、
大きなワークの全面のレーザ加工が可能であるように、
レーザ加工ヘッドの移動位置決め装置が大きく移動しな
がらレーザ加工を行う必要があり、上記移動位置決め装
置の大型化は否めず、前述と同様の問題がある。
加工ヘッドがＸ，Ｙ軸方向へ移動する型式においては、
大きなワークの全面のレーザ加工が可能であるように、
レーザ加工ヘッドの移動位置決め装置が大きく移動しな
がらレーザ加工を行う必要があり、上記移動位置決め装
置の大型化は否めず、前述と同様の問題がある。
【０００６】ワークとレーザ加工ヘッドがそれぞれ直交
する方向へ移動する構成においても、ワークおよびレー
ザ加工ヘッドを大きく移動しながらレーザ加工を行わな
ければならず、前述と同様の問題がある。
する方向へ移動する構成においても、ワークおよびレー
ザ加工ヘッドを大きく移動しながらレーザ加工を行わな
ければならず、前述と同様の問題がある。
【０００７】前記先行例においては、ワークのＸ軸方向
への移動とテーブルのＹ軸方向への移動とによってワー
クの位置決めを行ってレーザ加工を行うとき、レーザ加
工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ別個に移動制御して追従誤差
を除去しようとするものである。すなわち、先行例にお
いては、レーザ加工時に大きなワークをＸ軸方向へ移動
制御する必要があり、この点において前述したごとき従
来の構成と同様の問題がある。
への移動とテーブルのＹ軸方向への移動とによってワー
クの位置決めを行ってレーザ加工を行うとき、レーザ加
工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ別個に移動制御して追従誤差
を除去しようとするものである。すなわち、先行例にお
いては、レーザ加工時に大きなワークをＸ軸方向へ移動
制御する必要があり、この点において前述したごとき従
来の構成と同様の問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述のごとき従来の問題
に鑑みて、請求項１に記載の発明は、Ｘ，Ｙ軸方向へ移
動自在なレーザ加工ヘッドの下方位置に、上記レーザ加
工ヘッドのＸ，Ｙ軸方向への移動領域の範囲よりもＸ，
Ｙ軸方向へ大きく移動自在なワーク移動位置決め装置を
設け、このワーク移動位置決め装置によってワークを
Ｘ，Ｙ軸方向に移動して当該ワークの複数のレーザ加工
箇所を前記レーザ加工ヘッドの移動領域内に順次位置決
めした後、各位置決め毎に前記レーザ加工ヘッドをＸ，
Ｙ軸方向へ移動してワークのレーザ加工を行う構成とし
てなるものである。
に鑑みて、請求項１に記載の発明は、Ｘ，Ｙ軸方向へ移
動自在なレーザ加工ヘッドの下方位置に、上記レーザ加
工ヘッドのＸ，Ｙ軸方向への移動領域の範囲よりもＸ，
Ｙ軸方向へ大きく移動自在なワーク移動位置決め装置を
設け、このワーク移動位置決め装置によってワークを
Ｘ，Ｙ軸方向に移動して当該ワークの複数のレーザ加工
箇所を前記レーザ加工ヘッドの移動領域内に順次位置決
めした後、各位置決め毎に前記レーザ加工ヘッドをＸ，
Ｙ軸方向へ移動してワークのレーザ加工を行う構成とし
てなるものである。
【０００９】請求項２に記載の発明は、Ｘ，Ｙ軸方向へ
移動自在なレーザ加工ヘッドの下方位置に、上記レーザ
加工ヘッドのＸ，Ｙ軸方向への移動領域の範囲よりも大
きなワークを支持するワークテーブルをＹ軸方向へ移動
位置決め自在に設け、このワークテーブルに支持された
Ｘ軸方向へ移動位置決め自在なキャリッジに、前記ワー
クを把持自在なクランプを設け、前記ワークテーブルの
Ｙ軸方向への移動と前記キャリッジのＸ軸方向への移動
によって前記ワークをＸ，Ｙ軸方向に移動して当該ワー
クのレーザ加工箇所を前記レーザ加工ヘッドの移動領域
内に位置決めした後、前記レーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸
方向へ移動してワークのレーザ加工を行う構成としてな
り、かつ、Ｙ軸方向へ移動自在なワークテーブルのＸ軸
方向の中央部にＹ軸方向に長い開口部を設け、ワークを
支持すると共にレーザ加工によってワークから切断分離
された切断片を落下すべく下方向へ先端部が揺動可能の
複数の揺動アームを前記開口部に設け、かつ落下された
切断片を搬出するための搬出コンベアをＹ軸方向に設け
てなるものである。
移動自在なレーザ加工ヘッドの下方位置に、上記レーザ
加工ヘッドのＸ，Ｙ軸方向への移動領域の範囲よりも大
きなワークを支持するワークテーブルをＹ軸方向へ移動
位置決め自在に設け、このワークテーブルに支持された
Ｘ軸方向へ移動位置決め自在なキャリッジに、前記ワー
クを把持自在なクランプを設け、前記ワークテーブルの
Ｙ軸方向への移動と前記キャリッジのＸ軸方向への移動
によって前記ワークをＸ，Ｙ軸方向に移動して当該ワー
クのレーザ加工箇所を前記レーザ加工ヘッドの移動領域
内に位置決めした後、前記レーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸
方向へ移動してワークのレーザ加工を行う構成としてな
り、かつ、Ｙ軸方向へ移動自在なワークテーブルのＸ軸
方向の中央部にＹ軸方向に長い開口部を設け、ワークを
支持すると共にレーザ加工によってワークから切断分離
された切断片を落下すべく下方向へ先端部が揺動可能の
複数の揺動アームを前記開口部に設け、かつ落下された
切断片を搬出するための搬出コンベアをＹ軸方向に設け
てなるものである。
【００１０】
【作用】前記構成により、本発明においては、Ｘ，Ｙ軸
方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドの移動領域内にワー
クをＸ，Ｙ軸方向に移動してワークのレーザ加工箇所を
位置決めし、この位置決めされたレーザ加工箇所に対し
てレーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動制御してレー
ザ加工を行うものである。
方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドの移動領域内にワー
クをＸ，Ｙ軸方向に移動してワークのレーザ加工箇所を
位置決めし、この位置決めされたレーザ加工箇所に対し
てレーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動制御してレー
ザ加工を行うものである。
【００１１】すなわち、大きなワークのＸ，Ｙ軸方向の
複数箇所にレーザ加工箇所がある場合であっても、レー
ザ加工ヘッドの移動領域が比較的小さくて良いので、レ
ーザ加工ヘッドを移動するための構成の小型軽量化を図
ることができて負荷を軽くすることができ、レーザ加工
ヘッドを高速、高精度で移動してのレーザ加工を行うこ
とができる。
複数箇所にレーザ加工箇所がある場合であっても、レー
ザ加工ヘッドの移動領域が比較的小さくて良いので、レ
ーザ加工ヘッドを移動するための構成の小型軽量化を図
ることができて負荷を軽くすることができ、レーザ加工
ヘッドを高速、高精度で移動してのレーザ加工を行うこ
とができる。
【００１２】
【実施例】図１を参照するに、本実施例に係るレーザ加
工装置１は、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッ
ド３の下方位置に、このレーザ加工ヘッド３の移動領域
よりも大きなワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自
在なワーク移動位置決め装置５が設けてあって、このワ
ーク移動位置決め装置５によって上記ワークＷのレーザ
加工箇所を前記レーザ加工ヘッド３の移動領域内に相対
的に移動位置決めしてレーザ加工を行う構成としてあ
る。
工装置１は、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッ
ド３の下方位置に、このレーザ加工ヘッド３の移動領域
よりも大きなワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自
在なワーク移動位置決め装置５が設けてあって、このワ
ーク移動位置決め装置５によって上記ワークＷのレーザ
加工箇所を前記レーザ加工ヘッド３の移動領域内に相対
的に移動位置決めしてレーザ加工を行う構成としてあ
る。
【００１３】より詳細には、レーザ加工装置１における
ベースフレーム７に形成した前後方向（Ｙ軸方向）の溝
部９の左右方向（Ｘ軸方向）の両側方位置には、Ｙ軸方
向のガイド部材１１が設けてあり、このガイド部材１１
には、ワークテーブル１３がＹ軸方向へ移動自在に支持
されている。
ベースフレーム７に形成した前後方向（Ｙ軸方向）の溝
部９の左右方向（Ｘ軸方向）の両側方位置には、Ｙ軸方
向のガイド部材１１が設けてあり、このガイド部材１１
には、ワークテーブル１３がＹ軸方向へ移動自在に支持
されている。
【００１４】上記ワークテーブル１３をＹ軸方向に移動
位置決めするために、ベースフレーム７には前記ガイド
部材１１と平行に延伸したボールネジ１５が回転自在に
支承されており、このボールネジ１５に移動自在に螺合
したナット部材（図示省略）は前記ワークテーブル１３
に一体的に取付けてある。上記ボールネジ１５は、コン
ピュータあるいはＮＣ制御装置（図示省略）によって回
転制御されるサーボモータ（図示省略）に連動連結して
ある。
位置決めするために、ベースフレーム７には前記ガイド
部材１１と平行に延伸したボールネジ１５が回転自在に
支承されており、このボールネジ１５に移動自在に螺合
したナット部材（図示省略）は前記ワークテーブル１３
に一体的に取付けてある。上記ボールネジ１５は、コン
ピュータあるいはＮＣ制御装置（図示省略）によって回
転制御されるサーボモータ（図示省略）に連動連結して
ある。
【００１５】上記構成により、サーボモータを介してボ
ールネジ１５を適宜に回転制御することによって、ワー
クテーブル１３及びワークテーブル１３上のワークＷを
Ｙ軸方向へ適宜に移動し位置決めすることができる。
ールネジ１５を適宜に回転制御することによって、ワー
クテーブル１３及びワークテーブル１３上のワークＷを
Ｙ軸方向へ適宜に移動し位置決めすることができる。
【００１６】なお、ワークテーブル１３をＹ軸方向へ移
動し位置決めする構成としては、上述のごときボールネ
ジ１５を使用した構成に限ることなく、例えば回転制御
されるタイミングベルトとワークテーブル１３の１部と
を連結した構成や、リニアモータを採用してワークテー
ブル１３をＹ軸方向に移動する構成など、種々の構成を
採用することが可能である。
動し位置決めする構成としては、上述のごときボールネ
ジ１５を使用した構成に限ることなく、例えば回転制御
されるタイミングベルトとワークテーブル１３の１部と
を連結した構成や、リニアモータを採用してワークテー
ブル１３をＹ軸方向に移動する構成など、種々の構成を
採用することが可能である。
【００１７】前記ワークテーブル１３上の後側には、左
右方向（Ｘ軸方向）に延伸したガイド部材１７が取付け
てあり、このガイド部材１７にはキャリッジ１９がＸ軸
方向へ移動自在に支承されている。
右方向（Ｘ軸方向）に延伸したガイド部材１７が取付け
てあり、このガイド部材１７にはキャリッジ１９がＸ軸
方向へ移動自在に支承されている。
【００１８】上記キャリッジ１９をＸ軸方向へ移動する
ために、ワークテーブル１３には、ガイド部材１７と平
行なボールネジ２１が回転自在に支持されており、この
ボールネジ２１に移動自在に螺合したナット部材（図示
省略）は前記キャリッジ１９に一体的に取付けてある。
また、ボールネジ２１は、サーボモータＭ１と連動連結
してある。
ために、ワークテーブル１３には、ガイド部材１７と平
行なボールネジ２１が回転自在に支持されており、この
ボールネジ２１に移動自在に螺合したナット部材（図示
省略）は前記キャリッジ１９に一体的に取付けてある。
また、ボールネジ２１は、サーボモータＭ１と連動連結
してある。
【００１９】前記キャリッジ１９には、前記ワークＷを
把持自在な複数のワーククランプ２３がワークＷの大き
さに対応してＸ軸方向へ位置調節可能に取付けてある。
把持自在な複数のワーククランプ２３がワークＷの大き
さに対応してＸ軸方向へ位置調節可能に取付けてある。
【００２０】上記構成により、ワーククランプ２３によ
ってワークＷを把持した状態にあるときに、サーボモー
タＭ１を適宜に制御回転することにより、キャリッジ１
９がガイド部材１７に沿って移動し、ワークＷのＸ軸方
向の移動位置決めが行われる。
ってワークＷを把持した状態にあるときに、サーボモー
タＭ１を適宜に制御回転することにより、キャリッジ１
９がガイド部材１７に沿って移動し、ワークＷのＸ軸方
向の移動位置決めが行われる。
【００２１】既に理解されるように、前記ワークテーブ
ル１３をＹ軸方向に移動し、かつ前記キャリッジ１９を
Ｘ軸方向に移動することにより、ワークＷをＸ，Ｙ軸方
向に移動し位置決めすることができる。したがって、本
実施例においては、上記ワークテーブル１３、キャリッ
ジ１９等は、ワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動し位置決め
する前記ワーク移動位置決め装置５をなすものである。
ル１３をＹ軸方向に移動し、かつ前記キャリッジ１９を
Ｘ軸方向に移動することにより、ワークＷをＸ，Ｙ軸方
向に移動し位置決めすることができる。したがって、本
実施例においては、上記ワークテーブル１３、キャリッ
ジ１９等は、ワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動し位置決め
する前記ワーク移動位置決め装置５をなすものである。
【００２２】前記ワークテーブル１３の上面には、ワー
クＷを移動自在に支持するためのボール或はローラなど
のごとき回転体２５が多数装着してある。また、ワーク
テーブル１３のＸ軸方向の中央部には、前記溝部９に対
応して大きな開口部２７がＹ軸方向に長く形成してあ
り、この開口部２７のＸ軸方向の両側縁部には、枢軸２
９を介して複数の揺動アーム３１が水平状態から下方向
へ揺動可能に取付けてある。
クＷを移動自在に支持するためのボール或はローラなど
のごとき回転体２５が多数装着してある。また、ワーク
テーブル１３のＸ軸方向の中央部には、前記溝部９に対
応して大きな開口部２７がＹ軸方向に長く形成してあ
り、この開口部２７のＸ軸方向の両側縁部には、枢軸２
９を介して複数の揺動アーム３１が水平状態から下方向
へ揺動可能に取付けてある。
【００２３】上記各揺動アーム３１は、適宜のアクチュ
エータ（図示省略）によって枢軸２９を回動することに
より、水平な状態から先端部が下降した状態に傾斜自在
なものであって、各揺動アーム３１にはワークＷを支持
する複数の支持ローラ３３が回転自在に取付けてある。
エータ（図示省略）によって枢軸２９を回動することに
より、水平な状態から先端部が下降した状態に傾斜自在
なものであって、各揺動アーム３１にはワークＷを支持
する複数の支持ローラ３３が回転自在に取付けてある。
【００２４】上記構成により、前記レーザ加工ヘッド３
によるワークＷのレーザ加工によってワークＷから切断
分離されて揺動アーム３１上に位置する製品あるいはス
クラップ等の切断片（図示省略）は、揺動アーム３１の
先端部が下方向へ回動することにより落下される。
によるワークＷのレーザ加工によってワークＷから切断
分離されて揺動アーム３１上に位置する製品あるいはス
クラップ等の切断片（図示省略）は、揺動アーム３１の
先端部が下方向へ回動することにより落下される。
【００２５】ワークＷから切断分離して落下される切断
片をＹ軸方向へ搬出するために、ベースフレーム７の前
記溝部９内には搬出コンベア３５が駆動走行自在に設け
られており、この搬出コンベア３５の搬出端に対応した
位置には、搬出コンベア３５から落下する切断片を収容
するボックス３７が配置されている。
片をＹ軸方向へ搬出するために、ベースフレーム７の前
記溝部９内には搬出コンベア３５が駆動走行自在に設け
られており、この搬出コンベア３５の搬出端に対応した
位置には、搬出コンベア３５から落下する切断片を収容
するボックス３７が配置されている。
【００２６】前記ベースフレーム７の後側にはＣ字形状
のフレーム３９が一体的に設けてあり、このフレーム３
９には、前記ワークテーブル１３における開口部２７の
上方に位置する上部フレーム４１が設けられている。
のフレーム３９が一体的に設けてあり、このフレーム３
９には、前記ワークテーブル１３における開口部２７の
上方に位置する上部フレーム４１が設けられている。
【００２７】上記上部フレーム４１は、中央部に大きな
開口部を備えた態様の枠体に構成してあり、この上部フ
レーム４１には、Ｙ軸方向のガイド部材４３が設けてあ
る。このガイド部材４３には、スライダ４５を介してヘ
ッドキャリッジ４７の両端部が移動自在に支持されてい
る。
開口部を備えた態様の枠体に構成してあり、この上部フ
レーム４１には、Ｙ軸方向のガイド部材４３が設けてあ
る。このガイド部材４３には、スライダ４５を介してヘ
ッドキャリッジ４７の両端部が移動自在に支持されてい
る。
【００２８】上記ガイド部材４３に沿ってヘッドキャリ
ッジ４７をＹ軸方向へ移動するために、上部フレーム４
１にはガイド部材４３と平行なボールネジ４９が回転自
在に支承されており、このボールネジ４９に移動自在に
螺合したナット部材（図示省略）がヘッドキャリッジ４
７に一体的に取付けてある。
ッジ４７をＹ軸方向へ移動するために、上部フレーム４
１にはガイド部材４３と平行なボールネジ４９が回転自
在に支承されており、このボールネジ４９に移動自在に
螺合したナット部材（図示省略）がヘッドキャリッジ４
７に一体的に取付けてある。
【００２９】また、上部フレーム４１には、サーボモー
タ（図示省略）が装着してあり、このサーボモータと前
記ボールネジは適宜に連動連結してある。
タ（図示省略）が装着してあり、このサーボモータと前
記ボールネジは適宜に連動連結してある。
【００３０】前記ヘッドキャリッジ４７には、Ｘ軸方向
に延伸したガイド部材（図示省略）が設けてあると共
に、サーボモータＭ２によって回転されるボールネジ５
１が回転自在に支持されている。
に延伸したガイド部材（図示省略）が設けてあると共
に、サーボモータＭ２によって回転されるボールネジ５
１が回転自在に支持されている。
【００３１】そして、前記ガイド部材には、前記レーザ
加工ヘッド３が移動自在に支持されており、このレーザ
加工ヘッド３には、前記ボールネジ５１に移動自在に螺
合したナット部材５３が一体的に取付けてあると共に、
集光レンズ（図示省略）を内装したレーザノズル５５が
Ｚ軸方向に上下動自在に装着してある。
加工ヘッド３が移動自在に支持されており、このレーザ
加工ヘッド３には、前記ボールネジ５１に移動自在に螺
合したナット部材５３が一体的に取付けてあると共に、
集光レンズ（図示省略）を内装したレーザノズル５５が
Ｚ軸方向に上下動自在に装着してある。
【００３２】上記構成により、サーボモータＭ２によっ
てボールネジ５１を適宜に回転することにより、レーザ
加工ヘッド３はＸ軸方向に移動され、またボールネジ４
９を適宜に回転することにより、上記レーザ加工ヘッド
３はＹ軸方向に移動される。
てボールネジ５１を適宜に回転することにより、レーザ
加工ヘッド３はＸ軸方向に移動され、またボールネジ４
９を適宜に回転することにより、上記レーザ加工ヘッド
３はＹ軸方向に移動される。
【００３３】したがって、上記レーザ加工ヘッド３は上
部フレーム４１に形成された開口部内の領域において
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御自在であり、レーザ加工ヘッド
３の移動領域内においてワークＷのレーザ加工箇所をレ
ーザ加工することができるものである。
部フレーム４１に形成された開口部内の領域において
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御自在であり、レーザ加工ヘッド
３の移動領域内においてワークＷのレーザ加工箇所をレ
ーザ加工することができるものである。
【００３４】なお、レーザ発振器５７から発振されたレ
ーザビームＬＢは、フレーム３９に備えたベンドミラー
ユニット５９によってヘッドキャリッジ４７の一端側に
備えたベンドミラーユニット６１の方向へ屈曲され、か
つこのベンドミラーユニット６１によって前記レーザ加
工ヘッド３の方向へ屈曲される。さらに、レーザビーム
ＬＢは、レーザ加工ヘッド３に内装したベンドミラー
（図示省略）によって垂直に屈曲され、前記レーザノズ
ル５５内の集光レンズにより集光されてワークテーブル
１３上のワークＷに照射するものである。
ーザビームＬＢは、フレーム３９に備えたベンドミラー
ユニット５９によってヘッドキャリッジ４７の一端側に
備えたベンドミラーユニット６１の方向へ屈曲され、か
つこのベンドミラーユニット６１によって前記レーザ加
工ヘッド３の方向へ屈曲される。さらに、レーザビーム
ＬＢは、レーザ加工ヘッド３に内装したベンドミラー
（図示省略）によって垂直に屈曲され、前記レーザノズ
ル５５内の集光レンズにより集光されてワークテーブル
１３上のワークＷに照射するものである。
【００３５】以上のごとき構成において、ワークテーブ
ル１３に支持されている大きなワークＷのレーザ加工を
行うには、先ずワークテーブル１３をＹ軸方向に移動す
ると共にキャリッジ１９をＸ軸方向に移動して、ワーク
Ｗのレーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３の移動領域に
対応した位置に位置決めする。
ル１３に支持されている大きなワークＷのレーザ加工を
行うには、先ずワークテーブル１３をＹ軸方向に移動す
ると共にキャリッジ１９をＸ軸方向に移動して、ワーク
Ｗのレーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３の移動領域に
対応した位置に位置決めする。
【００３６】上述のごとくワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移
動してワークＷのレーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３
の移動領域内に位置決めした後、レーザ加工ヘッド３を
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御してワークＷにレーザ加工を行
う。
動してワークＷのレーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３
の移動領域内に位置決めした後、レーザ加工ヘッド３を
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御してワークＷにレーザ加工を行
う。
【００３７】次に、ワークＷにレーザ加工箇所が複数箇
所ある場合には、１ケ所のレーザ加工の終了後に、次の
レーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３の移動領域に対応
した位置に位置決めし、その後にレーザ加工ヘッド３を
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御してレーザ加工を行うことを繰
り返すことにより、大きなワークＷの全面における複数
のレーザ加工箇所のレーザ加工を順次行うことができる
ものである。
所ある場合には、１ケ所のレーザ加工の終了後に、次の
レーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３の移動領域に対応
した位置に位置決めし、その後にレーザ加工ヘッド３を
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御してレーザ加工を行うことを繰
り返すことにより、大きなワークＷの全面における複数
のレーザ加工箇所のレーザ加工を順次行うことができる
ものである。
【００３８】なお、レーザ加工によってワークＷから切
断分離された切断片は、揺動アーム３１を下方向へ回動
して傾斜することにより搬出コンベア３５上に落下さ
れ、この搬出コンベア３５によってボックス３７へ搬出
落下される。
断分離された切断片は、揺動アーム３１を下方向へ回動
して傾斜することにより搬出コンベア３５上に落下さ
れ、この搬出コンベア３５によってボックス３７へ搬出
落下される。
【００３９】既に理解されるように、レーザ加工ヘッド
３のＸ，Ｙ軸方向へ移動範囲は、加工可能な最大のワー
クＷに比較して小さなものであるから、レーザ加工ヘッ
ド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動するための構成の小型軽量化
を図ることができる。したがって、レーザ加工ヘッド３
を軽負荷で移動できることとなり、より高速で移動する
場合であっても、静的精度および動的精度の高精度化を
図ることができ、レーザ加工を高速、高精度で行うこと
ができるものである。
３のＸ，Ｙ軸方向へ移動範囲は、加工可能な最大のワー
クＷに比較して小さなものであるから、レーザ加工ヘッ
ド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動するための構成の小型軽量化
を図ることができる。したがって、レーザ加工ヘッド３
を軽負荷で移動できることとなり、より高速で移動する
場合であっても、静的精度および動的精度の高精度化を
図ることができ、レーザ加工を高速、高精度で行うこと
ができるものである。
【００４０】図２は、本発明の第２実施例を示すもので
ある。すなわち、図１に示した第１実施例においては、
ワークＷを支持するワークテーブル１３がＹ軸方向に移
動する場合について例示したが、この図２においては、
ワークＷを支持するワークテーブル１３Ｔを固定した構
成である。
ある。すなわち、図１に示した第１実施例においては、
ワークＷを支持するワークテーブル１３がＹ軸方向に移
動する場合について例示したが、この図２においては、
ワークＷを支持するワークテーブル１３Ｔを固定した構
成である。
【００４１】したがって、第２実施例においては、Ｙ軸
方向へ移動自在なキャリッジベース６５にキャリッジ１
９をＸ軸方向へ移動自在に支持した構成であって、その
他は、前記第１実施例の構成とほとんど同一であるの
で、同一機能を奏する部分には同一符号を付することと
して詳細な説明は省略する。
方向へ移動自在なキャリッジベース６５にキャリッジ１
９をＸ軸方向へ移動自在に支持した構成であって、その
他は、前記第１実施例の構成とほとんど同一であるの
で、同一機能を奏する部分には同一符号を付することと
して詳細な説明は省略する。
【００４２】この第２実施例においても前述の実施例と
同様の効果を奏するものである。
同様の効果を奏するものである。
【００４３】図３は、本発明の参考例を示すものであ
る。この参考例においては、サーボモータＭ３によりボ
ールネジ１５を回転することにより、ワークＷを支持す
るワークテーブル７１をＹ軸方向へ移動自在に設け、上
記ワークテーブル７１を跨いで設けた門型のフレーム７
３に、レーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に
支持した移動フレーム７５をＸ軸方向へ移動自在に設け
てなるものである。
る。この参考例においては、サーボモータＭ３によりボ
ールネジ１５を回転することにより、ワークＷを支持す
るワークテーブル７１をＹ軸方向へ移動自在に設け、上
記ワークテーブル７１を跨いで設けた門型のフレーム７
３に、レーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に
支持した移動フレーム７５をＸ軸方向へ移動自在に設け
てなるものである。
【００４４】より詳細には、門型のフレーム７３には大
きな開口部が形成してあり、かつこのフレーム７３に設
けたＸ軸方向のガイド部材７７に前記移動フレーム７５
が移動自在に支持されている。そして、上記ガイド部材
７７と平行に設けたボールネジ７９をサーボモータＭ４
によって回転することにより、移動フレーム７５がＸ軸
方向に移動するように構成してある。
きな開口部が形成してあり、かつこのフレーム７３に設
けたＸ軸方向のガイド部材７７に前記移動フレーム７５
が移動自在に支持されている。そして、上記ガイド部材
７７と平行に設けたボールネジ７９をサーボモータＭ４
によって回転することにより、移動フレーム７５がＸ軸
方向に移動するように構成してある。
【００４５】その他の構成は、前述した第１実施例の構
成とほぼ同一であるから、同一機能を奏する部分には同
一符号を付することとして詳細な説明は省略する。
成とほぼ同一であるから、同一機能を奏する部分には同
一符号を付することとして詳細な説明は省略する。
【００４６】この参考例においては、ワークテーブル７
１をＹ軸方向へ移動することによってワークテーブル７
１上のワークＷのレーザ加工箇所を前記移動フレーム７
５の移動領域に対応して位置決めし、かつ移動フレーム
７５をＸ方向へ移動することにより、レーザ加工ヘッド
３の移動領域をワークＷのレーザ加工箇所に対して相対
的に位置決めする。
１をＹ軸方向へ移動することによってワークテーブル７
１上のワークＷのレーザ加工箇所を前記移動フレーム７
５の移動領域に対応して位置決めし、かつ移動フレーム
７５をＸ方向へ移動することにより、レーザ加工ヘッド
３の移動領域をワークＷのレーザ加工箇所に対して相対
的に位置決めする。
【００４７】その後、レーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方
向へ移動制御してワークＷにレーザ加工を行うことによ
り、高速、高精度のレーザ加工を行うことができる。
向へ移動制御してワークＷにレーザ加工を行うことによ
り、高速、高精度のレーザ加工を行うことができる。
【００４８】図４は本発明の第２の参考例を示すもので
ある。この参考例は、図３に示した参考例におけるワー
クテーブル７１を固定し、その代りに、門型のフレーム
７３をＹ軸方向へ移動自在に構成したものであり、その
他の構成はほぼ同一であるので、同一機能を奏する部分
には同一符号を付することとして詳細な説明は省略す
る。
ある。この参考例は、図３に示した参考例におけるワー
クテーブル７１を固定し、その代りに、門型のフレーム
７３をＹ軸方向へ移動自在に構成したものであり、その
他の構成はほぼ同一であるので、同一機能を奏する部分
には同一符号を付することとして詳細な説明は省略す
る。
【００４９】この参考例においては、門型のフレーム７
３をＹ軸方向に移動し、かつ移動フレーム７５をＸ軸方
向へ移動することによってレーザ加工ヘッド３の移動領
域をワークＷのレーザ加工箇所に対応した位置に位置決
めし、その後にレーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移
動制御することにより、ワークＷにレーザ加工を行うも
のである。
３をＹ軸方向に移動し、かつ移動フレーム７５をＸ軸方
向へ移動することによってレーザ加工ヘッド３の移動領
域をワークＷのレーザ加工箇所に対応した位置に位置決
めし、その後にレーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移
動制御することにより、ワークＷにレーザ加工を行うも
のである。
【００５０】この参考例においてもレーザ加工ヘッド３
を高速で移動し、高精度の加工を行うことができるもの
であり、前述した参考例と同様の効果を奏するものであ
る。
を高速で移動し、高精度の加工を行うことができるもの
であり、前述した参考例と同様の効果を奏するものであ
る。
【００５１】ところで、前記各実施例においては、レー
ザ加工ヘッド３の移動領域に対してワークＷを相対的に
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動して、ワークＷのレーザ加工箇所を
レーザ加工ヘッド３の移動領域に対して相対的に位置決
めする場合について説明した。
ザ加工ヘッド３の移動領域に対してワークＷを相対的に
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動して、ワークＷのレーザ加工箇所を
レーザ加工ヘッド３の移動領域に対して相対的に位置決
めする場合について説明した。
【００５２】しかし、ワークＷの形状が、例えば短冊状
あるいは帯状である場合には、図１に示したワークテー
ブル１３を固定した構成となして、ワークＷをＸ軸方向
へのみ移動する構成とすることも可能である。また、図
３に示した構成においても、上述と同様に、移動フレー
ム７５を固定した構成となして、ワークテーブル７１が
Ｙ軸方向に移動する構成、または、ワークテーブル７１
を固定した構成となして、移動フレーム７５がＸ軸方向
へ移動する構成とすることも可能である。
あるいは帯状である場合には、図１に示したワークテー
ブル１３を固定した構成となして、ワークＷをＸ軸方向
へのみ移動する構成とすることも可能である。また、図
３に示した構成においても、上述と同様に、移動フレー
ム７５を固定した構成となして、ワークテーブル７１が
Ｙ軸方向に移動する構成、または、ワークテーブル７１
を固定した構成となして、移動フレーム７５がＸ軸方向
へ移動する構成とすることも可能である。
【００５３】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明によれば、ワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ
移動して、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッド
３の移動領域内にワークＷのレーザ加工箇所を位置決め
し、その後にレーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動
制御してワークＷのレーザ加工を行う構成であるから、
レーザ加工ヘッド３のＸ，Ｙ軸方向への移動領域よりも
大きなワークＷの複数箇所のレーザ加工を行う場合であ
っても、レーザ加工ヘッド３のＸ，Ｙ軸方向への移動部
の構成を小型軽量化でき、レーザ加工ヘッド３を軽負荷
で高速移動できると共に、静的精度および動的精度の向
上を図ることができるものである。
るように、本発明によれば、ワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ
移動して、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッド
３の移動領域内にワークＷのレーザ加工箇所を位置決め
し、その後にレーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動
制御してワークＷのレーザ加工を行う構成であるから、
レーザ加工ヘッド３のＸ，Ｙ軸方向への移動領域よりも
大きなワークＷの複数箇所のレーザ加工を行う場合であ
っても、レーザ加工ヘッド３のＸ，Ｙ軸方向への移動部
の構成を小型軽量化でき、レーザ加工ヘッド３を軽負荷
で高速移動できると共に、静的精度および動的精度の向
上を図ることができるものである。
【図１】本発明に係るレーザ加工装置の第１実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明に係るレーザ加工装置の第２実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】レーザ加工装置の参考例を示す斜視図である。
【図４】レーザ加工装置の参考例を示す斜視図である。
１ レーザ加工装置 ３ レーザ加工ヘッド ５ ワーク移動位置決め装置 １３ ワークテーブル １９ キャリッジ
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘ
ッドの下方位置に、上記レーザ加工ヘッドのＸ，Ｙ軸方
向への移動領域の範囲よりもＸ，Ｙ軸方向へ大きく移動
自在なワーク移動位置決め装置を設け、このワーク移動
位置決め装置によってワークをＸ，Ｙ軸方向に移動して
当該ワークの複数のレーザ加工箇所を前記レーザ加工ヘ
ッドの移動領域内に順次位置決めした後、各位置決め毎
に前記レーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動してワー
クのレーザ加工を行う構成としてなることを特徴とする
レーザ加工装置。 - 【請求項２】 Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘ
ッドの下方位置に、上記レーザ加工ヘッドのＸ，Ｙ軸方
向への移動領域の範囲よりも大きなワークを支持するワ
ークテーブルをＹ軸方向へ移動位置決め自在に設け、こ
のワークテーブルに支持されてＸ軸方向へ移動位置決め
自在なキャリッジに、前記ワークを把持自在なクランプ
を設け、前記ワークテーブルのＹ軸方向への移動と前記
キャリッジのＸ軸方向への移動によって前記ワークを
Ｘ，Ｙ軸方向に移動して当該ワークのレーザ加工箇所を
前記レーザ加工ヘッドの移動領域内に位置決めした後、
前記レーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動してワーク
のレーザ加工を行う構成としてなり、かつ、Ｙ軸方向へ
移動自在なワークテーブルのＸ軸方向の中央部にＹ軸方
向に長い開口部を設け、ワークを支持すると共にレーザ
加工によってワークから切断分離された切断片を落下す
べく下方向へ先端部が揺動可能の複数の揺動アームを前
記開口部に設け、かつ落下された切断片を搬出するため
の搬出コンベアをＹ軸方向に設けてなることを特徴とす
るレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6007565A JP2921727B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6007565A JP2921727B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214359A JPH07214359A (ja) | 1995-08-15 |
| JP2921727B2 true JP2921727B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=11669332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6007565A Expired - Fee Related JP2921727B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921727B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2008753B1 (de) * | 2007-06-30 | 2010-02-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Werkzeugmaschine und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstückes |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835912B2 (en) * | 2002-05-28 | 2004-12-28 | Trumpf, Inc. | Laser cutting machine with two Y-axis drives |
| EP1473107A1 (en) * | 2003-05-02 | 2004-11-03 | Kba-Giori S.A. | Machine and process for cutting openings in a substrate |
| US7760331B2 (en) * | 2007-02-20 | 2010-07-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Decoupled, multiple stage positioning system |
| PL2008735T3 (pl) * | 2007-06-30 | 2011-10-31 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh Co Kg | Obrabiarka i sposób przemieszczania części detalu z pozycji podpierania w pozycję odprowadzania |
| EP2008736B1 (de) | 2007-06-30 | 2011-07-27 | TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Werkzeugmaschine und Verfahren zum Ausschleusen eines Werkstückteils |
| PL2398621T3 (pl) * | 2009-01-20 | 2019-09-30 | Lasercoil Technologies, Llc | Wykrawanie laserowe z sytemu przenośnikowego zwojowego profilu taśmowego |
| IT1394985B1 (it) * | 2009-07-27 | 2012-08-07 | Salvagnini Italia Spa | Manipolatore a bassa inerzia per macchina per taglio laser di lamiere metalliche piane. |
| CN107322161A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-11-07 | 中山汉通激光设备有限公司 | 一种多功能激光焊接机 |
| JP7402814B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2023-12-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 |
| TWI834747B (zh) * | 2018-10-30 | 2024-03-11 | 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 | 雷射加工裝置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634071Y2 (ja) * | 1988-09-14 | 1994-09-07 | 株式会社東芝 | レーザー加工装置 |
| JPH035092A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-10 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH0491882A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法及びその装置 |
| JP2977161B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-11-10 | ヤマザキマザック株式会社 | レーザ複合加工機 |
| JP2547229Y2 (ja) * | 1991-06-11 | 1997-09-10 | 株式会社アマダ | レーザ加工機 |
| JPH05285778A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-02 | Komatsu Ltd | 板材加工機のワーク搬送装置 |
| JP3126216B2 (ja) * | 1992-05-29 | 2001-01-22 | 株式会社アマダ | レーザ加工機 |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP6007565A patent/JP2921727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2008753B1 (de) * | 2007-06-30 | 2010-02-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Werkzeugmaschine und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstückes |
| US7899575B2 (en) | 2007-06-30 | 2011-03-01 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Machine tool and method for processing a workpiece |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07214359A (ja) | 1995-08-15 |
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