JPH0515989A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH0515989A JPH0515989A JP3168312A JP16831291A JPH0515989A JP H0515989 A JPH0515989 A JP H0515989A JP 3168312 A JP3168312 A JP 3168312A JP 16831291 A JP16831291 A JP 16831291A JP H0515989 A JPH0515989 A JP H0515989A
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- laser light
- laser beam
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- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワーの加工自由度を広くし、レーザ光吸収
材を小型化しコストの低減を図る。 【構成】 フレーム１の上部にレーザ加工装置３が設け
られ、このレーザ加工装置３に垂設された加工ヘッド５
の先端にレーザ光出射ヘッド７が設けられている。そし
てレーザ光出射ヘッド７はワークＷの表、裏側の両方向
から出射可能となり、レーザ光出射ヘッド７とワークＷ
を挾んで相対し同調して移動自在なレーザ光吸収ヘッド
９が設けられている。このレーザ光吸収ヘッド９は、前
記フレーム１の両側に立設された支柱１１にもそれぞれ
アーム１３が移動自在に支承され、このアーム１３の先
端に設けたグリッパ１５に把持されて構成されているこ
とを特徴とする。
材を小型化しコストの低減を図る。 【構成】 フレーム１の上部にレーザ加工装置３が設け
られ、このレーザ加工装置３に垂設された加工ヘッド５
の先端にレーザ光出射ヘッド７が設けられている。そし
てレーザ光出射ヘッド７はワークＷの表、裏側の両方向
から出射可能となり、レーザ光出射ヘッド７とワークＷ
を挾んで相対し同調して移動自在なレーザ光吸収ヘッド
９が設けられている。このレーザ光吸収ヘッド９は、前
記フレーム１の両側に立設された支柱１１にもそれぞれ
アーム１３が移動自在に支承され、このアーム１３の先
端に設けたグリッパ１５に把持されて構成されているこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工装置に係
り、特にワークを垂直に支持してレーザ加工を行なうレ
ーザ加工装置に関する。
り、特にワークを垂直に支持してレーザ加工を行なうレ
ーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、板金ワークを垂直に支持してレー
ザ加工を行なうレーザ加工装置において、レーザ光の出
射方向が水平になるので、安全上レーザ光が通過した点
に、レーザ光を吸収する吸収板が設置されている。特に
レーザ光が移動するタイプの加工機においては、加工エ
リア全域にわたって吸収板が設置されているのが一般的
であった。
ザ加工を行なうレーザ加工装置において、レーザ光の出
射方向が水平になるので、安全上レーザ光が通過した点
に、レーザ光を吸収する吸収板が設置されている。特に
レーザ光が移動するタイプの加工機においては、加工エ
リア全域にわたって吸収板が設置されているのが一般的
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工装置として、特にレーザ光が移動するタ
イプでは、加工エリア全域に吸収板が設けられているた
め、ワークの搬入、搬出及びワークの曲げあるいは成形
といった加工に制限が発生するという問題があった。ま
た、吸収板はカーボングラファイト等の高価な材質を必
要とするため、加工エリア全域に設置するとコストＵＰ
につながるといった問題もあった。
来のレーザ加工装置として、特にレーザ光が移動するタ
イプでは、加工エリア全域に吸収板が設けられているた
め、ワークの搬入、搬出及びワークの曲げあるいは成形
といった加工に制限が発生するという問題があった。ま
た、吸収板はカーボングラファイト等の高価な材質を必
要とするため、加工エリア全域に設置するとコストＵＰ
につながるといった問題もあった。
【０００４】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ため、ワーク加工自由度を広くし、レーザ光吸収材を小
型化しコストの低減を図ったレーザ加工装置を提供する
ことにある。
ため、ワーク加工自由度を広くし、レーザ光吸収材を小
型化しコストの低減を図ったレーザ加工装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、レーザ光を移動してワークに加工を施
すレーザ加工装置にして、ワークの表裏面に互いに近接
して同調しながら移動自在なレーザ光出射ヘッドとレー
ザ光吸収ヘッドとを設けてレーザ加工装置を構成した。
に、この発明は、レーザ光を移動してワークに加工を施
すレーザ加工装置にして、ワークの表裏面に互いに近接
して同調しながら移動自在なレーザ光出射ヘッドとレー
ザ光吸収ヘッドとを設けてレーザ加工装置を構成した。
【０００６】また、前記レーザ加工装置において、前記
レーザ光吸収ヘッドにパワーモニタを設けることが望ま
しい。
レーザ光吸収ヘッドにパワーモニタを設けることが望ま
しい。
【０００７】
【作用】この発明のレーザ加工装置を採用することによ
り、ワークを挾んでレーザ光出射ヘッドとレーザ光吸収
ヘッドを設け、両者の動きを同調させてレーザ加工が行
なわれる。このため、従来のごとく加工エリア全域にわ
たって吸収板を設ける必要がなくなり、ワークの搬出、
搬入及びワークの加工に制限がなくなり、コストの低減
が図られる。
り、ワークを挾んでレーザ光出射ヘッドとレーザ光吸収
ヘッドを設け、両者の動きを同調させてレーザ加工が行
なわれる。このため、従来のごとく加工エリア全域にわ
たって吸収板を設ける必要がなくなり、ワークの搬出、
搬入及びワークの加工に制限がなくなり、コストの低減
が図られる。
【０００８】また、レーザ光吸収ヘッドにパワーモニタ
を設けたことにより、切断条件、ミラーメンテナンス等
が容易に行なわれる。
を設けたことにより、切断条件、ミラーメンテナンス等
が容易に行なわれる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、本実施例では、例えば、ワークを
垂直状態に保持し加工を行なうレーザ加工装置を対象と
して説明するが、これに限ることはなく、また、レーザ
加工装置として公知の構成のものなので概略的な説明に
留める。
細に説明する。なお、本実施例では、例えば、ワークを
垂直状態に保持し加工を行なうレーザ加工装置を対象と
して説明するが、これに限ることはなく、また、レーザ
加工装置として公知の構成のものなので概略的な説明に
留める。
【００１０】図１、図２および図３を参照するに、フレ
ーム１の上部にレーザ加工装置３が設けられ、このレー
ザ加工装置３に垂設された加工ヘッド５の先端にレーザ
光出射ヘッド７が設けられている。そして、レーザ光出
射ヘッド７は、すでに公知となっているため詳細な説明
は省略するが、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸とα、β回転２軸
と、ギャップセンサ１軸の合計６軸にて構成されてお
り、レーザ光出射ヘッド７は、図示を省略したがフレー
ム１に設けたクランプ部材により、垂直状態に支持され
たワークＷの表側と裏側の両方向から出射が可能となっ
ている。なお、加工ヘッド５の移動範囲は、図１の図中
に２点鎖線で示してある。
ーム１の上部にレーザ加工装置３が設けられ、このレー
ザ加工装置３に垂設された加工ヘッド５の先端にレーザ
光出射ヘッド７が設けられている。そして、レーザ光出
射ヘッド７は、すでに公知となっているため詳細な説明
は省略するが、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸とα、β回転２軸
と、ギャップセンサ１軸の合計６軸にて構成されてお
り、レーザ光出射ヘッド７は、図示を省略したがフレー
ム１に設けたクランプ部材により、垂直状態に支持され
たワークＷの表側と裏側の両方向から出射が可能となっ
ている。なお、加工ヘッド５の移動範囲は、図１の図中
に２点鎖線で示してある。
【００１１】レーザ光吸収ヘッド９は、前記レーザ光出
射ヘッド７の両側に設けられ、前記フレーム１の両側に
立設された支柱１１にアーム１３が移動自在に支承さ
れ、このアーム１３の先端にグリッパ１５が設けられ、
グリッパ１５にレーザ光吸収ヘッド９が把持されてい
る。そして、レーザ光吸収ヘッド９の動きとしては、す
でに公知の直線、回転の駆動機構により、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸
の３軸とα、β、γの回転３軸と、グリッパ１軸の合計
７軸の動きが可能となっている。
射ヘッド７の両側に設けられ、前記フレーム１の両側に
立設された支柱１１にアーム１３が移動自在に支承さ
れ、このアーム１３の先端にグリッパ１５が設けられ、
グリッパ１５にレーザ光吸収ヘッド９が把持されてい
る。そして、レーザ光吸収ヘッド９の動きとしては、す
でに公知の直線、回転の駆動機構により、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸
の３軸とα、β、γの回転３軸と、グリッパ１軸の合計
７軸の動きが可能となっている。
【００１２】また、図３に示されているように、フレー
ム１にはループ状になったマガジン１７が設けられてい
て、アーム１３に例えば曲げ、成型、溶接あるいは切断
などの加工を行なうための必要な種々の工具１９が備え
られ、マガジン１７の回転およびアーム１３の移動によ
り、アーム１３に設けたグリッパ１５に取付けられる工
具１９の交換ができるようになっている。
ム１にはループ状になったマガジン１７が設けられてい
て、アーム１３に例えば曲げ、成型、溶接あるいは切断
などの加工を行なうための必要な種々の工具１９が備え
られ、マガジン１７の回転およびアーム１３の移動によ
り、アーム１３に設けたグリッパ１５に取付けられる工
具１９の交換ができるようになっている。
【００１３】上記構成により、その作用としては、フレ
ーム１内に搬入されたワークＷは、垂直状態に支持固定
され、レーザ光出射ヘッド７はワークＷの面に対して直
角となるよう移動位置決めがなされる。一方、アーム１
３はグリッパ１５にレーザ光吸収ヘッド９を取付けて、
ワークＷの裏面に適宜間隔を保って接近させる。なお、
この際、レーザ光吸収ヘッド９とレーザ光出射ヘッド７
の中心とを合致させる。
ーム１内に搬入されたワークＷは、垂直状態に支持固定
され、レーザ光出射ヘッド７はワークＷの面に対して直
角となるよう移動位置決めがなされる。一方、アーム１
３はグリッパ１５にレーザ光吸収ヘッド９を取付けて、
ワークＷの裏面に適宜間隔を保って接近させる。なお、
この際、レーザ光吸収ヘッド９とレーザ光出射ヘッド７
の中心とを合致させる。
【００１４】レーザ光にてワークＷに所望の切断を施す
場合は、レーザ光はレーザ光出射ヘッド７より出射され
てワークＷを溶断する。レーザ光がワークＷを通過した
ら、レーザ光はレーザ光吸収ヘッド９によりそのエネル
ギを吸収する。
場合は、レーザ光はレーザ光出射ヘッド７より出射され
てワークＷを溶断する。レーザ光がワークＷを通過した
ら、レーザ光はレーザ光吸収ヘッド９によりそのエネル
ギを吸収する。
【００１５】このため、レーザ光吸収ヘッド１９に取付
けられる吸収材は、レーザ光を遮断する必要最小のサイ
ズで良く、コストの低減を図ることができると共に、ワ
ークＷの搬出、搬入及びワークＷの加工に制限がなくな
る。
けられる吸収材は、レーザ光を遮断する必要最小のサイ
ズで良く、コストの低減を図ることができると共に、ワ
ークＷの搬出、搬入及びワークＷの加工に制限がなくな
る。
【００１６】また、例えば、図４に示されているよう
に、ワークＷに前工程あるいは本装置により、曲げ、成
形等が施された場合に、レーザ光切断加工時に、レーザ
光出射ヘッド７およびレーザ光吸収ヘッド９は、その曲
げ部あるいは成形部に干渉しないよう、レーザ光出射ヘ
ッド７とレーザ光吸収ヘッド９が同調して図示点線で示
すような動きをすることにより、回避することができ
る。このため、加工範囲を広げることができる。
に、ワークＷに前工程あるいは本装置により、曲げ、成
形等が施された場合に、レーザ光切断加工時に、レーザ
光出射ヘッド７およびレーザ光吸収ヘッド９は、その曲
げ部あるいは成形部に干渉しないよう、レーザ光出射ヘ
ッド７とレーザ光吸収ヘッド９が同調して図示点線で示
すような動きをすることにより、回避することができ
る。このため、加工範囲を広げることができる。
【００１７】更に、レーザ光出射ヘッド７はワークＷに
対して表側と裏側の両方向いずれからも出射できるの
で、例えば、図５に示されているような成形したワーク
Ｗにおいて、図５（Ａ）のごとくワークＷに成形された
凸側よりトリミングする場合は、レーザ光出射ヘッド７
が凸部に干渉してトリムライン２１の加工ができない。
このため、レーザ光出射ヘッド７を裏側に移動させて出
射すると、図５（Ｂ）にに示されているように、成形部
に干渉することなく切断が可能となり、加工範囲を広げ
ることが可能となる。
対して表側と裏側の両方向いずれからも出射できるの
で、例えば、図５に示されているような成形したワーク
Ｗにおいて、図５（Ａ）のごとくワークＷに成形された
凸側よりトリミングする場合は、レーザ光出射ヘッド７
が凸部に干渉してトリムライン２１の加工ができない。
このため、レーザ光出射ヘッド７を裏側に移動させて出
射すると、図５（Ｂ）にに示されているように、成形部
に干渉することなく切断が可能となり、加工範囲を広げ
ることが可能となる。
【００１８】図６には、レーザ光吸収ヘッド９にパワー
モニタ２３を付加した例が示されている。すなわち、図
６において、レーザ光吸収ヘッド９にて吸収したレーザ
光のエネルギを測定できるパワーモニタ２３を取付け
て、レーザ光の遮断とレーザエネルギの測定を行なうこ
とにより、切断条件、ミラーメンテナンスを容易に行な
うことができる。
モニタ２３を付加した例が示されている。すなわち、図
６において、レーザ光吸収ヘッド９にて吸収したレーザ
光のエネルギを測定できるパワーモニタ２３を取付け
て、レーザ光の遮断とレーザエネルギの測定を行なうこ
とにより、切断条件、ミラーメンテナンスを容易に行な
うことができる。
【００１９】なお、この発明は前述した各実施例に限定
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、本実施例に
て採用したアーム１３に設けたグリッパ１５に、集塵機
能を備えたレーザ光吸収ヘッドを設けることにより、作
業雰囲気の改善が図れる等の効果を付加することができ
る。
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、本実施例に
て採用したアーム１３に設けたグリッパ１５に、集塵機
能を備えたレーザ光吸収ヘッドを設けることにより、作
業雰囲気の改善が図れる等の効果を付加することができ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、ワークの表，裏面に相対
して同調するレーザ光出射ヘッドとレーザ光吸収ヘッド
を設けて、ワークにレーザ切断加工が施される。このた
め、レーザ光吸収ヘッドに取付けられる吸収材は、レー
ザ光を遮断する必要最小のサイズで良く、コストの低減
を図ることができると共に、ワークの搬出入および加工
に制限がなくなる。
るように、この発明によれば、ワークの表，裏面に相対
して同調するレーザ光出射ヘッドとレーザ光吸収ヘッド
を設けて、ワークにレーザ切断加工が施される。このた
め、レーザ光吸収ヘッドに取付けられる吸収材は、レー
ザ光を遮断する必要最小のサイズで良く、コストの低減
を図ることができると共に、ワークの搬出入および加工
に制限がなくなる。
【００２１】また、成形あるいは曲げ加工したワークに
対しても、レーザ光出射ヘッドおよびレーザ光吸収ヘッ
ドは干渉することなく加工ができるので、加工範囲を広
げることが可能となる。
対しても、レーザ光出射ヘッドおよびレーザ光吸収ヘッ
ドは干渉することなく加工ができるので、加工範囲を広
げることが可能となる。
【００２２】更に、レーザ光吸収ヘッドにパワーモニタ
を設けたことにより、切断条件、ミラーメテンナンス等
を容易に行なうことができる。
を設けたことにより、切断条件、ミラーメテンナンス等
を容易に行なうことができる。
【図１】この発明のレーザ加工装置を示す正面図であ
る。
る。
【図２】図１におけ平面図である。
【図３】図１における側面図である。
【図４】この発明における作動説明図である。
【図５】この発明における作動説明図である。
【図６】この発明におけるレーザ光吸収ヘッドにパワー
モニタを取付けた説明図である。
モニタを取付けた説明図である。
３ レーザ加工装置
７ レーザ光出射ヘッド
９ レーザ光吸収ヘッド
２３ パワーモニタ
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ光を移動してワークに加工を施す
レーザ加工装置にして、ワークの表裏面に互いに近接し
て同調しながら移動自在なレーザ光出射ヘッドとレーザ
光吸収ヘッドとを設けてなることを特徴とするレーザ加
工装置。 - 【請求項２】 前記レーザ光吸収ヘッドにパワーモニタ
を設けたことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03168312A JP3126168B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03168312A JP3126168B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515989A true JPH0515989A (ja) | 1993-01-26 |
| JP3126168B2 JP3126168B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=15865698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03168312A Expired - Fee Related JP3126168B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126168B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010082631A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2016215251A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP03168312A patent/JP3126168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010082631A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
| JP4717916B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2011-07-06 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2016215251A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3126168B2 (ja) | 2001-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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