JP6301685B2 - 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 - Google Patents
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Description
11 ウエーハの表面
12 ウエーハの裏面
13 ノッチ
14 保護テープ
15 支持テープ
16 リングフレーム
17 開口
18 ノッチの幅
2 保持テーブル
21 吸着面
22 貫通孔
3 押し上げピン
31 噴出孔
34 上下駆動部
4 移動手段
5 摘持部
6 紫外線照射手段
W ウエーハ
Claims (5)
- 結晶方位を示すノッチを有するウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離させる保護テープ剥離装置であって、
該ウエーハの裏面を吸引保持する吸着面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルの上面となる該吸着面と下面とを貫通し、該ノッチの幅より小さい直径の貫通孔と、
ウエーハの該ノッチと該貫通孔とを一致させ該保持テーブルの該吸着面でウエーハを吸引保持させ、該貫通孔を貫通してウエーハの表面に貼着される該保護テープを押し上げる押し上げピンと、
該押し上げピンを上下に移動させる上下駆動部と、
該上下駆動部によって上昇する該押し上げピンで押し上げられウエーハから離反した該保護テープを摘持する摘持部と、
該摘持部と該保持テーブルとを相対的に移動させる移動手段と、
該押し上げピンの先端から流体を噴出させる噴出孔と、を備え、
該貫通孔に挿入される該押し上げピンの該噴出孔から流体を噴出させ該保護テープを浮上させながら、更に該押し上げピンを上昇させ該保護テープを押し上げる、もしくは該押し上げピンを上昇させ該保護テープを押し上げながら該噴出孔から流体を噴出させて該保護テープをウエーハから離反させる保護テープ剥離装置。 - 該保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を備えていて、
該糊層に紫外線を照射させる紫外線照射手段を備える請求項1記載の保護テープ剥離装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の保護テープ剥離装置を用いて、結晶方位を示すノッチが形成されるウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
該保持テーブルに配設される該貫通孔とウエーハの該ノッチとを位置合わせしウエーハの裏面を該吸着面で吸引保持する吸引保持工程と、
該吸引保持工程の後、該貫通孔に挿入される該押し上げピンの該噴出孔から流体を噴出すると共に該押し上げピンを上昇させて該保護テープを押し上げウエーハの表面から離反させる保護テープ離反工程と、
該保護テープ離反工程によって、ウエーハから離反した該保護テープを該摘持部が摘持する保護テープ摘持工程と、
該保護テープ摘持工程の後、該保護テープを摘持する該摘持部と、ウエーハを吸引保持する該保持テーブルと、を相対的に移動させ該摘持部をウエーハの上方において該ノッチからウエーハの中心に向かう方向でウエーハの外側まで移動させ、ウエーハの表面から該保護テープを剥離させる保護テープ剥離工程とからなる保護テープ剥離方法。 - 該保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を備えていて、
該保護テープ離反工程の前までに、紫外線を照射させて該糊層を硬化させる紫外線照射工程を実施する請求項3記載の保護テープ剥離方法。 - 該吸引保持工程の前に、中央に開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着される支持テープにウエーハの裏面を貼着させて該リングフレームにウエーハを支持させるウエーハ支持工程を実施し、
該ウエーハ支持工程の後に、ウエーハの裏面に貼着される該支持テープを該保持テーブルの吸着面で吸引保持させる吸引保持工程を実施し、
該吸引保持工程の後に実施する該保護テープ離反工程では、該貫通孔を貫通した該押し上げピンが該保持テーブルが吸引保持する該支持テープを突き破り該保護テープを押し上げる請求項3又は請求項4に記載の保護テープ剥離方法。
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