JPS63160346A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS63160346A JPS63160346A JP61314306A JP31430686A JPS63160346A JP S63160346 A JPS63160346 A JP S63160346A JP 61314306 A JP61314306 A JP 61314306A JP 31430686 A JP31430686 A JP 31430686A JP S63160346 A JPS63160346 A JP S63160346A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は特に半導体ペレッタイズ工程に関する。
従来の方法では、半導体ウェノ・−を粘着テープに貼り
付け、グイサーによシダイシングして微小形のペレット
に分割し、半導体の送シレール上でソルダー貼シ付は工
程にてソルダーを貼り付けられたリードフレームの上に
個々のペレットをマウントしていた。
付け、グイサーによシダイシングして微小形のペレット
に分割し、半導体の送シレール上でソルダー貼シ付は工
程にてソルダーを貼り付けられたリードフレームの上に
個々のペレットをマウントしていた。
このように、リードフレームのアイランド上に貼シ付け
されたソルダーの上にペレットをマウントしているので
、第４図のように、ソルダーｂの貼シ付は位置とベレフ
）ａのマウント位置が異なるとペレットａがソルダーｂ
の上に一様に乗らない場合があった。なお、６は送シレ
ームで、５はリードフレームである。
されたソルダーの上にペレットをマウントしているので
、第４図のように、ソルダーｂの貼シ付は位置とベレフ
）ａのマウント位置が異なるとペレットａがソルダーｂ
の上に一様に乗らない場合があった。なお、６は送シレ
ームで、５はリードフレームである。
本発明のソルダー付半導体ペレットは半導体ペレットと
半導体ペレット底面に接着剤にて貼りつけられたソルダ
ーテープによシ構成される。
半導体ペレット底面に接着剤にて貼りつけられたソルダ
ーテープによシ構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成図である。図はテーピ
ング工程を表わしており、ウェハー１と同形の金テープ
２を接着テープ３に貼シつけ、ローラによって一様に貼
シつくようにする。さらに金テープ３上に製品特性に影
響を与えない材質の接着剤を塗シ、その上にウェハー１
を貼シつけるそしてこの粘着テープ３自体をフラットリ
ング４にさらに貼りつける。通常はフラットリング４ご
と持ち運びを行なう。
ング工程を表わしており、ウェハー１と同形の金テープ
２を接着テープ３に貼シつけ、ローラによって一様に貼
シつくようにする。さらに金テープ３上に製品特性に影
響を与えない材質の接着剤を塗シ、その上にウェハー１
を貼シつけるそしてこの粘着テープ３自体をフラットリ
ング４にさらに貼りつける。通常はフラットリング４ご
と持ち運びを行なう。
この７，９ツトリング４をダイサに乗せフルカットダイ
シングをすると、第２図のように、フェノ・−が１個１
個のベレットＣになる。フラットリング４上のベレット
Ｃをマウント工程によりてピックアップして送シレール
６上のリードフレーム５にマウントするわけである。
シングをすると、第２図のように、フェノ・−が１個１
個のベレットＣになる。フラットリング４上のベレット
Ｃをマウント工程によりてピックアップして送シレール
６上のリードフレーム５にマウントするわけである。
第３図は本発明の他の実施例の構成図である。
図はテーピング工程を表わしておシ、フェノ１−１の裏
面に銀ペースト２を均等に塗シつけ、その銀ペーストが
固まるまで待つ。そしてウェハーを粘着テープ３に貼シ
つける。そしてこの粘着テープ３自体を７ラツトリング
４にさらに貼りつける。
面に銀ペースト２を均等に塗シつけ、その銀ペーストが
固まるまで待つ。そしてウェハーを粘着テープ３に貼シ
つける。そしてこの粘着テープ３自体を７ラツトリング
４にさらに貼りつける。
以下は前述の実施例と同じである。
以上説明したように本発明はベレットと同形のノルダー
テーグがベレット裏面（貼シつけられていることによシ
、マウントの際にンルダーとベレットの位置が同位置に
マウントできる。またソルダー貼υ付は機構は必要がな
い。
テーグがベレット裏面（貼シつけられていることによシ
、マウントの際にンルダーとベレットの位置が同位置に
マウントできる。またソルダー貼υ付は機構は必要がな
い。
第１図は本発明の構成図、第２図は本発明のマウント状
態図、第３図は他の実施例図、第４図は従来例である。 １・・・・・・ウェハー、２・・・・−・金テープ、３
・・・・・・粘着テープ、４・・・・・・フラットリン
グ、５・・・・・・リードフレーム、６・・・・・・送
シレール、ａ・・・・・・ベレット、ｂ・・・・・・金
テープ、Ｃ・・・・・・本発明の金テープ付ベレット。
態図、第３図は他の実施例図、第４図は従来例である。 １・・・・・・ウェハー、２・・・・−・金テープ、３
・・・・・・粘着テープ、４・・・・・・フラットリン
グ、５・・・・・・リードフレーム、６・・・・・・送
シレール、ａ・・・・・・ベレット、ｂ・・・・・・金
テープ、Ｃ・・・・・・本発明の金テープ付ベレット。
Claims (1)
- 半導体ウェハーの裏面にソルダーテープをはり付け、
その後ダイシングして各半導体ペレットに分離し、裏面
にソルダーを有したまま半導体ペレットをマウントする
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31430686A JPH0722165B2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31430686A JPH0722165B2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160346A true JPS63160346A (ja) | 1988-07-04 |
| JPH0722165B2 JPH0722165B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=18051768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31430686A Expired - Lifetime JPH0722165B2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722165B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248010A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | スロツトルセンサとその温度補償方法 |
| JP2001176890A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Rohm Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52132778A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-07 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture for semiconductor device |
| JPS59130438A (ja) * | 1983-11-28 | 1984-07-27 | Hitachi Ltd | 板状物の分離法 |
| JPS61289645A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-19 | ナショナル スターチ アンド ケミカル コーポレイション | 接着性の取付けが可能なダイアタツチフイルム |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP31430686A patent/JPH0722165B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52132778A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-07 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture for semiconductor device |
| JPS59130438A (ja) * | 1983-11-28 | 1984-07-27 | Hitachi Ltd | 板状物の分離法 |
| JPS61289645A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-19 | ナショナル スターチ アンド ケミカル コーポレイション | 接着性の取付けが可能なダイアタツチフイルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248010A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | スロツトルセンサとその温度補償方法 |
| JP2001176890A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Rohm Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722165B2 (ja) | 1995-03-08 |
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