JP4367012B2 - 半導体基板の熱処理治具 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は縦型熱処理炉に用いる半導体基板の熱処理治具に関し、さらに詳細には、半導体基板を高温で熱処理した際に発生するスリップという結晶欠陥の発生を抑制した半導体基板の熱処理治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
LSIデバイス製造プロセスにおいて、半導体基板は酸化、拡散、成膜等の熱処理工程で繰り返し高温の熱処理を受け製造されている。その際半導体基板面内に温度分布の不均一が生じると熱応力が発生する。また、半導体基板の支持方法によっては大きな自重応力を発生する。これらの応力は熱処理において半導体基板中にスリップと呼ばれる結晶欠陥を引き起こすことがわかっている。スリップはLSIデバイスのリーク電流の増加や半導体基板平坦性の劣化の原因となるため、熱応力及び自重応力を低減させることで抑制することが重要である。
【0003】
縦型熱処理炉は設置スペースも小さく、大口径の半導体基板を多量に熱処理するのに適しており、半導体基板の各種熱処理に用いられている。この縦型熱処理炉に用いる半導体基板の熱処理治具の一例を図4に示すと、基板支持部4を有する3本以上の支持部材3と該基板支持部材3を上下で固定するための上部支持板5、下部支持板6から構成され全体で熱処理治具1となっており、半導体基板を基板支持部4に載置した後、縦型熱処理炉に挿入され所定の熱処理が行われる。
【0004】
基板支持部材3が固定された熱処理治具1では、半導体基板を基板支持部4に載置取り出しするために開口部2が必要であり、挿入取り出し側の2本の支持部材3は半導体基板の直径相当以上離間して配設されている。
【0005】
従来小口径の半導体基板は前記のように、基板裏面を3点あるいは4点程度の複数点で支持する熱処理治具が広く使用されてきた。近年半導体基板の大口径化が進展しているが、それに伴い自重応力の大幅な増大が問題となっており、前記のように半導体基板の半分を3点あるいは4点程度の複数点で支持する熱処理治具では支持位置の不均等に由来する自重応力も不均一になる。半導体基板の大口径化による自重応力の不均一を低減するため、最近では半導体基板裏面をリング状に支持する治具が開発され実用化されている。
【0006】
リング状治具の使用によりスリップは低減する方向に向かっている。しかしながら、一般的にリング状支持治具は従来の3点あるいは4点支持治具の上に設置して使用するため、大幅なコスト高となることが問題となっている。
【0007】
そこで、リング状支持治具を使用せずコスト低減の面で有利な一体型治具の開発も進められている。例えば、特許文献1には半導体基板の半径の50%〜90%の内周で支持することにより自重応力を低減したものがある。
【0008】
【特許文献1】
特開平6−169010号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半導体基板の支持は基板の外周縁部を支持するのではなく、半導体基板中央よりの基板半径の50〜90%の領域を支持しているものの、支持部分の先端の支持突起で半導体基板を点接触で支持しているため、支持突起部分の特定の場所に応力が集中し、その場所からのスリップが完全には抑制できないといった問題がある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような上記問題点に鑑みてなされたものであって、半導体基板支持部先端の方向を工夫することと、半導体基板を支持部全体で支持することにより特定場所への応力集中を低減し、応力不均等に由来するスリップの発生を抑制した縦型熱処理炉用熱処理治具を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明の半導体基板の熱処理治具は、縦型の熱処理炉に用いられ、半導体基板の投入取り出しの開口部を残して支持部材が複数個配置された熱処理治具において、前記支持部材それぞれから延伸突出した基板支持部を複数個備え、前記複数個の基板支持部のうち、少なくとも1つの基板支持部はその先端が載置される半導体基板の半径の20%から80%の位置を支持し、かつ、少なくとも2つの基板支持部はその先端が基板の中心方向に向いて延伸するとともに、その残りの基板支持部はその先端が基板の中心方向とは異なる方向を向いて延伸していることを特徴としている。
なお、前記複数個の基板支持部の数は、3から6であることが好ましい。
また、前記複数個の基板支持部は、その先端が前記半導体基板の周方向に均等に配置されていることが好ましい。
また、前記複数個の基板支持部のうち、少なくとも1つの基板支持部はその先端が前記半導体基板の半径の20%から80%の位置を支持するとともに、その残りの基板支持部はその先端が前記位置以外を支持することが好ましい。
また、前記複数個の基板支持部はそれぞれ、I字形状に形成されていることが好ましい。
また、前記複数個の基板支持部は4個であり、そのうちの基板投入方向奥側の2つの基板支持部は、その先端が、基板の中心方向に向いて延伸し、かつ、前記半導体基板の半径の20%から80%の位置を支持するとともに、残りの基板投入方向手前側の2つの基板支持部は、その先端が、基板の中心方向とは異なる方向を向いて延伸し、かつ、前記位置以外を支持することが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わる縦型熱処理炉に用いる半導体基板熱処理治具の実施の形態を図1を用い具体例を示すが、本発明はそれらに限定されるものではない。
【0012】
縦型熱処理炉に使用する熱処理治具10は、図1(a)に示すように半導体基板7を載置支持するための多数の基板支持部4が形成された複数本の支持部材3と、該支持部材3の両端を固定する上部支持板5、下部支持板6とからなる。
【0013】
支持部材3は、棒状からなり側部より延伸突出した基板支持部4を有し、支持部材3の上下端部は、上部および下部の支持板5、6に固定されており、基板支持部4の基板載置部9に半導体基板7を載置する構造となっている(図1(b)、図1(c))。基板支持部4は、棒状からなり支持部材3から張り出し、支持部材3の側面を基点として、半導体基板7の中心部に向け延伸突出する構造となっている。基板載置部9は研磨加工を施し、半導体基板7を均等に支持して特定の箇所での応力集中が生じないようになっている。なお、支持部材3は半導体基板7の投入および取り出しに支障のない間隔を有して上部および下部の支持板5、6に固定されている。
【0014】
支持部材3から半導体基板7に向かって張り出した基板支持部4は、半導体基板7の撓みを抑制するために半導体基板7の半径の80%から20%の位置を支持する基板支持部4が少なくとも1本が必要である。半導体基板7の半径80%以上(半導体基板の外縁部)の点での支持では半導体基板7の撓みの発生が顕著になる。また、熱処理治具10への半導体基板の投入取り出しに用いる載置治具(図示せず)に支障のないように20%以下の点までで支持する必要がある。前記に加え、半導体基板7に応力集中を生じさせないためには基板支持部4の先端は少なくとも2本以上が半導体基板7の中心部に向いて半導体基板7を載置している必要がある。半導体基板7の中心方向に向けて基板支持部4を2本以上配置することで基板支持部4先端の基板載置部9で左右均等に支持することができる。基板支持部4が1本では半導体基板7を支えきれず、また基板支持部4が2本以上半導体基板7の中心部に向いていないと半導体基板7を均等に支えきれない。
【0015】
支持部材3は半導体基板7の円周方向に配置され、半導体基板7の移載が可能な開口部2を有して支持部材3の配置間隔であれば支持部材3が複数本でも構わない。半導体基板7の支持点数が多いほど半導体基板7に加わる荷重が分散され、自重応力が集中しないのでスリップの発生が少なくなる。
【0016】
支持部材3、基板支持部4および上下支持板5、6の材質は、炭化珪素、単結晶シリコン、多結晶シリコン、シリコン含浸炭化珪素、炭化珪素でCVDコートしたシリコン等のものが使用できるが、接着、溶着、切削、多分割されたパーツを組み上げていく方法等の製作方法および熱処理雰囲気の環境により適宜選択すればよい。
【0017】
【実施例1】
本実施例を図1に基づいて詳細に説明する。本実施例の熱処理治具10は、基板支持部14を有する支持部材13を4本有し、上部支持板15および下部支持板16からなる。半導体基板7の投入方向奥側の2本の支持部材13から張り出している基板支持部14は半導体基板7の中心方向に向け90度の間隔をおいて延伸突出した構造となっている。
【0018】
半導体基板7の投入方向手前側の2本の支持部材13は半導体基板7の投入取り出しに支障のない開口部2を隔てて立設されており、支持部材13からは半導体基板7の中心を経由し奥側の基板支持部14と一直線となるべく方向に延伸するため、途中でL字形状に屈曲したL字形状基板支持部14aが支持部材13とともにバルグから直接切り出されて配設されている。
【0019】
基板支持部がL字形状にしているのは、前途記載のように半導体基板7の投入取り出しの邪魔にならないようにするためであり、半導体基板7の中心に向け90度の間隔を有している。このL字形状の基板支持部14aおよび半導体基板7の投入方向奥側の2本の支持部材13から張り出している基板支持部14の基板載置部9に半導体基板7を載置する。
【0020】
奥側の基板支持部14および手前側のL字形状基板支持部14aの基板載置部9により、半導体基板7は円周方向に90度間隔で支持され、基板支持部14およびL字形状基板支持部14aの先端は半導体基板7の半径方向の60%の位置まで延伸した基板載置部9により支持されている。また、基板支持部14、支持部材13および上下支持板15,16の材質は切り出し加工が容易な多結晶シリコンを用いた。なお、基板載置部9は研磨されており、半導体基板7の裏面を均一に支持するようになっている。
【0021】
この熱処理治具10を用いて、直径300mmのシリコン半導体基板の熱処理を実施した。半導体基板の間隔は9mm、熱処理の最高温度は1150℃、最高温度までの昇降温速度は2℃/分、その温度での保持時間は2時間とした。
【0022】
熱処理後、X線トポグラフ法で本シリコン半導体基板を評価したところ、スリップは発生していないことが確認された。
【0023】
【実施例2】
また、他の実施例として、図2に示す熱処理治具20について説明する。半導体基板投入方向奥側の2本の支持部材23から張り出している基板支持部24は半導体基板7の中心方向に向け90度の間隔をおいて延伸突出した構造となっているのは実施例1と同じである。
【0024】
半導体基板投入方向手前側の2本の支持部材23からは半導体基板7の中心を経由し奥側の基板支持部24と一直線となるべく方向に延伸するため途中でU字形状に屈曲したU字形状基板支持部24aが切り出し加工により配設されている(図2(a)、図2(b))。実施例1に示した熱処理治具10と同様に、奥側の基板支持部24および手前側のU字形状基板支持部24aは半導体基板7の中心方向に向いた基板載置部9により、半導体基板7は円周方向に90度間隔で支持され、基板支持部24およびU字形状基板支持部24aの先端は半導体基板7の半径方向の60%の位置まで延伸した基板載置部9により支持されている。
【0025】
基板支持部24aがU字形状にしているのは、前途記載のように半導体基板7の投入取り出しの邪魔にならないようにするためであり、半導体基板7の中心に向け90度の間隔を有している。このU字形状の基板支持部42aおよび半導体基板7の投入方向奥側の2本の支持部材23から張り出している基板支持部24の基板載置部9に半導体基板7を載置する。
【0026】
基板支持部24は、実際には半導体基板7と接触している基板載置部9でのみ半導体基板7を支持しているため、支持部材23から延伸する基板支持部は図1(c)に示すL字状であっても図2(b)に示すU字状であっても半導体基板7の荷重応力分布はほとんど影響しない。
【0027】
図2に示す熱処理治具20を用いて直径300mmのシリコン基板を実施例1と同様の熱処理を行い、熱処理後の評価を行ったところ、実施例1と同様スリップは発生していないことが確認された。
【0028】
【実施例3】
また、他の実施例として、図3に示す熱処理治具30を説明する。基板投入方向奥側の2本の支持部材33から張り出している基板支持部34は半導体基板7の中心方向に向け90度の間隔をおいて延伸した構造となっているのは実施例1と同じである。基板投入方向手前側の2本の支持部材33から延伸したI字形状基板支持部34aは、半導体基板7の半径の約90%の場所に位置しており、かつ、半導体基板7の中心方向とは異なる方向を向いているが、残りの2本の基板支持部34の先端は半導体基板7の半径の約60%の場所に位置しており、かつ半導体基板7の中心方向に向いている。
【0029】
図3に示す熱処理治具30を用いて直径300mmのシリコン基板を実施例1と同様の熱処理を行い、熱処理後の評価を行ったところ、実施例1と同様スリップは発生していないことが確認された。
【0030】
【実施例4】
また、他の実施例として、基板支持部4の先端の少なくとも1つが半導体基板7の半径の20%〜80%の位置とし、少なくとも2つの先端が半導体基板7の中心方向を向いており、基板支持部4は基板周方向に均等に分割し、数が3から6の範囲で変化させた熱処理治具を作製した。これらの熱処理治具を用いて実施例1と同様直径300mmのシリコン半導体基板の熱処理を実施し、熱処理後の評価を行ったところ、実施例1と同様スリップは発生していないことが確認された。
【0031】
また、比較例として、特開平6−169010号公報に記載の熱処理治具と同様のものを作製し、実施例1と同じ熱処理を実施した。熱処理後X線トポグラフ法でシリコン半導体基板を評価したところ、各支持部先端から数十mmのところからスリップが発生していることが確認できた。これは各支持部の先端で基板と点接触しているため応力集中が生じているためと考えられる。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、熱処理時に特定場所への応力集中を低減し、応力不均等に由来するスリップの発生を抑制し、さらにリング状治具を用いることが無いためコスト高となる問題を解決した熱処理治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の縦型熱処理炉用熱処理治具を示す図である。
【図2】本発明の縦型熱処理炉用熱処理治具の別の例を示す図である。
【図3】本発明の縦型熱処理炉用熱処理治具の別の例を示す図である。
【図4】従来の縦型熱処理炉用熱処理治具の全体を示す図である。
【符号の説明】
1,10,20,30 熱処理治具、
2 開口部、
3,13,23,33 支持部材、
4,14,24,34 基板支持部、
14a L字形状基板支持部、
24a U字形状基板支持部、
34a I字形状基板支持部、
5,15 上部支持板、
6,16 下部支持板、
7 半導体基板、
9 基板載置部
Claims (6)
- 縦型の熱処理炉に用いられ、半導体基板の投入取り出しの開口部を残して支持部材が複数個配置された熱処理治具において、
前記支持部材それぞれから延伸突出した基板支持部を複数個備え、
前記複数個の基板支持部のうち、少なくとも1つの基板支持部はその先端が載置される半導体基板の半径の20%から80%の位置を支持し、かつ、少なくとも2つの基板支持部はその先端が基板の中心方向に向いて延伸するとともに、その残りの基板支持部はその先端が基板の中心方向とは異なる方向を向いて延伸している
ことを特徴とする、半導体基板の熱処理治具。 - 前記複数個の基板支持部の数が3から6である
ことを特徴とする、請求項1記載の半導体基板の熱処理治具。 - 前記複数個の基板支持部は、その先端が前記半導体基板の周方向に均等に配置されている
ことを特徴とする、請求項1又は2記載の半導体基板の熱処理治具。 - 前記複数個の基板支持部のうち、少なくとも1つの基板支持部はその先端が前記半導体基板の半径の20%から80%の位置を支持するとともに、その残りの基板支持部はその先端が前記位置以外を支持する
ことを特徴とする、請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体基板の熱処理治具。 - 前記複数個の基板支持部はそれぞれ、I字形状に形成されている
ことを特徴とする、請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体基板の熱処理治具。 - 前記複数個の基板支持部は4個であり、
そのうちの基板投入方向奥側の2つの基板支持部は、その先端が、基板の中心方向に向いて延伸し、かつ、前記半導体基板の半径の20%から80%の位置を支持するとともに、
残りの基板投入方向手前側の2つの基板支持部は、その先端が、基板の中心方向とは異なる方向を向いて延伸し、かつ、前記位置以外を支持する
ことを特徴とする、請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体基板の熱処理治具。
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JP2022099725A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 株式会社Sumco | 縦型熱処理炉用熱処理ボートおよび半導体ウェーハの熱処理方法 |
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- 2003-06-04 JP JP2003158942A patent/JP4367012B2/ja not_active Expired - Lifetime
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