JP2001313268A - 熱処理用ボート - Google Patents
熱処理用ボートInfo
- Publication number
- JP2001313268A JP2001313268A JP2000131237A JP2000131237A JP2001313268A JP 2001313268 A JP2001313268 A JP 2001313268A JP 2000131237 A JP2000131237 A JP 2000131237A JP 2000131237 A JP2000131237 A JP 2000131237A JP 2001313268 A JP2001313268 A JP 2001313268A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- support
- boat
- heat treatment
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大径のウェハの熱処理時にウェハに損失を与
えることの少ない熱処理用ボートの提供。 【解決手段】 ウェハ支持部７の支持基部７ａが支柱５
の内側に突設されている。そして、支持基部７ａの端部
には環状部７ｂが形成されている。環状部７ｂは、円形
板状のウェハ９の外周の内側に、この外周に沿うように
環状に形成されている。ウェハ支持部７のこの上面に
は、ウェハ９が載置されるようになっている。
えることの少ない熱処理用ボートの提供。 【解決手段】 ウェハ支持部７の支持基部７ａが支柱５
の内側に突設されている。そして、支持基部７ａの端部
には環状部７ｂが形成されている。環状部７ｂは、円形
板状のウェハ９の外周の内側に、この外周に沿うように
環状に形成されている。ウェハ支持部７のこの上面に
は、ウェハ９が載置されるようになっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱処理用ボートに関
わり、特に大径のウェハの熱処理時にウェハに損失を与
えることの少ない熱処理用ボートに関する。
わり、特に大径のウェハの熱処理時にウェハに損失を与
えることの少ない熱処理用ボートに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおいては、シリコ
ンウェハ（以下、ウェハという）に対して拡散、酸化、
ＣＶＤ等の熱処理が行われる。近年、ウェハは８インチ
径から１２インチ径へと大径化する傾向にある。
ンウェハ（以下、ウェハという）に対して拡散、酸化、
ＣＶＤ等の熱処理が行われる。近年、ウェハは８インチ
径から１２インチ径へと大径化する傾向にある。
【０００３】これに伴って熱処理用ボートは、１０００
℃以上の温度で熱処理を行ったときに、支持部にウェハ
の荷重が集中したり、自重によってウェハが反ったりし
て、スリップと呼ばれる欠陥が従来以上に生じ易いとい
った問題が生じている。
℃以上の温度で熱処理を行ったときに、支持部にウェハ
の荷重が集中したり、自重によってウェハが反ったりし
て、スリップと呼ばれる欠陥が従来以上に生じ易いとい
った問題が生じている。
【０００４】この問題に対し、ウェハを支えるウェハ支
持部自体をウェハより一回り大きな円板とし、ウェハを
ウェハ支持部の全体で支持しようとする考え方がある。
持部自体をウェハより一回り大きな円板とし、ウェハを
ウェハ支持部の全体で支持しようとする考え方がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウェハ
をウェハ支持部の全体で支持しようとすると、その分厚
みを必要とし、収納可能なウェハの枚数が制限されてし
まう。また、ウェハの上面と下面とで温度むらを生じ易
くなる。更に、加工面積が広いので加工費が高くなり、
重量も大きくなるなどの問題がある。
をウェハ支持部の全体で支持しようとすると、その分厚
みを必要とし、収納可能なウェハの枚数が制限されてし
まう。また、ウェハの上面と下面とで温度むらを生じ易
くなる。更に、加工面積が広いので加工費が高くなり、
重量も大きくなるなどの問題がある。
【０００６】本発明はこのような従来の課題に鑑みてな
されたもので、大径のウェハの熱処理時にウェハに損失
を与えることの少ない熱処理用ボートを提供することを
目的とする。
されたもので、大径のウェハの熱処理時にウェハに損失
を与えることの少ない熱処理用ボートを提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため本発明（請求項
１）は、天板と底板間に固定された支柱と、該支柱によ
り保持され、該支柱に対し直角に複数の円形板状の被処
理体を等間隔に載置する被処理体載置手段を備える熱処
理用ボートにおいて、前記被処理体載置手段は、前記支
柱より突設された支持基部と、該支持基部の端部に形成
された環状部とを有し、該環状部は、前記被処理体の外
周の内側に、該外周に沿うように環状に形成されたこと
を特徴とする。
１）は、天板と底板間に固定された支柱と、該支柱によ
り保持され、該支柱に対し直角に複数の円形板状の被処
理体を等間隔に載置する被処理体載置手段を備える熱処
理用ボートにおいて、前記被処理体載置手段は、前記支
柱より突設された支持基部と、該支持基部の端部に形成
された環状部とを有し、該環状部は、前記被処理体の外
周の内側に、該外周に沿うように環状に形成されたこと
を特徴とする。
【０００８】支柱は、天板と底板間に固定されている。
被処理体載置手段は、支柱により保持され、この支柱に
対し直角に複数の円形板状の被処理体を等間隔に載置可
能である。被処理体載置手段は、支柱より突設された支
持基部と、この支持基部の端部に形成された環状部とを
有する。環状部は、この被処理体の外周の内側に、この
外周に沿うように環状に形成されている。
被処理体載置手段は、支柱により保持され、この支柱に
対し直角に複数の円形板状の被処理体を等間隔に載置可
能である。被処理体載置手段は、支柱より突設された支
持基部と、この支持基部の端部に形成された環状部とを
有する。環状部は、この被処理体の外周の内側に、この
外周に沿うように環状に形成されている。
【０００９】以上により、支持基部及び環状部により被
処理体を保持することになるため安定している。また、
被処理体同士の間には隙間が形成されるため、熱分布が
生ずるおそれは小さい。更に、中心付近は被処理体と接
触しないので、被処理体が反ってもがたつかない。
処理体を保持することになるため安定している。また、
被処理体同士の間には隙間が形成されるため、熱分布が
生ずるおそれは小さい。更に、中心付近は被処理体と接
触しないので、被処理体が反ってもがたつかない。
【００１０】また、本発明（請求項２）は、前記被処理
体の抜き差し方向左右の縁部には前記支柱と平行にスト
ッパーガイドが配設されたことを特徴とする。
体の抜き差し方向左右の縁部には前記支柱と平行にスト
ッパーガイドが配設されたことを特徴とする。
【００１１】このことにより、被処理体が左右に飛び出
すことを防止できる。
すことを防止できる。
【００１２】更に、本発明（請求項３）は、前記環状部
及び前記ストッパーガイド間に形成される左右の隙間
で、かつ隣接する前記被処理体の間に順次段を変えて抜
き差しされ、前記被処理体の周縁を載置する被処理体搬
送治具を備えて構成した。
及び前記ストッパーガイド間に形成される左右の隙間
で、かつ隣接する前記被処理体の間に順次段を変えて抜
き差しされ、前記被処理体の周縁を載置する被処理体搬
送治具を備えて構成した。
【００１３】環状部及びストッパーガイド間の左右に
は、隙間が形成されている。被処理体搬送治具は、隣接
する被処理体の間に順次段を変えて抜き差しされ、被処
理体の周縁を載置可能である。
は、隙間が形成されている。被処理体搬送治具は、隣接
する被処理体の間に順次段を変えて抜き差しされ、被処
理体の周縁を載置可能である。
【００１４】以上により、被処理体搬送治具が進入及び
退出される際に被処理体搬送治具と被処理体載置手段間
の干渉がない。
退出される際に被処理体搬送治具と被処理体載置手段間
の干渉がない。
【００１５】更に、本発明（請求項４）は、前記被処理
体接触面の面粗さはＪＩＳ Ｂ０６０１で定める算術平
均粗さＲa １μｍ以下であることを特徴とする。
体接触面の面粗さはＪＩＳ Ｂ０６０１で定める算術平
均粗さＲa １μｍ以下であることを特徴とする。
【００１６】このことにより、被処理体は一層スリップ
を生じ難い。
を生じ難い。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本発明の第１実施形態である熱処理用ボート
１０の横断面図を図１に、ウェハ支持部の斜視図を図２
に示す。図２において、支柱５の上端には中空円盤状の
天板が固定されている。図２には、構造を理解し易くす
るためこの天板を省略している。また、支柱５の下端に
は天板と対峙するように中空円盤状の底板３が固定され
ている。
説明する。本発明の第１実施形態である熱処理用ボート
１０の横断面図を図１に、ウェハ支持部の斜視図を図２
に示す。図２において、支柱５の上端には中空円盤状の
天板が固定されている。図２には、構造を理解し易くす
るためこの天板を省略している。また、支柱５の下端に
は天板と対峙するように中空円盤状の底板３が固定され
ている。
【００１８】支柱５に対し直角に、ウェハ支持部７が軸
方向に等間隔に多数形成されている。支柱５及びウェハ
支持部７は一体形成されている。図１の上方には、ウェ
ハ支持部７の支持基部７ａが支柱５の内側に突設されて
いる。そして、支持基部７ａの端部には環状部７ｂが形
成されている。
方向に等間隔に多数形成されている。支柱５及びウェハ
支持部７は一体形成されている。図１の上方には、ウェ
ハ支持部７の支持基部７ａが支柱５の内側に突設されて
いる。そして、支持基部７ａの端部には環状部７ｂが形
成されている。
【００１９】環状部７ｂは、円形板状のウェハ９の外周
の内側に、この外周に沿うように環状に形成されてい
る。環状部７ｂは、天板と底板３の中心を通る中心軸線
Ｇを中心とする環状構造である。支持基部７ａ及び環状
部７ｂの上面は精度良く加工された同一平面である。ウ
ェハ支持部７のこの上面には、ウェハ９が載置されるよ
うになっている。
の内側に、この外周に沿うように環状に形成されてい
る。環状部７ｂは、天板と底板３の中心を通る中心軸線
Ｇを中心とする環状構造である。支持基部７ａ及び環状
部７ｂの上面は精度良く加工された同一平面である。ウ
ェハ支持部７のこの上面には、ウェハ９が載置されるよ
うになっている。
【００２０】また、ウェハ９は、図１の下方向に抜き差
し自在となっており、この抜き差し方向左右の縁部に
は、ウェハ９が左右に飛び出ないように、中心軸線Ｇを
挟み一対のストッパーガイド１１が配設されている。ス
トッパーガイド１１の上下端部は天板及び底板３に固定
されている。
し自在となっており、この抜き差し方向左右の縁部に
は、ウェハ９が左右に飛び出ないように、中心軸線Ｇを
挟み一対のストッパーガイド１１が配設されている。ス
トッパーガイド１１の上下端部は天板及び底板３に固定
されている。
【００２１】ウェハ支持部７及びストッパーガイド１１
間に形成される左右の隙間で、かつ隣接するウェハ９同
士の間には、ウェハ搬送治具１３が図１の下方より進入
及び退出可能なようになっている。
間に形成される左右の隙間で、かつ隣接するウェハ９同
士の間には、ウェハ搬送治具１３が図１の下方より進入
及び退出可能なようになっている。
【００２２】ウェハ搬送治具１３は、ウェハ搬送治具基
部１３ａと、このウェハ搬送治具基部１３ａ端部より左
右対称にＵ字状となるように分岐されたウェハ搬送治具
枝部１３ｂとからなっている。ウェハ搬送治具基部１３
ａは、中心軸線Ｇを挟んでウェハ支持部７の支持基部７
ａの反対側に配設されている。
部１３ａと、このウェハ搬送治具基部１３ａ端部より左
右対称にＵ字状となるように分岐されたウェハ搬送治具
枝部１３ｂとからなっている。ウェハ搬送治具基部１３
ａは、中心軸線Ｇを挟んでウェハ支持部７の支持基部７
ａの反対側に配設されている。
【００２３】図１には、このウェハ搬送治具１３が、進
入完了した状態を示している。ウェハ搬送治具基部１３
ａには突設部１５ａが設けられており、この突設部１５
ａはウェハ９縁部と当接するようになっている。また、
ウェハ搬送治具枝部１３ｂの先端付近には、突設部１５
ｂが設けられており、この突設部１５ｂはウェハ９縁部
と当接するようになっている。
入完了した状態を示している。ウェハ搬送治具基部１３
ａには突設部１５ａが設けられており、この突設部１５
ａはウェハ９縁部と当接するようになっている。また、
ウェハ搬送治具枝部１３ｂの先端付近には、突設部１５
ｂが設けられており、この突設部１５ｂはウェハ９縁部
と当接するようになっている。
【００２４】かかる構成において、環状部７ｂの中心軸
線Ｇからみた配設距離は、ウェハ９の半径の２０〜８０
％であるのが望ましく、３０〜７０％であるとさらに望
ましい。
線Ｇからみた配設距離は、ウェハ９の半径の２０〜８０
％であるのが望ましく、３０〜７０％であるとさらに望
ましい。
【００２５】環状部７ｂはウェハ９の外周より内側に存
在し、ウェハ９を全周で保持することになるためウェハ
９は安定している。これらのことより、ウェハ９を均一
に支持出来、自重によってウェハ９が反ることが起こり
にくいため、スリップの発生を抑えることができる。
在し、ウェハ９を全周で保持することになるためウェハ
９は安定している。これらのことより、ウェハ９を均一
に支持出来、自重によってウェハ９が反ることが起こり
にくいため、スリップの発生を抑えることができる。
【００２６】ウェハ支持部７の存在により、ウェハ９同
士の間には隙間が形成されるため、熱分布が生ずるおそ
れは極めて小さい。ウェハ支持部７は支持基部７ａ及び
環状部７ｂで形成されるため軽量である。
士の間には隙間が形成されるため、熱分布が生ずるおそ
れは極めて小さい。ウェハ支持部７は支持基部７ａ及び
環状部７ｂで形成されるため軽量である。
【００２７】中心軸線Ｇ近傍でウェハ９と接触しないの
で、ウェハ９が反ってもがたつかない。ウェハ搬送治具
１３は、ウェハ支持部７及びストッパーガイド１１間に
形成される左右の隙間に進入するため、ウェハ搬送治具
１３とウェハ支持部７間の干渉がない。
で、ウェハ９が反ってもがたつかない。ウェハ搬送治具
１３は、ウェハ支持部７及びストッパーガイド１１間に
形成される左右の隙間に進入するため、ウェハ搬送治具
１３とウェハ支持部７間の干渉がない。
【００２８】なお、ウェハ９の接触面の面粗さＲa は２
μｍ以下であり、理想的には１μｍ以下が望ましい。こ
のとき、ウェハ９は一層スリップを生じ難い。また、熱
処理用ボート１０の材質は、石英ガラス、ＳｉＣ（炭化
珪素）またはＳｉＣ＋Ｓｉなどのセラミックス、あるい
はＳｉからなる。
μｍ以下であり、理想的には１μｍ以下が望ましい。こ
のとき、ウェハ９は一層スリップを生じ難い。また、熱
処理用ボート１０の材質は、石英ガラス、ＳｉＣ（炭化
珪素）またはＳｉＣ＋Ｓｉなどのセラミックス、あるい
はＳｉからなる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、支
持基部及び環状部により被処理体を保持することになる
ため安定している。これらのことより、被処理体を均一
に支持出来、自重によって被処理体が反ることが起こり
にくいため、スリップの発生を抑えることができる。ま
た、被処理体同士の間には隙間が形成されるため、熱分
布が生ずるおそれは小さい。
持基部及び環状部により被処理体を保持することになる
ため安定している。これらのことより、被処理体を均一
に支持出来、自重によって被処理体が反ることが起こり
にくいため、スリップの発生を抑えることができる。ま
た、被処理体同士の間には隙間が形成されるため、熱分
布が生ずるおそれは小さい。
【図１】 本発明の第１実施形態である熱処理用ボート
の横断面図
の横断面図
【図２】 ウェハ支持部の斜視図
３ 底板 ５ 支柱 ７ ウェハ支持部 ７ａ 支持基部 ７ｂ 環状部 ９ ウェハ １０ 熱処理用ボート １１ ストッパーガイド １３ ウェハ搬送治具 １５ａ、１５ｂ 突設部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 HA64 MA28 PA26 5F045 AA03 AA20 BB13 DP19 DQ05 EM09
Claims (4)
- 【請求項１】 天板と底板間に固定された支柱と、該支
柱により保持され、該支柱に対し直角に複数の円形板状
の被処理体を等間隔に載置する被処理体載置手段を備え
る熱処理用ボートにおいて、前記被処理体載置手段は、
前記支柱より突設された支持基部と、該支持基部の端部
に形成された環状部とを有し、該環状部は、前記被処理
体の外周の内側に、該外周に沿うように環状に形成され
たことを特徴とする熱処理用ボート。 - 【請求項２】 前記被処理体の抜き差し方向左右の縁部
には前記支柱と平行にストッパーガイドが配設された請
求項１記載の熱処理用ボート。 - 【請求項３】 前記環状部及び前記ストッパーガイド間
に形成される左右の隙間で、かつ隣接する前記被処理体
の間に順次段を変えて抜き差しされ、前記被処理体の周
縁を載置する被処理体搬送治具を備えた請求項２記載の
熱処理用ボート。 - 【請求項４】 前記被処理体接触面の面粗さはＪＩＳ
Ｂ０６０１で定める算術平均粗さＲa １μｍ以下である
請求項１、２又は３記載の熱処理用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131237A JP2001313268A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 熱処理用ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131237A JP2001313268A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 熱処理用ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001313268A true JP2001313268A (ja) | 2001-11-09 |
Family
ID=18640169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000131237A Pending JP2001313268A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 熱処理用ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001313268A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005072277A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 熱処理用縦型ボート及びその製造方法 |
| JP2010157755A (ja) * | 2004-01-20 | 2010-07-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2014093522A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Tera Semicon Corp | バッチ式基板処理装置 |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000131237A patent/JP2001313268A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005072277A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 熱処理用縦型ボート及びその製造方法 |
| JP2010157755A (ja) * | 2004-01-20 | 2010-07-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2014093522A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Tera Semicon Corp | バッチ式基板処理装置 |
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