JPH04315452A - 半導体装置チップの標識賦与方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のチップ，
とくに集積回路装置用フリップチップにその方向や種類
を区別するための標識を賦与する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置チップの実装ないしはパッケ
ージングは間違いが起こらないようにその方向や種類を
よく確認した上で行なう必要があるが、チップがいずれ
も数ｍｍ程度の方形で特徴に乏しく、集積回路装置では
その内部パターンが微小で誤認しやすく、とくにフリッ
プチップでは表面側を下に向けていわゆるフェースダウ
ン実装をするので、チップの区別や向きを明確にするた
めにふつうはその裏面側になんらかの標識を付けて置く
必要がある。図３にこの標識の例をフリップチップの場
合について示す。

【０００３】図３（ａ）　はチップ１０の上面図，図３
（ｂ）　はその側面図であり、フリップチップの場合は
図示のようにその半導体基体１１の表面の周縁部に多数
のバンプ電極１２を備え、標識Ｍはチップの実装時に上
側になる裏面側に設けられる。図示の標識Ｍは多数個配
列された三角形による方向標識であって、図３（ａ）　
のチップ１０が方形の上辺と下辺を取り違えて実装され
るのを防止するためのものである。標識Ｍとしてはかか
る方向標識のほか、種々の符号や文字を組み合わせた指
示標識，照合標識，区別標識等が用いられる。

【０００４】なお、実際にはかかる標識をウエハの状態
で賦与して置いた上でチップに単離するのが有利なので
、従来からウエハプロセスを終了したウエハに対して例
えばオフセット印刷法を利用するマーキング工程におい
て裏面全体に標識を賦与し、次のダイシング工程におい
てウエハをチップに単離するのが通例である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体装置チ
ップに対するかかる従来の標識の賦与方法では、ウエハ
に対するマーキング工程とウエハをチップに単離するダ
イシング工程の２工程が必要でそれだけ手間と時間が掛
かるほか、マーキング装置内でウエハが汚染されやすく
、とくに図３のようなフリップチップの場合はバンプ電
極１２の先端が異物に接触して汚染されると実装時の接
続不良を招きやすく、損傷を受けるとチップ不良が発生
する問題がある。

【０００６】このため、本発明は半導体装置チップに対
する標識の賦与を１工程で済ませることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的は本発明方法に
よれば、チップに単離すべき半導体装置が複数個作り込
まれたウエハの裏面に標識を備えた標識フィルムを接着
し、この標識フィルムを介してウエハを保持シートの粘
着面に保持させた状態でその表面側からダイシング処理
を施した上で、標識フィルムが接着されたチップを保持
シートの粘着面から剥がしてウエハから単離することに
より達成される。

【０００８】なお、上記中の標識フィルムには金属箔や
樹脂フィルムを用いることができ、後者の場合にフリッ
プチップに対してはポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂から
なるフィルムを用いるのが望ましい。この標識フィルム
をウエハに接着するには標識フィルム側に接着膜をあら
かじめ付けて置くのが接着作業を簡単化する上で有利で
あり、例えばこの接着膜として熱硬化性樹脂膜を標識フ
ィルムの一方の表面に設けて置けば、適宜な温度に予備
加熱されたウエハをそれに重ね合わせるだけでごく簡単
に接着作業を終わらせることができる。

【０００９】かかる標識フィルムには、最も簡単にはス
タンプ法により標識を付けることができるが、印刷法に
よるのがふつうは有利であり、場合によっては転写マー
ク法を利用するのも便利である。また、本発明方法では
ウエハのダイシング時に薄いダイヤモンドカッタ等を用
いてウエハを切断してそれぞれ標識フィルムが裏面に接
着されたチップに分離するのが有利であり、この分離を
良好にする上では標識フィルムを薄くし、例えば数十μ
ｍ程度以下の厚みにするのが望ましい。かかる標識フィ
ルムに対する上述の接着膜はごく薄い１〜数μｍの膜厚
で充分であり、最も簡単にはスプレー法で付けることで
よい。

【００１０】また、保持シートには通例のように延伸性
を備えるものを用いるのが有利で、ウエハのダイシング
後にこの保持シートを延伸させるとウエハ内のチップが
相互に離間されるので、標識フィルムが接着されたチッ
プを保持シートの粘着面から容易に剥がすことができる
。

【００１１】

【作用】本発明方法は、ウエハのダイシングに際してそ
の直前に前項の構成にいう標識を備える標識フィルムを
裏面に接着した状態のウエハをダイシングしてチップを
標識フィルムとともに分離することにより、従来のマー
キング工程を省いてダイシング工程内で標識の賦与を済
ませて手間と時間を省き、かつマーキング装置内でチッ
プが汚染したり損傷したりするおそれをなくすものであ
る。

【００１２】

【実施例】以下、図を参照して本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明による集積回路装置の標識賦与方法の
実施例を同図（ａ）　〜（ｅ）　のその主な工程ごとの
状態で示すウエハとチップの断面図であり、この内の図
１（ｄ）　のダイシング工程時の上面図が図２に示され
ている。なお、図示の実施例ではチップ１０は前に図３
で説明したような集積回路装置用フリップチップである
ものとする。

【００１３】図１（ａ）　はウエハ２０と標識フィルム
３０とを相互に接着される前の状態で示す。ウエハ２０
内には図３のようなフリップチップ１０に単離すべ集積
回路装置が多数個作り込まれ、バンプ電極１２はその表
面２１側に設けられている。標識フィルム３０は例えば
高耐熱性のポリイミド樹脂からなる数十μｍの厚みの薄
い樹脂フィルムであり、その下面には例えばアルミをス
パッタ法等で全面被着した　０．５〜１μｍの薄膜をフ
ォトエッチングして図３（ａ）　に示した三角形の方向
標識Ｍが一面に形成され、上面にはエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂をスプレー法等により１〜２μｍ程度のごく
薄い膜厚に付けた接着膜３１が設けられている。なお、
標識フィルム３０はウエハ２０より図のように若干大き
いめにして置くのがよい。

【００１４】図１（ｂ）　は標識フィルム３０をウエハ
２０の裏面２２側に接着した状態を示す。この接着には
、例えば　１２０〜１５０　℃程度に予備加熱したウエ
ハ２０を標識フィルム３０の接着膜３１上に置き、軽く
押し付けた状態で熱板等の上に短時間放置して接着膜３
１の熱硬化樹脂を硬化させることでよい。

【００１５】図１（ｃ）　は上のように接着されたウエ
ハ２０と標識フィルム３０を保持シート４０に保持ない
し担持させた状態を示す。保持シート４０は通例のよう
に延伸性を有するプラスチックシートの片面を粘着面４
１としたものでよく、標識フィルム３０の下面をこの粘
着面４１に軽く押し付けることにより簡単にウエハ２０
を標識フィルム３０を介して保持シート４０に保持させ
ることができる。

【００１６】図１（ｄ）　はダイシング工程中の状態を
示す。ダイシング装置の加工台５０に保持シート４０を
固定し、かつウエハ２０と標識フィルム３０を取り囲む
よう環状治具６０を保持シート４０の粘着面４１上に固
定することにより保持シート４０の変形を防止した状態
でウエハ２０にその表面２１側からダイシング処理を施
す。この状態の上面図が図２に示されている。ダイシン
グは高速回転するダイヤモンド粉末等を研削材とするカ
ッタ７０を図２に示すダイシングラインＤＬに沿って移
動させながら行ない、この際のカッタ７０によるダイシ
ングの深さはウエハ２０と標識フィルム３０を完全に切
断して保持シート２０の表面も若干切断する程度に決め
るのがよい。

【００１７】図１（ｅ）　はこのようにダイシングされ
たウエハ２０からチップ１０を単離する要領を示す。こ
のためには、図１（ｄ）　の状態からまず環状治具６０
を取り外した上で、保持シート４０を図の前後左右方向
に延伸させ、環状治具６１を再び保持シート４０の粘着
面４１に固定することによりこの延伸状態を保持させる
。保持シート４０の延伸に伴いダイシングされたウエハ
２０内のチップ１０が図示のように相互に離間されるの
で、ピンセット等を用いて保持シート４０の粘着面４１
から容易に剥がして矢印Ｔで示すように取り出すことが
できる。この際、チップ１０に標識フィルム３０が接着
しているので標識フィルム３０と粘着面４１との間が剥
がれ、図３の標識Ｍを備える標識フィルム３０が裏面側
に接着されたチップ１０が単離される。

【００１８】以上のようにして得られるこの実施例のフ
リップチップ１０は、従来と全く同じ要領でふつう　５
００℃程度までの温度下で図３のバンプ電極１２を相手
方と接合して実装することができる。

【００１９】本発明は以上説明した実施例に限らず種々
の態様で実施をすることができる。例えば、標識フィル
ムには樹脂フィルムのほかに金属箔を用いてもよい。ま
た、標識フィルムとウエハとを接着するには実施例のよ
うに標識フィルム側に接着膜を付けて置くほかに種々の
手段を利用できる。標識フィルムに標識を付けるにもス
タンプ法，　印刷法，　転写マーク法等を適宜に利用で
きる。さらには、実施例で述べた材料，　厚み，　寸法
等もあくまで例示であり、必要ないし場合に応じ本発明
の要旨内で適宜に選択ないし設定すべきものである。

【００２０】

【発明の効果】本発明によるチップの標識の賦与方法で
は、チップに単離すべき半導体装置を作り込んだウエハ
の裏面に標識を備えた標識フィルムを接着し、標識フィ
ルムを介しウエハを保持シートの粘着面に保持させた状
態でその表面側からダイシング処理を施し、標識フィル
ムが接着されたチップを保持シートの粘着面から外して
ウエハから単離することにより、次の効果を得ることが
できる。

【００２１】（ａ）　標識フィルムをウエハに接着する
だけのごく簡単な事前準備の後にウエハをダイシングす
ることにより標識を備えたチップが容易に得られるので
、従来のマーキング工程を省きダイシング工程内で標識
を賦与して手間と時間を節約することができる。

【００２２】（ｂ）　マーキング装置を用いて標識を賦
与する必要がないので従来のように装置内でウエハが汚
染したり損傷したりするおそれがなく、とくにフリップ
チップの場合にバンプ電極の汚染による実装時の接続不
良やその損傷によるチップ不良の発生を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による集積回路装置チップの標識賦与方
法の実施例を同図（ａ）　〜（ｅ）　の主な工程ごとの
状態で示すウエハとチップの断面図である。

【図２】図１（ｄ）　に対応するダイシング工程時の状
態を示す上面図である。

【図３】本発明の対象である標識を備える半導体装置チ
ップをフリップチップの場合について示し、同図（ａ）
　はその上面図、同図（ｂ）　は側面図である。

【符号の説明】

１０　　　　　　半導体装置チップないしフリップチッ
プ２０　　　　　　ウエハ ２１　　　　　　ウエハの表面 ２２　　　　　　ウエハの裏面 ３０　　　　　　標識フィルム ３１　　　　　　接着膜 ４０　　　　　　保持シート ４１　　　　　　保持シートの粘着面 ＤＬ　　　　　　ダイシングライン Ｍ　　　　　　標識

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップに単離すべき半導体装置が複数個作
   り込まれたウエハの裏面に標識を備えた標識フィルムを
   接着し、この標識フィルムを介してウエハを保持シート
   の粘着面に保持させた状態でその表面側からダイシング
   処理を施し、標識フィルムが接着されたチップを保持シ
   ートの粘着面から剥がしてウエハから単離するようにし
   たことを特徴とする半導体装置チップの標識賦与方法。
2. 【請求項２】請求項１に記載の方法において、標識フィ
   ルムが耐熱性樹脂フィルムであることを特徴とする半導
   体装置チップの標識賦与方法。
3. 【請求項３】請求項１に記載の方法において、標識フィ
   ルムをその一方の面に設けた接着膜によりウエハに接着
   するようにしたことを特徴とする半導体装置チップの標
   識賦与方法。
4. 【請求項４】請求項３に記載の方法において、接着膜と
   して熱硬化性樹脂膜を用い、標識フィルムを予備加熱さ
   れたウエハと重ね合わせ接着するようにしたことを特徴
   とする半導体装置チップの標識賦与方法。
5. 【請求項５】請求項１に記載の方法において、保持シー
   トに延伸性を備えるものを用い、ウエハをダイシングし
   た後に保持シートを延伸させることにより、チップを相
   互に離間させた状態で保持シートの粘着面から剥がし得
   るようにしたことを特徴とする半導体装置チップの標識
   賦与方法。