JP3685152B2 - シリコンウェーハの支持方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウェーハを処理炉内で熱処理するときのシリコンウェーハの支持方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、シリコンウェーハを熱処理するときに、そのウェーハを支持するウェーハ支持具が知られている。一般的なウェーハ支持具として、図12に示すように、円板状の支持板1の上面側に上端が先細に形成されたピン状の支持突起2を3本同一高さに立設し、これら3本の支持突起2の上端縁にウェーハ3を載せ、このウェーハ3を水平に支持する3点支持具が知られている。
しかし、この支持具にウェーハを載せて熱処理を施すと、ウェーハと支持突起の接触点に生じる結晶欠陥を起点としてスリップ転位が発生し、熱処理時のスリップ成長によりウェーハの歩留まりが低下するという問題があった。
【0003】
このような問題を解決する方策として、半導体ウェーハの荷重を分散させ、かつ自重応力を最小にし得るように半導体ウェーハ内の所定領域に対応する3点の位置に支持部を有することを特徴とするウェーハ支持治具が開示されている(特開平11−54447)。この公報に示されたウェーハ支持治具では支持部が支持する半導体ウェーハ内の所定領域が半導体ウェーハの半径×(0.55〜0.95)程度の範囲内でスリップの発生を抑えることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、熱処理におけるスリップ成長は分解せん断応力に起因すると考えられ、特開平11−54447号公報に示されたウェーハ支持治具では、ウェーハの自重応力のみを考慮した配置位置を規定しているため、規定した範囲が広く、十分なスリップ抑制効果を示しているとはいえなかった。
【0005】
本発明の目的は、ウェーハを支持して熱処理を施したときの分解せん断応力が最小となる支持範囲を規定することにより、スリップ成長を抑制し、熱処理におけるシリコンウェーハの大幅な歩留まり向上を達成する、シリコンウェーハの支持方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、図1及び図2に示すように、シリコンウェーハ13を熱処理するときに、同一高さに立設された複数の支持突起12に、これら全ての支持突起12がウェーハ中心13aを中心とする同一円上であってこの円を等分した位置になるように、ウェーハ13を載せて支持し、位置がウェーハ中心13aからウェーハ半径の55%から95%までの範囲内にある、シリコンウェーハの支持方法の改良である。
その特徴ある構成はシリコンウェーハの熱処理がRTA熱処理方法により行われ、ウェーハ支持具がSiCの表面をポリシリコンで被覆して形成され、支持突起12の数が3又は4であって、これらの支持突起12がウェーハ中心13aからウェーハ半径の85%にあるところにある。
請求項1に係る発明では、ウェーハを支持して熱処理を施したときの分解せん断応力が最小となる支持位置を規定することにより、ウェーハの突起接触面からのスリップ成長を抑制し、高温熱処理を施したシリコンウェーハの大幅な歩留まり向上を達成する。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明のシリコンウェーハの支持方法は、シリコンウェーハを熱処理するときに、同一高さに立設された複数の支持突起に、これら全ての支持突起がウェーハ中心を中心とする同一円上であってこの円を等分した位置になるように、ウェーハを載せて支持し、位置がウェーハ中心からウェーハ半径の55%から95%までの範囲内にある、支持方法の改良である。本発明において熱処理とは、酸化処理、化学気相蒸着法(Chemical Vapor Deposition;CVD)処理、アニール処理等の各種製造プロセスに行われることを指す。特に、RTA(Rapid Thermal Annealing)熱処理方法や枚葉式熱処理装置は、これらの方法や装置を用いてシリコンウェーハに熱処理を施すと、ウェーハ面内温度分布ΔT(ΔT=|Tc−Te|;Tcはウェーハ中心の温度を示し、Teはウェーハ端縁の温度を示す。)の範囲幅が小さくなるため、本発明の支持方法に好適である。
【0009】
シリコンはその結晶構造からスリップが生じる方向、即ち結晶がずれる方向が12方向ある。従って、各方向に生じるスリップの駆動力と考えられる分解せん断応力を求めるためには、ウェーハ内の応力(自重応力と熱応力の和)を、各々の滑り方向について分解する必要がある。従来よりウェーハのスリップに関して様々な解析が行われてきたが、これらの分解せん断応力を求めるプロセスは非常に困難なため、省略して議論されていた。また、二次元モデルでは分解せん断応力を算出する試みも見られたが、三次元モデルにおいては未だ解析が行われたことはない。
本発明において用いられる解析手順は、先ずウェーハ自重による応力解析と熱応力による応力解析をそれぞれ行い、次に、これらの和を滑り方向に分解することにより分解せん断応力σrsを求めた。本発明者らは、この応力解析により支持突起の数が3又は4であって、これらの支持突起がウェーハ半径の85%にあるときに分解せん断応力σrsを最小にすることを導き出した。支持突起の数は3又は4であるとき、ウェーハの加重を最も均等に分散することができる。支持突起の数が5以上であると、特定の支持突起に応力が集中してスリップが発生する不具合を生じる。支持突起12はその全てがウェーハ半径の85%にあるように構成される。支持突起12の位置がウェーハ半径の83%未満であると、デバイスメーカーが基板作製のために使用するウェーハ内側に複数の支持突起との接触傷が形成されてしまうため歩留まりが低下する。ウェーハ半径の88%を越えると、ウェーハの自重による撓みが大きくなり、スリップ転位が増大する。
【0010】
次に本発明の実施の形態を説明する。
図1及び図2に示すように、円板状に形成された支持板11と、支持板11に互いに間隔をあけて同一高さに立設された3つの支持突起12からウェーハ支持具10が構成される。このウェーハ支持具はSiCの表面をポリシリコンで被覆して形成される。3つの支持突起12はその全てがシリコンウェーハ中心13aを中心とする同一円上に位置し、この円を等分した位置になるようにそれぞれ配置される。これらの支持突起12はウェーハ中心13aからウェーハ半径の85%にあるように設けられる。図1及び図2におけるウェーハ内の細点線は83%〜88%の範囲を示す。なお、図1及び図2の符号13bはシリコンウェーハ13の結晶方位を示すためのノッチであり、ウェーハ13の外周縁の所定の位置に形成される。本発明の支持方法では、結晶方位によって特に支持位置を規定する必要はない。
【0011】
ウェーハ13を3つの支持突起12の上に載せてウェーハ支持具10に水平に支持した後、このウェーハ支持具10を図3に示すような処理炉14内に搬送して熱処理を施す。熱処理炉14内の温度は加熱ランプ16により例えば1150℃に上昇する。ウェーハ13は加熱されると、ウェーハ面内の温度差に起因する熱応力が発生するが、各支持点における応力が均一かつ分解せん断応力が最小となるような配置に支持突起12を設けたため、従来発生していたスリップ成長が抑制される。図3中の16は加熱ランプ、17はパイロメータをそれぞれ示す。
【0012】
なお、本実施の形態では支持突起の数を3としたが、支持突起の数を4としてもよい。更に、本実施の形態では支持板11と支持突起12からウェーハ支持具10を構成し、このウェーハ支持具10の上にウェーハ13を載せて熱処理炉14内に搬送したが、3又は4の支持突起12がウェーハ半径の85%に位置するように固定された熱処理炉14内にロボットアーム等によりウェーハ13を直接搬入して熱処理を施してもよい。
【0013】
【実施例】
次に本発明の実施例を説明する。
<実施例1>
直径300mmφの結晶方位<100>シリコンウェーハと<111>シリコンウェーハにおいて、3点で支持して1150℃の熱処理を施した場合におけるウェーハ内の任意点における分解せん断応力及びその最大値を有限要素法により解析した。
なお、各支持点は3つの支持突起が同一高さに立設され、これら全ての支持突起がウェーハ中心を中心とする同一円上であってこの円を等分した位置になるように、ウェーハを載せて支持し、これら支持点をウェーハ中心から120mm(同80%)、128mm(同85%)、136mm(同91%)にそれぞれ変化させ、均一な面内温度分布と仮定して解析を行った。
【0014】
<実施例2>
実施例1と同様のウェーハにおいて、4点で支持して1150℃の熱処理を施した場合におけるウェーハ内の任意点における分解せん断応力及びその最大値を有限要素法により解析した。
なお、各支持点は3つの支持突起が同一高さに立設され、これら全ての支持突起がウェーハ中心を中心とする同一円上であってこの円を等分した位置になるように、ウェーハを載せて支持し、これら支持点をウェーハ中心から120mm(同80%)、128mm(同85%)、136mm(同91%)にそれぞれ変化させ、均一な面内温度分布と仮定して解析を行った。
【0015】
実施例1及び実施例2で得られた分解せん断応力σrsの最大値の結果を表1にそれぞれ示す。
【0016】
【表1】
【0017】
表1より明らかなように、3点での支持においても、4点での支持においてもウェーハ半径の85%での支持位置が分解せん断応力σrsの最大値が最小を示した。この分解せん断応力σrsの最大値が最小を示した85%の応力とウェーハ半径の75%に支持した場合の応力をそれぞれ比較すると、3点支持では<100>ウェーハで約37%、<111>ウェーハで約23%程度、4点支持でも<100>ウェーハで約20%、<111>ウェーハで約22%の応力を低減することができることが判った。
【0018】
<実施例3>
実施例1と同様のウェーハにおいて3点で支持して1150℃の熱処理を施した場合におけるウェーハ内の任意点における分解せん断応力を有限要素法により解析した。支持点位置はウェーハ半径の80%,83%,85%,88%及び91%にそれぞれ変化させた。
【0019】
解析手順としては、先ず、形態係数を半径方向に分布させ、非定常熱伝導解析を行った。これにより、面内温度分布が生じる。次に、熱伝導解析データ(温度分布データ)を取込みながら、自重を付加した熱応力解析を行った。表2に解析に用いた熱伝導解析データをそれぞれ示す。表2中のTcはウェーハ中心の温度を示し、Teはウェーハ端縁の温度を示す。またΔTは(|Tc−Te|)である。
【0020】
【表2】
【0021】
更に、得られた各要素の応力値を<100>、<111>ウェーハの分解せん断応力σrsに変換した。
熱伝導解析データ▲1▼〜▲4▼における<100>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図4に、<111>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図5にそれぞれ示す。また熱伝導解析データ▲5▼〜▲8▼における<100>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図6に、<111>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図7にそれぞれ示す。
【0022】
図4及び図5より明らかなように、ウェーハの面内温度分布が上に凸の場合、ΔTが20℃以上であると、熱応力が支配的となり、ΔTが6℃以下ではウェーハ半径の85%での支持位置が最小となった。図6及び図7より明らかなように、ウェーハの面内温度分布が下に凸の場合、ΔTが11℃においても自重応力の効果が見られた。この場合も、ウェーハ半径の85%での支持位置が最小となった。これらの結果から、83%から88%の範囲内での支持位置が分解せん断応力σrs最小を示していることが判る。熱応力と自重応力の和を考慮すると、3点支持、4点支持のいずれにおいてもウェーハ半径の83%から88%、特に85%の位置での支持がよいことが判った。
【0023】
<実施例4>
解析方法の支持方法をウェーハ下面の任意の4点をz方向の拘束とし、支持点位置をウェーハ半径の50%,75%,80%,85%及び91%にそれぞれ変化させた以外は実施例3と同様にして有限要素法による解析を行った。
熱伝導解析データ▲1▼〜▲4▼における<100>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図8に、<111>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図9にそれぞれ示す。また熱伝導解析データ▲5▼〜▲8▼における<100>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図10に、<111>ウェーハの最大分解せん断応力σrsの解析結果を図11にそれぞれ示す。
【0024】
図8及び図9より明らかなように、ウェーハの面内温度分布が上に凸の場合、ウェーハ半径の75%での支持において最大分解せん断応力σrsの顕著な差が見られなくなった。<111>ウェーハの最大分解せん断応力σrsでは、ΔTが6℃以下の場合、ウェーハ半径の85%での支持位置が最小となった。また図10及び図11より明らかなように、ウェーハの面内温度分布が下に凸の場合、<100>ウェーハの最大分解せん断応力σrsでは、ΔTが5℃以下の場合、ウェーハ半径の85%での支持位置が最小となり、<111>ウェーハの最大分解せん断応力σrsでは、ウェーハ半径の85%での支持位置が最小となった。
【0025】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、シリコンウェーハを熱処理するときに、同一高さに立設された複数の支持突起に、これら全ての支持突起がウェーハ中心を中心とする同一円上であってこの円を等分した位置になるように、ウェーハを載せて支持し、位置がウェーハ中心からウェーハ半径の55%から95%までの範囲内にある、シリコンウェーハの支持方法の改良であり、シリコンウェーハの熱処理がRTA熱処理方法により行われ、ウェーハ支持具がSiCの表面をポリシリコンで被覆して形成され、支持突起の数が3又は4であって、これらの支持突起がウェーハ中心からウェーハ半径の85%にあることを特徴とする。支持突起の数を3又は4とし、支持突起の支持位置を上記範囲内に規定することにより、ウェーハを支持して熱処理を施したときの分解せん断応力が最小となるように支持することができ、スリップ成長を抑制し、熱処理におけるシリコンウェーハの大幅な歩留まり向上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるウェーハを支持するシリコンウェーハの平面図。
【図2】本発明の実施の形態における支持方法を示す斜視図。
【図3】そのウェーハ支持部を含む熱処理炉の断面構成図。
【図4】実施例3の熱伝導解析データ▲1▼〜▲4▼における3点支持の支持点位置を変化させた<100>方向の分解せん断応力図。
【図5】実施例3の熱伝導解析データ▲1▼〜▲4▼における3点支持の支持点位置を変化させた<111>方向の分解せん断応力図。
【図6】実施例3の熱伝導解析データ▲5▼〜▲8▼における3点支持の支持点位置を変化させた<100>方向の分解せん断応力図。
【図7】実施例3の熱伝導解析データ▲5▼〜▲8▼における3点支持の支持点位置を変化させた<111>方向の分解せん断応力図。
【図8】実施例4の熱伝導解析データ▲1▼〜▲4▼における4点支持の支持点位置を変化させた<100>方向の分解せん断応力図。
【図9】実施例4の熱伝導解析データ▲1▼〜▲4▼における4点支持の支持点位置を変化させた<111>方向の分解せん断応力図。
【図10】実施例4の熱伝導解析データ▲5▼〜▲8▼における4点支持の支持点位置を変化させた<100>方向の分解せん断応力図。
【図11】実施例4の熱伝導解析データ▲5▼〜▲8▼における4点支持の支持点位置を変化させた<111>方向の分解せん断応力図。
【図12】 (a) 複数の支持ピンでウェーハを支持する従来のウェーハ支持を示す平面図。 (b) その従来のウェーハ支持方法を示す(a)のA−A線断面図。
【符号の説明】
12 支持突起
13 シリコンウェーハ
13a ウェーハ中心
Claims (1)
- シリコンウェーハ(13,32)を熱処理するときに、同一高さに立設された複数の支持突起(12,34)に、これら全ての支持突起(12,34)が前記ウェーハ中心(13a,32a)を中心とする同一円上であってこの円を等分した位置になるように、前記ウェーハ(13,32)を載せて支持し、前記位置がウェーハ中心(13a,32a)からウェーハ半径の55%から95%までの範囲内にある、シリコンウェーハの支持方法において、
前記シリコンウェーハの熱処理がRTA( Rapid Thermal Annealing )熱処理方法により行われ、
ウェーハ支持具がSiCの表面をポリシリコンで被覆して形成され、
前記支持突起(12,34)の数が3又は4であって、これらの支持突起(12,34)がウェーハ中心(13a,32a)からウェーハ半径の85%にあることを特徴とするシリコンウェーハの支持方法。
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