JPH04287915A - ウェハーボート - Google Patents
ウェハーボートInfo
- Publication number
- JPH04287915A JPH04287915A JP1650591A JP1650591A JPH04287915A JP H04287915 A JPH04287915 A JP H04287915A JP 1650591 A JP1650591 A JP 1650591A JP 1650591 A JP1650591 A JP 1650591A JP H04287915 A JPH04287915 A JP H04287915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- wafer
- wafer boat
- wafers
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 67
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置を製造す
るための熱処理工程などにおいて半導体ウェハーを保持
する治具として用いられるウェハーボートに関するもの
である。
るための熱処理工程などにおいて半導体ウェハーを保持
する治具として用いられるウェハーボートに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図４は横形拡散炉で用いられるウェハー
ボートの断面図であり、図において、１は支持体、２，
３はそれぞれ二本ずつ設けられた第一、第二の支持柱で
、図において奥行方向に延びた柱状になっていて、互い
に連結されて、支持体１を構成している。４は支持体１
に形成された溝状のスリット、５，６はそれぞれ第一、
第二の支持柱２，３に形成された第一、第二の溝部で、
紙面と平行な共通の一つの平面内に形成されてスリット
４を構成している。７はスリット４の底面、８，９はそ
れぞれ第一、第二の溝５，６の底面であり、一つの円の
円周上に形成されてスリット４の底面７を構成している
。このようなスリット４が、図において奥行方向に多数
、互いに平行に設けられている。
ボートの断面図であり、図において、１は支持体、２，
３はそれぞれ二本ずつ設けられた第一、第二の支持柱で
、図において奥行方向に延びた柱状になっていて、互い
に連結されて、支持体１を構成している。４は支持体１
に形成された溝状のスリット、５，６はそれぞれ第一、
第二の支持柱２，３に形成された第一、第二の溝部で、
紙面と平行な共通の一つの平面内に形成されてスリット
４を構成している。７はスリット４の底面、８，９はそ
れぞれ第一、第二の溝５，６の底面であり、一つの円の
円周上に形成されてスリット４の底面７を構成している
。このようなスリット４が、図において奥行方向に多数
、互いに平行に設けられている。
【０００３】１０は円板状の半導体ウェハー（以下、ウ
ェハーと称す）であり、スリット４に挿入したときに、
スリット４の底面７が形成する円周とウェハー１０の外
周が一致するようになっている。したがって、ウェハー
１０はウェハーボートにより安定的に保持される。多数
のスリット４各々にウェハー１０を挿入することにより
、多数のウェハー１０が互いに間隔をおいて保持され、
熱処理などを一括して行うことができる。
ェハーと称す）であり、スリット４に挿入したときに、
スリット４の底面７が形成する円周とウェハー１０の外
周が一致するようになっている。したがって、ウェハー
１０はウェハーボートにより安定的に保持される。多数
のスリット４各々にウェハー１０を挿入することにより
、多数のウェハー１０が互いに間隔をおいて保持され、
熱処理などを一括して行うことができる。
【０００４】いま、ウェハー１０の直径を６インチとし
て、これに合うウェハーボートに対して５インチの別の
ウェハー１１を持ってくると、二点鎖線で示すようにウ
ェハー１１の外周は第二の溝部６の底面９の端部に当接
するのみで、スリット４の底面７に添うように挿入でき
ず、ウェハー１１を安定的に保持することができない。 そのため、５インチのウェハー１１を取り扱う場合はス
リット４の形状の異なる別のウェハーボートを用いる。
て、これに合うウェハーボートに対して５インチの別の
ウェハー１１を持ってくると、二点鎖線で示すようにウ
ェハー１１の外周は第二の溝部６の底面９の端部に当接
するのみで、スリット４の底面７に添うように挿入でき
ず、ウェハー１１を安定的に保持することができない。 そのため、５インチのウェハー１１を取り扱う場合はス
リット４の形状の異なる別のウェハーボートを用いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェハーボート
は以上のように構成されていて、スリットの底面が一つ
の円の円周上に形成されているので、そのウェハーボー
トに合致した径を持つウェハーを安定的に保持できるが
、これと異なる径のウェハーは安定的に保持できない。 また、そのため一つのウェハーボートに互いに径の異な
る複数種類のウェハーを混載して処理することができな
いなどの問題点があった。この発明は上記のような問題
点を解消するためになされたもので、径の異なる複数種
類のウェハーを安定的に保持できるウェハーボートを得
ることを目的とする。
は以上のように構成されていて、スリットの底面が一つ
の円の円周上に形成されているので、そのウェハーボー
トに合致した径を持つウェハーを安定的に保持できるが
、これと異なる径のウェハーは安定的に保持できない。 また、そのため一つのウェハーボートに互いに径の異な
る複数種類のウェハーを混載して処理することができな
いなどの問題点があった。この発明は上記のような問題
点を解消するためになされたもので、径の異なる複数種
類のウェハーを安定的に保持できるウェハーボートを得
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第一の発明に係るウェハ
ーボートは、スリットの底面を、互いに半径の異なる複
数の円の円弧を組み合わせた曲線上に形成したものであ
る。さらに第二の発明に係るウェハーボートは、互いに
半径の異なる複数の円の円周上にそれぞれ底面が形成さ
れた複数のスリットを備えたものである。
ーボートは、スリットの底面を、互いに半径の異なる複
数の円の円弧を組み合わせた曲線上に形成したものであ
る。さらに第二の発明に係るウェハーボートは、互いに
半径の異なる複数の円の円周上にそれぞれ底面が形成さ
れた複数のスリットを備えたものである。
【０００７】
【作用】第一の発明におけるウェハーボートは、スリッ
トの底面の各円弧上の部分で異なる径のウェハーに対し
てその外周に添うようにしてウェハーを保持することが
できる。また、第二の発明におけるウェハーボートは、
互いに半径の異なる円の円周上に底面が形成された複数
のスリットにより、それらの底面が異なる径のウェハー
に対してそれぞれその外周に添うようにしてウェハーを
保持する。
トの底面の各円弧上の部分で異なる径のウェハーに対し
てその外周に添うようにしてウェハーを保持することが
できる。また、第二の発明におけるウェハーボートは、
互いに半径の異なる円の円周上に底面が形成された複数
のスリットにより、それらの底面が異なる径のウェハー
に対してそれぞれその外周に添うようにしてウェハーを
保持する。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例によるウェハーボ
ートを示す断面図であり、図において、１〜３は図４の
場合と同様であるので説明を省略する。１４は支持体１
に形成された溝状のスリット、１５，１６はそれぞれ第
一、第二の支持柱２，３に形成された第一、第二の溝部
で、紙面と平行な共通の一つの平面内に形成されてスリ
ット１４を構成している。１７はスリット１４の底面、
１８，１９はそれぞれ第一、第二の溝部１５，１６の底
面で、ともにスリット１４の底面１７を構成している。
ートを示す断面図であり、図において、１〜３は図４の
場合と同様であるので説明を省略する。１４は支持体１
に形成された溝状のスリット、１５，１６はそれぞれ第
一、第二の支持柱２，３に形成された第一、第二の溝部
で、紙面と平行な共通の一つの平面内に形成されてスリ
ット１４を構成している。１７はスリット１４の底面、
１８，１９はそれぞれ第一、第二の溝部１５，１６の底
面で、ともにスリット１４の底面１７を構成している。
【０００９】１０，１１はそれぞれ直径６インチおよび
５インチの第一、第二のウェハーである。第一、第二の
溝部１５，１６の底面１８，１９はそれぞれ第一、第二
のウェハー１０，１１の外周と同じ大きさの円の円周上
に形成されている。 すなわち、スリット１４の底面１７は半径の異なる二つ
の円の円弧を組み合わせた曲線上に形成されている。こ
のようなスリット１４が、図において奥行方向に多数、
互いに平行に設けられている。
５インチの第一、第二のウェハーである。第一、第二の
溝部１５，１６の底面１８，１９はそれぞれ第一、第二
のウェハー１０，１１の外周と同じ大きさの円の円周上
に形成されている。 すなわち、スリット１４の底面１７は半径の異なる二つ
の円の円弧を組み合わせた曲線上に形成されている。こ
のようなスリット１４が、図において奥行方向に多数、
互いに平行に設けられている。
【００１０】上記のウェハーボートのスリット１４に第
一のウェハー１０を挿入したときは、その外周が第一の
溝部１５の底面１８に添うようにして第一のウェハー１
０が安定的に保持される。また、第二のウェハー１１を
挿入したときはその外周が第二の溝部１６の底面１９に
添うようにして第二のウェハー１１が安定的に保持され
る。なお、この実施例では第二のウェハー１１の外周は
、上記のように第二の溝部１６の底面１９に添うととも
に、第一の溝部１５の底面１８の端部に当接するように
なっており、そのため安定性が大きい。
一のウェハー１０を挿入したときは、その外周が第一の
溝部１５の底面１８に添うようにして第一のウェハー１
０が安定的に保持される。また、第二のウェハー１１を
挿入したときはその外周が第二の溝部１６の底面１９に
添うようにして第二のウェハー１１が安定的に保持され
る。なお、この実施例では第二のウェハー１１の外周は
、上記のように第二の溝部１６の底面１９に添うととも
に、第一の溝部１５の底面１８の端部に当接するように
なっており、そのため安定性が大きい。
【００１１】図２はこの発明の他の実施例によるウェハ
ーボートの断面図であり、同図（Ａ）と（Ｂ）は図にお
いて奥行方向の異なる位置での断面を示す。（Ａ）にお
いてはスリット１４の底面１７、すなわち第一、第二の
溝部１５，１６の底面１８，１９がともに、第一のウェ
ハー１０の外周と同じ大きさの円の円周上に形成されて
いる。一方、（Ｂ）においては別のスリット１４を示し
ており、その底面１７が第二のウェハー１１の外周と同
じ大きさの円の円周上に形成されている。（Ａ）に示す
スリット１４と（Ｂ）に示すスリット１４とが、図にお
いて奥行方向に、例えば交互に多数、互いに平行に設け
られている。
ーボートの断面図であり、同図（Ａ）と（Ｂ）は図にお
いて奥行方向の異なる位置での断面を示す。（Ａ）にお
いてはスリット１４の底面１７、すなわち第一、第二の
溝部１５，１６の底面１８，１９がともに、第一のウェ
ハー１０の外周と同じ大きさの円の円周上に形成されて
いる。一方、（Ｂ）においては別のスリット１４を示し
ており、その底面１７が第二のウェハー１１の外周と同
じ大きさの円の円周上に形成されている。（Ａ）に示す
スリット１４と（Ｂ）に示すスリット１４とが、図にお
いて奥行方向に、例えば交互に多数、互いに平行に設け
られている。
【００１２】したがって、第一のウェハー１０は（Ａ）
に示すスリット１４へ、そして第二のウェハー１１は（
Ｂ）に示すスリット１４へ挿入することにより、いずれ
もスリット１４の底面１７に添うようにして安定的に保
持される。
に示すスリット１４へ、そして第二のウェハー１１は（
Ｂ）に示すスリット１４へ挿入することにより、いずれ
もスリット１４の底面１７に添うようにして安定的に保
持される。
【００１３】また、図１において、第一の溝部１５の底
面１８を図３の断面図に示すような形状にしてもよい。 図１において第一のウェハー１０の保持位置をやや上方
へ、または第二のウェハー１１の保持位置をやや下方へ
変更することにより、第二のウェハー１１の外周を第二
の溝部１６の底面１９のみならず第一の溝部１５の底面
１８の一部にも添わせることができ、保持の安定性が増
大する。
面１８を図３の断面図に示すような形状にしてもよい。 図１において第一のウェハー１０の保持位置をやや上方
へ、または第二のウェハー１１の保持位置をやや下方へ
変更することにより、第二のウェハー１１の外周を第二
の溝部１６の底面１９のみならず第一の溝部１５の底面
１８の一部にも添わせることができ、保持の安定性が増
大する。
【００１４】なお、上記実施例では６インチと５インチ
の第一、第二のウェハー１０，１１を対象にしたウェハ
ーボートを示したが、６インチと８インチ、６インチと
４インチなど他の組み合わせにも適用できる。また、ス
リット１４が第一および第二の溝部１５，１６に分かれ
たものを示したが、スリット１４が一続きの溝で構成さ
れていてもよい。更に、二種類の大きさのウェハーの組
み合わせを対象としたが三種類以上の大きさのウェハー
の組み合わせにも適用できる。
の第一、第二のウェハー１０，１１を対象にしたウェハ
ーボートを示したが、６インチと８インチ、６インチと
４インチなど他の組み合わせにも適用できる。また、ス
リット１４が第一および第二の溝部１５，１６に分かれ
たものを示したが、スリット１４が一続きの溝で構成さ
れていてもよい。更に、二種類の大きさのウェハーの組
み合わせを対象としたが三種類以上の大きさのウェハー
の組み合わせにも適用できる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、第一の発明によればスリ
ットの底面を半径の異なる複数の円の円弧を組み合わせ
た曲線上に形成し、また、第二の発明によれば半径の異
なる複数の円の円周上にそれぞれ底面が形成された複数
のスリットを備えるように構成したので、いずれにおい
ても、スリットの底面が、径の異なる複数のウェハーに
対してその外周に添うようにして保持することができる
。したがって、これらのウェハーを安定的に保持でき、
また、そのため一つのウェハーボートに径の異なるウェ
ハーを混載することもできる。
ットの底面を半径の異なる複数の円の円弧を組み合わせ
た曲線上に形成し、また、第二の発明によれば半径の異
なる複数の円の円周上にそれぞれ底面が形成された複数
のスリットを備えるように構成したので、いずれにおい
ても、スリットの底面が、径の異なる複数のウェハーに
対してその外周に添うようにして保持することができる
。したがって、これらのウェハーを安定的に保持でき、
また、そのため一つのウェハーボートに径の異なるウェ
ハーを混載することもできる。
【図１】この発明の一実施例によるウェハーボートを示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】この発明の他の実施例によるウェハーボートを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】この発明のさらに他の実施例によるウェハーボ
ートの一部を示す断面図である。
ートの一部を示す断面図である。
【図４】従来のウェハーボートを示す断面図である。
１ 支持体
１０ 第一のウェハー
１１ 第二のウェハー
１４ スリット
１７ スリットの底面
Claims (2)
- 【請求項１】 支持体に形成された溝状のスリットを
有し、このスリットに半導体ウェハーを挿入してその底
面で保持するウェハーボートにおいて、上記スリットの
底面を、互いに半径の異なる複数の円の円弧を組み合わ
せた曲線上に形成したことを特徴とするウェハーボート
。 - 【請求項２】 支持体に形成された溝状のスリットを
有し、このスリットに半導体ウェハーを挿入してその底
面で保持するウェハーボートにおいて、互いに半径の異
なる複数の円の円周上にそれぞれ底面が形成された複数
の上記スリットを備えたことを特徴とするウェハーボー
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1650591A JPH04287915A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | ウェハーボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1650591A JPH04287915A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | ウェハーボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287915A true JPH04287915A (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=11918135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1650591A Pending JPH04287915A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | ウェハーボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287915A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095374A3 (en) * | 2000-06-06 | 2002-06-20 | Saint Gobain Ceramics | Slip resistant horizontal semiconductor wafer boat |
| WO2004095545A3 (en) * | 2003-03-28 | 2005-05-12 | Saint Gobain Ceramics | Wafer carrier having improved processing characteristics |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP1650591A patent/JPH04287915A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095374A3 (en) * | 2000-06-06 | 2002-06-20 | Saint Gobain Ceramics | Slip resistant horizontal semiconductor wafer boat |
| US7055702B1 (en) | 2000-06-06 | 2006-06-06 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Slip resistant horizontal semiconductor wafer boat |
| WO2004095545A3 (en) * | 2003-03-28 | 2005-05-12 | Saint Gobain Ceramics | Wafer carrier having improved processing characteristics |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5690742A (en) | Susceptor for an epitaxial growth apparatus | |
| US5507873A (en) | Vertical boat | |
| JPH07297271A (ja) | 異サイズのウェ−ハカセットを任意に支持可能な支持機構 | |
| JP2014008577A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
| JPH04287915A (ja) | ウェハーボート | |
| US4841906A (en) | Mass transferable semiconductor substrate processing and handling full shell carrier (boat) | |
| US4015880A (en) | Multiple level fluid bearing track assembly | |
| US4571540A (en) | Electrical contact probe | |
| JPH10270369A (ja) | ウェハ支持体及び縦型ボート | |
| JPH06349758A (ja) | 縦型半導体製造装置用ボート | |
| JPH06132387A (ja) | 真空吸着ステージ | |
| JP2000068352A (ja) | ウエーハ反転装置 | |
| JPH06132390A (ja) | ウェーハボート | |
| JPH0218929A (ja) | 基板保持具 | |
| JP2585697B2 (ja) | 異径被処理体用ボート | |
| JP2764729B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH0582626A (ja) | ボート用テーブル | |
| EP0267462A2 (en) | Mass transferable semiconductor substrate processing and handling full shell carrier (boat) | |
| JPH01145807A (ja) | ウェーハ熱処理用治具 | |
| CN212900425U (zh) | 一种底座瓷件可伐片 | |
| JP2001313266A (ja) | 熱処理用ボート | |
| JPH01302814A (ja) | 半導体ウェーハ保持装置の保持溝形成方法 | |
| KR0128239Y1 (ko) | 웨이퍼 고정용 지지구조 | |
| JP2003173971A (ja) | シリコンウエーファの熱処理用器具 | |
| JPH06151347A (ja) | 縦型熱処理炉用ボート |