JP2740164B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数の半導体ウェーハをトレーに保持させ
て、前記半導体ウェーハへの膜付けあるいはエッチング
処理を施す半導体装置の製造装置に関する。 〔従来の技術〕 従来、半導体ウェーハに膜付けあるいはエッチングを
施す場合に、前記半導体ウェーハを保持するトレーは、
第２図（ａ）の平面図およびそのＡ−Ａ部分拡大断面を
示す同図（ｂ）のように、板状の本体11に、処理を施す
半導体ウェーハ４が保持される複数のホルダ穴12が設け
られている。ホルダ穴12は、半導体ウェーハ４が嵌まる
凹部の底面に、保持するウェーハの周辺を支持する乗り
しろ13を残して貫通穴とされているものである。 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述の従来のトレーのホルダ穴は単なる円形であり、
このホルダ穴にウェーハ４を保持させた場合、ウェーハ
４のオリエントフラット（以下OFと略す）4aの部分に隙
間ｇがあき、この隙間ｇから処理の際のプラズマが回り
込み、膜付けあるいはエッチングする面の反対側の面に
も不必要な膜が付いたり、エッチングが行われたりで、
歩留りを低下させるという欠点がある。 このOF4aの部分の隙間ｇをなくすために、ホルダ穴12
のウェーハ４の周辺が引掛かる乗りしろの幅13を広くす
ると、ウェーハ周辺部に膜が付かなかったりエッチング
されない部分が増大し、歩留り低下の要因となる。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の半導体装置の製造装置は、半導体ウェーハの
複数個をトレーに収納保持させて半導体ウェーハに膜付
けまたはエッチング処理を施す半導体装置の製造装置に
おいて、トレーは複数個の半導体ウェーハを個々に収容
する複数のホルダ穴を有する板状体からなり、かつ、こ
のホルダ穴の外周形はオリエントフラットを備える半導
体ウェーハの外周形と同一形状であることを特徴とす
る。 〔実施例〕 つぎに本発明を実施例により説明する。 第１図（ａ）は本発明の一実施例に係るトレーの平面
図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。こ
れらの図において、４個の半導体ウェーハを保持する４
個のホルダ穴２が、板状のトレー本体１にあけられてい
る。各ホルダ穴は、保持するウェーハの外周形と同じよ
うに、OF部をもった同一形状であり、かつ、その内壁に
は、ウェーハの周辺を支持する、例えば、１〜1.5mm幅
の乗りしろ３を有している。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、処理する半導体ウェー
ハを保持するためのトレーのウェーハホルダ穴の形状
を、該ウェーハの形状に合せることにより、プラズマの
回り込みを防止し、ウェーハ乗りしろの面積を最小にす
ることができる。又、ウェーハ形状に合せた穴にウェー
ハをセットしている為、振動でウェーハがホルダ内で回
転することがなくなり、再現性の良い膜付やエッチング
行え、又、ウェーハとホルダとこすれて発塵することも
なくなる。以上の効果により、本製造装置では歩留りの
向上ができる。

【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）は本発明に係るトレーの平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。第２図
（ａ）は従来のトレーの一つのウェーハホルダ穴に半導
体ウェーハを保持させた状態の平面図、同図（ｂ）は、
同図（ａ）の一部拡大断面図である。 1,11……トレー本体、2,12……ホルダ穴、3,13……ウェ
ーハ乗りしろ、４……半導体ウェーハ、4a……ウェーハ
のオリエントフラット（OF）部。

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．半導体ウェーハの複数個をトレーに収納保持させて
   前記半導体ウェーハに膜付けまたはエッチング処理を施
   す半導体装置の製造装置において、前記トレーは前記複
   数個の半導体ウェーハを個々に収容する複数のホルダ穴
   を有する板状体からなり、かつ、このホルダ穴の外周形
   はオリエントフラットを備える半導体ウェーハの外周形
   と同一形状であることを特徴とする半導体装置の製造装
   置。