JP3227144B2 - レーザー加工装置へのワークハンドラー - Google Patents
レーザー加工装置へのワークハンドラーInfo
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- JP3227144B2 JP3227144B2 JP24062899A JP24062899A JP3227144B2 JP 3227144 B2 JP3227144 B2 JP 3227144B2 JP 24062899 A JP24062899 A JP 24062899A JP 24062899 A JP24062899 A JP 24062899A JP 3227144 B2 JP3227144 B2 JP 3227144B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、カーステ
レオ、カーエアコン等に使用されるスイッチボタン、パ
ネル又はベゼル等のワークのレーザー加工装置へのハン
ドラーに関し、詳しくは治具上に取り付けたワークの表
面の塗装を自動的にレーザー加工するレーザー加工装置
へのワークハンドラーに関する。
レオ、カーエアコン等に使用されるスイッチボタン、パ
ネル又はベゼル等のワークのレーザー加工装置へのハン
ドラーに関し、詳しくは治具上に取り付けたワークの表
面の塗装を自動的にレーザー加工するレーザー加工装置
へのワークハンドラーに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、カーステレオ、カーエアコン等
のスイッチボタン、パネル又はベゼル等のワークにおい
て、該ワークの表面に塗装を施した後、該ワーク表面に
レーザーを照射することにより、塗装の一部を除去して
記号、文字等を付与することが、従来より行われてる。
のスイッチボタン、パネル又はベゼル等のワークにおい
て、該ワークの表面に塗装を施した後、該ワーク表面に
レーザーを照射することにより、塗装の一部を除去して
記号、文字等を付与することが、従来より行われてる。
【０００３】レーザー加工装置へのワークハンドラーと
して、従来より以下の二つの方法が実施されている。
して、従来より以下の二つの方法が実施されている。
【０００４】（１）ターンテーブル方式 ターンテーブルの上に、ワークを受ける治具を複数個固
定し、受け治具がレーザー照射手段の照射位置に配置さ
れるようテーブルを準送りすると共に、作業員がワーク
を受け治具１個分づつ載置し、加工後は受け治具からワ
ークを取り外す。
定し、受け治具がレーザー照射手段の照射位置に配置さ
れるようテーブルを準送りすると共に、作業員がワーク
を受け治具１個分づつ載置し、加工後は受け治具からワ
ークを取り外す。
【０００５】このターンテーブル方式では、受け治具の
数量が少なくて済む、加工中に次のワークを受け治具に
セットできる、設備コストが低いという利点があるが、
以下のような欠点がある。
数量が少なくて済む、加工中に次のワークを受け治具に
セットできる、設備コストが低いという利点があるが、
以下のような欠点がある。
【０００６】(i)受け治具を順送りする間に、または受
け治具からワークを載せ外しする作業中に、ターンテー
ブルに対する治具の固定がゆるむことがあり、その場合
にはワークの所定位置に加工するすることができない。
け治具からワークを載せ外しする作業中に、ターンテー
ブルに対する治具の固定がゆるむことがあり、その場合
にはワークの所定位置に加工するすることができない。
【０００７】(ii)治具へのワークの載せ、外しの時間が
限られているため、細かい確認作業ができない。
限られているため、細かい確認作業ができない。
【０００８】(iii)受け治具とワークとの位置合わせの
時、１００μm単位の制御ができない。
時、１００μm単位の制御ができない。
【０００９】(iv)一旦、ターンテーブルから受け治具を
外すと、位置合わせをやり直す必要がある。
外すと、位置合わせをやり直す必要がある。
【００１０】(v)上記したように作業員がワークを受け
治具に載置、あるいは受け治具から取り外すので、無人
運転ができない。
治具に載置、あるいは受け治具から取り外すので、無人
運転ができない。
【００１１】(vi)多数個同時にワークを加工することが
できない。
できない。
【００１２】（２）キャリアー方式 このキャリアー方式は、受け治具にワークを載せ、スト
ッカーにワークを載せた受け治具を複数セットしてお
く。ストッカーから受け治具を１個ずつ加工機に送り、
ワークを加工した後、再びストッカーへ収納する。作業
員はストッカーにおいて、未完成品と完成品を適時、補
給し、および梱包する。
ッカーにワークを載せた受け治具を複数セットしてお
く。ストッカーから受け治具を１個ずつ加工機に送り、
ワークを加工した後、再びストッカーへ収納する。作業
員はストッカーにおいて、未完成品と完成品を適時、補
給し、および梱包する。
【００１３】このキャリアー方式では以下の利点があ
る。
る。
【００１４】(i)無人運転ができる。
【００１５】(ii)位置精度が良い。
【００１６】(iii)受け治具上にワークを載置した状態
で塗装できるので、塗装のための治具と受け治具を共用
できる。
で塗装できるので、塗装のための治具と受け治具を共用
できる。
【００１７】(iv)治具はめ作業が外段取りになる。
【００１８】(v)多数個のワークを同時に加工ができ
る。
る。
【００１９】(vi)多種類のワークでも同時に加工ができ
る。
る。
【００２０】しかしながら、キャリアー方式では以下の
欠点がある。
欠点がある。
【００２１】(i)多品種のワークを処理する場合に、品
種交換に時間がかかる。
種交換に時間がかかる。
【００２２】(ii)機械的な位置決めに耐える強度が治具
に必要である。
に必要である。
【００２３】(iii)受け治具をロボット等により移動す
るため、治具の大きさに自由度が小さい。
るため、治具の大きさに自由度が小さい。
【００２４】(iv)設備コストが高い。
【００２５】(v)小ロット、テスト加工に向いていな
い。
い。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記ターン
テーブル方式およびキャリアー方式の欠点を解消するた
めになされたもので、その目的とするところは、加工精
度を向上でき、無人運転が可能であり、また、多数個の
ワークを同時に加工することができるレーザー加工装置
へのワークハンドラーを提供することにある。
テーブル方式およびキャリアー方式の欠点を解消するた
めになされたもので、その目的とするところは、加工精
度を向上でき、無人運転が可能であり、また、多数個の
ワークを同時に加工することができるレーザー加工装置
へのワークハンドラーを提供することにある。
【００２７】本発明の他の目的は、多品種のワークを処
理する場合でも、品種交換が短時間で行え、治具に機械
的な位置決めに耐える強度が必要とすることもなく、治
具の大きさに自由度が大きく、設備コストが比較的低
く、さらに小ロットやテスト加工にも向いているレーザ
ー加工装置へのワークハンドラーを提供することにあ
る。
理する場合でも、品種交換が短時間で行え、治具に機械
的な位置決めに耐える強度が必要とすることもなく、治
具の大きさに自由度が大きく、設備コストが比較的低
く、さらに小ロットやテスト加工にも向いているレーザ
ー加工装置へのワークハンドラーを提供することにあ
る。
【００２８】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザー加工装
置へのワークハンドラーは、表面が塗装されたワークが
取り外し可能に取り付けられ、位置決め用のマークが形
成されている小治具と、該小治具が複数個取り外し可能
に載置される親治具と、該親治具をレーザー照射手段の
照射位置まで移動させるロボットと、該小治具のマーク
を位置検出装置で検出し、小治具の現在位置と設定の加
工位置とのずれ量をロボットにフィードバックして該小
治具を設定の加工位置にくるまで検出と移動を繰り返す
制御装置と、該ワークにレザーを照射して該塗装の一部
を除去するレーザー照射手段と、を具備し、該小治具に
形成された位置決め用のマークが、光線が通過し得る貫
通孔を有する筒体であり、そのことにより上記目的が達
成される。
置へのワークハンドラーは、表面が塗装されたワークが
取り外し可能に取り付けられ、位置決め用のマークが形
成されている小治具と、該小治具が複数個取り外し可能
に載置される親治具と、該親治具をレーザー照射手段の
照射位置まで移動させるロボットと、該小治具のマーク
を位置検出装置で検出し、小治具の現在位置と設定の加
工位置とのずれ量をロボットにフィードバックして該小
治具を設定の加工位置にくるまで検出と移動を繰り返す
制御装置と、該ワークにレザーを照射して該塗装の一部
を除去するレーザー照射手段と、を具備し、該小治具に
形成された位置決め用のマークが、光線が通過し得る貫
通孔を有する筒体であり、そのことにより上記目的が達
成される。
【００２９】
【００３０】本発明の１つの実施態様は、前記小治具の
マークを検出する位置検出装置がＣＣＤカメラである。
マークを検出する位置検出装置がＣＣＤカメラである。
【００３１】本発明の１つの実施態様は、前記親治具が
矩形状のプレートであり、前記小治具が該親治具上に複
数個配置される略矩形状の射出成型品である。
矩形状のプレートであり、前記小治具が該親治具上に複
数個配置される略矩形状の射出成型品である。
【００３２】本発明の１つの実施態様は、前記親治具上
に配設された全ての小治具上のワークの加工が終わった
後、別の親治具と自動交換する手段をさらに有する。
に配設された全ての小治具上のワークの加工が終わった
後、別の親治具と自動交換する手段をさらに有する。
【００３３】本発明の作用は次の通りである。
【００３４】本発明では、ワークが取り付けられた小治
具毎に位置検出を行うため、小治具と親治具の位置はル
ーズでよい。また、ロボットによるハンドリングは、親
治具に対して行うため小治具に強度は必要ない。従っ
て、小治具は軽量でよく、精度を向上することができ
る。また、小治具は射出成形によって作ることができる
ため、低コストで済み、また小治具用の金型は、嵌合部
以外の部品が共用できるため、コストダウンを図ること
ができる。
具毎に位置検出を行うため、小治具と親治具の位置はル
ーズでよい。また、ロボットによるハンドリングは、親
治具に対して行うため小治具に強度は必要ない。従っ
て、小治具は軽量でよく、精度を向上することができ
る。また、小治具は射出成形によって作ることができる
ため、低コストで済み、また小治具用の金型は、嵌合部
以外の部品が共用できるため、コストダウンを図ること
ができる。
【００３５】さらに、小治具に形成した貫通孔からの透
過光をマークとして、小治具の位置を検出するので、こ
の小治具をワークの塗装治具としても共用できる。
過光をマークとして、小治具の位置を検出するので、こ
の小治具をワークの塗装治具としても共用できる。
【００３６】品種によるマークの位置とデザインデータ
をパーソナルコンピュターに記憶させておけるので、品
種切り替えに時間がかからない。
をパーソナルコンピュターに記憶させておけるので、品
種切り替えに時間がかからない。
【００３７】親治具ごとストッカーにためて、品種名を
バーコード等で読みとらすことによって多品種共用でき
る。最初の設定は、ロボットとパーソナルコンピュター
でデジタル化してあるので、０．０１mm単位で設定でき
る。作業時間が短い。
バーコード等で読みとらすことによって多品種共用でき
る。最初の設定は、ロボットとパーソナルコンピュター
でデジタル化してあるので、０．０１mm単位で設定でき
る。作業時間が短い。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００３９】本発明のレーザー加工装置へのワークハン
ドラーは、図１に示すように、ワーク１が取り外し可能
に取り付けられる小治具１０と、この小治具１０が複数
個取り外し可能に載置される親治具２０とを有する。
ドラーは、図１に示すように、ワーク１が取り外し可能
に取り付けられる小治具１０と、この小治具１０が複数
個取り外し可能に載置される親治具２０とを有する。
【００４０】該小治具１０は、プラスチックの射出成型
品で形成され、平面視で略矩形状、円形又は多角形に形
成されている。小治具１０には複数のワーク１を取り外
し可能に取り付ける嵌合部（突部や凹部等）が形成さ
れ、小治具１０上にワーク１を規則的にあるいはランダ
ムな状態に取り付けることができる。さらに、小治具１
０上には位置決め用のマークとして、円筒状の筒体１１
が形成されている。具体的には、図２に示すように、小
治具１０は、矩形状のクレーム１２と、該フレーム１２
間に縦および横方向に走る縦片１３および横片１４とを
有し、この縦片１３と横片１４によって嵌合部が支持さ
れ、また筒体１１が支持されている。筒体１１は小治具
１０の平面に対して直交する方向に貫通する貫通孔１５
を有している。
品で形成され、平面視で略矩形状、円形又は多角形に形
成されている。小治具１０には複数のワーク１を取り外
し可能に取り付ける嵌合部（突部や凹部等）が形成さ
れ、小治具１０上にワーク１を規則的にあるいはランダ
ムな状態に取り付けることができる。さらに、小治具１
０上には位置決め用のマークとして、円筒状の筒体１１
が形成されている。具体的には、図２に示すように、小
治具１０は、矩形状のクレーム１２と、該フレーム１２
間に縦および横方向に走る縦片１３および横片１４とを
有し、この縦片１３と横片１４によって嵌合部が支持さ
れ、また筒体１１が支持されている。筒体１１は小治具
１０の平面に対して直交する方向に貫通する貫通孔１５
を有している。
【００４１】この小治具１０上に複数個のワーク１を取
り付け、その状態でワーク１を塗装工程に供することが
できる。この場合、小治具１０およびワーク１はともに
塗装されることになるが、小治具１０に形成した筒体１
１は、小治具１０表面からやや立ち上がっているので、
斜め方向から噴霧される塗料が筒体１１の貫通穴１５内
に詰まることを防止することができる。塗装された小治
具１０は、次に親治具２０上に載置される。
り付け、その状態でワーク１を塗装工程に供することが
できる。この場合、小治具１０およびワーク１はともに
塗装されることになるが、小治具１０に形成した筒体１
１は、小治具１０表面からやや立ち上がっているので、
斜め方向から噴霧される塗料が筒体１１の貫通穴１５内
に詰まることを防止することができる。塗装された小治
具１０は、次に親治具２０上に載置される。
【００４２】親治具２０は、図３に示すように、小治具
１０を複数個、例えば、１６〜２５個載置できるような
寸法の矩形状に形成されている。親治具２０は、四角枠
状のフレーム２１と、格子状となった縦桟２２と横桟２
３とを有している。フレーム２１の周囲三方には縦桟２
２および横桟２３の平面よりやや高くなった段部２４が
形成されており、親治具２０の上面に小治具１０を容易
に配置できるように構成されている。親治具２０は、木
製、金属製、プラスチック製等比較的強度の高いもので
形成されている。
１０を複数個、例えば、１６〜２５個載置できるような
寸法の矩形状に形成されている。親治具２０は、四角枠
状のフレーム２１と、格子状となった縦桟２２と横桟２
３とを有している。フレーム２１の周囲三方には縦桟２
２および横桟２３の平面よりやや高くなった段部２４が
形成されており、親治具２０の上面に小治具１０を容易
に配置できるように構成されている。親治具２０は、木
製、金属製、プラスチック製等比較的強度の高いもので
形成されている。
【００４３】複数の小治具１０を親治具２０上に配置し
た際には、隣接する小治具１０間、小治具１０と親治具
２０のフレーム２１との間にやや間隙が形成されるよう
に両者の寸法が設定されており、小治具１０を親治具２
０表面に隙間のある状態でゆるく載置することができ
る。このような構成とすることにより、小治具１０の寸
法がやや変わったような場合でも支障なく親治具２０上
に小治具１０を配置でき、従って、ワーク１の様々な品
種に対応することができる。
た際には、隣接する小治具１０間、小治具１０と親治具
２０のフレーム２１との間にやや間隙が形成されるよう
に両者の寸法が設定されており、小治具１０を親治具２
０表面に隙間のある状態でゆるく載置することができ
る。このような構成とすることにより、小治具１０の寸
法がやや変わったような場合でも支障なく親治具２０上
に小治具１０を配置でき、従って、ワーク１の様々な品
種に対応することができる。
【００４４】親治具２０は、透明なプラスチック製で桟
の全くない表面がフラットな形状とすることもでき、こ
のような親治具２０を用いることにより、小治具１０の
形状の自由度が大きくなる。
の全くない表面がフラットな形状とすることもでき、こ
のような親治具２０を用いることにより、小治具１０の
形状の自由度が大きくなる。
【００４５】また、親治具２０には、上記したように縦
桟２２と横桟２３との間に開口部２５が形成されてお
り、親治具２０上に所定数の小治具１０を配置した場合
には、小治具１０の筒体１１の貫通孔１５が該開口部２
５に位置するようになっている。
桟２２と横桟２３との間に開口部２５が形成されてお
り、親治具２０上に所定数の小治具１０を配置した場合
には、小治具１０の筒体１１の貫通孔１５が該開口部２
５に位置するようになっている。
【００４６】このようにして複数個の小治具１０が載置
された親治具２０が図４に示すように、ストッカー７に
多段に収容されている。そして、本発明のワークハンド
ラーは、このストッカー７に収容された親治具２０を、
レーザー照射手段３の照射位置まで移動させるロボット
４と、小治具１０のマーク（筒体１１の中に形成された
貫通孔１５）を位置検出装置で検出し、小治具１０の現
在の位置と設定の加工位置とのずれ量をロボット４にフ
ィードバックして該小治具１０を設定の加工位置にくる
まで検出と移動を繰り返す制御装置と、該ワーク１にレ
ザーを照射するレーザー照射手段３と、をさらに備えて
いる。
された親治具２０が図４に示すように、ストッカー７に
多段に収容されている。そして、本発明のワークハンド
ラーは、このストッカー７に収容された親治具２０を、
レーザー照射手段３の照射位置まで移動させるロボット
４と、小治具１０のマーク（筒体１１の中に形成された
貫通孔１５）を位置検出装置で検出し、小治具１０の現
在の位置と設定の加工位置とのずれ量をロボット４にフ
ィードバックして該小治具１０を設定の加工位置にくる
まで検出と移動を繰り返す制御装置と、該ワーク１にレ
ザーを照射するレーザー照射手段３と、をさらに備えて
いる。
【００４７】これらのロボット４、マークの位置検出装
置、制御装置、レーザー照射手段３は公知のものを使用
することができ、以下にこれらを例示する。
置、制御装置、レーザー照射手段３は公知のものを使用
することができ、以下にこれらを例示する。
【００４８】ロボット４は、二本のアームを有し、小治
具１０が載置された親治具２０のフレーム２１を該アー
ムでつかみ、ストッカー７から一枚づつ親治具２０を位
置検出装置の下方位置まで移動する。マークの位置検出
装置はＣＣＤカメラを有し、該親治具２０の下方位置に
配置された光源８から小治具１０の筒体１１の貫通孔１
５を透過した光をＣＣＤカメラにて検出する。そして、
このカメラからの画像情報を記録保存するパーソナルコ
ンピュターが設けられている。パーソナルコンピュター
は、ＣＣＤカメラの画像情報から小治具１０の位置を演
算し、予め設定された小治具１０の筒体１１の位置との
差を演算決定して、小治具１０の現在位置と小治具１０
の設定位置との差がなくなるように、小治具１０の現在
位置と設定の加工位置とのずれ量をロボット４にフィー
ドバックして該小治具１０を設定の加工位置にくるまで
検出と移動を繰り返す。設定位置に配置された親治具２
０上の小治具１０のワーク１表面に向けて、レーザー照
射手段からレーザーを照射して表面の塗装をエッチング
し、所定の記号、文字、マークが付けられる。
具１０が載置された親治具２０のフレーム２１を該アー
ムでつかみ、ストッカー７から一枚づつ親治具２０を位
置検出装置の下方位置まで移動する。マークの位置検出
装置はＣＣＤカメラを有し、該親治具２０の下方位置に
配置された光源８から小治具１０の筒体１１の貫通孔１
５を透過した光をＣＣＤカメラにて検出する。そして、
このカメラからの画像情報を記録保存するパーソナルコ
ンピュターが設けられている。パーソナルコンピュター
は、ＣＣＤカメラの画像情報から小治具１０の位置を演
算し、予め設定された小治具１０の筒体１１の位置との
差を演算決定して、小治具１０の現在位置と小治具１０
の設定位置との差がなくなるように、小治具１０の現在
位置と設定の加工位置とのずれ量をロボット４にフィー
ドバックして該小治具１０を設定の加工位置にくるまで
検出と移動を繰り返す。設定位置に配置された親治具２
０上の小治具１０のワーク１表面に向けて、レーザー照
射手段からレーザーを照射して表面の塗装をエッチング
し、所定の記号、文字、マークが付けられる。
【００４９】次に、本実施例の作用を説明する。
【００５０】小治具１０上に作業員がワーク１を取り付
ける。この状態で、ワーク１表面を塗装してもよい。次
に、複数個（１６〜２５個）の小治具１０を作業員が親
治具２０上に載せ、親治具２０ごとロボット４で動か
す。ロボット４で、親治具２０をレーザー照射手段の照
射位置まで移動させる。ここで、小治具１０の筒体１１
の貫通孔（マーク）をＣＣＤカメラによる位置検出装置
で検出する。このＣＣＤカメラによる現在位置における
小治具１０と設定位置の小治具１０のずれ量をロボット
４にフィードバックする。ロボット４が正確な位置にく
るまで、検出と再移動を繰り返し、その後、レザー加工
をスタートする。個々の小治具１０について、上記した
ように、位置決め（検出と移動）を行う。
ける。この状態で、ワーク１表面を塗装してもよい。次
に、複数個（１６〜２５個）の小治具１０を作業員が親
治具２０上に載せ、親治具２０ごとロボット４で動か
す。ロボット４で、親治具２０をレーザー照射手段の照
射位置まで移動させる。ここで、小治具１０の筒体１１
の貫通孔（マーク）をＣＣＤカメラによる位置検出装置
で検出する。このＣＣＤカメラによる現在位置における
小治具１０と設定位置の小治具１０のずれ量をロボット
４にフィードバックする。ロボット４が正確な位置にく
るまで、検出と再移動を繰り返し、その後、レザー加工
をスタートする。個々の小治具１０について、上記した
ように、位置決め（検出と移動）を行う。
【００５１】親治具２０の１枚分の加工が終わると、上
記したように別の小治具１０が載置された次の親治具２
０と自動交換する。
記したように別の小治具１０が載置された次の親治具２
０と自動交換する。
【００５２】なお、上記実施例では小治具１０に一個の
マーク１５を形成したが、複数個のマークを設けてもよ
い。マーク１５は筒体の貫通孔で形成したが、切欠溝や
スリットで形成してもよい。貫通孔の形状は任意であ
る。
マーク１５を形成したが、複数個のマークを設けてもよ
い。マーク１５は筒体の貫通孔で形成したが、切欠溝や
スリットで形成してもよい。貫通孔の形状は任意であ
る。
【００５３】親治具２０は、上記実施例では四角枠状に
形成したが、少なくとも隣接する２片に段部２４のある
フレームを形成し、この２片に小治具１０を沿わせるよ
うにして親治具１０上に小治具１０を配置してもよい。
また、図３（ｂ）に示すように、親治具２０は、縦桟２
２と横桟２３の上に段部２４を形成してもよい。この場
合、フレーム２１と各段部２４、あるいは段部２４で囲
まれる四角形状の小治具収容部は、小治具１０の外径よ
りやや大きく形成され、この小治具収容部内に小治具１
０を配置する。
形成したが、少なくとも隣接する２片に段部２４のある
フレームを形成し、この２片に小治具１０を沿わせるよ
うにして親治具１０上に小治具１０を配置してもよい。
また、図３（ｂ）に示すように、親治具２０は、縦桟２
２と横桟２３の上に段部２４を形成してもよい。この場
合、フレーム２１と各段部２４、あるいは段部２４で囲
まれる四角形状の小治具収容部は、小治具１０の外径よ
りやや大きく形成され、この小治具収容部内に小治具１
０を配置する。
【００５４】ワーク１の小治具１０上の取り付け、およ
び小治具１０の親治具２０上への載置はロボット４が行
うようにしてもよい。
び小治具１０の親治具２０上への載置はロボット４が行
うようにしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、ワークを取り付けた小
治具を親治具上に載置して、ロボットによってレーザー
照射装置まで移動させるので、多品種のワークを処理す
る場合でも、小治具を親治具上に載置するだけでよいの
で品種交換が短時間で行え、また、多数個のワークを同
時に加工することができる。さらに、小治具に機械的な
位置決めに耐える強度が必要とすることもなく治具の製
作コストを低減でき、また小治具の大きさに自由度が大
きいので、多品種のワークを同時加工でき、また加工精
度も向上できる。また、設備コストが比較的低く、さら
に小ロットやテスト加工にも向いており、さらに、無人
運転が可能である。
治具を親治具上に載置して、ロボットによってレーザー
照射装置まで移動させるので、多品種のワークを処理す
る場合でも、小治具を親治具上に載置するだけでよいの
で品種交換が短時間で行え、また、多数個のワークを同
時に加工することができる。さらに、小治具に機械的な
位置決めに耐える強度が必要とすることもなく治具の製
作コストを低減でき、また小治具の大きさに自由度が大
きいので、多品種のワークを同時加工でき、また加工精
度も向上できる。また、設備コストが比較的低く、さら
に小ロットやテスト加工にも向いており、さらに、無人
運転が可能である。
【図１】本発明のレーザー加工装置へのワークハンドラ
ーに使用する親治具上に小治具を載置した状態の平面図
である。
ーに使用する親治具上に小治具を載置した状態の平面図
である。
【図２】図１で示す小治具の平面図である。
【図３】（ａ）は図１で示す親治具の平面図であり、
（ｂ）は親治具の変形例の一部切欠平面図である。
（ｂ）は親治具の変形例の一部切欠平面図である。
【図４】本発明のレーザー加工装置へのワークハンドラ
ーに使用するストッカーとロボットの斜視図である。
ーに使用するストッカーとロボットの斜視図である。
１ ワーク ３ レーザー照射手段 ４ ロボット １０ 小治具 １１ マーク ２０ 親治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２３Ｋ 37/00 Ｂ２３Ｋ 37/00 Ｆ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/02 B23K 26/00 B25J 19/04 B23K 37/00
Claims (4)
- 【請求項１】 表面が塗装されたワークが取り外し可能
に取り付けられ、位置決め用のマークが形成されている
小治具と、該小治具が複数個取り外し可能に載置される
親治具と、 該親治具をレーザー照射手段の照射位置まで移動させる
ロボットと、 該小治具のマークを位置検出装置で検出し、小治具の現
在位置と設定の加工位置とのずれ量をロボットにフィー
ドバックして該小治具を設定の加工位置にくるまで検出
と移動を繰り返す制御装置と、 該ワークにレザーを照射して該塗装の一部を除去するレ
ーザー照射手段と、 を具備し、該小治具に形成された位置決め用のマークが、光線が通
過し得る貫通孔を有する筒体である レーザー加工装置へ
のワークハンドラー。 - 【請求項２】 前記小治具のマークを検出する位置検出
装置がＣＣＤカメラを有する請求項１に記載のレーザー
加工装置へのワークハンドラー。 - 【請求項３】 前記親治具が矩形状のプレートであり、
前記小治具が該親治具上に複数個配置される略矩形状の
射出成型品である請求項１又は２に記載のレーザー加工
装置へのワークハンドラー。 - 【請求項４】 前記親治具上に配設された全ての小治具
上のワークの加工が終わった後、別の親治具と自動交換
する手段をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載
のレーザー加工装置へのワークハンドラー。
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| MYPI20003942A MY140498A (en) | 1999-08-26 | 2000-08-25 | Work handler for laser processing |
| SG200004837A SG97924A1 (en) | 1999-08-26 | 2000-08-25 | Work handler for laser processing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24062899A JP3227144B2 (ja) | 1999-08-26 | 1999-08-26 | レーザー加工装置へのワークハンドラー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001062579A JP2001062579A (ja) | 2001-03-13 |
| JP3227144B2 true JP3227144B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=17062337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24062899A Expired - Lifetime JP3227144B2 (ja) | 1999-08-26 | 1999-08-26 | レーザー加工装置へのワークハンドラー |
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- 1999-08-26 JP JP24062899A patent/JP3227144B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 2000-08-25 SG SG200004837A patent/SG97924A1/en unknown
Also Published As
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|---|---|
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