JP3126168B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JP3126168B2 JP3126168B2 JP03168312A JP16831291A JP3126168B2 JP 3126168 B2 JP3126168 B2 JP 3126168B2 JP 03168312 A JP03168312 A JP 03168312A JP 16831291 A JP16831291 A JP 16831291A JP 3126168 B2 JP3126168 B2 JP 3126168B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- head
- work
- laser
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工装置に係
り、特にワークを垂直に支持してレーザ加工を行なうレ
ーザ加工装置に関する。
り、特にワークを垂直に支持してレーザ加工を行なうレ
ーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、板金ワークを垂直に支持してレー
ザ加工を行なうレーザ加工装置においては、レーザ光の
出射方向が水平になるので、安全上レーザ光が通過した
点に、レーザ光を吸収する吸収板が設置されている。特
にレーザ光が移動するタイプの加工機においては、加工
エリア全域にわたって吸収板が設置されているのが一般
的であった。
ザ加工を行なうレーザ加工装置においては、レーザ光の
出射方向が水平になるので、安全上レーザ光が通過した
点に、レーザ光を吸収する吸収板が設置されている。特
にレーザ光が移動するタイプの加工機においては、加工
エリア全域にわたって吸収板が設置されているのが一般
的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工装置として、特にレーザ光が移動するタ
イプでは、加工エリア全域に吸収板が設けられているた
め、ワークの搬入、搬出及びワークの曲げあるいは成形
といった加工に制限が発生するという問題があった。ま
た、吸収板はカーボングラファイト等の高価な材質を必
要とするため、加工エリア全域に設置するとコストＵＰ
につながるといった問題もあった。
来のレーザ加工装置として、特にレーザ光が移動するタ
イプでは、加工エリア全域に吸収板が設けられているた
め、ワークの搬入、搬出及びワークの曲げあるいは成形
といった加工に制限が発生するという問題があった。ま
た、吸収板はカーボングラファイト等の高価な材質を必
要とするため、加工エリア全域に設置するとコストＵＰ
につながるといった問題もあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述のごとき従来の問題
に鑑みて、本発明は、垂直状に支持されたワークの一側
面に沿って移動自在のレーザ光出射ヘッドによって上記
ワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、ワ
ークの他側面に沿って移動自在のレーザ光吸収ヘッドを
設け、このレーザ光吸収ヘッドを、前記レーザ光出射ヘ
ッドと対向して設けると共に、前記レーザ光出射ヘッド
の移動に対して前記対向状態を保持して前記レーザ光吸
収ヘッドを同期移動自在に構成してある。
に鑑みて、本発明は、垂直状に支持されたワークの一側
面に沿って移動自在のレーザ光出射ヘッドによって上記
ワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、ワ
ークの他側面に沿って移動自在のレーザ光吸収ヘッドを
設け、このレーザ光吸収ヘッドを、前記レーザ光出射ヘ
ッドと対向して設けると共に、前記レーザ光出射ヘッド
の移動に対して前記対向状態を保持して前記レーザ光吸
収ヘッドを同期移動自在に構成してある。
【０００５】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、レーザ加工装置として公知の構成
のものなので概略的な説明に留める。
細に説明する。なお、レーザ加工装置として公知の構成
のものなので概略的な説明に留める。
【０００６】図１、図２および図３を参照するに、フレ
ーム１の上部にレーザ加工装置３が設けられ、このレー
ザ加工装置３に垂設された加工ヘッド５の先端にレーザ
光出射ヘッド７が設けられている。そして、レーザ光出
射ヘッド７は、すでに公知となっているため詳細な説明
は省略するが、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸とα、β回転２軸
と、ギャップセンサ１軸の合計６軸にて構成されてお
り、レーザ光出射ヘッド７は、図示を省略したがフレー
ム１に設けたクランプ部材により、垂直状態に支持され
たワークＷの表側又は裏側の方向からレーザ光を水平に
出射が可能となっている。なお、加工ヘッド５の移動範
囲は、図１の図中に２点鎖線で示してある。
ーム１の上部にレーザ加工装置３が設けられ、このレー
ザ加工装置３に垂設された加工ヘッド５の先端にレーザ
光出射ヘッド７が設けられている。そして、レーザ光出
射ヘッド７は、すでに公知となっているため詳細な説明
は省略するが、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸とα、β回転２軸
と、ギャップセンサ１軸の合計６軸にて構成されてお
り、レーザ光出射ヘッド７は、図示を省略したがフレー
ム１に設けたクランプ部材により、垂直状態に支持され
たワークＷの表側又は裏側の方向からレーザ光を水平に
出射が可能となっている。なお、加工ヘッド５の移動範
囲は、図１の図中に２点鎖線で示してある。
【０００７】レーザ光吸収ヘッド９は、ワークＷを間に
して前記レーザ光出射ヘッド７と対向するように設けら
れ、前記フレーム１の両側に立設された支柱１１にアー
ム１３が移動自在に支承され、このアーム１３の先端に
グリッパ１５が設けられ、グリッパ１５にレーザ光吸収
ヘッド９が把持されている。そして、レーザ光吸収ヘッ
ド９の動きとしては、すでに公知の直線、回転の駆動機
構により、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸とα、β、γの回転３軸
と、グリッパ１軸の合計７軸の動きが可能となってい
る。
して前記レーザ光出射ヘッド７と対向するように設けら
れ、前記フレーム１の両側に立設された支柱１１にアー
ム１３が移動自在に支承され、このアーム１３の先端に
グリッパ１５が設けられ、グリッパ１５にレーザ光吸収
ヘッド９が把持されている。そして、レーザ光吸収ヘッ
ド９の動きとしては、すでに公知の直線、回転の駆動機
構により、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸とα、β、γの回転３軸
と、グリッパ１軸の合計７軸の動きが可能となってい
る。
【０００８】また、図３に示されているように、フレー
ム１にはループ状になったマガジン１７が設けられてい
て、アーム１３に例えば曲げ、成型、溶接あるいは切断
などの加工を行なうための必要な種々の工具１９が備え
られ、マガジン１７の回転およびアーム１３の移動によ
り、アーム１３に設けたグリッパ１５に取付けられる工
具１９の交換ができるようになっている。
ム１にはループ状になったマガジン１７が設けられてい
て、アーム１３に例えば曲げ、成型、溶接あるいは切断
などの加工を行なうための必要な種々の工具１９が備え
られ、マガジン１７の回転およびアーム１３の移動によ
り、アーム１３に設けたグリッパ１５に取付けられる工
具１９の交換ができるようになっている。
【０００９】上記構成により、その作用としては、フレ
ーム１内に搬入されたワークＷは、垂直状態に支持固定
され、レーザ光出射ヘッド７はワークＷの一側面に対し
て直角となるよう移動位置決めがなされる。一方、アー
ム１３はグリッパ１５にレーザ光吸収ヘッド９を取付け
て、ワークＷを間にしてレーザ光出射ヘッドと対向する
ように、ワークＷの裏面に適宜間隔を保って接近させ
る。なお、この際、レーザ光吸収ヘッド９とレーザ光出
射ヘッド７の中心とを合致させる。
ーム１内に搬入されたワークＷは、垂直状態に支持固定
され、レーザ光出射ヘッド７はワークＷの一側面に対し
て直角となるよう移動位置決めがなされる。一方、アー
ム１３はグリッパ１５にレーザ光吸収ヘッド９を取付け
て、ワークＷを間にしてレーザ光出射ヘッドと対向する
ように、ワークＷの裏面に適宜間隔を保って接近させ
る。なお、この際、レーザ光吸収ヘッド９とレーザ光出
射ヘッド７の中心とを合致させる。
【００１０】レーザ光にてワークＷに所望の切断を施す
場合は、レーザ光はレーザ光出射ヘッド７より水平に出
射されてワークＷを溶断する。レーザ光がワークＷを通
過したら、レーザ光はレーザ光吸収ヘッド９によりその
エネルギを吸収する。
場合は、レーザ光はレーザ光出射ヘッド７より水平に出
射されてワークＷを溶断する。レーザ光がワークＷを通
過したら、レーザ光はレーザ光吸収ヘッド９によりその
エネルギを吸収する。
【００１１】このため、レーザ光吸収ヘッド１９に取付
けられる吸収材は、レーザ光を遮断する必要最小のサイ
ズで良く、コストの低減を図ることができると共に、ワ
ークＷの搬出、搬入及びワークＷの加工に制限がなくな
る。
けられる吸収材は、レーザ光を遮断する必要最小のサイ
ズで良く、コストの低減を図ることができると共に、ワ
ークＷの搬出、搬入及びワークＷの加工に制限がなくな
る。
【００１２】また、例えば、図４に示されているよう
に、ワークＷに前工程あるいは本装置により、曲げ、成
形等が施された場合に、レーザ光切断加工時に、レーザ
光出射ヘッド７およびレーザ光吸収ヘッド９は、その曲
げ部あるいは成形部に干渉しないよう、レーザ光出射ヘ
ッド７とレーザ光吸収ヘッド９が同期して図示点線で示
すような動きをすることにより、回避することができ
る。このため、加工範囲を広げることができる。
に、ワークＷに前工程あるいは本装置により、曲げ、成
形等が施された場合に、レーザ光切断加工時に、レーザ
光出射ヘッド７およびレーザ光吸収ヘッド９は、その曲
げ部あるいは成形部に干渉しないよう、レーザ光出射ヘ
ッド７とレーザ光吸収ヘッド９が同期して図示点線で示
すような動きをすることにより、回避することができ
る。このため、加工範囲を広げることができる。
【００１３】更に、レーザ光出射ヘッド７はワークＷに
対して表側又は裏側のいずれからも出射できるので、例
えば、図５に示されているような成形したワークＷにお
いて、図５（Ａ）のごとくワークＷに成形された凸側よ
りトリミングする場合は、レーザ光出射ヘッド７が凸部
に干渉してトリムライン２１の加工ができない。このた
め、レーザ光出射ヘッド７を裏側に移動させて出射する
と、図５（Ｂ）にに示されているように、成形部に干渉
することなく切断が可能となり、加工範囲を広げること
が可能となる。
対して表側又は裏側のいずれからも出射できるので、例
えば、図５に示されているような成形したワークＷにお
いて、図５（Ａ）のごとくワークＷに成形された凸側よ
りトリミングする場合は、レーザ光出射ヘッド７が凸部
に干渉してトリムライン２１の加工ができない。このた
め、レーザ光出射ヘッド７を裏側に移動させて出射する
と、図５（Ｂ）にに示されているように、成形部に干渉
することなく切断が可能となり、加工範囲を広げること
が可能となる。
【００１４】図６には、レーザ光吸収ヘッド９にパワー
モニタ２３を付加した例が示されている。すなわち、図
６において、レーザ光吸収ヘッド９にて吸収したレーザ
光のエネルギを測定できるパワーモニタ２３を取付け
て、レーザ光の遮断とレーザエネルギの測定を行なうこ
とにより、切断条件、ミラーメンテナンスを容易に行な
うことができる。
モニタ２３を付加した例が示されている。すなわち、図
６において、レーザ光吸収ヘッド９にて吸収したレーザ
光のエネルギを測定できるパワーモニタ２３を取付け
て、レーザ光の遮断とレーザエネルギの測定を行なうこ
とにより、切断条件、ミラーメンテナンスを容易に行な
うことができる。
【００１５】なお、この発明は前述した各実施例に限定
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、本実施例に
て採用したアーム１３に設けたグリッパ１５に、集塵機
能を備えたレーザ光吸収ヘッドを設けることにより、作
業雰囲気の改善が図れる等の効果を付加することができ
る。
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、本実施例に
て採用したアーム１３に設けたグリッパ１５に、集塵機
能を備えたレーザ光吸収ヘッドを設けることにより、作
業雰囲気の改善が図れる等の効果を付加することができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、要するに本発明は、垂直状に支持されたワー
ク（Ｗ）の一側面に沿って移動自在のレーザ光出射ヘッ
ド（７）によって上記ワーク（Ｗ）のレーザ加工を行う
レーザ加工装置において、ワーク（Ｗ）の他側面に沿っ
て移動自在のレーザ光吸収ヘッド（９）を設け、このレ
ーザ光吸収ヘッド（９）を、前記レーザ光出射ヘッド
（７）と対向して設けると共に、前記レーザ光出射ヘッ
ド（７）の移動に対して前記対向状態を保持して前記レ
ーザ光吸収ヘッド（９）を同期移動自在に構成したもの
である。
るように、要するに本発明は、垂直状に支持されたワー
ク（Ｗ）の一側面に沿って移動自在のレーザ光出射ヘッ
ド（７）によって上記ワーク（Ｗ）のレーザ加工を行う
レーザ加工装置において、ワーク（Ｗ）の他側面に沿っ
て移動自在のレーザ光吸収ヘッド（９）を設け、このレ
ーザ光吸収ヘッド（９）を、前記レーザ光出射ヘッド
（７）と対向して設けると共に、前記レーザ光出射ヘッ
ド（７）の移動に対して前記対向状態を保持して前記レ
ーザ光吸収ヘッド（９）を同期移動自在に構成したもの
である。
【００１７】したがって、本発明によれば、レーザ光出
射ヘッド７から水平に照射されたレーザ光によってワー
クＷのレーザ加工時に、ワークＷを貫通したレーザ光
は、レーザ光出射ヘッド７に対向して設けられ、かつ対
向状態を保持して同期移動されるレーザ光吸収ヘッド９
へ照射されて常に吸収されるので安全であることは勿論
のこと、ワークＷが垂直状に支持されることによりワー
クＷの一側面及び他側面に支持部材等が不要となり、前
記レーザ光出射ヘッド７及びレーザ光吸収ヘッド９を共
にワークＷに近接した状態で移動でき、全体的構成を狭
くコンパクト化可能であると共に、ワークＷが比較的大
きな平板の場合であってもワークＷの全面に亘ってのレ
ーザ加工を容易に行い得るものである。
射ヘッド７から水平に照射されたレーザ光によってワー
クＷのレーザ加工時に、ワークＷを貫通したレーザ光
は、レーザ光出射ヘッド７に対向して設けられ、かつ対
向状態を保持して同期移動されるレーザ光吸収ヘッド９
へ照射されて常に吸収されるので安全であることは勿論
のこと、ワークＷが垂直状に支持されることによりワー
クＷの一側面及び他側面に支持部材等が不要となり、前
記レーザ光出射ヘッド７及びレーザ光吸収ヘッド９を共
にワークＷに近接した状態で移動でき、全体的構成を狭
くコンパクト化可能であると共に、ワークＷが比較的大
きな平板の場合であってもワークＷの全面に亘ってのレ
ーザ加工を容易に行い得るものである。
【００１８】すなわち本発明は、レーザ光出射ヘッド７
とレーザ光吸収ヘッド９とを、ワークＷを間にして対向
した状態を常に保持する構成であっても、ワークＷを垂
直状に支持する構成であることにより、ワークＷの全面
のレーザ加工が可能であると共に全体的構成のコンパク
ト化を図ることができるものである。
とレーザ光吸収ヘッド９とを、ワークＷを間にして対向
した状態を常に保持する構成であっても、ワークＷを垂
直状に支持する構成であることにより、ワークＷの全面
のレーザ加工が可能であると共に全体的構成のコンパク
ト化を図ることができるものである。
【図１】この発明のレーザ加工装置を示す正面図であ
る。
る。
【図２】図１におけ平面図である。
【図３】図１における側面図である。
【図４】この発明における作動説明図である。
【図５】この発明における作動説明図である。
【図６】この発明におけるレーザ光吸収ヘッドにパワー
モニタを取付けた説明図である。
モニタを取付けた説明図である。
３ レーザ加工装置 ７ レーザ光出射ヘッド ９ レーザ光吸収ヘッド ２３ パワーモニタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/08
Claims (1)
- 【請求項１】 垂直状に支持されたワーク（Ｗ）の一側
面に沿って移動自在のレーザ光出射ヘッド（７）によっ
て上記ワーク（Ｗ）のレーザ加工を行うレーザ加工装置
において、ワーク（Ｗ）の他側面に沿って移動自在のレ
ーザ光吸収ヘッド（９）を設け、このレーザ光吸収ヘッ
ド（９）を、前記レーザ光出射ヘッド（７）と対向して
設けると共に、前記レーザ光出射ヘッド（７）の移動に
対して前記対向状態を保持して前記レーザ光吸収ヘッド
（９）を同期移動自在に構成したことを特徴とするレー
ザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03168312A JP3126168B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03168312A JP3126168B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515989A JPH0515989A (ja) | 1993-01-26 |
| JP3126168B2 true JP3126168B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=15865698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03168312A Expired - Fee Related JP3126168B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126168B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101712098A (zh) * | 2008-09-29 | 2010-05-26 | 日立比亚机械股份有限公司 | 激光加工装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016215251A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP03168312A patent/JP3126168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101712098A (zh) * | 2008-09-29 | 2010-05-26 | 日立比亚机械股份有限公司 | 激光加工装置 |
| CN101712098B (zh) * | 2008-09-29 | 2014-09-10 | 维亚机械株式会社 | 激光加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515989A (ja) | 1993-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5262612A (en) | Computer-controlled laser cutter | |
| US5262613A (en) | Laser retrofit for mechanical engravers | |
| US4940880A (en) | Combination punch press and laser cutting machine with laser beam generator mounted thereon | |
| US6825439B2 (en) | Laser cutting machine with multiple drives | |
| CN207267114U (zh) | 一种陶瓷激光切割机 | |
| JPS61164738A (ja) | レ−ザ加工可能な工作機械 | |
| JP3126168B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3157859B2 (ja) | レーザ・パンチ複合機 | |
| CN210703154U (zh) | 激光加工设备 | |
| JPH10137970A (ja) | 熱加工装置およびその装置に用いる加工ヘッド | |
| AU3961795A (en) | Double X-Y table system for use with a fixed beam laser system | |
| US4629878A (en) | Optical apparatus for controlling a tool | |
| JP2004202533A (ja) | 複合加工機 | |
| JP3115648B2 (ja) | レーザ加工機 | |
| CN217860308U (zh) | 一种金属材料加工用切割装置 | |
| JPH11267860A (ja) | マーキング装置 | |
| JPH0952189A (ja) | 熱切断加工機のワークテーブル | |
| JP2600858Y2 (ja) | 熱切断加工機用加工テーブル | |
| CN210848839U (zh) | 一种用于光纤激光切割机上的光纤切割刀 | |
| JP3457370B2 (ja) | レーザ加工機 | |
| US20050103764A1 (en) | Laser cutting machine with two X-axis drives | |
| JPH03294079A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2501443Y2 (ja) | 熱切断加工装置のワ―クテ―ブル | |
| JP2004209503A (ja) | 複合加工装置 | |
| JPH06231Y2 (ja) | レーザ切断加工機におけるフォーカスヘッド支持機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071102 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |