JPH06349758A - 縦型半導体製造装置用ボート - Google Patents
縦型半導体製造装置用ボートInfo
- Publication number
- JPH06349758A JPH06349758A JP13327693A JP13327693A JPH06349758A JP H06349758 A JPH06349758 A JP H06349758A JP 13327693 A JP13327693 A JP 13327693A JP 13327693 A JP13327693 A JP 13327693A JP H06349758 A JPH06349758 A JP H06349758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- center line
- boat
- disc
- manufacturing apparatus
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Packaging For Recording Disks (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 直径の異なるウェーハの場合でも兼用可能な
ボートを提供することを目的とする。 【構成】 上円板１１と下円板１２と、この上下の円板
１１、１２をほぼ半円周上に分散配置されて中心線１３
に垂直に一定間隔で保持する複数の支柱１４とよりなる
バッチ式の縦型ウェーハ保持手段で、支柱１４はほぼ中
心線１３に向かった方向に細長い板状の断面形状で、下
円板１２から一定間隔で深い溝１５が中心線１３に直角
な平面に沿って内側から開設されて構成されている。
ボートを提供することを目的とする。 【構成】 上円板１１と下円板１２と、この上下の円板
１１、１２をほぼ半円周上に分散配置されて中心線１３
に垂直に一定間隔で保持する複数の支柱１４とよりなる
バッチ式の縦型ウェーハ保持手段で、支柱１４はほぼ中
心線１３に向かった方向に細長い板状の断面形状で、下
円板１２から一定間隔で深い溝１５が中心線１３に直角
な平面に沿って内側から開設されて構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置のウェー
ハ支持手段であるボートに関し、特に縦型のボートに関
する。
ハ支持手段であるボートに関し、特に縦型のボートに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の縦型ボートの中心線を通る
断面図、図４の（イ）は上面図、（ロ）は図３のＤ−Ｄ
断面図、（ハ）は（ロ）のＥ−Ｅ部分断面図、（ニ）は
図３のＦ−Ｆ断面図である。なお、図３は図４（イ）の
Ｇ−Ｇ断面図である。
断面図、図４の（イ）は上面図、（ロ）は図３のＤ−Ｄ
断面図、（ハ）は（ロ）のＥ−Ｅ部分断面図、（ニ）は
図３のＦ−Ｆ断面図である。なお、図３は図４（イ）の
Ｇ−Ｇ断面図である。
【０００３】このボートは図３に示すように上円板１と
下円板２とが、中心線３に垂直に配置され、上下の円板
１、２はその周辺部で図４（イ）、（ロ）に示すように
中心線３に平行な円形の支柱４で一定間隔に支持されて
いる。
下円板２とが、中心線３に垂直に配置され、上下の円板
１、２はその周辺部で図４（イ）、（ロ）に示すように
中心線３に平行な円形の支柱４で一定間隔に支持されて
いる。
【０００４】この支柱４は上下の円板１、２のほぼ半円
部分に複数本（図では４本）が分散配置されている。こ
の場合、上円板１にはその外周と支柱４の外側が一致す
るように配置されており、下円板２にはその外周と支柱
４の中心線とが一致するように下円板２は上円板１より
多少直径の小さい円板である。
部分に複数本（図では４本）が分散配置されている。こ
の場合、上円板１にはその外周と支柱４の外側が一致す
るように配置されており、下円板２にはその外周と支柱
４の中心線とが一致するように下円板２は上円板１より
多少直径の小さい円板である。
【０００５】従って、下円板２と支柱４の下端との接続
は図４（ニ）に示すように支柱４の下端の切欠き部分に
下円板２の外周部分が接合する構造となっている。
は図４（ニ）に示すように支柱４の下端の切欠き部分に
下円板２の外周部分が接合する構造となっている。
【０００６】支柱４には、両端部分を除いて一定間隔で
支柱４の中心線に達する深さの溝５が開設されており、
各支柱４の対応する各溝５は下円板２に平行な平面上に
有るように構成されている。
支柱４の中心線に達する深さの溝５が開設されており、
各支柱４の対応する各溝５は下円板２に平行な平面上に
有るように構成されている。
【０００７】このような従来のボートはウェーハ径ごと
に専用のボートであり、ウェーハ径の変更に伴ってボー
トの変更も行っていた。
に専用のボートであり、ウェーハ径の変更に伴ってボー
トの変更も行っていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ウェー
ハ径ごとの専用のボートでは、ウェーハ径の変更に伴っ
てボートの再設計、再製作、交換等の作業が必要であっ
た。
ハ径ごとの専用のボートでは、ウェーハ径の変更に伴っ
てボートの再設計、再製作、交換等の作業が必要であっ
た。
【０００９】又、ウェーハのオリフラ部分がボートの支
柱４にくるように載置されると、オリフラ部分が支柱４
で支持されなくなるので、ウェーハが傾いて載置されて
しまうことがあるという問題もある。
柱４にくるように載置されると、オリフラ部分が支柱４
で支持されなくなるので、ウェーハが傾いて載置されて
しまうことがあるという問題もある。
【００１０】本発明は上述の問題を解決して、直径の異
なるウェーハの場合でも兼用可能なボートを提供するこ
とを課題とする。
なるウェーハの場合でも兼用可能なボートを提供するこ
とを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、縦型半導体製造装置用に縦方向に多数のウェーハ
を載置するために、上円板１１と、下円板１２と、この
上下の円板１１、１２をほぼ半円周上に分散配置されて
中心線１３に垂直に一定間隔に保持する複数の支柱１４
とよりなるバッチ式のウェーハ支持手段において、、支
柱１４はほぼ中心線１３に向かった方向に細長い板状の
断面形状で、下円板１２から一定間隔で深い溝１５が中
心線１３に直角な平面に沿って内側から開設されている
ものである。
めに、縦型半導体製造装置用に縦方向に多数のウェーハ
を載置するために、上円板１１と、下円板１２と、この
上下の円板１１、１２をほぼ半円周上に分散配置されて
中心線１３に垂直に一定間隔に保持する複数の支柱１４
とよりなるバッチ式のウェーハ支持手段において、、支
柱１４はほぼ中心線１３に向かった方向に細長い板状の
断面形状で、下円板１２から一定間隔で深い溝１５が中
心線１３に直角な平面に沿って内側から開設されている
ものである。
【００１２】
【作用】上述のように、本発明のボートは支柱１４の幅
が広く、ウェーハを載置する場合の溝１５の奥行きが深
いため、載置可能な最大直径のウェーハと最小直径のウ
ェーハとの中間の直径のウェーハであれば如何なる直径
のウェーハに対しても兼用出来る。
が広く、ウェーハを載置する場合の溝１５の奥行きが深
いため、載置可能な最大直径のウェーハと最小直径のウ
ェーハとの中間の直径のウェーハであれば如何なる直径
のウェーハに対しても兼用出来る。
【００１３】又、ボートの支柱部分にウェーハのオリフ
ラが来ても、オリフラ部分を保持することが可能で、傾
いたまま載置することが無い。
ラが来ても、オリフラ部分を保持することが可能で、傾
いたまま載置することが無い。
【００１４】
【実施例】図１はボートの中心線を通る断面図、図２
（イ）は上面図、（ロ）は図１のＡ−Ａ断面図、（ハ）
は（ロ）のＢ−Ｂ部分断面図である。なお、図１は図２
（イ）のＧ−Ｇ断面図である。
（イ）は上面図、（ロ）は図１のＡ−Ａ断面図、（ハ）
は（ロ）のＢ−Ｂ部分断面図である。なお、図１は図２
（イ）のＧ−Ｇ断面図である。
【００１５】このボートは図１に示すように、上円板１
１と、下円板１２と、この上下の円板１１、１２を中心
線１３に垂直に一定間隔に保持するために図２に示すよ
うに、ほぼ半円周上に分散配置された複数の支柱１４と
よりなる。
１と、下円板１２と、この上下の円板１１、１２を中心
線１３に垂直に一定間隔に保持するために図２に示すよ
うに、ほぼ半円周上に分散配置された複数の支柱１４と
よりなる。
【００１６】支柱１４は図２に示すように、ほぼ中心線
１３に向かった方向に細長い幅広の断面の板状体で、下
円板１２から一定間隔で図２（ハ）に示すように、深い
溝１５が中心線１３に直角な平面に沿って内側から開設
されている。
１３に向かった方向に細長い幅広の断面の板状体で、下
円板１２から一定間隔で図２（ハ）に示すように、深い
溝１５が中心線１３に直角な平面に沿って内側から開設
されている。
【００１７】上述のボートを使用する場合、図２（ロ）
に示すように、載置可能な最大直径のウェーハａは一点
鎖線で示すもので、最小直径のウェーハｂは二点鎖線で
示すものである。この範囲内の直径のものであれば、如
何なる直径のウェーハにでも兼用が可能である。
に示すように、載置可能な最大直径のウェーハａは一点
鎖線で示すもので、最小直径のウェーハｂは二点鎖線で
示すものである。この範囲内の直径のものであれば、如
何なる直径のウェーハにでも兼用が可能である。
【００１８】
【発明の効果】上述のように、本発明のボートは、 １）異径ウェーハに兼用出来ることにより、ボートの共
有、共通化が出来、経済性が向上する。
有、共通化が出来、経済性が向上する。
【００１９】２）ウェーハ径変更の際にも、ボートに関
する設計、製作、交換等の作業を省略出来、更にオリフ
ラの位置を考慮せずにウェーハを載置出来るので、工数
の低減が可能である。
する設計、製作、交換等の作業を省略出来、更にオリフ
ラの位置を考慮せずにウェーハを載置出来るので、工数
の低減が可能である。
【図１】本発明の縦型ボートの中心線を通る断面図で、
図２（イ）のＣ−Ｃ断面図である。
図２（イ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図２】（イ）は上面図、（ロ）は図１の Ａ−Ａ断面
図、（ハ）は（ロ）のＢ−Ｂ部分断面図である。
図、（ハ）は（ロ）のＢ−Ｂ部分断面図である。
【図３】従来の縦型ボートの中心線を通る断面図で、図
４のＧ−Ｇ断面図である。
４のＧ−Ｇ断面図である。
【図４】（イ）は上面図、（ロ）は図３のＤ−Ｄ断面
図、（ハ）は（ロ）のＥ−Ｅ部分断面図、（ニ）は図３
のＦ−Ｆ断面図である。
図、（ハ）は（ロ）のＥ−Ｅ部分断面図、（ニ）は図３
のＦ−Ｆ断面図である。
１１ 上円板 １２ 下円板 １３ 中心線 １４ 支柱 １５ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 縦型半導体製造装置用に縦方向に多数の
ウェーハを載置するために、上円板と、下円板と、この
上下の円板をほぼ半円周上に分散配置されて中心線に垂
直に一定間隔に保持する複数の支柱とよりなるバッチ式
のウェーハ支持手段において、前記支柱はほぼ前記中心
線に向かった方向に細長い板状の断面形状で、前記下円
板から一定間隔で深い溝が前記中心線に直角な平面に沿
って内側から開設されていることを特徴とする縦型半導
体製造装置用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13327693A JPH06349758A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 縦型半導体製造装置用ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13327693A JPH06349758A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 縦型半導体製造装置用ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349758A true JPH06349758A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15100854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13327693A Pending JPH06349758A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 縦型半導体製造装置用ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349758A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0807961A1 (en) * | 1996-05-17 | 1997-11-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Vertical wafer boat |
| US5865321A (en) * | 1995-05-05 | 1999-02-02 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. | Slip free vertical rack design |
| US6099645A (en) * | 1999-07-09 | 2000-08-08 | Union Oil Company Of California | Vertical semiconductor wafer carrier with slats |
| US6171400B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-01-09 | Union Oil Company Of California | Vertical semiconductor wafer carrier |
| JP2003109951A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理方法 |
| JP2011258982A (ja) * | 2011-09-01 | 2011-12-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法および基板移載方法 |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP13327693A patent/JPH06349758A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5865321A (en) * | 1995-05-05 | 1999-02-02 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. | Slip free vertical rack design |
| EP0807961A1 (en) * | 1996-05-17 | 1997-11-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Vertical wafer boat |
| US6171400B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-01-09 | Union Oil Company Of California | Vertical semiconductor wafer carrier |
| US6357604B1 (en) | 1998-10-02 | 2002-03-19 | Larry S. Wingo | Long tooth rails for semiconductor wafer carriers |
| US6532642B1 (en) | 1998-10-02 | 2003-03-18 | Union Oil Company Of California | Method of making a silicon carbide rail for use in a semiconductor wafer carrier |
| US6099645A (en) * | 1999-07-09 | 2000-08-08 | Union Oil Company Of California | Vertical semiconductor wafer carrier with slats |
| JP2003109951A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理方法 |
| JP2011258982A (ja) * | 2011-09-01 | 2011-12-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法および基板移載方法 |
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