JPH0917751A

JPH0917751A - ウエーハマウンタ

Info

Publication number: JPH0917751A
Application number: JP16162595A
Authority: JP
Inventors: Kazumoto Komiya; 一元小宮; Kazunari Suzuki; 一成鈴木; Yoshiyuki Abe; 由之阿部
Original assignee: Hitachi Microcomputer System Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Microcomputer System Ltd; Hitachi Ltd
Priority date: 1995-06-28
Filing date: 1995-06-28
Publication date: 1997-01-17
Anticipated expiration: 2019-07-07
Also published as: JP3540866B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材に
よる半導体ウエーハ１１の裏面の汚染を防止する。ま
た、シリコーン材による半導体ウエーハ１１の裏面の汚
染を低減すると共に、張力の集中による粘着テープ８の
皺（しわ）を防止する。【構成】粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで
押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力
部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに半
導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４とを備え
たウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ３Ａの
表面の中央部に、前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域
８Ａに対して非接触となる非接触領域３Ａ１を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエーハマウンタに関
し、特に、粘着シートの粘着面をピンチローラで押圧
し、前記粘着シートに一定の張力を持たせる張力部と、
前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの
裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタに
適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】実質的に同一の回路システムを塔載する
半導体ペレット形成領域が複数個行列状に形成された半
導体ウエーハは、粘着テープ(ダイシングテープ)に貼り
付けられ、その後、粘着テープを介してキャリア治具に
支持される。キャリア治具に支持された半導体ウエーハ
はダイシング工程において複数個の半導体ペレットに分
割される。複数個に分割された半導体ペレットの夫々
は、ＬＯＣ(Ｌead Ｏn Ｃhip）構造を採用する樹脂封止
型半導体装置の組立ラインに搬送され、樹脂封止体で封
止される。

【０００３】前記粘着テープへの半導体ウエーハの貼り
付けはウエーハマウンタで行なわれる。ウエーハマウン
タは、供給部、剥離部、張力部、貼付部、処理部、収納
部等を備えている。供給部は、粘着テープが巻き付けら
れたリールを装着し、このリールから張力部を通して貼
付部に粘着テープを順次供給する。剥離部は、粘着テー
プからその粘着面に貼り付けられたスペーサテープを剥
離しながらリールに巻き取る。張力部は、粘着テープの
粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張
力を持たせる。貼付部は、粘着テープの粘着面の貼付領
域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける。処理部は、粘
着テープに貼り付けられた半導体ウエーハの外周囲の外
側にキャリア治具を装着し、このキャリア治具の輪郭に
沿って粘着テープを切り抜きする。収納部は、処理部で
切り抜きされた粘着テープを空のリールに順次巻き取り
収納する。これらの供給部、剥離部、張力部、貼付部、
処理部、収納部の夫々は、粘着テープが搬送される搬送
方向に向って順次配置される。

【０００４】前記張力部において、ピンチローラは、粘
着テープの粘着面に直接々触されるので、粘着テープと
の剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシ
リコーン材で形成される。

【０００５】なお、前記ウエーハマウンタについては、
例えば特願昭６０−１３７７３２号公報に記載されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記ウエーハマウンタ
において、粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエ
ーハの裏面を貼り付ける貼付部は、粘着テープの粘着面
をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持
たせる張力部の次段に配置される。つまり、半導体ウエ
ーハの裏面はピンチローラの表面が接触した粘着テープ
の粘着面の貼付領域に貼り付けられる。このため、ピン
チローラのシリコーン材が粘着シートを介して半導体ウ
エーハの裏面に転写され、半導体ウエーハの裏面の全域
がシリコーン材で汚染される。

【０００７】一方、シリコーン材は他の物質に対して接
着性が低いので、ＬＯＣ構造を採用する樹脂封止型半導
体装置において、半導体ペレットの裏面と樹脂封止体の
樹脂との界面領域に剥離が生じる。剥離が生じた界面領
域には樹脂封止体の樹脂に含まれている水分が溜り易
い。界面領域に溜った水分は、樹脂封止型半導体装置の
製品完成後の環境試験である温度サイクル試験時の熱や
実装基板の実装面上に樹脂封止型半導体装置を実装する
実装時の熱によって膨張し、樹脂封体に発生する亀裂の
原因となる。つまり、シリコーン材による半導体ウエー
ハの裏面の汚染は樹脂封止型半導体装置の熱に対する信
頼性を著しく低下させる。

【０００８】本発明の目的は、ウエーハマウンタにおい
て、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を
防止することが可能な技術を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、ウエーハマウンタに
おいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚
染を低減すると共に、張力の集中による粘着テープの皺
（しわ）を防止することが可能な技術を提供することに
ある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１２】（１）粘着テープの粘着面をピンチローラ
で押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力
部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエ
ーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウ
ンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前
記ピンチローラの全周に渡って形成され、かつ前記粘着
テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触
領域を設ける。

【００１３】（２）粘着テープの粘着面をピンチローラ
で押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力
部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエ
ーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウ
ンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前
記ピンチローラの回転軸方向に沿って複数個配置又は前
記ピンチローラの回転方向に沿って複数個配置され、か
つ前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触と
なる非接触領域を設ける。

【００１４】

【作用】上述した手段（１）によれば、粘着テープの粘
着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力
を持たせる時、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピン
チローラの表面が接触しないので、ピンチローラから粘
着テープを介して半導体ウエーハの裏面に付着するシリ
コン材の転写を防止することができる。この結果、シリ
コーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止する
ことができる。

【００１５】上述した手段（２）によれば、粘着テープ
の粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の
張力を持たせる時、ピンチローラの非接触領域の面積に
相当する分、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピンチ
ローラの表面が接触しないので、ピンチローラから粘着
テープを介して半導体ウエーハの裏面に転写されるシリ
コン材の付着を低減することができる。また、ピンチロ
ーラの非接触領域を除くその他の面積に相当する分、粘
着テープの粘着面の貼付領域にはピンチローラの表面が
接触するので、粘着テープに持たせる張力を分散するこ
とができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエ
ーハの裏面の汚染を低減することができると共に、張力
の集中による粘着シートの皺(しわ)を防止することがで
きる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の構成について、ウエーハマウ
ンタに本発明を適用した実施例とともに説明する。な
お、実施例を説明するための全図において、同一機能を
有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。

【００１７】（実施例１）本発明の実施例１であるウエ
ーハマウンタの概略構成を図１(模式構成図)に示す。

【００１８】図１に示すように、ウエーハマウンタは、
供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、
収納部６等を備えている。この供給部１、剥離部２、張
力部３、貼付部４、処理部５、収納部６の夫々は、粘着
テープ(ダイシングテープ)８が搬送される搬送方向に向
って順次配置される。

【００１９】前記供給部１は、粘着テープ８が巻き付け
られたリール１Ａを装着し、リール１Ａから張力部３を
通して貼付部４に粘着テープ８を順次供給する。粘着テ
ープ８は、例えば一表面に粘着層が形成されたポリエス
テル材で形成される。粘着層は例えばアクリル系の粘着
剤で形成される。

【００２０】前記剥離部２は、粘着テープ８からその粘
着面に貼り付けられたスペーサテープ９を剥離しながら
リール２Ａに巻き取る。スペーサテープ９の表面はフッ
素系樹脂材で形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テー
プ８の粘着面に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ
８の粘着面に転写される転写率がシリコーン材に比べて
極めて低い特徴を有する。

【００２１】前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面を
ピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力
を持たせる。この張力部３は、粘着テープ８の弛みや粘
着テープ８の搬送不良を防止する目的として配置され
る。ピンチローラ３Ａは、粘着テープ８の粘着面に直接
々触されるので、粘着テープ８との剥離を容易にするた
め、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成され
る。

【００２２】前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウ
エーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々
で挾み込み、粘着テープ８の粘着面に半導体ウエーハ１
１の裏面を貼り付ける。貼付ローラ４Ｂの表面は、半導
体ウエーハ１１の主面（素子形成面）を保護する目的と
して保護テープ１０で被覆される。保護テープ１０は、
リール４Ｃから貼付ローラ４Ｃを通して空のリール４Ｄ
に順次巻き取られ収納される。

【００２３】処理部５は、粘着テープ８とキャリア治具
５Ａとを装着部材５Ｂ、装着部材５Ｃの夫々で挾み込
み、粘着テープ８に貼り付けられた半導体ウエーハ１１
の外周囲の外側にキャリア治具５Ａを装着する。また、
処理部５は、キャリア治具５Ａを装着した後、キャリア
治具５Ａの輪郭に沿って粘着テープ８を切り抜きする。

【００２４】前記収納部６は、処理部５で切り抜かれた
粘着テープ８を空のリール６Ａに順次巻き取り収納す
る。なお、図中、符号７は、粘着テープ８を供給部１か
ら収納部６に搬送するための搬送ローラである。また、
矢印ａは粘着テープ１１の搬送方向を示し、矢印ｂは半
導体ウエーハ１１の搬送方向を示し、矢印Ｃはピンチロ
ーラ３Ａの移動方向を示す。

【００２５】前記張力部３において、ピンチローラ３Ａ
の表面の中央部には、図２（要部模式斜視図）に示すよ
うに、粘着テープ８の粘着面の貼付領域に対して非接触
となる非接触領域３Ａ１が設けられる。非接触領域３Ａ
１はピンチローラ３Ａの全周に渡って形成され、非接触
領域３Ａ１の領域幅（ピンチローラ３Ａの回転軸方向の
幅）Ｄ１は、図３(ピンチローラと粘着テープとの関係
を示す相関図)に示すように、半導体ウエーハ１１が貼
り付けられる粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａの領
域幅(ピンチローラ３Ａの回転軸方向と同一方向の幅)Ｄ
２に比べて広く形成される。つまり、張力部３は、図４
（図３に示すＡ−Ａ線の位置で切った模式断面図）に示
すように、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａを除く
その他の領域にピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１を
除くその他の領域を押圧し、粘着テープ８に一定の張力
を持たせている。

【００２６】このように、粘着テープ８の粘着面をピン
チローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力
を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼
付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼
付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピン
チローラ３Ａの表面に、前記ピンチローラ３Ａの全周に
渡って形成され、かつ前記粘着テープ８の粘着面の貼付
領域８Ａに対して非接触となる非接触領域３Ａ１を設け
ることにより、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３
Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる時、
粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａにはピンチローラ
３Ａの表面が接触しないので、ピンチローラ３Ａから粘
着テープ８を介して半導体ウエーハ１１の裏面に転写さ
れるシリコン材の付着を防止することができる。この結
果、シリコーン材による半導体ウエーハ１１の裏面の汚
染を防止することができる。

【００２７】また、シリコーン材による半導体ウエーハ
１１の汚染を防止することができるので、ＬＯＣ構造を
採用する樹脂封止型半導体装置において、半導体ペレッ
トの裏面と樹脂封止体の樹脂との界面領域に生じる剥離
を防止することができる。この結果、樹脂封止型半導体
装置の製品完成後の環境試験である温度サイクル試験時
の熱や実装基板の実装面上に樹脂封止型半導体装置を実
装する実装時の熱によって発生する樹脂封体の亀裂を防
止することができるので、脂封止型半導体装置の熱に対
する信頼性を高めることができる。

【００２８】なお、前記ピンチローラ３Ａに設けられる
非接触領域３Ａ１は、図５（模式断面図）及び図６(模
式断面図)に示すように、ピンチローラ３Ａの回転軸方
向に沿って複数個配置した構成にしてもよい。この場
合、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに、非接触領
域３Ａ１と非接触領域３Ａ１との間に位置するピンチロ
ーラ３Ａの表面が接触する。

【００２９】このように、粘着テープ８の粘着面をピン
チローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力
を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼
付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼
付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピン
チローラ３Ａの表面に、ピンチローラ３Ａの回転軸方向
に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープ８の粘着
面の貼付領域８Ａに対して非接触となる非接触領域３Ａ
１を設けることにより、粘着テープ８の粘着面をピンチ
ローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持た
せる時、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１の面積に
相当する分、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａには
ピンチローラ３Ａの表面が接触しないので、ピンチロー
ラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１１の
裏面に転写されるシリコン材の付着を低減することがで
きる。また、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１を除
くその他の面積に相当する分、粘着テープ８の粘着面の
貼付領域８Ａにはピンチローラ３Ａの表面が接触するの
で、粘着テープ８に持たせる張力を分散することができ
る。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ１１
の裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集
中による粘着テープ８の皺(しわ)を防止することができ
る。

【００３０】（実施例２）本発明の実施例２であるウエ
ーハマウンタの概略構成を図１(ブロック図)に示す。

【００３１】図１に示すように、ウエーハマウンタは、
供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、
収納部６等を備えている。この供給部１、剥離部２、張
力部３、貼付部４、処理部５、収納部６の夫々は、粘着
テープ(ダイシングテープ)８が搬送される搬送方向に向
って順次配置される。

【００３２】前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面を
ピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力
を持たせる。この張力部３は、粘着テープ８の弛みや粘
着テープ８の搬送不良を防止する目的として配置され
る。ピンチローラ３Ａは、粘着テープ８の粘着面に直接
々触されるので、粘着テープ８との剥離を容易にするた
め、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成され
る。

【００３３】前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウ
エーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々
で挾み込み、粘着テープ８の粘着面に半導体ウエーハ１
１の裏面を貼り付ける。

【００３４】前記張力部３において、ピンチローラ３Ａ
の表面の中央部には、図７（ピンチローラと粘着テープ
との関係を示す相関図）に示すように、粘着テープ８の
粘着面の貼付領域８Ａに対して非接触となる非接触領域
３Ａ１が設けられる。非接触領域３Ａ１はピンチローラ
３Ａの回転方向に沿って複数個配置され、非接触領域３
Ａ１の領域幅（ピンチローラ３Ａの回転軸方向の幅）Ｄ
１は、半導体ウエーハ１１の裏面が貼り付けられる粘着
テープ８の粘着面の貼付領域８Ａの領域幅（ピンチロー
ラ３Ａの回転軸方向と同一方向の幅）Ｄ２に比べて広く
形成される。つまり、張力部３は、図８(図７に示すＢ
−Ｂ線の位置で切った模式断面図)に示すように、粘着
テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ
１を除くその他の領域で押圧し、粘着テープ８に一定の
張力を持たせている。

【００３５】このように、粘着テープ８の粘着面をピン
チローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力
を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼
付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼
付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピン
チローラ３Ａの表面の中央部に、ピンチローラの回転方
向に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープ１１の
粘着面の貼付領域８Ａに対して非接触となる非接触領域
３Ａ１を設けることにより、粘着テープ８の粘着面をピ
ンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を
持たせる時、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１の面
積に相当する分、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａ
にはピンチローラ３Ａの表面が接触しないので、ピンチ
ローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１
１の裏面に転写されるシリコン材の付着を低減すること
ができる。また、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１
を除くその他の面積に相当する分、粘着テープ８の粘着
面の貼付領域８Ａにはピンチローラ３Ａの表面が接触す
るので、粘着テープ８に持たせる張力を分散することが
できる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ
１１の裏面の汚染を低減することができると共に、張力
の集中による粘着テープ８の皺（しわ）を防止すること
ができる。

【００３６】（実施例３)本発明の実施例３であるウエ
ーハマウンタの概略構成を図１(模式構成図)に示す。

【００３７】図１に示すように、ウエーハマウンタは、
供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、
収納部６等を備えている。この供給部１、剥離部２、張
力部３、貼付部４、処理部５、収納部６の夫々は、粘着
テープ(ダイシングテープ)８が搬送される搬送方向に向
って順次配置される。

【００３８】前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面を
ピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力
を持たせる。この張力部３は、粘着テープ８の弛みや粘
着テープ８の搬送不良を防止する目的として配置され
る。

【００３９】前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウ
エーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々
で挾み込み、粘着テープ８の粘着面に半導体ウエーハ１
１の裏面を貼り付ける。

【００４０】前記張力部３において、ピンチローラ３Ａ
は、図９(模式側面図)に示すように、円柱形状で構成さ
れる。このピンチローラ３Ａの表面はフッ素系樹脂材で
形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テープ８の粘着面
に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ８の粘着面に
転写される転写率がシリコーン材に比べて極めて低い特
徴を有する。

【００４１】このように、粘着テープ８の粘着面をピン
チローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力
を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼
付領域に半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部
４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチロ
ーラ３Ａの表面をフッ素系樹脂材で形成することによ
り、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧
し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる時、粘着テー
プ８の粘着面にはシリコーン材が接触しないので、ピン
チローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ
１１の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止するこ
とができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエ
ーハの裏面の汚染を防止することができる。

【００４２】（実施例４）本発明の実施例３であるウエ
ーハマウンタの概略構成を図１０(ブロック図)に示す。

【００４３】図１０に示すように、ウエーハマウンタ
は、供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部
５、収納部６等を備えている。

【００４４】前記供給部１は、粘着テープ８が巻き付け
られたリール１Ａを装着し、リール１Ａから張力部３を
通して貼付部４に粘着テープ８を順次供給する。

【００４５】前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面を
スペーサテープ９を介在してピンチローラ３Ａで押圧
し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる。この張力部
３は、粘着テープ８の弛みや粘着テープ８の搬送不良を
防止する目的として配置される。ピンチローラ３Ａは、
スペーサテープ９の表面に直接々触されるので、スペー
サテープ９との剥離を容易にするため、他の物質との接
着性が低いシリコーン材で形成される。

【００４６】前記剥離部２は、粘着テープ８からその粘
着面に貼り付けられたスペーサテープ９を剥離ローラ２
Ｂで剥離しながらリール２Ａに巻き取る。スペーサテー
プ９の表面はフッ素系樹脂材で形成される。フッ素系樹
脂材は、粘着テープ８の粘着面に対して剥離性が高く、
しかも粘着テープ８の粘着面に転写される転写率がシリ
コーン材に比べて極めて低い特徴を有する。

【００４７】前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウ
エーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々
で挾み込み、粘着テープ８の粘着面の貼付領域(８Ａ)に
半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける。貼付ローラ４
Ｂの表面は、半導体ウエーハ１１の主面（素子形成面）
を保護する目的として保護テープ１０で被覆される。保
護テープ１０は、リール４Ｃから貼付ローラ４Ｃを通し
て空の貼付リール４Ｄに順次巻き取られ収納される。

【００４８】処理部５は、粘着テープ８とキャリア治具
５Ａとを装着部材５Ｂ、装着部材５Ｃの夫々で挾み込
み、粘着テープ８に貼り付けられた半導体ウエーハの外
周囲の外側にキャリア治具５Ａを装着する。また、処理
部５は、キャリア治具５Ａを装着した後、キャリア治具
５Ａの輪郭に沿って粘着テープ１１を切り抜きする。

【００４９】前記収納部６は、処理部５で切り抜かれた
粘着テープ１１を空のリール６Ａに順次巻き付け収納す
る。

【００５０】前記張力部３、剥離部２、貼付部４の夫々
は、粘着テープ８の搬送方向に向って順次配置される。
つまり、粘着テープ８からその粘着面に貼り付けられた
スペーサテープ９を剥離ローラ２Ｂで剥離しながらリー
ル２Ａに巻き取る剥離部２は、粘着テープ８の粘着面を
スペーサテープ９を介在してピンチローラ３Ａで押圧
し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、
粘着テープ８と半導体ウエーハ１１とを貼付ローラ４
Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々で挾み込み、粘着テープ８の
粘着面の貼付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼
り付ける貼付部４との間に配置される。

【００５１】このように、粘着テープ８の粘着面に貼り
付けられたスペーサテープ９を剥離する剥離部２と、前
記粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、
前記粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、
前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域(８Ａ)に半導体ウ
エーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４とを備えたウエ
ーハマウンタにおいて、前記粘着テープ８が搬送される
搬送方向に向って前記張力部３、剥離部２、貼付部４の
夫々を順次配置することにより、粘着テープ８の粘着面
をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張
力を持たせる時、ピンチローラ３Ａの表面は粘着テープ
８の粘着面の貼付領域(８Ａ)に接触しないので、ピンチ
ローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１
１の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止すること
ができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエー
ハ１１の裏面の汚染を防止することができる。

【００５２】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００５３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００５４】ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材
による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することがで
きる。

【００５５】ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材
による半導体ウエーハの裏面の汚染を低減することがで
きると共に、張力の集中による粘着テープの皺(しわ)を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１であるウエーハマウンタの概
略構成を示す模式構成図。

【図２】前記ウエーハマウンタの要部模式斜視図。

【図３】前記ウエーハマウンタに塔載されるピンチロー
ラと粘着テープとの関係を示す相関図。

【図４】図３に示すＡ−Ａ線の位置で切った模式断面
図。

【図５】本発明の変形例であるピンチローラの模式断面
図。

【図６】本発明の変形例であるピンチローラの模式断面
図。

【図７】本発明の実施例２であるウエーハマウンタに塔
載されるピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関
図。

【図８】図７に示すＢ−Ｂ線の位置で切った模式断面
図。

【図９】本発明の実施例３であるウエーハマウンタに塔
載されるピンチローラの模式側面図。

【図１０】本発明の実施例４であるウエーハマウンタの
概略構成を示す模式構成図。

【符号の説明】

１…供給部、１Ａ…リール、２…剥離部、２Ａ…リー
ル、２Ｂ…剥離ローラ、３…張力部、３Ａ…ピンチロー
ラ、３Ａ１…非接触領域、４…貼付部、４Ａ，４Ｂ…貼
付ローラ、５…処理部、５Ａ…キャリア治具、５Ｂ，５
Ｃ…装着部材、６…収納部、７…搬送ローラ、８…粘着
テープ、９…スペーサテープ、１０…保護テープ、１１
…半導体ウエーハ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者阿部由之東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粘着テープの粘着面をピンチローラで押
圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部
と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエー
ハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウン
タにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前記
粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非
接触領域を設けたことを特徴とするウエーハマウンタ。
【請求項２】請求項１に記載のウエーハマウンタにお
いて、前記ピンチローラの非接触領域は、ピンチローラ
の全周に渡って形成されることを特徴とするウエーハマ
ウンタ。
【請求項３】請求項１に記載のウエーハマウンタにお
いて、前記ピンチローラの非接触領域は、ピンチローラ
の回転軸方向に沿って複数個配置されることを特徴とす
るウエーハマウンタ。
【請求項４】請求項１に記載のウエーハマウンタにお
いて、前記ピンチローラの非接触領域は、ピンチローラ
の回転方向に沿って複数個配置されることを特徴とする
ウエーハマウンタ。
【請求項５】粘着テープの粘着面をピンチローラで押
圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部
と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエー
ハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウン
タにおいて、前記ピンチローラの表面をフッ素系樹脂で
形成したことを特徴とするウエーハマウンタ。
【請求項６】粘着テープの粘着面に貼り付けられたス
ペーサテープを剥離する剥離部と、前記粘着テープの粘
着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の
張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼
付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを
備えたウエーハマウンタにおいて、前記粘着テープが搬
送される搬送方向に向って前記張力部、剥離部、貼付部
の夫々を順次配置したことを特徴とするウエーハマウン
タ。