JPH0634071Y2 - レーザー加工装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は把持装置により把持された鉄板等のワークを切
断するレーザー加工装置に関する。

（従来の技術） この種の加工装置はタレパン型レーザー加工機として知
られており、ワークの一端を把持装置により把持し、そ
の状態で把持装置を精密に移動制御してワークとレーザ
ー加工ヘッドとを相対移動させることによりワークをレ
ーザービームにより所定の形状に切断する構成である。
この場合、ワークから切り離された製品やスクラップ等
は、加工点近傍の加工テーブルに設けられたシューター
を開放することにより加工テーブルの下方に落下させ、
最終的にコンベア等により運び出すようになっている。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、切断形状が複雑になると、加工終了後に
シューターを開放してもワークから切り離されるべき製
品やスクラップがワークに引っ掛かって速やかに分離せ
ず、これらの取り出しが円滑に行われないことがある。
このため、かかる構成では無人運転は極めて困難であ
る。

これに対処すべく、ミクロジョイント法も開発されてい
る。これは製品を微小幅のジョイント部を残して切り出
すもので、加工終了後も製品はジョイント部を介してワ
ークに連なった状態となるから、無人運転時にもトラブ
ルの発生は少ない。

ところが、これでは加工終了後に、人手により或いはミ
クロジョイント分離機を利用して製品をワークから分離
しなくてはならず、加工能率が著しく低下するという欠
点がある。

そこで、本考案の目的は、ワークからの製品やスクラッ
プの分離を確実に行うことができて無人運転が容易にな
り、しかも加工能率を低下させることがないレーザー加
工装置を提供するにある。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案のレーザー加工装置は、ワークの切り離し部分を
加工テーブル上に押え付けうる押え機構と、ワークを把
持する把持装置を上昇させうる昇降機構とを設けたとこ
ろに特徴を有する。

（作用） ワークに加工終了後、押え機構によりワークの切り離し
部分を加工テーブル上に押え付け、その後昇降装置によ
り把持装置を上昇させる。これにより、ワークのうち把
持装置により把持された部分が強制的に持ち上げられ、
切り離し部分が加工テーブル上に残されたままワークと
完全に分離される。

（実施例） 以下本考案の一実施例につき図面を参照して説明する。

１は加工テーブルで、その中央上方にはレーザー発振ユ
ニット２が設けられ、図示しないレーザー集光用レンズ
を備えた加工ヘッド３が支持ベース3aに固定されて下向
きに延びている。この加工ヘッド３は図示しない駆動装
置により第３図に示すＸ軸方向に沿って移動される。一
方、加工テーブル１上にはワーク４の一側短を把持する
ための２つの把持装置５が設けられ、これは第３図に示
すＹ軸方向に沿って移動可能である。このような互いに
直交するＸ軸、Ｙ軸に沿った加工ヘッド３及び把持装置
５の移動により、把持装置５に把持されたワーク４と加
工ヘッド３とが相対移動してレーザービームの照射位置
が移動し、もってワーク４の切断が行われる。そして、
加工テーブル１上のうち加工ヘッド３の移動領域に対応
する部分には開閉機構６が設けられ、ワーク４から切り
離された製品を加工テーブル１の下に設けられた図示し
ないシューター及びコンベアを通して運び出すようにな
っている。

７は押え機構で、これは加工ヘッド３の支持ベース3aに
取り付けた取付板８にシリンダー９を固定し、そのロッ
ド9aに押え金10を取り付けて構成され、加工ヘッド３と
共にＸ軸方向に沿って移動される。そして、シリンダー
９が作動するとロッド9aが下降して押え金10によりワー
ク４を加工テーブル１上に押え付けることができる。一
方、11は把持装置５を上下動させるための昇降機構であ
り、これは加工テーブル１に固定配置されており、把持
装置５と共にＹ軸方向に移動される。

次に、上記構成の作用について説明する。加工テーブル
１上にワーク４が供給されると、ワーク４は把持装置５
により把持される。そして、把持装置５及び加工ヘッド
３がNC装置等からの制御指令に基づいて移動され、もっ
てレーザービームの照射点が所定の軌跡を描くように制
御される。これにより、ワーク４はレーザービームの照
射点の軌跡に沿って切断され、その軌跡が製品の外形を
構成するループを描き終わったところで切断工程が終了
する。次いで、例えば製品の重心が押え機構７の真下に
位置するように把持装置５が移動され、その位置でシリ
ンダー９により押え金10が下降されて、製品が加工テー
ブル１と押え金10との間に挟み付けられる。この後、昇
降装置11が作動して把持装置５が上昇され、ワーク４が
持ち上げられる。この結果、製品はワーク４に中途半端
に引っ掛かることなく、第１図に示すように製品がワー
ク４から確実に分離されることになる。そして、加工テ
ーブル１の開閉機構６を開放すれば、分離された製品は
図示しないシューター及びコンベアを通して加工テーブ
ル１の下から取り出される。

このように本実施例によれば、切断加工後の製品をワー
ク４から確実に分離させることができる。このため、切
断加工された製品がワーク４に引っ掛かって製品の取り
出しが円滑に行われなかったり、引っ掛かった製品が加
工ヘッド３と衝突したりすることを未然に防止すること
ができ、従って安定した無人運転も容易に実行すること
ができる。また、ミクロジョイント方式のように切断加
工後にジョイント部を切断する必要がないから、それに
比べて生産性を大きく高めることができる。

尚、上記実施例では製品を押え機構７により押え付ける
ようにしたが、製品の形状によっては逆にスクラップ側
を押え付けるようにしても良い。その他、本考案は要旨
を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができ
るものである。

［考案の効果］ 本考案は以上述べたように、ワークの切り離し部分を押
さえ機構により押え付けた後、昇降装置により把持装置
を上昇させるので、切断後した製品又はスクラップをワ
ークから確実に分離することができ、もって安定した無
人運転が可能になり、また生産性も大きく高めることが
できるという優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示し、第１図は要部の縦断正
面図、第２図は縦断側面図、第３図は斜視図である。 図面中、１は加工テーブル、３は加工ヘッド、４はワー
ク、５は把持装置、７は押え機構、11は昇降機構であ
る。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】加工テーブル上のワークを把持装置により
   把持した状態で前記ワークとレーザー加工ヘッドとを相
   対移動させて前記ワークを所定の形状に切断するレーザ
   ー加工装置において、 前記ワークの切り離し部分を前記加工テーブル上に押え
   付けうる押え機構と、 前記把持装置を上昇させうる昇降機構とを設けたことを
   特徴とするレーザー加工装置。