JP2552094B2 - 縦型熱処理炉用ボート - Google Patents
縦型熱処理炉用ボートInfo
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- JP2552094B2 JP2552094B2 JP14141394A JP14141394A JP2552094B2 JP 2552094 B2 JP2552094 B2 JP 2552094B2 JP 14141394 A JP14141394 A JP 14141394A JP 14141394 A JP14141394 A JP 14141394A JP 2552094 B2 JP2552094 B2 JP 2552094B2
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- Japan
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- boat
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- treatment furnace
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は縦型熱処理炉用ボートに
係わり、特に半導体装置を製造する工程において、多数
の半導体ウエハ（半導体基板）を搭載して縦型拡散炉、
縦型酸化炉等の縦型熱処理炉内に載置する縦型熱処理炉
用ボートに関する。
係わり、特に半導体装置を製造する工程において、多数
の半導体ウエハ（半導体基板）を搭載して縦型拡散炉、
縦型酸化炉等の縦型熱処理炉内に載置する縦型熱処理炉
用ボートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の縦型熱処理炉用ボートの構造を図
４を用いて説明する。図４（Ａ）のボートは所定間隔で
溝２２を形成した３本の支柱２１から構成され、半導体
ウエハ２０はその周辺部を溝２２に挿入してボートに搭
載した形態となっている。図４（Ｂ）のボートは３本の
支柱２１に所定間隔で円盤状支持板２３を固着した構成
となっており、半導体ウエハ２０は円盤状支持板２３上
に搭載した形態となっている。図４（Ｃ）のボートは３
本の支柱２１に所定間隔で円環状支持板２４を固着した
構成となっており、半導体ウエハ２０は円環状支持板２
４上に搭載した形態となっている。このような従来技術
は、例えば特開昭６１−２４７０４８号公報に開示され
ている。
４を用いて説明する。図４（Ａ）のボートは所定間隔で
溝２２を形成した３本の支柱２１から構成され、半導体
ウエハ２０はその周辺部を溝２２に挿入してボートに搭
載した形態となっている。図４（Ｂ）のボートは３本の
支柱２１に所定間隔で円盤状支持板２３を固着した構成
となっており、半導体ウエハ２０は円盤状支持板２３上
に搭載した形態となっている。図４（Ｃ）のボートは３
本の支柱２１に所定間隔で円環状支持板２４を固着した
構成となっており、半導体ウエハ２０は円環状支持板２
４上に搭載した形態となっている。このような従来技術
は、例えば特開昭６１−２４７０４８号公報に開示され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４
（Ａ）の縦型熱処理炉用ボートでは、半導体ウエハ２０
の周辺部を支柱２１の溝２２に挿入して支持するから、
半導体ウエハ２０と支柱２１との熱膨張率の違いにより
半導体ウエハ２０にスリップまたはワレ・カケを生じる
問題点がある。
（Ａ）の縦型熱処理炉用ボートでは、半導体ウエハ２０
の周辺部を支柱２１の溝２２に挿入して支持するから、
半導体ウエハ２０と支柱２１との熱膨張率の違いにより
半導体ウエハ２０にスリップまたはワレ・カケを生じる
問題点がある。
【０００４】図４（Ｂ）の縦型熱処理炉用ボートでは、
円盤状支持板２３上に半導体ウエハ２０を載せるから多
くの熱が円盤状支持板２３に吸収されてしまい、このた
めに半導体ウエハが所定の温度となる時間に遅延を生じ
温度制御が困難になり、またボート自体の重量が重くな
ってしまう問題点がある。
円盤状支持板２３上に半導体ウエハ２０を載せるから多
くの熱が円盤状支持板２３に吸収されてしまい、このた
めに半導体ウエハが所定の温度となる時間に遅延を生じ
温度制御が困難になり、またボート自体の重量が重くな
ってしまう問題点がある。
【０００５】図４（Ｃ）の縦型熱処理炉用ボートでは、
半導体ウエハ２０の外周部のみを円環状支持板２４で支
えて載せる構造であるから、半導体ウエハ２０の径が大
きくなるとその重量が外周部に集中してそこにスリップ
が発生する問題点がある。さらにウエハ移載用治具によ
り横方向（水平方向）から、半導体ウエハ２０を支持板
上に移載しまた支持板上から取り出す作業が困難になる
問題点がある。
半導体ウエハ２０の外周部のみを円環状支持板２４で支
えて載せる構造であるから、半導体ウエハ２０の径が大
きくなるとその重量が外周部に集中してそこにスリップ
が発生する問題点がある。さらにウエハ移載用治具によ
り横方向（水平方向）から、半導体ウエハ２０を支持板
上に移載しまた支持板上から取り出す作業が困難になる
問題点がある。
【０００６】したがって本発明の目的は上記問題点を全
て除去した縦型熱処理炉用ボートを提供することであ
る。
て除去した縦型熱処理炉用ボートを提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
ウエハを搭載する支持板と、前記支持板を固定する支柱
とを有し、複数の前記支持板が前記支柱の長手方向に沿
って配列されている縦型熱処理炉用ボートに於いて、前
記支持板は、互いに所定の角度を有して中心より外方向
に向けて延在する第１、第２および第３の直線部と、前
記第１の直線部の先端部分と前記第２の直線部の先端部
分との間および前記第２の直線部の先端部分と前記第３
の直線部の先端部分との間を接続する円弧状部とから構
成され、前記円弧状部の外周の所定部分が前記支柱は固
定され、残りの前記第３の直線部の先端部分と前記第１
の直線部の先端部分との間は前記円弧状部が存在しない
で空間状態となっており、半導体ウエハが前記第１、第
２および第３の直線部の上面上および前記円弧状部の内
周側の上面部分上に搭載される縦型熱処理炉用ボートに
ある。ここで半導体ウエハを搭載とは、半導体ウエハの
自重により載せておくだけのことを意味する。前記第
１、第２および第３の直線部は互いに１２０度の角度を
有して中心より外方向に向けて延在して全体でＹ字型と
なることができる。また、前記第１、第２および第３の
直線部ならびに前記円弧状部は同一材料、例えば石英で
一体的に形成されることが好ましい。また前記支持板お
よび前記支柱が石英から構成される場合、前記支持板の
円弧状部の外周の所定部分が前記支柱に溶着により固定
されることができる。さらに複数の前記支柱の長手方向
の端部が円盤部材に固定されることが好ましい。
ウエハを搭載する支持板と、前記支持板を固定する支柱
とを有し、複数の前記支持板が前記支柱の長手方向に沿
って配列されている縦型熱処理炉用ボートに於いて、前
記支持板は、互いに所定の角度を有して中心より外方向
に向けて延在する第１、第２および第３の直線部と、前
記第１の直線部の先端部分と前記第２の直線部の先端部
分との間および前記第２の直線部の先端部分と前記第３
の直線部の先端部分との間を接続する円弧状部とから構
成され、前記円弧状部の外周の所定部分が前記支柱は固
定され、残りの前記第３の直線部の先端部分と前記第１
の直線部の先端部分との間は前記円弧状部が存在しない
で空間状態となっており、半導体ウエハが前記第１、第
２および第３の直線部の上面上および前記円弧状部の内
周側の上面部分上に搭載される縦型熱処理炉用ボートに
ある。ここで半導体ウエハを搭載とは、半導体ウエハの
自重により載せておくだけのことを意味する。前記第
１、第２および第３の直線部は互いに１２０度の角度を
有して中心より外方向に向けて延在して全体でＹ字型と
なることができる。また、前記第１、第２および第３の
直線部ならびに前記円弧状部は同一材料、例えば石英で
一体的に形成されることが好ましい。また前記支持板お
よび前記支柱が石英から構成される場合、前記支持板の
円弧状部の外周の所定部分が前記支柱に溶着により固定
されることができる。さらに複数の前記支柱の長手方向
の端部が円盤部材に固定されることが好ましい。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、半導体ウエハは支持板上に
搭載されており、支柱の溝に挿入支持されていないから
熱膨張率の差により半導体ウエハにスリップまたはワレ
・カケが生じることはない。また、支持板は円盤状でな
いから、多くの熱が支持板に吸収されて半導体ウエハが
所定の温度となる時間に遅延を生じ温度制御が困難にな
ることはなく、ボート自体の重量が重くなってしまうこ
とがない。また、半導体ウエハは円弧状部より内側の第
１、第２および第３の直線部でも支持されているから半
導体ウエハの重量によるスリップが発生することがな
い。さらに第３の直線部の先端部分と第１の直線部の先
端部分との間は空間状態となっているから、ここからウ
エハ移載用治具により半導体ウエハを支持板上に移載し
また支持板から取り除く作業を容易に行うことができ
る。
搭載されており、支柱の溝に挿入支持されていないから
熱膨張率の差により半導体ウエハにスリップまたはワレ
・カケが生じることはない。また、支持板は円盤状でな
いから、多くの熱が支持板に吸収されて半導体ウエハが
所定の温度となる時間に遅延を生じ温度制御が困難にな
ることはなく、ボート自体の重量が重くなってしまうこ
とがない。また、半導体ウエハは円弧状部より内側の第
１、第２および第３の直線部でも支持されているから半
導体ウエハの重量によるスリップが発生することがな
い。さらに第３の直線部の先端部分と第１の直線部の先
端部分との間は空間状態となっているから、ここからウ
エハ移載用治具により半導体ウエハを支持板上に移載し
また支持板から取り除く作業を容易に行うことができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。
【００１０】図１は本発明の実施例の縦型熱処理炉用ボ
ートの支持板を説明する図であり、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は側面図である。
ートの支持板を説明する図であり、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は側面図である。
【００１１】支持板１０は厚さｔが３ｍｍの石英板から
形成され、中心Ｃから幅ＷA が３ｃｍで互いに１２０度
の角度θで外方向に延在して全体でＹ型形状となる第１
の直線部１１、第２の直線部１２および第３の直線部１
３と、第１の直線部１１の先端部分１１Ｅと第２の直線
部１２の先端部分１２Ｅとの間および第２の直線部１２
の先端部分１２Ｅと第３の直線部１３の先端部分１３Ｅ
との間を接続する円弧状部１４とから構成されている。
この第１，第２および第２の直線部ならびに円弧状部は
同じ石英板から連続的に形成されている。一方、先端部
分１３Ｅを含む第３の直線部１３と先端部分１１Ｅを含
む第１の直線部１１との間は円弧状部１４は形成されず
空間状態１５となっている。
形成され、中心Ｃから幅ＷA が３ｃｍで互いに１２０度
の角度θで外方向に延在して全体でＹ型形状となる第１
の直線部１１、第２の直線部１２および第３の直線部１
３と、第１の直線部１１の先端部分１１Ｅと第２の直線
部１２の先端部分１２Ｅとの間および第２の直線部１２
の先端部分１２Ｅと第３の直線部１３の先端部分１３Ｅ
との間を接続する円弧状部１４とから構成されている。
この第１，第２および第２の直線部ならびに円弧状部は
同じ石英板から連続的に形成されている。一方、先端部
分１３Ｅを含む第３の直線部１３と先端部分１１Ｅを含
む第１の直線部１１との間は円弧状部１４は形成されず
空間状態１５となっている。
【００１２】円弧状部１４は、直径Ｄ1 が２４ｃｍで中
心Ｃを有する外周と直径Ｄ2 が１８ｃｍで中心Ｃを有す
る内周とからなる幅ＷB が３ｃｍの円環を第３の直線部
１３と第１の直線部１１との間だけ除去した形状となっ
ている。
心Ｃを有する外周と直径Ｄ2 が１８ｃｍで中心Ｃを有す
る内周とからなる幅ＷB が３ｃｍの円環を第３の直線部
１３と第１の直線部１１との間だけ除去した形状となっ
ている。
【００１３】また、支持板１０は円弧状部１４の外周の
３ケの接続箇所１６においてそれぞれ、縦方向（Ｚ方
向）に延在する直径２ｃｍの石英の支柱１７に溶着（溶
接）して固定されている。
３ケの接続箇所１６においてそれぞれ、縦方向（Ｚ方
向）に延在する直径２ｃｍの石英の支柱１７に溶着（溶
接）して固定されている。
【００１４】そして８インチ半導体ウエハ（２点鎖線で
示す）２０がその裏面（下面）を移載用治具（２点鎖線
で示す）１９に真空チャックされてＸ−Ｙ面をＹ方向に
移動し、第３の直線部１３と第１の直線部１１との間の
空間状態１５から挿入されて、支持板１０の第１、第２
および第３の直線部１１，１２，１３の上面上および円
弧状部１４の内周側の上面部分上に搭載（ここで搭載と
は半導体ウエハをその自重で支持板上にただ載せておく
だけのことをいう）し支持され、また同様に移載用治具
１９に真空チャックされて支持板１０上から取り出され
る。
示す）２０がその裏面（下面）を移載用治具（２点鎖線
で示す）１９に真空チャックされてＸ−Ｙ面をＹ方向に
移動し、第３の直線部１３と第１の直線部１１との間の
空間状態１５から挿入されて、支持板１０の第１、第２
および第３の直線部１１，１２，１３の上面上および円
弧状部１４の内周側の上面部分上に搭載（ここで搭載と
は半導体ウエハをその自重で支持板上にただ載せておく
だけのことをいう）し支持され、また同様に移載用治具
１９に真空チャックされて支持板１０上から取り出され
る。
【００１５】図２は図１の支持板１０を用いた本発明の
実施例の縦型熱処理炉用ボート１００を示す斜視図であ
る。なお図２において図１と同一の箇所は同じ符号で示
してあるから重複する説明は省略する。
実施例の縦型熱処理炉用ボート１００を示す斜視図であ
る。なお図２において図１と同一の箇所は同じ符号で示
してあるから重複する説明は省略する。
【００１６】３本の支柱１７は縦方向（Ｚ方向）に７０
ｃｍの長さを有し、それぞれの支柱１７の上端は石英円
盤１８Ａの側面に溶着固定し、下端は石英円盤１８Ｂの
側面に溶着固定しており、これによりボートの全体形状
を安定化させている。
ｃｍの長さを有し、それぞれの支柱１７の上端は石英円
盤１８Ａの側面に溶着固定し、下端は石英円盤１８Ｂの
側面に溶着固定しており、これによりボートの全体形状
を安定化させている。
【００１７】３本の支柱１７にその円弧状部１４の外周
で融着固定された多数の、例えば５０枚の支持板１０が
互いに１ｃｍの間隔Ｇを保ってＺ方向に配列しており、
重量５０ｇの８インチのシリコンウエハ２０が、真空チ
ャックの移載治具によるＸ−Ｙ面内のＹ方向の移動によ
り、それぞれの支持板１０上に移載する（図２では１枚
のウエハ２０のみを例示してある）。
で融着固定された多数の、例えば５０枚の支持板１０が
互いに１ｃｍの間隔Ｇを保ってＺ方向に配列しており、
重量５０ｇの８インチのシリコンウエハ２０が、真空チ
ャックの移載治具によるＸ−Ｙ面内のＹ方向の移動によ
り、それぞれの支持板１０上に移載する（図２では１枚
のウエハ２０のみを例示してある）。
【００１８】図３に本発明の縦型熱処理炉用ボート１０
０を用いる縦型熱処理炉３０を例示する。排気系３５お
よびガス供給システム３４を接続した反応管３１を均熱
管３２で覆い、その外側にヒータ３３が配置されてあ
る。一方、台座３６上に熱処理を行う半導体ウエハ２０
を搭載した縦型熱処理炉用ボート１００がセットされ、
また台座３６の底部にシールキャップ３７を設けてあ
る。台座３６、シールキャップ３７とともにボート１０
０が縦方向（Ｚ方向）を上昇して反応管３１内に載置さ
れ、反応管３１の底部はシールキャップ３７の当接によ
りシールされて所定の熱処理が行われ、その後、台座３
６、シールキャップ３７とともにボート１００が縦方向
（Ｚ方向）を下降して反応管３１から外部に出されて、
ボート１００の支持板１０上から半導体ウエハ２０が取
り出される。
０を用いる縦型熱処理炉３０を例示する。排気系３５お
よびガス供給システム３４を接続した反応管３１を均熱
管３２で覆い、その外側にヒータ３３が配置されてあ
る。一方、台座３６上に熱処理を行う半導体ウエハ２０
を搭載した縦型熱処理炉用ボート１００がセットされ、
また台座３６の底部にシールキャップ３７を設けてあ
る。台座３６、シールキャップ３７とともにボート１０
０が縦方向（Ｚ方向）を上昇して反応管３１内に載置さ
れ、反応管３１の底部はシールキャップ３７の当接によ
りシールされて所定の熱処理が行われ、その後、台座３
６、シールキャップ３７とともにボート１００が縦方向
（Ｚ方向）を下降して反応管３１から外部に出されて、
ボート１００の支持板１０上から半導体ウエハ２０が取
り出される。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
半導体ウエハは支持板上に搭載されており、支柱の溝に
挿入支持されていないから半導体ウエハと支柱の熱膨張
率の差により半導体ウエハにスリップまたはワレ・カケ
が生じることはない。また、支持板が円盤状でなく、Ｙ
字形状と円弧状との構成であるから、円盤状より半導体
ウエハとの接触面積が小となりそれだけ支持板に吸収さ
れる熱は少量となる。したがって半導体ウエハは短時間
で所定の温度となり温度制御が容易になる。また支持板
が円盤状でないから、ボート自体の重量が重くなってし
まうことがない。また、半導体ウエハは円弧状部より内
部の第１、第２および第３の直線部でも支持されている
から半導体ウエハの重量による局部的な負担をウエハ自
身に生じてスリップが発生することがない。さらに第３
の直線部の先端部分と第１の直線部の先端部分との間は
空間状態となっているから、ここからウエハ移載用治具
により半導体ウエハを支持板上に移載しまた支持板から
取り除く作業を容易に行うことができる。
半導体ウエハは支持板上に搭載されており、支柱の溝に
挿入支持されていないから半導体ウエハと支柱の熱膨張
率の差により半導体ウエハにスリップまたはワレ・カケ
が生じることはない。また、支持板が円盤状でなく、Ｙ
字形状と円弧状との構成であるから、円盤状より半導体
ウエハとの接触面積が小となりそれだけ支持板に吸収さ
れる熱は少量となる。したがって半導体ウエハは短時間
で所定の温度となり温度制御が容易になる。また支持板
が円盤状でないから、ボート自体の重量が重くなってし
まうことがない。また、半導体ウエハは円弧状部より内
部の第１、第２および第３の直線部でも支持されている
から半導体ウエハの重量による局部的な負担をウエハ自
身に生じてスリップが発生することがない。さらに第３
の直線部の先端部分と第１の直線部の先端部分との間は
空間状態となっているから、ここからウエハ移載用治具
により半導体ウエハを支持板上に移載しまた支持板から
取り除く作業を容易に行うことができる。
【図１】本発明の実施例の縦型熱処理炉用ボートにおけ
る支持板を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側
面図である。
る支持板を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側
面図である。
【図２】本発明の実施例の縦型熱処理炉用ボートを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の実施例の縦型熱処理炉用ボートを用い
る縦型熱処理炉の例を示す概略図である。
る縦型熱処理炉の例を示す概略図である。
【図４】従来技術の縦型熱処理炉用ボートをそれぞれ示
す斜視図である。
す斜視図である。
１０ 支持板 １１ 第１の直線部 １１Ｅ 第１の直線部の先端部分 １２ 第２の直線部 １２Ｅ 第２の直線部の先端部分 １３ 第３の直線部 １３Ｅ 第３の直線部の先端部分 １４ 円弧状部 １５ 空間状態 １６ 接続箇所 １７ 支柱 １８Ａ，１８Ｂ 石英円盤 １９ 移載用治具 ２０ 半導体ウエハ ２１ 支柱 ２２ 溝 ２３ 円盤状支持板 ２４ 円環状支持板 ３０ 縦型熱処理炉 ３１ 反応管 ３２ 均熱管 ３３ ヒーター ３４ ガス供給システム ３５ 排気系 ３６ 台座 ３７ シールキャップ １００ 縦型熱処理炉用ボート
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体ウエハを搭載する支持板と、前記
支持板を固定する支柱とを有し、複数の前記支持板が前
記支柱の長手方向に沿って配列されている縦型熱処理炉
用ボートに於いて、 前記支持板は、互いに所定の角度を有して中心より外方
向に向けて延在する第１、第２および第３の直線部と、
前記第１の直線部の先端部分と前記第２の直線部の先端
部分との間および前記第２の直線部の先端部分と前記第
３の直線部の先端部分との間を接続する円弧状部とから
構成され、前記円弧状部の外周の所定部分が前記支柱は
固定され、残りの前記第３の直線部の先端部分と前記第
１の直線部の先端部分との間は前記円弧状部が存在しな
いで空間状態となっており、半導体ウエハが前記第１、
第２および第３の直線部の上面上および前記円弧状部の
内周側の上面部分上に搭載されることを特徴とする縦型
熱処理炉用ボート。 - 【請求項２】 前記第１、第２および第３の直線部は互
いに１２０度の角度を有して中心より外方向に向けて延
在していることを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理
炉用ボート。 - 【請求項３】 前記第１、第２および第３の直線部なら
びに前記円弧状部は同一材料で一体的に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理炉用ボー
ト。 - 【請求項４】 前記支持板および前記支柱は石英から構
成され、前記支持板の円弧状部の外周の所定部分が前記
支柱に溶着により固定されていることを特徴とする請求
項１記載の縦型熱処理炉用ボート。 - 【請求項５】 複数の前記支柱の長手方向の端部が円盤
部材に固定されていることを特徴とする請求項１記載の
縦型熱処理炉用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14141394A JP2552094B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 縦型熱処理炉用ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14141394A JP2552094B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 縦型熱処理炉用ボート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088201A JPH088201A (ja) | 1996-01-12 |
| JP2552094B2 true JP2552094B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=15291432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14141394A Expired - Fee Related JP2552094B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 縦型熱処理炉用ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552094B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100234530B1 (ko) * | 1996-08-23 | 1999-12-15 | 윤종용 | 반도체 웨이퍼 보트 |
| EP1091391A1 (de) * | 1999-10-05 | 2001-04-11 | SICO Produktions- und Handelsges.m.b.H. | Haltevorrichtung für Halbleiterscheiben |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14141394A patent/JP2552094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088201A (ja) | 1996-01-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960709 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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