JPH10270369A - ウェハ支持体及び縦型ボート - Google Patents
ウェハ支持体及び縦型ボートInfo
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- JPH10270369A JPH10270369A JP7161297A JP7161297A JPH10270369A JP H10270369 A JPH10270369 A JP H10270369A JP 7161297 A JP7161297 A JP 7161297A JP 7161297 A JP7161297 A JP 7161297A JP H10270369 A JPH10270369 A JP H10270369A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハとそれを載置する支持体とが、ウェハ
の移動時には互いを容易に離間し、またウェハの載置時
にはウェハを適正位置に正確に載置できるウェハ支持体
及び縦型ボートを提供することを目的とする。 【解決手段】 縦型ボート１は、ウェハ２を載置する複
数枚のウェハ支持体３と、ウェハ支持体３を載置面に対
して水平に保持する複数の支柱４と、支柱４を立設可能
に固定する固定部５とを備えており、ウェハ支持体３
は、少なくとも片側の表面に外内周と連通可能な凹部
７、又は複数個の貫通孔を形成した。この凹部７又は貫
通孔８を介してウェハ２とウェハ支持体３との接触部位
に気体が流通し、ウェハ２の移動時にはウェハ２とウェ
ハ支持体３とが張りつかず、ウェハ２の載置時にはウェ
ハ２が押し出される気体と共に移動しない。
の移動時には互いを容易に離間し、またウェハの載置時
にはウェハを適正位置に正確に載置できるウェハ支持体
及び縦型ボートを提供することを目的とする。 【解決手段】 縦型ボート１は、ウェハ２を載置する複
数枚のウェハ支持体３と、ウェハ支持体３を載置面に対
して水平に保持する複数の支柱４と、支柱４を立設可能
に固定する固定部５とを備えており、ウェハ支持体３
は、少なくとも片側の表面に外内周と連通可能な凹部
７、又は複数個の貫通孔を形成した。この凹部７又は貫
通孔８を介してウェハ２とウェハ支持体３との接触部位
に気体が流通し、ウェハ２の移動時にはウェハ２とウェ
ハ支持体３とが張りつかず、ウェハ２の載置時にはウェ
ハ２が押し出される気体と共に移動しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ支持体とウ
ェハとが熱処理工程前後のハンドリング時に張りつくこ
とがないウェハ支持体及びこのウェハ支持体を備えた縦
型ボートに関するものである。
ェハとが熱処理工程前後のハンドリング時に張りつくこ
とがないウェハ支持体及びこのウェハ支持体を備えた縦
型ボートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおいては、シリコ
ンウェハ（以下、ウェハという）に対して拡散、酸化、
ＣＶＤ等の熱処理が行われる。近年ウェハが８インチ径
や１２インチ径へと大口径化しており、これに伴ってウ
ェハの熱処理時に発生するスリップが大きな問題となっ
ている。このスリップは、ウェハに発生する欠陥であ
り、機械的ダメージ、自重による反り、温度差による熱
応力等が原因である。
ンウェハ（以下、ウェハという）に対して拡散、酸化、
ＣＶＤ等の熱処理が行われる。近年ウェハが８インチ径
や１２インチ径へと大口径化しており、これに伴ってウ
ェハの熱処理時に発生するスリップが大きな問題となっ
ている。このスリップは、ウェハに発生する欠陥であ
り、機械的ダメージ、自重による反り、温度差による熱
応力等が原因である。
【０００３】ウェハを熱処理するに際しては、一度に複
数のウェハを保持するため、図８に示す複数の支柱５１
とそれらを固定する固定板５２、及びウェハを挿入保持
するために支柱５１に形成した溝部５３を有した縦型の
ロングボート５０を用いて行う。ところが、このロング
ボート５０では、ウェハ５４自体を溝部５３でもって支
持するために、溝部５３にかかるウェハ５４の荷重が不
均一となり、ある支柱５１の溝部５３に荷重が集中した
り、ウェハ５４の自重による反りを起こし、ウェハ５４
の熱処理時にしばしばスリップを発生させていた。
数のウェハを保持するため、図８に示す複数の支柱５１
とそれらを固定する固定板５２、及びウェハを挿入保持
するために支柱５１に形成した溝部５３を有した縦型の
ロングボート５０を用いて行う。ところが、このロング
ボート５０では、ウェハ５４自体を溝部５３でもって支
持するために、溝部５３にかかるウェハ５４の荷重が不
均一となり、ある支柱５１の溝部５３に荷重が集中した
り、ウェハ５４の自重による反りを起こし、ウェハ５４
の熱処理時にしばしばスリップを発生させていた。
【０００４】そこで、従来では、例えば特開平５−１１
４６４５号、特開平６−１６３４４０号、特開平７−４
５６９１号、特開平７−７８７７７号公報などのよう
に、ウェハを面状の支持体に広く載置し、この支持体を
溝部に挿入して、荷重の集中やウェハの反りを防ぐよう
にした縦型ボートが知られている。
４６４５号、特開平６−１６３４４０号、特開平７−４
５６９１号、特開平７−７８７７７号公報などのよう
に、ウェハを面状の支持体に広く載置し、この支持体を
溝部に挿入して、荷重の集中やウェハの反りを防ぐよう
にした縦型ボートが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな支持体を用いる場合、ウェハの移載は、セラミック
ス製のツイーザやハンドで行われる。ツイーザやハンド
を用いてウェハを移載するとき、ウェハの移動は、ウェ
ハを上方へ持ち上げて、支持体とウェハとを離間させて
からウェハのみを抜き出して行い、また、ウェハの載置
は、ウェハを支持体上方まで移動させてツイーザやハン
ドを下降させて行う。
うな支持体を用いる場合、ウェハの移載は、セラミック
ス製のツイーザやハンドで行われる。ツイーザやハンド
を用いてウェハを移載するとき、ウェハの移動は、ウェ
ハを上方へ持ち上げて、支持体とウェハとを離間させて
からウェハのみを抜き出して行い、また、ウェハの載置
は、ウェハを支持体上方まで移動させてツイーザやハン
ドを下降させて行う。
【０００６】しかしながら、上記した公報で提案された
ような従来の支持体は面状となっていたため、以下の問
題が発生していた。すなわち、ウェハの移動時に、上記
のようにウェハと支持体とを離間させようとしても、高
い平坦度の面同士の接触のためにウェハと支持体が密着
して容易に離間しない。無理にウェハを押し上げようと
すれば、縦型ボート全体の荷重がツイーザやハンドにか
かり、これを破損してしまったり不要な荷重をツイーザ
やハンドから受けることでウェハを破損してしまうとい
った問題があった。
ような従来の支持体は面状となっていたため、以下の問
題が発生していた。すなわち、ウェハの移動時に、上記
のようにウェハと支持体とを離間させようとしても、高
い平坦度の面同士の接触のためにウェハと支持体が密着
して容易に離間しない。無理にウェハを押し上げようと
すれば、縦型ボート全体の荷重がツイーザやハンドにか
かり、これを破損してしまったり不要な荷重をツイーザ
やハンドから受けることでウェハを破損してしまうとい
った問題があった。
【０００７】また、ウェハの載置時、上記のようにウェ
ハを上方から載置すると、ウェハと支持体との間に存在
する気体が押し出されるときに一緒に該ウェハが移動
し、適正位置に載置できないといった問題、さらにはウ
ェハが適正位置に載置されていないのでツイーザやハン
ドが正確にウェハを保持できず、ウェハの取り出しがで
きないなどの問題が発生していた。
ハを上方から載置すると、ウェハと支持体との間に存在
する気体が押し出されるときに一緒に該ウェハが移動
し、適正位置に載置できないといった問題、さらにはウ
ェハが適正位置に載置されていないのでツイーザやハン
ドが正確にウェハを保持できず、ウェハの取り出しがで
きないなどの問題が発生していた。
【０００８】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、ウェハの移動時にはウェハを支持体
から容易に離間させることができ、またウェハの載置時
には適正位置に正確に載置することができるウェハ支持
体及び縦型ボートを提供することを目的とする。
されたものであり、ウェハの移動時にはウェハを支持体
から容易に離間させることができ、またウェハの載置時
には適正位置に正確に載置することができるウェハ支持
体及び縦型ボートを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ウェハを載置するウェハ支持体の少なく
とも片側の表面に、外内周と連通可能な凹部を設けたの
である。また、本発明は、ウェハを載置するウェハ支持
体に複数個の貫通孔を設けたのである。そして、こうす
ることで、ウェハと支持体との間に気体が流通する。
に、本発明は、ウェハを載置するウェハ支持体の少なく
とも片側の表面に、外内周と連通可能な凹部を設けたの
である。また、本発明は、ウェハを載置するウェハ支持
体に複数個の貫通孔を設けたのである。そして、こうす
ることで、ウェハと支持体との間に気体が流通する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のウェハ支持体は、縦型ボ
ートに使用され、ウェハ支持体の少なくとも片側の表面
に外内周と連通可能な凹部を形成したものであり、また
はウェハ支持体に複数個の貫通孔を形成したものであ
る。
ートに使用され、ウェハ支持体の少なくとも片側の表面
に外内周と連通可能な凹部を形成したものであり、また
はウェハ支持体に複数個の貫通孔を形成したものであ
る。
【００１１】また、本発明の縦型ボートは、ウェハを載
置する複数枚のウェハ支持体と、これらウェハ支持体を
水平に保持する複数の支柱と、これら支柱を立設可能に
固定する固定部とからなる縦型ボートにおいて、ウェハ
支持体の少なくとも片側の表面に外内周と連通可能な凹
部を形成し、又はウェハ支持体に複数個の貫通孔を形成
したものである。
置する複数枚のウェハ支持体と、これらウェハ支持体を
水平に保持する複数の支柱と、これら支柱を立設可能に
固定する固定部とからなる縦型ボートにおいて、ウェハ
支持体の少なくとも片側の表面に外内周と連通可能な凹
部を形成し、又はウェハ支持体に複数個の貫通孔を形成
したものである。
【００１２】本発明によれば、ウェハをウェハ支持体か
ら移動する際、ツイーザやハンドによってウェハを持ち
上げると、ウェハ支持体の外周部に存在する気体がウェ
ハとウェハ支持体との接触部位に吸引され、このとき、
ウェハ支持体に形成した複数個の凹部又は貫通孔を介し
てウェハとウェハ支持体との接触部位に気体が流通し、
この結果、ウェハはウェハ支持体に張りつくことがな
い。
ら移動する際、ツイーザやハンドによってウェハを持ち
上げると、ウェハ支持体の外周部に存在する気体がウェ
ハとウェハ支持体との接触部位に吸引され、このとき、
ウェハ支持体に形成した複数個の凹部又は貫通孔を介し
てウェハとウェハ支持体との接触部位に気体が流通し、
この結果、ウェハはウェハ支持体に張りつくことがな
い。
【００１３】また、ウェハを該ウェハ支持体に載置する
際、ウェハ支持体の載置位置上方からウェハをウェハ支
持体に載せると、ウェハとウェハ支持体との接触部位に
存在する気体が、ウェハ支持体に形成した複数個の凹部
又は貫通孔を介して押し出され、この結果、ウェハ載置
時に該ウェハが押し出す気体と共に移動することがな
い。
際、ウェハ支持体の載置位置上方からウェハをウェハ支
持体に載せると、ウェハとウェハ支持体との接触部位に
存在する気体が、ウェハ支持体に形成した複数個の凹部
又は貫通孔を介して押し出され、この結果、ウェハ載置
時に該ウェハが押し出す気体と共に移動することがな
い。
【００１４】本発明のウェハ支持体及び縦型ボートは、
例えば石英、SiC 、Si+SiC（SiC のSi含浸体）等から作
製すればよく、特に材質を規定するものではない。そし
て、本発明のウェハ支持体は、リング状、又はツイーザ
やハンドがウェハの下面と直接接触可能なように空隙、
スリット、切欠のいずれかを有した形状としている。さ
らに、複数の支柱は、各々の垂直方向同位置に溝部が形
成され、ウェハ支持体をここに挿入し固定し、又は嵌め
込んだ状態で保持している。
例えば石英、SiC 、Si+SiC（SiC のSi含浸体）等から作
製すればよく、特に材質を規定するものではない。そし
て、本発明のウェハ支持体は、リング状、又はツイーザ
やハンドがウェハの下面と直接接触可能なように空隙、
スリット、切欠のいずれかを有した形状としている。さ
らに、複数の支柱は、各々の垂直方向同位置に溝部が形
成され、ウェハ支持体をここに挿入し固定し、又は嵌め
込んだ状態で保持している。
【００１５】そして、凹部又は貫通孔を設けるウェハ支
持体の表面粗さは、粗すぎるとウェハ自体に疵が発生す
る虞があることから、当然に適度に研磨されている必要
がある。そして、凹部の深さは、深すぎるとウェハ支持
体自体の強度が低下することから、ウェハ支持体の厚み
の半分以下とすることが望ましい。
持体の表面粗さは、粗すぎるとウェハ自体に疵が発生す
る虞があることから、当然に適度に研磨されている必要
がある。そして、凹部の深さは、深すぎるとウェハ支持
体自体の強度が低下することから、ウェハ支持体の厚み
の半分以下とすることが望ましい。
【００１６】また、凹部は、ピッチが極端に大きいと気
体を十分に流通させることができず、また、極端にピッ
チが小さいと、ウェハ支持体の面が粗い状態と同等にな
ってしまうことから、ピッチは２０ｍｍ以下がよく、よ
り好ましくは１〜５ｍｍとすることが望ましい。
体を十分に流通させることができず、また、極端にピッ
チが小さいと、ウェハ支持体の面が粗い状態と同等にな
ってしまうことから、ピッチは２０ｍｍ以下がよく、よ
り好ましくは１〜５ｍｍとすることが望ましい。
【００１７】また、凹部は、凸部を形成することで必然
的に形成でき、すなわち、ウェハ支持体の全面にピン形
状の凸部を形成することにより同時に凹部を形成する。
このピン形状の凸部は、上記の凹部のピッチと同様の理
由からピンの径が２０ｍｍ以下がよく、より好ましくは
１〜５ｍｍとすることが望ましい。
的に形成でき、すなわち、ウェハ支持体の全面にピン形
状の凸部を形成することにより同時に凹部を形成する。
このピン形状の凸部は、上記の凹部のピッチと同様の理
由からピンの径が２０ｍｍ以下がよく、より好ましくは
１〜５ｍｍとすることが望ましい。
【００１８】上記ピン形状の凸部を形成するに際して
は、周知技術である、例えば、凸部を形成すべき箇所に
マスクを貼り付けてエッチング処理を施したり、また、
特開平８−１３９１６９号公報のようにマスクを貼り付
けたウェハ支持体にサンドブラスト加工を施すなどの方
法により形成すればよい。
は、周知技術である、例えば、凸部を形成すべき箇所に
マスクを貼り付けてエッチング処理を施したり、また、
特開平８−１３９１６９号公報のようにマスクを貼り付
けたウェハ支持体にサンドブラスト加工を施すなどの方
法により形成すればよい。
【００１９】さらに、ウェハ支持体に複数の貫通孔を形
成するに際しては、機械的に孔を開ければよいのである
が、極端に多くの孔を設けると、ウェハ支持体の強度が
低下することから、例えば、直径２〜１０ｍｍの孔を設
けることが望ましい。当然、貫通孔の形状は円状でなく
てもよい。また、そのパターンに関しては、４５°間隔
で放射状に設ける、あるいは、内外周部で４５°ずらし
て放射状に設けるなどとすればよい。
成するに際しては、機械的に孔を開ければよいのである
が、極端に多くの孔を設けると、ウェハ支持体の強度が
低下することから、例えば、直径２〜１０ｍｍの孔を設
けることが望ましい。当然、貫通孔の形状は円状でなく
てもよい。また、そのパターンに関しては、４５°間隔
で放射状に設ける、あるいは、内外周部で４５°ずらし
て放射状に設けるなどとすればよい。
【００２０】
【実施例】以下に本発明の実施例について図１〜図７を
参照して説明する。図１は本発明の縦型ボートを示す。
図２〜図７は各々本発明のウェハ支持体を示す。図１に
おいて、縦型ボート１は、ウェハ２を載置する複数枚の
ウェハ支持体３と、これらウェハ支持体３を水平に保持
する複数の支柱４と、これら支柱４を立設可能に固定す
る固定部５と、ウェハ支持体３を支柱４に対して挿入保
持するために支柱４の各々の長さ方向同位置に形成した
溝部６とからなる。そして、ウェハ支持体３は、少なく
とも片側の表面に外内周と連通した凹部７（図１
（ａ））、又は複数個の貫通孔８（図１（ｂ））を形成
している。
参照して説明する。図１は本発明の縦型ボートを示す。
図２〜図７は各々本発明のウェハ支持体を示す。図１に
おいて、縦型ボート１は、ウェハ２を載置する複数枚の
ウェハ支持体３と、これらウェハ支持体３を水平に保持
する複数の支柱４と、これら支柱４を立設可能に固定す
る固定部５と、ウェハ支持体３を支柱４に対して挿入保
持するために支柱４の各々の長さ方向同位置に形成した
溝部６とからなる。そして、ウェハ支持体３は、少なく
とも片側の表面に外内周と連通した凹部７（図１
（ａ））、又は複数個の貫通孔８（図１（ｂ））を形成
している。
【００２１】本発明において、上記のようにウェハ支持
体３に、少なくとも片側の表面に外内周と連通した凹部
７、又は複数個の貫通孔８を形成すれば、ウェハ支持体
３にウェハ２を載置するときは、ウェハ２とウェハ支持
体３との間の気体が凹部７、又は貫通孔８から抜けて、
ウェハ２が押し出す気体と共に移動することがない。ま
た、ウェハ支持体３からウェハ２を持ち上げるときは、
凹部７、又は貫通孔８から気体がウェハ２とウェハ支持
体３との間に吸引されて、張りつくことなく容易に持ち
上げることができる。つまり、ウェハ２とウェハ支持体
３との間に、外部から気体が流通するようにすれば、上
記作用効果が得られることから、具体的には、以下のよ
うなウェハ支持体３が考えられる。
体３に、少なくとも片側の表面に外内周と連通した凹部
７、又は複数個の貫通孔８を形成すれば、ウェハ支持体
３にウェハ２を載置するときは、ウェハ２とウェハ支持
体３との間の気体が凹部７、又は貫通孔８から抜けて、
ウェハ２が押し出す気体と共に移動することがない。ま
た、ウェハ支持体３からウェハ２を持ち上げるときは、
凹部７、又は貫通孔８から気体がウェハ２とウェハ支持
体３との間に吸引されて、張りつくことなく容易に持ち
上げることができる。つまり、ウェハ２とウェハ支持体
３との間に、外部から気体が流通するようにすれば、上
記作用効果が得られることから、具体的には、以下のよ
うなウェハ支持体３が考えられる。
【００２２】例えば、ウェハ支持体３のそのものの形状
を図２〜図７に示す。図２〜図６は、ウェハ支持体３に
凹部７を形成したものを示し、図７は、ウェハ支持体３
に貫通孔８を形成したものを示す。
を図２〜図７に示す。図２〜図６は、ウェハ支持体３に
凹部７を形成したものを示し、図７は、ウェハ支持体３
に貫通孔８を形成したものを示す。
【００２３】図２に、Ｃ型のウェハ支持体３における凹
部の形成パターンを示す。図２（ａ）は、ウェハ２の載
置面全面に図２（ｅ）に示すような断面形状の凸状のピ
ン１０を形成して、ピン１０以外の箇所を凹部７として
いるものを示す。なお、凸状のピン１０は、製作におい
て従来の周知技術により容易に高さの揃ったピン１０が
形成できることから、図示するように縦断面矩形として
いるが、ピン１０の高さが揃うならば断面円弧状のピン
（突起）を形成するようにしてもよい。
部の形成パターンを示す。図２（ａ）は、ウェハ２の載
置面全面に図２（ｅ）に示すような断面形状の凸状のピ
ン１０を形成して、ピン１０以外の箇所を凹部７として
いるものを示す。なお、凸状のピン１０は、製作におい
て従来の周知技術により容易に高さの揃ったピン１０が
形成できることから、図示するように縦断面矩形として
いるが、ピン１０の高さが揃うならば断面円弧状のピン
（突起）を形成するようにしてもよい。
【００２４】図２（ｂ）は、ウェハ２の載置面全面を縦
横に走る格子溝状の凹部７を形成したものを示す。図２
（ｃ）は、溝状の凹部７を内周から外周へと至る放射状
に所定角度ピッチで形成したものを示す。図２（ｄ）
は、径を異ならせた同心円状に４本の溝状の凹部７を形
成すると共に、内周から外周へと至る所定角度ピッチで
形成し、凹部７と連通した溝状の凹部７ａを形成したも
のを示す。
横に走る格子溝状の凹部７を形成したものを示す。図２
（ｃ）は、溝状の凹部７を内周から外周へと至る放射状
に所定角度ピッチで形成したものを示す。図２（ｄ）
は、径を異ならせた同心円状に４本の溝状の凹部７を形
成すると共に、内周から外周へと至る所定角度ピッチで
形成し、凹部７と連通した溝状の凹部７ａを形成したも
のを示す。
【００２５】また、ウェハ支持体３の形状については、
例えば図３〜図５に示すものを採用してもよい。すなわ
ち、図３は、所定幅を有した半円弧状のウェハ支持体３
ａ，３ｂの各々を支柱４の溝部６へ挿入保持させて用い
るものを示す。図４及び図５は、不図示のツイーザやハ
ンドをウェハ２の下面から挿入し該ウェハ２を持ち上げ
るといった作業スペースのみを切り欠いて、できるだけ
ウェハ２を広い面で保持するようにしたものであり、図
４は面取り加工を施したものを、図５はそうでないもの
を示す。なお、図３〜図５に示すウェハ支持体３は、そ
の表面に凹部の形成パターンとして図２から代表してピ
ン１０を形成した例を示すが、凹部の形成パターンは図
２に示した他のパターンなどを形成してもよいことはい
うまでもない。
例えば図３〜図５に示すものを採用してもよい。すなわ
ち、図３は、所定幅を有した半円弧状のウェハ支持体３
ａ，３ｂの各々を支柱４の溝部６へ挿入保持させて用い
るものを示す。図４及び図５は、不図示のツイーザやハ
ンドをウェハ２の下面から挿入し該ウェハ２を持ち上げ
るといった作業スペースのみを切り欠いて、できるだけ
ウェハ２を広い面で保持するようにしたものであり、図
４は面取り加工を施したものを、図５はそうでないもの
を示す。なお、図３〜図５に示すウェハ支持体３は、そ
の表面に凹部の形成パターンとして図２から代表してピ
ン１０を形成した例を示すが、凹部の形成パターンは図
２に示した他のパターンなどを形成してもよいことはい
うまでもない。
【００２６】図６は、リング状のウェハ支持体３を示
し、（ａ）は、上記を代表してピン１０を形成したもの
を、（ｂ）は、内周から外周へと至る溝状の凹部７を渦
巻状に形成したものを、それぞれ示す。
し、（ａ）は、上記を代表してピン１０を形成したもの
を、（ｂ）は、内周から外周へと至る溝状の凹部７を渦
巻状に形成したものを、それぞれ示す。
【００２７】また、ウェハ支持体３に貫通孔８を形成し
たものとしては、例えば図７（ａ）に示すように、内周
と外周とで２列に、所定角度ピッチで放射状に貫通孔８
を形成してもよく、また、図７（ｂ）に示すように、外
周の貫通孔８ａを所定角度ピッチで設け、外周の貫通孔
８ａの所定角度ピッチをずらして内周の貫通孔８ｂを形
成してもよい。
たものとしては、例えば図７（ａ）に示すように、内周
と外周とで２列に、所定角度ピッチで放射状に貫通孔８
を形成してもよく、また、図７（ｂ）に示すように、外
周の貫通孔８ａを所定角度ピッチで設け、外周の貫通孔
８ａの所定角度ピッチをずらして内周の貫通孔８ｂを形
成してもよい。
【００２８】次に、上記した縦型ボート１及びウェハ支
持体３を実際に用いてウェハ２を保持し、ウェハ２を熱
処理したときの結果を記す。 （実施例１）SiC のSi含浸体で、外径３１０ｍｍ、内径
２００ｍｍ、厚さ２ｍｍの図２に示すようなウェハ支持
体３を作製し、このウェハ支持体３に図２（ｂ）に示す
ような５ｍｍピッチで幅３ｍｍ、深さ０．５ｍｍの溝状
の凹部７を格子状に砥石で形成した。そしてこの条件の
ウェハ支持体３に１２インチのウェハ２を載置したと
き、ウェハ２は移動せず、目的とする場所に正確に載置
できた。そして、熱処理後、ウェハ２を取り出す際に
は、ウェハ２がウェハ支持体３に張りつくことなく容易
にツイーザで持ち上げることができた。
持体３を実際に用いてウェハ２を保持し、ウェハ２を熱
処理したときの結果を記す。 （実施例１）SiC のSi含浸体で、外径３１０ｍｍ、内径
２００ｍｍ、厚さ２ｍｍの図２に示すようなウェハ支持
体３を作製し、このウェハ支持体３に図２（ｂ）に示す
ような５ｍｍピッチで幅３ｍｍ、深さ０．５ｍｍの溝状
の凹部７を格子状に砥石で形成した。そしてこの条件の
ウェハ支持体３に１２インチのウェハ２を載置したと
き、ウェハ２は移動せず、目的とする場所に正確に載置
できた。そして、熱処理後、ウェハ２を取り出す際に
は、ウェハ２がウェハ支持体３に張りつくことなく容易
にツイーザで持ち上げることができた。
【００２９】（実施例２）SiC のSi含浸体で、外径３１
０ｍｍ、内径２００ｍｍ、厚さ２ｍｍの図２に示すよう
なウェハ支持体３を作製し、このウェハ支持体３に図２
（ａ）に示すような高さ０．５ｍｍのピン１０をサンド
ブラスト加工にて５ｍｍピッチで形成した。そしてこの
条件のウェハ支持体３に１２インチのウェハ２を載置し
たとき、ウェハ２は移動せず、目的とする場所に正確に
載置できた。そして、熱処理後、ウェハ２を取り出す際
には、ウェハ２がウェハ支持体３に張りつくことなく容
易にツイーザで持ち上げることができた。
０ｍｍ、内径２００ｍｍ、厚さ２ｍｍの図２に示すよう
なウェハ支持体３を作製し、このウェハ支持体３に図２
（ａ）に示すような高さ０．５ｍｍのピン１０をサンド
ブラスト加工にて５ｍｍピッチで形成した。そしてこの
条件のウェハ支持体３に１２インチのウェハ２を載置し
たとき、ウェハ２は移動せず、目的とする場所に正確に
載置できた。そして、熱処理後、ウェハ２を取り出す際
には、ウェハ２がウェハ支持体３に張りつくことなく容
易にツイーザで持ち上げることができた。
【００３０】（従来例）SiC のSi含浸体で、外径３１０
ｍｍ、内径２００ｍｍ、厚さ２ｍｍの平板状のウェハ支
持体を作製した。そしてこの条件のウェハ支持体に１２
インチのウェハを載置したとき、ウェハは移動し、目的
とする場所に正確に載置できなかった。そして、熱処理
後、ウェハを取り出す際には、ウェハがウェハ支持体に
張りつき、容易にツイーザで持ち上げることができなか
った。
ｍｍ、内径２００ｍｍ、厚さ２ｍｍの平板状のウェハ支
持体を作製した。そしてこの条件のウェハ支持体に１２
インチのウェハを載置したとき、ウェハは移動し、目的
とする場所に正確に載置できなかった。そして、熱処理
後、ウェハを取り出す際には、ウェハがウェハ支持体に
張りつき、容易にツイーザで持ち上げることができなか
った。
【００３１】このように、本発明は、上記の実施例１，
２と従来例とを比較しても明らかなように、各々凹部
７、ピン１０、貫通孔８などを設けて、ウェハ２とウェ
ハ支持体３の間の外部から気体が流通するようにするこ
とで、ウェハ２を移動させるときに、ウェハ２がウェハ
支持体３に張りつくことがなく、また、ウェハ２をウェ
ハ支持体３へ載置したときに、ウェハ２が移動したりせ
ず、従来例のような不具合が生じることなく、作業効率
が向上し、ウェハ２やツイーザ又はハンドに損傷を与え
ることがなくなる。
２と従来例とを比較しても明らかなように、各々凹部
７、ピン１０、貫通孔８などを設けて、ウェハ２とウェ
ハ支持体３の間の外部から気体が流通するようにするこ
とで、ウェハ２を移動させるときに、ウェハ２がウェハ
支持体３に張りつくことがなく、また、ウェハ２をウェ
ハ支持体３へ載置したときに、ウェハ２が移動したりせ
ず、従来例のような不具合が生じることなく、作業効率
が向上し、ウェハ２やツイーザ又はハンドに損傷を与え
ることがなくなる。
【００３２】なお、上記した本発明は、（実施例１）又
は（実施例２）等で作製したウェハ支持体の表面にＣＶ
Ｄ法にてSiC を例えば１００μｍ程度被覆したものに適
用してもよい。さらに、本発明は、上記した実施例に記
載の寸法や、図面に示した形状などは、一例であり、本
発明は、その趣旨を逸脱しない条件での変形が可能であ
り、また、そのように変形した際においても、上記と同
等の作用効果を得ることができる。
は（実施例２）等で作製したウェハ支持体の表面にＣＶ
Ｄ法にてSiC を例えば１００μｍ程度被覆したものに適
用してもよい。さらに、本発明は、上記した実施例に記
載の寸法や、図面に示した形状などは、一例であり、本
発明は、その趣旨を逸脱しない条件での変形が可能であ
り、また、そのように変形した際においても、上記と同
等の作用効果を得ることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明は、ウェハ支持体
の少なくとも片側の表面に外内周と連通可能な凹部を形
成したり、又はウェハ支持体に複数個の貫通孔を形成し
たので、ウェハとウェハ支持体との接触部位に気体が流
通し、ウェハをウェハ支持体から移動させるときには、
凹部又は貫通孔を介してウェハとウェハ支持体との接触
部位に気体が吸引され、ウェハがウェハ支持体に張りつ
くことなくツイーザやハンドによって容易に持ち上げる
ことができる。また、ウェハをウェハ支持体へ載置する
ときは、ウェハとウェハ支持体との間に存在する気体
が、凹部又は貫通孔を介して速やかに排出されるので、
ウェハが押し出す気体と共にウェハ支持体上を移動する
ことがなく、ウェハを適正な目的位置に載置できる。従
って、本発明は、ウェハの自重によるスリップの低減を
抑制することができるウェハ支持体を用いたときの作業
効率を向上させることができると共に、部材消耗を抑え
ることができる。
の少なくとも片側の表面に外内周と連通可能な凹部を形
成したり、又はウェハ支持体に複数個の貫通孔を形成し
たので、ウェハとウェハ支持体との接触部位に気体が流
通し、ウェハをウェハ支持体から移動させるときには、
凹部又は貫通孔を介してウェハとウェハ支持体との接触
部位に気体が吸引され、ウェハがウェハ支持体に張りつ
くことなくツイーザやハンドによって容易に持ち上げる
ことができる。また、ウェハをウェハ支持体へ載置する
ときは、ウェハとウェハ支持体との間に存在する気体
が、凹部又は貫通孔を介して速やかに排出されるので、
ウェハが押し出す気体と共にウェハ支持体上を移動する
ことがなく、ウェハを適正な目的位置に載置できる。従
って、本発明は、ウェハの自重によるスリップの低減を
抑制することができるウェハ支持体を用いたときの作業
効率を向上させることができると共に、部材消耗を抑え
ることができる。
【図１】本発明の縦型ボートであり、（ａ）は凹部を形
成したウェハ支持体を採用した縦型ボートを示し、
（ｂ）は貫通孔を形成したウェハ支持体を採用した縦型
ボートを示す斜視図である。
成したウェハ支持体を採用した縦型ボートを示し、
（ｂ）は貫通孔を形成したウェハ支持体を採用した縦型
ボートを示す斜視図である。
【図２】本発明のウェハ支持体の具体的な形状としてＣ
型形状を示し、（ａ）はその表面に凸状のピンを形成し
たウェハ支持体、（ｂ）は格子状に凹部を形成したウェ
ハ支持体、（ｃ）は放射状に凹部を形成したウェハ支持
体、（ｄ）は同心円状の凹部と放射状の凹部を形成した
ウェハ支持体、を各々示す平面図である。
型形状を示し、（ａ）はその表面に凸状のピンを形成し
たウェハ支持体、（ｂ）は格子状に凹部を形成したウェ
ハ支持体、（ｃ）は放射状に凹部を形成したウェハ支持
体、（ｄ）は同心円状の凹部と放射状の凹部を形成した
ウェハ支持体、を各々示す平面図である。
【図３】本発明のウェハ支持体の具体的な形状として半
円弧状の部材２個からなるウェハ支持体を示す平面図で
ある。
円弧状の部材２個からなるウェハ支持体を示す平面図で
ある。
【図４】本発明のウェハ支持体の具体的な形状としてツ
イーザなどの作業スペースのみを切り欠いたウェハ支持
体を示す平面図である。
イーザなどの作業スペースのみを切り欠いたウェハ支持
体を示す平面図である。
【図５】本発明のウェハ支持体の具体的な形状としてツ
イーザなどの作業スペースのみを切り欠いたウェハ支持
体を示す平面図である。
イーザなどの作業スペースのみを切り欠いたウェハ支持
体を示す平面図である。
【図６】本発明のウェハ支持体の具体的な形状としてリ
ング状のウェハ支持体を示し、（ａ）は表面にピンが形
成されたウェハ支持体、（ｂ）は内周から外周に至る渦
巻状の凹部が形成されたウェハ支持体を、各々示す平面
図である。
ング状のウェハ支持体を示し、（ａ）は表面にピンが形
成されたウェハ支持体、（ｂ）は内周から外周に至る渦
巻状の凹部が形成されたウェハ支持体を、各々示す平面
図である。
【図７】本発明のウェハ支持体の具体的な形状としてＣ
型形状のウェハ支持体に貫通孔を形成したものを示し、
（ａ）は内外周に放射状に貫通孔を形成したウェハ支持
体、（ｂ）は内周と外周の貫通孔を配置ピッチを異なら
せて形成したウェハ支持体、を各々示す平面図である。
型形状のウェハ支持体に貫通孔を形成したものを示し、
（ａ）は内外周に放射状に貫通孔を形成したウェハ支持
体、（ｂ）は内周と外周の貫通孔を配置ピッチを異なら
せて形成したウェハ支持体、を各々示す平面図である。
【図８】従来例の前提となる縦型ボートを示す斜視図で
ある。
ある。
１ 縦型ボート ２ ウェハ ３ ウェハ支持体 ４ 支柱 ５ 固定部 ６ 溝部 ７ 凹部 ８ 貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 縦型ボートに使用されるウェハ支持体で
あって、前記ウェハ支持体の少なくとも片側の表面に外
内周と連通可能な凹部を形成したことを特徴とするウェ
ハ支持体。 - 【請求項２】 縦型ボートに使用されるウェハ支持体で
あって、前記ウェハ支持体に複数個の貫通孔を形成した
ことを特徴とするウェハ支持体。 - 【請求項３】 ウェハを載置する複数枚のウェハ支持体
と、これらウェハ支持体を水平に保持する複数の支柱
と、これら支柱を立設可能に固定する固定部とからなる
縦型ボートにおいて、前記ウェハ支持体が請求項１記載
のウェハ支持体、又は請求項２記載のウェハ支持体であ
ることを特徴とする縦型ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161297A JP3692697B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | ウェハ支持体及び縦型ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161297A JP3692697B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | ウェハ支持体及び縦型ボート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270369A true JPH10270369A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3692697B2 JP3692697B2 (ja) | 2005-09-07 |
Family
ID=13465656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7161297A Expired - Fee Related JP3692697B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | ウェハ支持体及び縦型ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3692697B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004090967A1 (ja) * | 2003-04-02 | 2004-10-21 | Sumco Corporation | 半導体ウェーハ用熱処理治具 |
| WO2005045917A1 (ja) | 2003-11-07 | 2005-05-19 | Sumco Corporation | 半導体基板用熱処理治具および半導体基板の熱処理方法 |
| WO2005069361A1 (ja) * | 2004-01-20 | 2005-07-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 熱処理装置 |
| JP2005203648A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンウエーハの熱処理用縦型ボート及び熱処理方法 |
| JP2006005274A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Sumco Corp | 半導体シリコン基板用熱処理治具 |
| KR100536025B1 (ko) * | 1998-10-13 | 2006-03-20 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보트 |
| WO2010002617A1 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low thermal mass semiconductor wafer support |
| WO2020218483A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 学校法人関西学院 | 半導体基板の製造方法、その製造装置、及び、エピタキシャル成長方法 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP7161297A patent/JP3692697B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100536025B1 (ko) * | 1998-10-13 | 2006-03-20 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보트 |
| US7331780B2 (en) | 2003-04-02 | 2008-02-19 | Sumco Corporation | Heat treatment jig for semiconductor wafer |
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| JP4534619B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2010-09-01 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 半導体シリコン基板用熱処理治具 |
| WO2010002617A1 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low thermal mass semiconductor wafer support |
| JP2011527109A (ja) * | 2008-06-30 | 2011-10-20 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 低熱容量半導体ウェハサポート |
| US8042697B2 (en) | 2008-06-30 | 2011-10-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low thermal mass semiconductor wafer support |
| US8220646B2 (en) | 2008-06-30 | 2012-07-17 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low thermal mass semiconductor wafer plate |
| US8220647B2 (en) | 2008-06-30 | 2012-07-17 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low thermal mass semiconductor wafer boat |
| WO2020218483A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 学校法人関西学院 | 半導体基板の製造方法、その製造装置、及び、エピタキシャル成長方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3692697B2 (ja) | 2005-09-07 |
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