JPH0618712Y2 - レーザ加工機用ワークテーブル - Google Patents
レーザ加工機用ワークテーブルInfo
- Publication number
- JPH0618712Y2 JPH0618712Y2 JP1988146579U JP14657988U JPH0618712Y2 JP H0618712 Y2 JPH0618712 Y2 JP H0618712Y2 JP 1988146579 U JP1988146579 U JP 1988146579U JP 14657988 U JP14657988 U JP 14657988U JP H0618712 Y2 JPH0618712 Y2 JP H0618712Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work table
- work
- processing machine
- laser processing
- spike pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、レーザ加工機用ワークテーブルに関する。
更に詳しくは、平板の被加工物と、柱状・円錐状被加工
物との両被加工物を短い段取りで同一テーブルを加工で
きるレーザ加工機用ワークテーブルに関する。
更に詳しくは、平板の被加工物と、柱状・円錐状被加工
物との両被加工物を短い段取りで同一テーブルを加工で
きるレーザ加工機用ワークテーブルに関する。
［従来技術］ レーザ加工機は、溶接、切断など各種機械加工に使用さ
れているが板金材を効率良く切断加工できることから、
板金材の切断分野に良く使用されている。板金の切断加
工に使用されるワークテーブルは、平面板を支える針状
の多数のスパイクピンテーブルを縦横列に規則的に平面
に並べている。このスパイクピンの先端で板金材を下か
ら支承している。
れているが板金材を効率良く切断加工できることから、
板金材の切断分野に良く使用されている。板金の切断加
工に使用されるワークテーブルは、平面板を支える針状
の多数のスパイクピンテーブルを縦横列に規則的に平面
に並べている。このスパイクピンの先端で板金材を下か
ら支承している。
一方、絞り製品などの多様な三次元立体形状の板金材で
作られたワークは、同時３軸制御方式、同時５軸制御方
式などの多軸制御方式により、レーザの照射方向をフォ
ーカスヘッドで自由にコントロールして切断加工が行わ
れている。
作られたワークは、同時３軸制御方式、同時５軸制御方
式などの多軸制御方式により、レーザの照射方向をフォ
ーカスヘッドで自由にコントロールして切断加工が行わ
れている。
［考案が解決しようとする課題］ 平面ワークの切断加工は、ワークテーブルをＸ軸線方向
に移動させ、これと直交するＹ軸線方向にワークテーブ
ルまたはレーザ光を発するフォーカスヘッドを移動させ
て加工している。このときの制御は、同時３軸制御方式
によりコントロールしている。絞り製品などの立体ワー
クを切断加工するには、同時２軸制御方式では加工でき
ない。同時５軸制御方式では高価で複雑なものとなる。
とくに、平板被加工物と柱状・錐状被加工物の両方を短
い段取りで同一テーブル上で加工を行うことはできな
い。
に移動させ、これと直交するＹ軸線方向にワークテーブ
ルまたはレーザ光を発するフォーカスヘッドを移動させ
て加工している。このときの制御は、同時３軸制御方式
によりコントロールしている。絞り製品などの立体ワー
クを切断加工するには、同時２軸制御方式では加工でき
ない。同時５軸制御方式では高価で複雑なものとなる。
とくに、平板被加工物と柱状・錐状被加工物の両方を短
い段取りで同一テーブル上で加工を行うことはできな
い。
この考案の目的は、一台のレーザ加工機で平板被加工物
と、柱状・錐状被加工物の両方のワーク加工を行うレー
ザ加工機用ワークテーブルを提供することにある。
と、柱状・錐状被加工物の両方のワーク加工を行うレー
ザ加工機用ワークテーブルを提供することにある。
この考案の他の目的は、平板被加工物と柱状・錐状被加
工物の段取り時間を短縮できるレーザ加工機用ワークテ
ーブルを提供することになる。
工物の段取り時間を短縮できるレーザ加工機用ワークテ
ーブルを提供することになる。
［前記課題を解決するための手段］ この考案は、前記課題を解決するため次の手段を採る。
レーザ光を発するフォーカスヘッド（９）と、 このフォーカスヘッド（９）と対向する位置に移動自在
なワークテーブル（３）を有するレーザ加工機におい
て、 前記ワークテーブル（３）上に載置され、複数の支持体
（５）を有し板材の被加工物（Ｗ１）を支持する支持体
テーブル（４）と、 この支持体テーブルの側方位置であって、かつ前記ワー
クテーブル（３）上に設けられ、柱状・円錐状の被加工
物（Ｗ２）を保持すると共に回転割出しするインデック
ス装置（６）と からなるレーザ加工機用ワークテーブルである。
なワークテーブル（３）を有するレーザ加工機におい
て、 前記ワークテーブル（３）上に載置され、複数の支持体
（５）を有し板材の被加工物（Ｗ１）を支持する支持体
テーブル（４）と、 この支持体テーブルの側方位置であって、かつ前記ワー
クテーブル（３）上に設けられ、柱状・円錐状の被加工
物（Ｗ２）を保持すると共に回転割出しするインデック
ス装置（６）と からなるレーザ加工機用ワークテーブルである。
［作用］ ワークテーブル上に設けられたスパイクピンテーブル上
の板材の被加工物をレーザ光で加工する。同じワークテ
ーブル上に設けられたインデックス装置上の柱状・円錐
状の被加工物も加工する。
の板材の被加工物をレーザ光で加工する。同じワークテ
ーブル上に設けられたインデックス装置上の柱状・円錐
状の被加工物も加工する。
［実施例］ 以下、この考案の実施例を図面にしたがって説明する。
第１図は、この考案を適用したレーザ加工機１の外観を
示す。ベッド２上にワークテーブル３がＸ、Ｙ軸線方向
に摺動自在に設けてある。Ｘ、Ｙ軸線の駆動は、ねじ軸
を介して各々サーボモータ（図示せず）により同時２軸
制御方式でＮＣ制御される。
第１図は、この考案を適用したレーザ加工機１の外観を
示す。ベッド２上にワークテーブル３がＸ、Ｙ軸線方向
に摺動自在に設けてある。Ｘ、Ｙ軸線の駆動は、ねじ軸
を介して各々サーボモータ（図示せず）により同時２軸
制御方式でＮＣ制御される。
ワークテーブル３上には、複数のスパイクピン５を設け
たスパイクピンテーブル４が設けてある。スパイクピン
テーブル４の側面には、インデックス装置６が載置して
ある。第２図は、スパイクピンテーブル４の断面図であ
る。スパイクピンテーブル４内には、スパイクピン５が
着脱自在に設けてある。スパイクピン５の着脱は、スパ
イクピンテーブル４に設けた挿入穴１２にスパイクピン
５の下端を挿入する構造である。
たスパイクピンテーブル４が設けてある。スパイクピン
テーブル４の側面には、インデックス装置６が載置して
ある。第２図は、スパイクピンテーブル４の断面図であ
る。スパイクピンテーブル４内には、スパイクピン５が
着脱自在に設けてある。スパイクピン５の着脱は、スパ
イクピンテーブル４に設けた挿入穴１２にスパイクピン
５の下端を挿入する構造である。
スパイクピン５の先端７上には、板材Ｗ１が載せてあ
る。板材Ｗ１は、スパイクピンテーブル４上にワークク
ランプ装置（図示せず）により位置決めされ固定され
る。ワークテーブル３の上面から距離の位置にフォー
カスヘッド９のノズル８を配して板材Ｗ１を切断する。
第３図は、インデックス装置６の側面図である。ワーク
テーブル３上には、インデックス装置６の割出しモータ
１０が固定してある。
る。板材Ｗ１は、スパイクピンテーブル４上にワークク
ランプ装置（図示せず）により位置決めされ固定され
る。ワークテーブル３の上面から距離の位置にフォー
カスヘッド９のノズル８を配して板材Ｗ１を切断する。
第３図は、インデックス装置６の側面図である。ワーク
テーブル３上には、インデックス装置６の割出しモータ
１０が固定してある。
割出しモータ１０の主軸には、ワークチャック１１が固
定してある。ワークチャック１１には、加工時に円筒状
のワークＷ２が保持される。第４図は、インデックス装
置６とスパイクピンテーブル４を並列して配置したとき
のレーザー光の加工点を示す図である。レーザ発振器２
０から発振されたレーザ光はミラー２１に反射されて、
集光レンズ２２に送られる。集光レンズ２２で焦点が絞
られインデックス装置６上の円筒状ワークＷ２を加工点
２３位置で加工する。同様にスパイクピンテーブル４上
の板材Ｗ１を加工点２４位置で切断する。
定してある。ワークチャック１１には、加工時に円筒状
のワークＷ２が保持される。第４図は、インデックス装
置６とスパイクピンテーブル４を並列して配置したとき
のレーザー光の加工点を示す図である。レーザ発振器２
０から発振されたレーザ光はミラー２１に反射されて、
集光レンズ２２に送られる。集光レンズ２２で焦点が絞
られインデックス装置６上の円筒状ワークＷ２を加工点
２３位置で加工する。同様にスパイクピンテーブル４上
の板材Ｗ１を加工点２４位置で切断する。
テーブル３はＸ、Ｙ軸線方向に移動し、フォーカスヘッ
ド９はＺ軸線方向に移動する。テーブル３の同時２軸制
御方式でＸ、Ｙ軸線を制御して必要な形状を作る。この
同じ高さ、すなわちフォーカスヘッド９をＺ軸線方向に
移動させないでテーブル３をＸ軸線方向に移動させる。
インデックス装置６に固定した円筒ワークＷ２の上面高
さにレーザ光の焦点が一致するので、円筒ワークＷ２
の上面にレーザ光が照射される。インデックス装置６
は、割出しモータ１０により回転させられる。この回転
とＹ軸線方向の同時２軸制御により所望の形式に円筒ワ
ークＷ２を切断する。
ド９はＺ軸線方向に移動する。テーブル３の同時２軸制
御方式でＸ、Ｙ軸線を制御して必要な形状を作る。この
同じ高さ、すなわちフォーカスヘッド９をＺ軸線方向に
移動させないでテーブル３をＸ軸線方向に移動させる。
インデックス装置６に固定した円筒ワークＷ２の上面高
さにレーザ光の焦点が一致するので、円筒ワークＷ２
の上面にレーザ光が照射される。インデックス装置６
は、割出しモータ１０により回転させられる。この回転
とＹ軸線方向の同時２軸制御により所望の形式に円筒ワ
ークＷ２を切断する。
［他の実施例］ 第５図は、フォーカスヘッド９の他の実施例である。前
記実施例では、レーザ光を上面から照射して加工するも
のであった。この実施例では、円筒ワークＷ２の側面か
らレーザ光を照射する。このフォーカスヘッド９の構造
は、Ｚ軸線と平行な軸線を中心に揺動し、Ｙ軸線と平行
な軸線を中心に揺動する公知のタイプである。前記実施
例のワークは、円筒状であるが角形状など他の形状でも
良い。
記実施例では、レーザ光を上面から照射して加工するも
のであった。この実施例では、円筒ワークＷ２の側面か
らレーザ光を照射する。このフォーカスヘッド９の構造
は、Ｚ軸線と平行な軸線を中心に揺動し、Ｙ軸線と平行
な軸線を中心に揺動する公知のタイプである。前記実施
例のワークは、円筒状であるが角形状など他の形状でも
良い。
前記実施例のスパイクピンテーブル４は、ワークテーブ
ル３に固定するものであった。しかし、スパイクテーブ
ル３をパレット構造にして、自動パレット交換装置で知
られているような構造にしても良い。すなわち、揺動交
換アーム式、直線スライド式など公知のパレット交換方
式と同様の構造で良い。
ル３に固定するものであった。しかし、スパイクテーブ
ル３をパレット構造にして、自動パレット交換装置で知
られているような構造にしても良い。すなわち、揺動交
換アーム式、直線スライド式など公知のパレット交換方
式と同様の構造で良い。
［考案の効果］ 以上詳記したように、この考案は、支持体テーブルとイ
ンデックス装置を同一ワークテーブル上に設けたので作
業性が良い。
ンデックス装置を同一ワークテーブル上に設けたので作
業性が良い。
第１図はこの考案の実施例の外観を示す図、第２図はス
パイクピンテーブルの断面図、第３図はインデックス装
置の側面図、第４図はレーザ光の経路の概要を示す図、
第５図はフォーカスヘッドの他の実施例を示す図であ
る、。 １……レーザ加工機、２……ベッド、３……ワークテー
ブル、４……スパイクピンテーブル、６……インデック
ス装置
パイクピンテーブルの断面図、第３図はインデックス装
置の側面図、第４図はレーザ光の経路の概要を示す図、
第５図はフォーカスヘッドの他の実施例を示す図であ
る、。 １……レーザ加工機、２……ベッド、３……ワークテー
ブル、４……スパイクピンテーブル、６……インデック
ス装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田中 伸樹 千葉県我孫子市我孫子１番地 日立精機株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−11592（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−143781（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】レーザ光を発するフォーカスヘッド（９）
と、 このフォーカスヘッド（９）と対向する位置に移動自在
なワークテーブル（３）を有するレーザ加工機におい
て、 前記ワークテーブル（３）上に載置され、複数の支持体
（５）を有し板材の被加工物（Ｗ１）を支持する支持体
テーブル（４）と、 この支持体テーブルの側方位置であって、かつ前記ワー
クテーブル（３）上に設けられ、柱状・円錐状の被加工
物（Ｗ２）を保持すると共に回転割出しするインデック
ス装置（６）と からなるレーザ加工機用ワークテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988146579U JPH0618712Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | レーザ加工機用ワークテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988146579U JPH0618712Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | レーザ加工機用ワークテーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270890U JPH0270890U (ja) | 1990-05-30 |
| JPH0618712Y2 true JPH0618712Y2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=31416200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988146579U Expired - Lifetime JPH0618712Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | レーザ加工機用ワークテーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618712Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5266097B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社アマダ | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411592A (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-27 | Toshiba Corp | Apparatus for forming bores in wall of pipe |
| JPS61143781U (ja) * | 1984-10-19 | 1986-09-05 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP1988146579U patent/JPH0618712Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0270890U (ja) | 1990-05-30 |
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