JPH11260746A - ウェーハ支持板 - Google Patents
ウェーハ支持板Info
- Publication number
- JPH11260746A JPH11260746A JP8250598A JP8250598A JPH11260746A JP H11260746 A JPH11260746 A JP H11260746A JP 8250598 A JP8250598 A JP 8250598A JP 8250598 A JP8250598 A JP 8250598A JP H11260746 A JPH11260746 A JP H11260746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- support plate
- wafer support
- narrow groove
- supporting
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェ−ハを所定位置に正確に安定した状態で
載置でき、且つ熱処理後のウェ−ハの取出し性を良く
し、熱処理作業の作業性を向上させ、さらに、ウェ−ハ
に生じるスリップの発生を防ぎ、ウェ−ハの品質を向上
させるウェ−ハ支持板を提供することを目的としてい
る。 【解決手段】 ウェ−ハ8を載置保持するウェ−ハ挿入
溝7を有するウェ−ハ支持ボ−ト2のウェ−ハ挿入溝7
に装着されるウェ−ハ支持板1において、このウェ−ハ
支持板1の上面5であってウェ−ハ8が接触する支持面
9に、ウェ−ハ8が接触しない非支持部となる貫通孔6
を形成し、ウェ−ハ裏面をウェ−ハ支持板上面に滑るこ
となく十分に接触でき、また貫通孔6から取り込む空気
でウェ−ハをウェ−ハ支持板から容易に取り出すことが
できる。
載置でき、且つ熱処理後のウェ−ハの取出し性を良く
し、熱処理作業の作業性を向上させ、さらに、ウェ−ハ
に生じるスリップの発生を防ぎ、ウェ−ハの品質を向上
させるウェ−ハ支持板を提供することを目的としてい
る。 【解決手段】 ウェ−ハ8を載置保持するウェ−ハ挿入
溝7を有するウェ−ハ支持ボ−ト2のウェ−ハ挿入溝7
に装着されるウェ−ハ支持板1において、このウェ−ハ
支持板1の上面5であってウェ−ハ8が接触する支持面
9に、ウェ−ハ8が接触しない非支持部となる貫通孔6
を形成し、ウェ−ハ裏面をウェ−ハ支持板上面に滑るこ
となく十分に接触でき、また貫通孔6から取り込む空気
でウェ−ハをウェ−ハ支持板から容易に取り出すことが
できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の半導体デバ
イスに用いられるシリコンウェ−ハ熱処理用のウェ−ハ
支持板に関する。
イスに用いられるシリコンウェ−ハ熱処理用のウェ−ハ
支持板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のウェ−ハ支持板として図
5に示すものがある。図4(a)、(b)はウェ−ハ支
持板が装着されるウェ−ハ支持ボ−トの概略構成図、図
5(a)、(b)は従来のウェ−ハ支持板の平面図と、
そのD−D断面図であり、(c)は(a)における従来
のウェ−ハ支持板にウェ−ハを載置した場合にウェ−ハ
支持板の上面とウェ−ハの裏面との間に生じる空気層を
示す図である。
5に示すものがある。図4(a)、(b)はウェ−ハ支
持板が装着されるウェ−ハ支持ボ−トの概略構成図、図
5(a)、(b)は従来のウェ−ハ支持板の平面図と、
そのD−D断面図であり、(c)は(a)における従来
のウェ−ハ支持板にウェ−ハを載置した場合にウェ−ハ
支持板の上面とウェ−ハの裏面との間に生じる空気層を
示す図である。
【0003】このウェ−ハ支持板は熱処理炉(図示省
略)内に収容されるウェ−ハ支持ボ−トに装着して使用
される。このウェ−ハ支持ボ−トは、熱処理炉の構造に
応じて、縦型のものと横型のものとがある。このウェ−
ハ支持ボ−トのうち、ウェ−ハが載置保持されるウェ−
ハ挿入溝を上下方向に多段に形成した構成の縦型のウェ
−ハ支持ボ−トを用いて、従来のウェ−ハ支持板を説明
する。
略)内に収容されるウェ−ハ支持ボ−トに装着して使用
される。このウェ−ハ支持ボ−トは、熱処理炉の構造に
応じて、縦型のものと横型のものとがある。このウェ−
ハ支持ボ−トのうち、ウェ−ハが載置保持されるウェ−
ハ挿入溝を上下方向に多段に形成した構成の縦型のウェ
−ハ支持ボ−トを用いて、従来のウェ−ハ支持板を説明
する。
【0004】前記各図に示される従来のウェ−ハ支持板
は、ウェーハ8の径より大きく且つウェーハ8の裏面を
面接触で支持する平坦な上面5を有するリング形状の構
成である。このウェ−ハ支持板は、図4(a)に示すウ
ェ−ハ支持ボ−ト2のウェ−ハ挿入溝7内に装着され
る。この従来のウェ−ハ支持板は、ウェーハ8が大口径
の場合、ウェ−ハ8が受ける自重の影響を少なくするた
めに、ウェ−ハ支持ボ−ト2のウェ−ハ挿入溝7内に装
着され、ウェ−ハ8の裏面を支持する支持面積を広くし
ている。
は、ウェーハ8の径より大きく且つウェーハ8の裏面を
面接触で支持する平坦な上面5を有するリング形状の構
成である。このウェ−ハ支持板は、図4(a)に示すウ
ェ−ハ支持ボ−ト2のウェ−ハ挿入溝7内に装着され
る。この従来のウェ−ハ支持板は、ウェーハ8が大口径
の場合、ウェ−ハ8が受ける自重の影響を少なくするた
めに、ウェ−ハ支持ボ−ト2のウェ−ハ挿入溝7内に装
着され、ウェ−ハ8の裏面を支持する支持面積を広くし
ている。
【0005】このウェ−ハ支持板1を装着したウェ−ハ
支持ボ−ト2でウェ−ハ8を支持した場合には、ウェー
ハ挿入溝7に直接ウェーハ8を挿入し支持させた場合に
比べて、ウェ−ハ8にスリップ(転位)と呼ばれる結晶
欠陥が発生することを防止できる。ウェ−ハ8に発生す
るスリップは、ウェーハ8の自重応力と熱処理過程のウ
ェーハ面内温度差により生じる熱応力との合成応力で容
易に発生し易く、又デバイスのリ−ク電流増加、酸化膜
耐圧の劣化などの原因となるため、その発生を押さえる
必要がある。
支持ボ−ト2でウェ−ハ8を支持した場合には、ウェー
ハ挿入溝7に直接ウェーハ8を挿入し支持させた場合に
比べて、ウェ−ハ8にスリップ(転位)と呼ばれる結晶
欠陥が発生することを防止できる。ウェ−ハ8に発生す
るスリップは、ウェーハ8の自重応力と熱処理過程のウ
ェーハ面内温度差により生じる熱応力との合成応力で容
易に発生し易く、又デバイスのリ−ク電流増加、酸化膜
耐圧の劣化などの原因となるため、その発生を押さえる
必要がある。
【0006】また、このウェ−ハ支持板1の上面5は、
より効果的にウェーハ自重を分散しスリップ発生を抑制
するために平坦度の良好な平坦面に加工されている。
より効果的にウェーハ自重を分散しスリップ発生を抑制
するために平坦度の良好な平坦面に加工されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェ−ハ支持板
は前記のように構成されていたことから、平坦度の良好
な上面5にウエーハ8を載置しようとする場合に、ウェ
−ハ支持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面との間の空気
が外へ排出されにくく、図5(c)に示すようにウェ−
ハ支持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面との間に空気層
100が形成され易い。この空気層100の発生により
ウェ−ハ8がウェ−ハ支持板1の上面5でスライド移動
し、ウェ−ハ支持板1の所定位置に正確に載置できない
という課題を有している。
は前記のように構成されていたことから、平坦度の良好
な上面5にウエーハ8を載置しようとする場合に、ウェ
−ハ支持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面との間の空気
が外へ排出されにくく、図5(c)に示すようにウェ−
ハ支持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面との間に空気層
100が形成され易い。この空気層100の発生により
ウェ−ハ8がウェ−ハ支持板1の上面5でスライド移動
し、ウェ−ハ支持板1の所定位置に正確に載置できない
という課題を有している。
【0008】また、ウェ−ハ支持板1の上面5及びウェ
−ハ8の裏面が共に極めて平坦度を高く形成してるの
で、一旦載置されて熱処理を終了した後に、ウェ−ハ支
持ボ−ト2からウェ−ハ8を取り出す際には、ウェ−ハ
支持板1とウェ−ハ8とが密着してウェ−ハ8と共に持
ち上げられ、ウェ−ハ8を取り出す途中でウェ−ハ支持
板1が落下し、ウェ−ハ支持板1自体が破損したり、若
しくはパ−ティクルが発生するという課題を有してい
た。
−ハ8の裏面が共に極めて平坦度を高く形成してるの
で、一旦載置されて熱処理を終了した後に、ウェ−ハ支
持ボ−ト2からウェ−ハ8を取り出す際には、ウェ−ハ
支持板1とウェ−ハ8とが密着してウェ−ハ8と共に持
ち上げられ、ウェ−ハ8を取り出す途中でウェ−ハ支持
板1が落下し、ウェ−ハ支持板1自体が破損したり、若
しくはパ−ティクルが発生するという課題を有してい
た。
【0009】一例として、ウェ−ハ支持板1は、図5
(a)に示すように、シリコン部材で構成された上面5
が平坦度の良好な平坦面で、厚み約3mm、外径約30
2mm、内径約200mmの円環状板体で形成され、こ
の円環状板体の一部を切欠いてウェ−ハ移載機(図示省
略)の移載ペンが通過できるように、移載ペン幅よりわ
ずかに広い切欠部10を備えた平面C字状となる構成で
ある。
(a)に示すように、シリコン部材で構成された上面5
が平坦度の良好な平坦面で、厚み約3mm、外径約30
2mm、内径約200mmの円環状板体で形成され、こ
の円環状板体の一部を切欠いてウェ−ハ移載機(図示省
略)の移載ペンが通過できるように、移載ペン幅よりわ
ずかに広い切欠部10を備えた平面C字状となる構成で
ある。
【0010】また、一例として、ウェ−ハ支持板1の上
面5に載置されるウェ−ハ8は、チョクラルスキー法に
より育成された格子間酸素濃度13〜14×1017at
oms /cm3(old ASTM)、ボロンドープの
シリコンインゴットをスライス加工後、片面鏡面研磨を
行った直径300mm、厚み755μmのシリコンウェ
−ハとする。
面5に載置されるウェ−ハ8は、チョクラルスキー法に
より育成された格子間酸素濃度13〜14×1017at
oms /cm3(old ASTM)、ボロンドープの
シリコンインゴットをスライス加工後、片面鏡面研磨を
行った直径300mm、厚み755μmのシリコンウェ
−ハとする。
【0011】このウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面
5に載置し、その後、ウェ−ハ支持ボ−ト2を7000
Cに設定された縦型熱処理炉(図示省略)内に挿入して
炉内の温度を12000Cまで上昇させ、この状態を1
時間保持した後に7000Cまで降温してウェ−ハ8の
熱処理を行った。その結果、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持
板1の上面5に載置する際に、ウェ−ハ8がウェ−ハ支
持板1の上面5を3mmから5mm程度滑る現象が生じ
た。また、熱処理後のウェ−ハ8を移載機(図示省略)
で持ち上げて、ウェ−ハ支持板1の上面5からウェ−ハ
8を取り出す場合に、ウェ−ハ8がウェ−ハ支持板1に
密着し、ウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8と共に持ち上げ
られ、ウェ−ハ8を1mmから2mm持ち上げた後に、
ウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8から剥離して落下すると
いう前記課題が発生した。
5に載置し、その後、ウェ−ハ支持ボ−ト2を7000
Cに設定された縦型熱処理炉(図示省略)内に挿入して
炉内の温度を12000Cまで上昇させ、この状態を1
時間保持した後に7000Cまで降温してウェ−ハ8の
熱処理を行った。その結果、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持
板1の上面5に載置する際に、ウェ−ハ8がウェ−ハ支
持板1の上面5を3mmから5mm程度滑る現象が生じ
た。また、熱処理後のウェ−ハ8を移載機(図示省略)
で持ち上げて、ウェ−ハ支持板1の上面5からウェ−ハ
8を取り出す場合に、ウェ−ハ8がウェ−ハ支持板1に
密着し、ウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8と共に持ち上げ
られ、ウェ−ハ8を1mmから2mm持ち上げた後に、
ウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8から剥離して落下すると
いう前記課題が発生した。
【0012】他の従来のウェ−ハ支持板としては、所定
の加工を施してウェ−ハ支持ボ−トに固定する構造とす
ることも考えられるが、この固定する構造とするために
加工作業が複雑化すると共に、ウェ−ハ支持ボ−トが大
型化する等の課題を有することとなる。
の加工を施してウェ−ハ支持ボ−トに固定する構造とす
ることも考えられるが、この固定する構造とするために
加工作業が複雑化すると共に、ウェ−ハ支持ボ−トが大
型化する等の課題を有することとなる。
【0013】本発明は前記課題を解消するためになされ
たもので、ウェ−ハが滑る現象とウェ−ハが密着する現
象とを起こりにくくして、ウェ−ハを所定位置に正確に
且つ安定した状態で載置でき、また熱処理後のウェ−ハ
の取出し性を良くし、熱処理作業の作業性を向上させ、
また熱処理の際にウェ−ハに傷が付かないようにしてス
リップの発生を防ぎ、ウェ−ハの品質を向上させるウェ
−ハ支持板を提供することを目的としている。
たもので、ウェ−ハが滑る現象とウェ−ハが密着する現
象とを起こりにくくして、ウェ−ハを所定位置に正確に
且つ安定した状態で載置でき、また熱処理後のウェ−ハ
の取出し性を良くし、熱処理作業の作業性を向上させ、
また熱処理の際にウェ−ハに傷が付かないようにしてス
リップの発生を防ぎ、ウェ−ハの品質を向上させるウェ
−ハ支持板を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係るウェ−ハ支
持板は、ウェ−ハを載置保持するウェ−ハ挿入溝を有す
るウェ−ハ支持ボ−トのウェ−ハ挿入溝に装着され、ウ
ェーハの裏面を面接触で支持する平坦な上面を有し、且
つ平面形状が略リング状のウェ−ハ支持板において、当
該ウェ−ハ支持板の上面であってウェーハが接触する支
持面にウェーハが接触しない非支持部を形成し、ウェ−
ハを前記支持面に支持した状態で前記非支持部を外部へ
連通させるものである。このように本発明においては、
ウェ−ハ支持板の上面の支持面にウェ−ハと接触しない
面部位で連通される非支持部を形成しているので、ウェ
−ハ支持板の上面とウェ−ハの裏面との間の空気を非支
持部から外部へ排出することができ、ウェ−ハ支持板の
上面とウェ−ハの裏面とが十分に接触し、ウェ−ハがウ
ェ−ハ支持板の上面を滑る滑り現象を防止し、ウェ−ハ
支持板の正確な位置にウェ−ハを載置することができ
る。また、熱処理後のウェ−ハをウェ−ハ支持板の上面
から取り出す際には、外部と連通する非支持部からウェ
−ハ支持板の上面とウェ−ハの裏面との間に空気が取り
込まれるので、熱処理後のウェ−ハがウェ−ハ支持板の
上面に密着する現象が防止され、ウェ−ハをウェ−ハ支
持板の上面から容易に取り出すことができ、熱処理時の
搬送作業性を向上させることができる。更にウェ−ハの
裏面はウェ−ハ支持板の平坦な上面と面接触して支持さ
れるので、ウェ−ハの自重を効果的に分散してスリップ
の発生を抑制でき、ウェ−ハの品質を向上させる。
持板は、ウェ−ハを載置保持するウェ−ハ挿入溝を有す
るウェ−ハ支持ボ−トのウェ−ハ挿入溝に装着され、ウ
ェーハの裏面を面接触で支持する平坦な上面を有し、且
つ平面形状が略リング状のウェ−ハ支持板において、当
該ウェ−ハ支持板の上面であってウェーハが接触する支
持面にウェーハが接触しない非支持部を形成し、ウェ−
ハを前記支持面に支持した状態で前記非支持部を外部へ
連通させるものである。このように本発明においては、
ウェ−ハ支持板の上面の支持面にウェ−ハと接触しない
面部位で連通される非支持部を形成しているので、ウェ
−ハ支持板の上面とウェ−ハの裏面との間の空気を非支
持部から外部へ排出することができ、ウェ−ハ支持板の
上面とウェ−ハの裏面とが十分に接触し、ウェ−ハがウ
ェ−ハ支持板の上面を滑る滑り現象を防止し、ウェ−ハ
支持板の正確な位置にウェ−ハを載置することができ
る。また、熱処理後のウェ−ハをウェ−ハ支持板の上面
から取り出す際には、外部と連通する非支持部からウェ
−ハ支持板の上面とウェ−ハの裏面との間に空気が取り
込まれるので、熱処理後のウェ−ハがウェ−ハ支持板の
上面に密着する現象が防止され、ウェ−ハをウェ−ハ支
持板の上面から容易に取り出すことができ、熱処理時の
搬送作業性を向上させることができる。更にウェ−ハの
裏面はウェ−ハ支持板の平坦な上面と面接触して支持さ
れるので、ウェ−ハの自重を効果的に分散してスリップ
の発生を抑制でき、ウェ−ハの品質を向上させる。
【0015】本発明に係るウェ−ハ支持板は必要に応じ
て、前記非支持部が、前記ウェ−ハ支持板の上面に円周
方向へ延びる略円形細溝及び略半径方向へ延びる細溝を
刻設して形成され、前記略円形細溝と前記細溝とを外部
に連通させるものである。このように本発明によれば、
ウェ−ハ支持板の上面に形成する非支持部が、円周方向
へ延びる略円形細溝と略半径方向へ延びる細溝とから形
成されるので、ウェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上面
との間の空気を非支持部内に導き易くなり、空気を外部
に排出し易くでき、ウェ−ハの滑り現象を十分に防止
し、ウェ−ハ支持板の正確な位置にウェ−ハを載置する
ことができる。またウェ−ハをウェ−ハ支持板から取り
出す際に、略円形細溝と細溝とを通って取り込まれる外
部の空気は、各溝の上方開口面から拡散するようにして
ウェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上面との間に取り込
まれるので、ウェ−ハの裏面と支持面との間の空気を早
く取り込むことができ、ウェ−ハの取出し性が良く、熱
処理後のウェ−ハの密着現象を防止し、熱処理時の搬送
作業性を向上させる。
て、前記非支持部が、前記ウェ−ハ支持板の上面に円周
方向へ延びる略円形細溝及び略半径方向へ延びる細溝を
刻設して形成され、前記略円形細溝と前記細溝とを外部
に連通させるものである。このように本発明によれば、
ウェ−ハ支持板の上面に形成する非支持部が、円周方向
へ延びる略円形細溝と略半径方向へ延びる細溝とから形
成されるので、ウェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上面
との間の空気を非支持部内に導き易くなり、空気を外部
に排出し易くでき、ウェ−ハの滑り現象を十分に防止
し、ウェ−ハ支持板の正確な位置にウェ−ハを載置する
ことができる。またウェ−ハをウェ−ハ支持板から取り
出す際に、略円形細溝と細溝とを通って取り込まれる外
部の空気は、各溝の上方開口面から拡散するようにして
ウェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上面との間に取り込
まれるので、ウェ−ハの裏面と支持面との間の空気を早
く取り込むことができ、ウェ−ハの取出し性が良く、熱
処理後のウェ−ハの密着現象を防止し、熱処理時の搬送
作業性を向上させる。
【0016】本発明に係るウェ−ハ支持板は必要に応じ
て、前記非支持部が、前記ウェ−ハ支持板の上面に小径
の貫通孔として形成されるものである。このように本発
明によれば、ウェ−ハ支持板の上面に形成する非支持部
が、小径の貫通孔で形成されるので、非支持部の製作が
容易に行え、またウェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上
面との間の空気の排出及び空気の取り込みも十分に行
え、ウェ−ハの滑り現象及び密着現象を共に防止し、熱
処理時の搬送作業性を向上させる。本発明に係るウェ−
ハ支持板は必要に応じて、前記ウェ−ハ支持板の径をウ
ェ−ハの径より大きくし、前記非支持部が、前記ウェ−
ハ支持板の上面にウェ−ハが接触しない非支持面と前記
支持面とを通過する細溝を刻設して形成されるものであ
る。このように本発明によれば、ウェ−ハ支持板の上面
に形成する非支持部が、ウェ−ハ支持板の上面の非支持
面から支持面まで延びる細溝で形成されるので、膨張変
形が起きにくく耐久性を維持しつつ、熱処理時の搬送作
業性を向上させることができる。即ち、ウェ−ハ支持板
の上面とウェ−ハの裏面との間の空気は、支持面の領域
部分にある溝部分を通り、非支持面の領域部分にある溝
部分から外部へ排出され、また空気の取り込みは前記と
逆の流れとなり、ウェ−ハの滑り現象及び密着現象を共
に防止し、熱処理時の搬送作業性を向上させる。
て、前記非支持部が、前記ウェ−ハ支持板の上面に小径
の貫通孔として形成されるものである。このように本発
明によれば、ウェ−ハ支持板の上面に形成する非支持部
が、小径の貫通孔で形成されるので、非支持部の製作が
容易に行え、またウェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上
面との間の空気の排出及び空気の取り込みも十分に行
え、ウェ−ハの滑り現象及び密着現象を共に防止し、熱
処理時の搬送作業性を向上させる。本発明に係るウェ−
ハ支持板は必要に応じて、前記ウェ−ハ支持板の径をウ
ェ−ハの径より大きくし、前記非支持部が、前記ウェ−
ハ支持板の上面にウェ−ハが接触しない非支持面と前記
支持面とを通過する細溝を刻設して形成されるものであ
る。このように本発明によれば、ウェ−ハ支持板の上面
に形成する非支持部が、ウェ−ハ支持板の上面の非支持
面から支持面まで延びる細溝で形成されるので、膨張変
形が起きにくく耐久性を維持しつつ、熱処理時の搬送作
業性を向上させることができる。即ち、ウェ−ハ支持板
の上面とウェ−ハの裏面との間の空気は、支持面の領域
部分にある溝部分を通り、非支持面の領域部分にある溝
部分から外部へ排出され、また空気の取り込みは前記と
逆の流れとなり、ウェ−ハの滑り現象及び密着現象を共
に防止し、熱処理時の搬送作業性を向上させる。
【0017】
【発明の実施の形態】(本発明の第1の実施の形態)以
下、本発明の第1の実施の形態に係るウェ−ハ支持板を
図1に基づいて説明する。図1(a)、(b)は本発明
の第1の実施の形態に係るウェ−ハ支持板1の平面図と
そのA−A断面図であり、(c)はウェ−ハ支持板にウ
ェ−ハを載置した場合の空気の排出方向及び空気の取り
込み方向を示す動作説明図である。
下、本発明の第1の実施の形態に係るウェ−ハ支持板を
図1に基づいて説明する。図1(a)、(b)は本発明
の第1の実施の形態に係るウェ−ハ支持板1の平面図と
そのA−A断面図であり、(c)はウェ−ハ支持板にウ
ェ−ハを載置した場合の空気の排出方向及び空気の取り
込み方向を示す動作説明図である。
【0018】前記各図において本実施の形態に係るウェ
−ハ支持板1は、図1に示すように平面C字状の円環状
板体の上面5から裏面に貫通する非支持部となる貫通孔
6を複数配置し、且つ上面5を平坦度の良好な平坦面に
加工した構成である。前記ウェ−ハ支持板は、一例とし
て外径302mm、内径200mm、厚さ3mmの場合
に、円環状板体の上面5に穿設される貫通孔6が直径を
6mmとし、また円環状板体の円周方向へ等ピッチで7
個配設する構成である。
−ハ支持板1は、図1に示すように平面C字状の円環状
板体の上面5から裏面に貫通する非支持部となる貫通孔
6を複数配置し、且つ上面5を平坦度の良好な平坦面に
加工した構成である。前記ウェ−ハ支持板は、一例とし
て外径302mm、内径200mm、厚さ3mmの場合
に、円環状板体の上面5に穿設される貫通孔6が直径を
6mmとし、また円環状板体の円周方向へ等ピッチで7
個配設する構成である。
【0019】次に、前記構成に基づく本実施形態に係る
ウェ−ハ支持板がウェ−ハ8を支持する動作状態につい
て説明する。まず、ウェ−ハ支持板1は、従来と同様に
ウェ−ハ支持ボ−ト2の各ウェ−ハ挿入溝7に装着され
る(図4(b)参照)。また、ウェ−ハ8も従来と同様
にウェ−ハ支持板1の上面5に載置する。
ウェ−ハ支持板がウェ−ハ8を支持する動作状態につい
て説明する。まず、ウェ−ハ支持板1は、従来と同様に
ウェ−ハ支持ボ−ト2の各ウェ−ハ挿入溝7に装着され
る(図4(b)参照)。また、ウェ−ハ8も従来と同様
にウェ−ハ支持板1の上面5に載置する。
【0020】ウェ−ハ支持板1の上面5とウェ−ハ8の
裏面との間の空気は図1(c)に示すようにウェ−ハ8
の降下と共に貫通孔6を通り実線の矢印で示す方向へ外
部に排出される。このため、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持
板1の上面5に載置する際には、ウェ−ハ支持板1の上
面5とウェ−ハ8の裏面との間に空気層100(図5
(c)参照)が生じることがなく、ウェ−ハ8がウェ−
ハ支持板1の上面5を全く滑ることなく載置でき、ウェ
−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5の正確な位置に容易
に載置できる。
裏面との間の空気は図1(c)に示すようにウェ−ハ8
の降下と共に貫通孔6を通り実線の矢印で示す方向へ外
部に排出される。このため、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持
板1の上面5に載置する際には、ウェ−ハ支持板1の上
面5とウェ−ハ8の裏面との間に空気層100(図5
(c)参照)が生じることがなく、ウェ−ハ8がウェ−
ハ支持板1の上面5を全く滑ることなく載置でき、ウェ
−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5の正確な位置に容易
に載置できる。
【0021】また、熱処理後は、熱処理炉(図示省略)
からウェ−ハ支持ボ−ト2を取り出し、ウェ−ハ支持ボ
−ト2に装着したウェ−ハ支持板1の上面5からウェ−
ハ8を移載機(図示省略)で持ち上げて取り出す。ウェ
−ハ支持板1の上面5からウェ−ハ8を取り出す際に
は、図1(c)に示すように、貫通孔6からウェ−ハ支
持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面との間に一点鎖線の
矢印で示す方向へ空気が取り込まれるので、熱処理後の
ウェ−ハ8がウェ−ハ支持板1の上面5に密着すること
がなく、またウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8と共に持ち
上がることもなく、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上
面5から容易に剥離させることができ、ウェ−ハ8の取
出し性が良くなった。
からウェ−ハ支持ボ−ト2を取り出し、ウェ−ハ支持ボ
−ト2に装着したウェ−ハ支持板1の上面5からウェ−
ハ8を移載機(図示省略)で持ち上げて取り出す。ウェ
−ハ支持板1の上面5からウェ−ハ8を取り出す際に
は、図1(c)に示すように、貫通孔6からウェ−ハ支
持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面との間に一点鎖線の
矢印で示す方向へ空気が取り込まれるので、熱処理後の
ウェ−ハ8がウェ−ハ支持板1の上面5に密着すること
がなく、またウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8と共に持ち
上がることもなく、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上
面5から容易に剥離させることができ、ウェ−ハ8の取
出し性が良くなった。
【0022】前述のように、ウェ−ハ8の滑り現象及び
密着現象を共に防止できるものとなり、熱処理後のウェ
−ハ8の自動搬送にも対応することが可能となり、熱処
理時の搬送作業性を向上できる。
密着現象を共に防止できるものとなり、熱処理後のウェ
−ハ8の自動搬送にも対応することが可能となり、熱処
理時の搬送作業性を向上できる。
【0023】前記ウェ−ハ支持板1上に載置して熱処理
したウェ−ハ8をX線トポグラフを用いて観察したとこ
ろ、スリップは観察されなかった。これにより、ウェ−
ハ支持板1の上面5に穿設した貫通孔6の開口周縁がウ
ェ−ハ8の裏面に食い込んで傷を付けることはないこと
が解る。
したウェ−ハ8をX線トポグラフを用いて観察したとこ
ろ、スリップは観察されなかった。これにより、ウェ−
ハ支持板1の上面5に穿設した貫通孔6の開口周縁がウ
ェ−ハ8の裏面に食い込んで傷を付けることはないこと
が解る。
【0024】なお、ウェ−ハ支持板1の外形は、支持す
るウェ−ハ8の径によって異なる。また、ウェ−ハ支持
板1は、本実施の形態に示すような平面C字状のウェ−
ハ支持板1を用いることが一般的であるが、このウェ−
ハ支持板1の形状を平面O字状に構成することもでき
る。更に、ウェ−ハ支持板1の上面5における内周縁は
本実施の形態に示すようにエッジを立てる構成の他に、
円弧状に面取りする構成とすることもできる。
るウェ−ハ8の径によって異なる。また、ウェ−ハ支持
板1は、本実施の形態に示すような平面C字状のウェ−
ハ支持板1を用いることが一般的であるが、このウェ−
ハ支持板1の形状を平面O字状に構成することもでき
る。更に、ウェ−ハ支持板1の上面5における内周縁は
本実施の形態に示すようにエッジを立てる構成の他に、
円弧状に面取りする構成とすることもできる。
【0025】(本発明の第2の実施の形態)以下、本発
明の第2の実施の形態に係るウェ−ハ支持板を図2に基
づいて説明する。図2(a)、(b)は本発明の第2の
実施の形態に係るウェ−ハ支持板の平面図とそのB−B
断面図であり、(c)はウェ−ハ支持板にウェ−ハを載
置した場合の空気の排出方向及び空気の取り込み方向を
示す動作説明図である。
明の第2の実施の形態に係るウェ−ハ支持板を図2に基
づいて説明する。図2(a)、(b)は本発明の第2の
実施の形態に係るウェ−ハ支持板の平面図とそのB−B
断面図であり、(c)はウェ−ハ支持板にウェ−ハを載
置した場合の空気の排出方向及び空気の取り込み方向を
示す動作説明図である。
【0026】前記各図において本実施の形態に係るウェ
−ハ支持板1は、円環状板体の上面5の円周方向へ延び
且つ円環状板体の切欠部10の切欠面10aで外部と連
通する断面凹溝状に形成される円形細溝11と、円環状
板体の略半径方向へ延び且つ内周縁と外周縁とで外部と
連通する断面凹溝状に形成される細溝12とを形成した
構成である。前記切欠部10は、移載機(図示省略)の
移載ペンの通路となる構成である。
−ハ支持板1は、円環状板体の上面5の円周方向へ延び
且つ円環状板体の切欠部10の切欠面10aで外部と連
通する断面凹溝状に形成される円形細溝11と、円環状
板体の略半径方向へ延び且つ内周縁と外周縁とで外部と
連通する断面凹溝状に形成される細溝12とを形成した
構成である。前記切欠部10は、移載機(図示省略)の
移載ペンの通路となる構成である。
【0027】次に、前記構成に基づく本実施形態に係る
ウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8を支持する動作状態につ
いて説明する。まず、ウェ−ハ支持板1は、従来と同様
にウェ−ハ支持ボ−ト2の各ウェ−ハ挿入溝7に装着さ
れる(図4(b)参照)。また、ウェ−ハ8も従来と同
様にウェ−ハ支持板1の上面5に載置し、熱処理を行
う。
ウェ−ハ支持板1がウェ−ハ8を支持する動作状態につ
いて説明する。まず、ウェ−ハ支持板1は、従来と同様
にウェ−ハ支持ボ−ト2の各ウェ−ハ挿入溝7に装着さ
れる(図4(b)参照)。また、ウェ−ハ8も従来と同
様にウェ−ハ支持板1の上面5に載置し、熱処理を行
う。
【0028】前記円形細溝11が切欠面10aで外部と
連通し、また、前記細溝12が円環状板体の内周縁と外
周縁とで外部と連通しているので、ウェ−ハ支持板1の
上面5とウェ−ハ8の裏面との間の空気は、図2(c)
に示すように、円形細溝11と細溝12とを通って実線
の矢印で示す方向へ空気が排出される。従って、ウェ−
ハ支持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面とを十分に接触
させ、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5に全く滑
ることなく載置でき、ウェ−ハ支持板1の上面5の正確
な位置にウェ−ハ8を容易に載置できる。
連通し、また、前記細溝12が円環状板体の内周縁と外
周縁とで外部と連通しているので、ウェ−ハ支持板1の
上面5とウェ−ハ8の裏面との間の空気は、図2(c)
に示すように、円形細溝11と細溝12とを通って実線
の矢印で示す方向へ空気が排出される。従って、ウェ−
ハ支持板1の上面5とウェ−ハ8の裏面とを十分に接触
させ、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5に全く滑
ることなく載置でき、ウェ−ハ支持板1の上面5の正確
な位置にウェ−ハ8を容易に載置できる。
【0029】また、熱処理後のウェ−ハ8をウェ−ハ支
持板1の上面5から取り出す場合も、図2に示すように
一点鎖線で示す方向へ空気が取り込まれるので、円形細
溝11と細溝12との両方から外部の空気の取り込みが
行え、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5から容易
に剥離させることができ、ウェ−ハ8の取出し性が良く
なった。このように、ウェ−ハ8の滑り現象及び密着現
象を共に防止できるものとなり、熱処理時の搬送作業性
を向上できる。
持板1の上面5から取り出す場合も、図2に示すように
一点鎖線で示す方向へ空気が取り込まれるので、円形細
溝11と細溝12との両方から外部の空気の取り込みが
行え、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5から容易
に剥離させることができ、ウェ−ハ8の取出し性が良く
なった。このように、ウェ−ハ8の滑り現象及び密着現
象を共に防止できるものとなり、熱処理時の搬送作業性
を向上できる。
【0030】本実施の形態では、円形細溝11と細溝1
2との両方から空気の排出及び取り込みが行えるので、
空気の通過量を多くでき、ウェ−ハ8の滑り現象及び密
着現象をより効果的に防止できる。特に、円形細溝11
及び細溝12は溝幅を狭くしているので、各溝の上面開
口部の周縁がウェ−ハ8の裏面に食い込んで傷を付ける
ことはない。
2との両方から空気の排出及び取り込みが行えるので、
空気の通過量を多くでき、ウェ−ハ8の滑り現象及び密
着現象をより効果的に防止できる。特に、円形細溝11
及び細溝12は溝幅を狭くしているので、各溝の上面開
口部の周縁がウェ−ハ8の裏面に食い込んで傷を付ける
ことはない。
【0031】なお、円形細溝11及び細溝12はそれぞ
れウェ−ハ支持板1の外表面に直接連通させることが望
ましいが、一方の溝だけをウェ−ハ支持板1の外表面に
連通させて円形細溝11及び細溝12を外部に連通させ
る構成とすることもできる。また、円形細溝11及び細
溝12の両端部はウェ−ハ支持板1の外表面に連通させ
ることが望ましいが、溝の一端部だけをウェ−ハ支持板
1の外表面に連通させる構成とすることもできる。
れウェ−ハ支持板1の外表面に直接連通させることが望
ましいが、一方の溝だけをウェ−ハ支持板1の外表面に
連通させて円形細溝11及び細溝12を外部に連通させ
る構成とすることもできる。また、円形細溝11及び細
溝12の両端部はウェ−ハ支持板1の外表面に連通させ
ることが望ましいが、溝の一端部だけをウェ−ハ支持板
1の外表面に連通させる構成とすることもできる。
【0032】(本発明の第3の実施の形態)以下、本発
明の第3の実施の形態に係るウェ−ハ支持板を図3基づ
いて説明する。図3(a)、(b)は本発明の第3の実
施の形態に係るウェ−ハ支持板の平面図とそのC−C断
面図である。
明の第3の実施の形態に係るウェ−ハ支持板を図3基づ
いて説明する。図3(a)、(b)は本発明の第3の実
施の形態に係るウェ−ハ支持板の平面図とそのC−C断
面図である。
【0033】前記各図において本実施の形態に係るウェ
−ハ支持板1は、ウェ−ハ8の裏面と接触しない非支持
面13とウェ−ハ8の裏面と接触する支持面9とを交互
に通過する波形の細溝14を上面5に形成した構成であ
る。この細溝14は、ウェ−ハ支持板1の外周縁と内周
縁と切欠部10の切欠面10aとのいずれの面にも連通
させておらず、且つウェ−ハ支持板1の外周方向に近づ
くにしたがって溝の深さを徐々に深くなるように形成さ
れる構成である。
−ハ支持板1は、ウェ−ハ8の裏面と接触しない非支持
面13とウェ−ハ8の裏面と接触する支持面9とを交互
に通過する波形の細溝14を上面5に形成した構成であ
る。この細溝14は、ウェ−ハ支持板1の外周縁と内周
縁と切欠部10の切欠面10aとのいずれの面にも連通
させておらず、且つウェ−ハ支持板1の外周方向に近づ
くにしたがって溝の深さを徐々に深くなるように形成さ
れる構成である。
【0034】次に、前記構成に基づく本実施形態に係る
ウェ−ハ支持板がウェ−ハ8を支持する動作状態につい
て説明する。まず、ウェ−ハ支持板1は、従来と同様に
ウェ−ハ支持ボ−ト2の各ウェ−ハ挿入溝7に装着され
る(図4(b)参照)。また、ウェ−ハ8も従来と同様
にウェ−ハ支持板1の上面5に載置し、熱処理を行う。
ウェ−ハ支持板がウェ−ハ8を支持する動作状態につい
て説明する。まず、ウェ−ハ支持板1は、従来と同様に
ウェ−ハ支持ボ−ト2の各ウェ−ハ挿入溝7に装着され
る(図4(b)参照)。また、ウェ−ハ8も従来と同様
にウェ−ハ支持板1の上面5に載置し、熱処理を行う。
【0035】ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5で
支持した場合、ウェ−ハ8の裏面とウェ−ハ支持板1の
支持面9との間の空気は、図3(b)に示すようにウェ
−ハ支持板1の支持面9の領域部分にある細溝14の部
分を通り、ウェ−ハ支持板1の外周側に位置する非支持
面13の領域部分に形成される細溝14の部分から実線
の矢印で示すように外部へ排出される。このように、ウ
ェ−ハ支持板1の外周側に対称に位置する細溝14から
空気を排出させて、ウェ−ハ支持板1の上面5とウェ−
ハ8の裏面とを十分に接触させるようにしているので、
ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5で全く滑ること
なく載置でき、ウェ−ハ支持板1の上面5の正確な位置
にウェ−ハ8を容易に載置でき、ウェ−ハ8の滑り現象
を防止できるものとなった。また、ウェ−ハ支持板1の
上面5からウェ−ハ8を取り出す場合は、図3(b)に
示すように一点鎖線の方向へ空気が流れ込み、ウェ−ハ
8とウェ−ハ支持板1との間に空気が取り込まれる。こ
のため、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5から容
易に剥離させることができ、ウェ−ハ8の取出し性が良
くなり、ウェ−ハ8の密着を防止できるものとなった。
このように、ウェ−ハ8の滑り現象及び密着現象を共に
防止できるものとなり、熱処理時の搬送作業性を向上で
きる。また、ウェ−ハ支持板1の上面5に設けた波形の
細溝14は溝幅を狭くしているので、溝の上面開口部の
周面がウェ−ハ8の裏面に食い込んで傷を付けることは
ない。
支持した場合、ウェ−ハ8の裏面とウェ−ハ支持板1の
支持面9との間の空気は、図3(b)に示すようにウェ
−ハ支持板1の支持面9の領域部分にある細溝14の部
分を通り、ウェ−ハ支持板1の外周側に位置する非支持
面13の領域部分に形成される細溝14の部分から実線
の矢印で示すように外部へ排出される。このように、ウ
ェ−ハ支持板1の外周側に対称に位置する細溝14から
空気を排出させて、ウェ−ハ支持板1の上面5とウェ−
ハ8の裏面とを十分に接触させるようにしているので、
ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5で全く滑ること
なく載置でき、ウェ−ハ支持板1の上面5の正確な位置
にウェ−ハ8を容易に載置でき、ウェ−ハ8の滑り現象
を防止できるものとなった。また、ウェ−ハ支持板1の
上面5からウェ−ハ8を取り出す場合は、図3(b)に
示すように一点鎖線の方向へ空気が流れ込み、ウェ−ハ
8とウェ−ハ支持板1との間に空気が取り込まれる。こ
のため、ウェ−ハ8をウェ−ハ支持板1の上面5から容
易に剥離させることができ、ウェ−ハ8の取出し性が良
くなり、ウェ−ハ8の密着を防止できるものとなった。
このように、ウェ−ハ8の滑り現象及び密着現象を共に
防止できるものとなり、熱処理時の搬送作業性を向上で
きる。また、ウェ−ハ支持板1の上面5に設けた波形の
細溝14は溝幅を狭くしているので、溝の上面開口部の
周面がウェ−ハ8の裏面に食い込んで傷を付けることは
ない。
【0036】なお、本実施形態における細溝14は、略
半径方向へ延びる細溝や、半径方向より水平方向へ角度
を変えて延びる細溝や、環状形状とした細溝などを、一
本又は複数本設けて形成する構成にすることもできる。
また、前記の細溝の形状は、直線形状や波形形状等があ
り、更に、環状形状の細溝は、楕円を含む丸形や三角や
四角等がある。
半径方向へ延びる細溝や、半径方向より水平方向へ角度
を変えて延びる細溝や、環状形状とした細溝などを、一
本又は複数本設けて形成する構成にすることもできる。
また、前記の細溝の形状は、直線形状や波形形状等があ
り、更に、環状形状の細溝は、楕円を含む丸形や三角や
四角等がある。
【0037】
【発明の効果】以上のように本発明においては、ウェ−
ハ支持板の上面の支持面にウェ−ハと接触しない面部位
で連通される非支持部を形成しているので、ウェ−ハ支
持板の上面とウェ−ハの裏面との間の空気を非支持部か
ら外部へ排出させることができ、ウェ−ハ支持板の上面
とウェ−ハの裏面とが十分に接触し、ウェ−ハがウェ−
ハ支持板の上面を滑る滑り現象を防止し、ウェ−ハ支持
板の正確な位置にウェ−ハを載置することができるとい
う効果を有する。また、熱処理後のウェ−ハをウェ−ハ
支持板の上面から取り出す際には、外部と連通する非支
持部からウェ−ハ支持板の上面とウェ−ハの裏面との間
に空気が取り込まれるので、熱処理後のウェ−ハがウェ
−ハ支持板の上面に密着する現象が防止され、ウェ−ハ
をウェ−ハ支持板の上面から容易に取り出すことがで
き、熱処理時の搬送作業性を向上させることができると
いう効果を有する。更にウェ−ハの裏面はウェ−ハ支持
板の平坦な上面と面接触して支持されるので、ウェ−ハ
の自重を効果的に分散してスリップの発生を抑制でき、
ウェ−ハの品質を向上させるという効果を有する。また
本発明においては、ウェ−ハ支持板の上面に形成する非
支持部が、円周方向へ延びる略円形細溝と略半径方向へ
延びる細溝とから形成されるので、ウェ−ハの裏面とウ
ェ−ハ支持板の上面との間の空気を非支持部内に導き易
くなり、空気を外部に排出し易くでき、ウェ−ハの滑り
現象を十分に防止し、ウェ−ハ支持板の正確な位置にウ
ェ−ハを載置することができるという効果を有する。又
ウェ−ハをウェ−ハ支持板から取り出す際に、略円形細
溝と細溝とを通って取り込まれる外部の空気は、各溝の
上方開口面から拡散するようにしてウェ−ハの裏面とウ
ェ−ハ支持板の上面との間に取り込まれるので、ウェ−
ハの裏面と支持面との間の空気を早く取り込むことがで
き、ウェ−ハの取出し性が良く、熱処理後のウェ−ハの
密着現象を防止し、熱処理時の搬送作業性を向上させる
という効果を有する。また、本発明においては、ウェ−
ハ支持板の上面に形成する非支持部が、小径の貫通孔で
形成されるので、非支持部の製作が容易に行え、またウ
ェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上面との間の空気の排
出及び空気の取り込みも十分に行え、ウェ−ハの滑り現
象及び密着現象を共に防止し、熱処理時の搬送作業性を
向上させるという効果を有する。また、本発明において
は、ウェ−ハ支持板の上面に形成する非支持部が、ウェ
−ハ支持板の上面の非支持面から支持面まで延びる細溝
で形成されるので、膨張変形が起きにくく耐久性を維持
しつつ、熱処理時の搬送作業性を向上させることができ
るという効果を有する。即ち、ウェ−ハ支持板の上面と
ウェ−ハの裏面との間の空気は、支持面の領域部分にあ
る溝部分を通り、非支持面の領域部分にある溝部分から
外部へ排出され、また空気の取り込みは前記と逆の流れ
となり、ウェ−ハの滑り現象及び密着現象を共に防止
し、熱処理時の搬送作業性を向上させるという効果を有
する。
ハ支持板の上面の支持面にウェ−ハと接触しない面部位
で連通される非支持部を形成しているので、ウェ−ハ支
持板の上面とウェ−ハの裏面との間の空気を非支持部か
ら外部へ排出させることができ、ウェ−ハ支持板の上面
とウェ−ハの裏面とが十分に接触し、ウェ−ハがウェ−
ハ支持板の上面を滑る滑り現象を防止し、ウェ−ハ支持
板の正確な位置にウェ−ハを載置することができるとい
う効果を有する。また、熱処理後のウェ−ハをウェ−ハ
支持板の上面から取り出す際には、外部と連通する非支
持部からウェ−ハ支持板の上面とウェ−ハの裏面との間
に空気が取り込まれるので、熱処理後のウェ−ハがウェ
−ハ支持板の上面に密着する現象が防止され、ウェ−ハ
をウェ−ハ支持板の上面から容易に取り出すことがで
き、熱処理時の搬送作業性を向上させることができると
いう効果を有する。更にウェ−ハの裏面はウェ−ハ支持
板の平坦な上面と面接触して支持されるので、ウェ−ハ
の自重を効果的に分散してスリップの発生を抑制でき、
ウェ−ハの品質を向上させるという効果を有する。また
本発明においては、ウェ−ハ支持板の上面に形成する非
支持部が、円周方向へ延びる略円形細溝と略半径方向へ
延びる細溝とから形成されるので、ウェ−ハの裏面とウ
ェ−ハ支持板の上面との間の空気を非支持部内に導き易
くなり、空気を外部に排出し易くでき、ウェ−ハの滑り
現象を十分に防止し、ウェ−ハ支持板の正確な位置にウ
ェ−ハを載置することができるという効果を有する。又
ウェ−ハをウェ−ハ支持板から取り出す際に、略円形細
溝と細溝とを通って取り込まれる外部の空気は、各溝の
上方開口面から拡散するようにしてウェ−ハの裏面とウ
ェ−ハ支持板の上面との間に取り込まれるので、ウェ−
ハの裏面と支持面との間の空気を早く取り込むことがで
き、ウェ−ハの取出し性が良く、熱処理後のウェ−ハの
密着現象を防止し、熱処理時の搬送作業性を向上させる
という効果を有する。また、本発明においては、ウェ−
ハ支持板の上面に形成する非支持部が、小径の貫通孔で
形成されるので、非支持部の製作が容易に行え、またウ
ェ−ハの裏面とウェ−ハ支持板の上面との間の空気の排
出及び空気の取り込みも十分に行え、ウェ−ハの滑り現
象及び密着現象を共に防止し、熱処理時の搬送作業性を
向上させるという効果を有する。また、本発明において
は、ウェ−ハ支持板の上面に形成する非支持部が、ウェ
−ハ支持板の上面の非支持面から支持面まで延びる細溝
で形成されるので、膨張変形が起きにくく耐久性を維持
しつつ、熱処理時の搬送作業性を向上させることができ
るという効果を有する。即ち、ウェ−ハ支持板の上面と
ウェ−ハの裏面との間の空気は、支持面の領域部分にあ
る溝部分を通り、非支持面の領域部分にある溝部分から
外部へ排出され、また空気の取り込みは前記と逆の流れ
となり、ウェ−ハの滑り現象及び密着現象を共に防止
し、熱処理時の搬送作業性を向上させるという効果を有
する。
【図1】(a)は本発明の第1の実施の形態に係るウェ
−ハ支持板の平面図である。(b)は(a)におけるウ
ェ−ハ支持板のA−A断面図である。(c)はウェ−ハ
支持板にウェ−ハを載置した場合の空気の排出方向及び
空気の取り込み方向を示す動作説明図である。
−ハ支持板の平面図である。(b)は(a)におけるウ
ェ−ハ支持板のA−A断面図である。(c)はウェ−ハ
支持板にウェ−ハを載置した場合の空気の排出方向及び
空気の取り込み方向を示す動作説明図である。
【図2】(a)は本発明の第2の実施の形態に係るウェ
−ハ支持板の平面図である。(b)は(a)におけるウ
ェ−ハ支持板のB−B断面図である。(c)はウェ−ハ
支持板にウェ−ハを載置した場合の空気の排出方向及び
空気の取り込み方向を示す動作説明図である。
−ハ支持板の平面図である。(b)は(a)におけるウ
ェ−ハ支持板のB−B断面図である。(c)はウェ−ハ
支持板にウェ−ハを載置した場合の空気の排出方向及び
空気の取り込み方向を示す動作説明図である。
【図3】(a)は本発明の第3の実施の形態に係るウェ
−ハ支持板の平面図である。(b)は(a)におけるウ
ェ−ハ支持板のC−C断面図である。
−ハ支持板の平面図である。(b)は(a)におけるウ
ェ−ハ支持板のC−C断面図である。
【図4】(a)は従来のウェ−ハ支持板が装着されるウ
ェ−ハ支持ボ−トの概略構成図である。(b)はウェ−
ハ支持ボ−トに従来のウェ−ハ支持板を装着させた状態
を示す図である。
ェ−ハ支持ボ−トの概略構成図である。(b)はウェ−
ハ支持ボ−トに従来のウェ−ハ支持板を装着させた状態
を示す図である。
【図5】(a)は従来のウェ−ハ支持板の平面図であ
る。(b)は(a)におけるウェ−ハ支持板のD−D断
面図である。(c)は(a)における従来のウェ−ハ支
持板にウェ−ハを載置した場合にウェ−ハ支持板の上面
とウェ−ハの裏面との間に生じる空気層を示す図であ
る。
る。(b)は(a)におけるウェ−ハ支持板のD−D断
面図である。(c)は(a)における従来のウェ−ハ支
持板にウェ−ハを載置した場合にウェ−ハ支持板の上面
とウェ−ハの裏面との間に生じる空気層を示す図であ
る。
1 ウェ−ハ支持板 2 ウェ−ハ支持ボ−ト 5 上面 6 貫通孔 7 ウェ−ハ挿入溝 8 ウェ−ハ 9 支持面 10 切欠部 10a 切欠面 11 円形細溝 12 細溝 13 非支持面 14 細溝 100 空気層
Claims (4)
- 【請求項1】ウェ−ハを載置保持するウェ−ハ挿入溝を
有するウェ−ハ支持ボ−トのウェ−ハ挿入溝に装着さ
れ、ウェーハの裏面を面接触で支持する平坦な上面を有
し、且つ平面形状が略リング状のウェ−ハ支持板におい
て、 当該ウェ−ハ支持板の上面であってウェーハが接触する
支持面にウェーハが接触しない非支持部を形成し、ウェ
−ハを前記支持面に支持した状態で前記非支持部を外部
へ連通させることを特徴とするウェ−ハ支持板。 - 【請求項2】請求項1に記載のウェ−ハ支持板におい
て、 前記非支持部が、前記ウェ−ハ支持板の上面に円周方向
へ延びる略円形細溝及び略半径方向へ延びる細溝を刻設
して形成され、前記略円形細溝と前記細溝とを外部に連
通させることを特徴とするウェ−ハ支持板。 - 【請求項3】請求項1に記載のウェ−ハ支持板におい
て、 前記非支持部が、前記ウェ−ハ支持板の上面に小径の貫
通孔として形成されることを特徴とするウェ−ハ支持
板。 - 【請求項4】請求項1に記載のウェ−ハ支持板におい
て、 前記ウェ−ハ支持板の径をウェ−ハの径より大きくし、 前記非支持部が、前記ウェ−ハ支持板の上面にウェーハ
が接触しない非支持面と前記支持面とを通過する細溝を
刻設して形成されることを特徴とするウェ−ハ支持板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8250598A JPH11260746A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | ウェーハ支持板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8250598A JPH11260746A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | ウェーハ支持板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11260746A true JPH11260746A (ja) | 1999-09-24 |
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ID=13776372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP8250598A Pending JPH11260746A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | ウェーハ支持板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11260746A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-03-13 JP JP8250598A patent/JPH11260746A/ja active Pending
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