JP2012182464A - 基板支持組立体のためのシリコンカーバイドスリーブ - Google Patents
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Abstract
【課題】基板支持体のために耐久性があり、かつ、寸法的に正確な支持体アームを提供する。
【解決手段】基板支持組立体100であって、基板のためのポケット124を画し、複数のアパーチャ122を画すプラットフォーム120と、複数の上方延伸アーム114を有し、前記アーム114のそれぞれは、前記アパーチャ122の対応する一つに位置合わせされ、貫通して可動である基板キャリア110と、複数のスリーブ130が、対応する前記アーム114の各々に固定され、前記アーム114の各々が、中央に位置するハブ104に接続され、前記スリーブ130の各々が、前記ハブ104に向いている第1の側と、前記ハブ104から離れるように向いている第2の側と、前記第1の側に隣接する棚と前記第2の側に隣接する上方延伸部分を有する頂部端とを有し、前記棚は、前記第1の側に向かって傾斜している。
【選択図】図3
【解決手段】基板支持組立体100であって、基板のためのポケット124を画し、複数のアパーチャ122を画すプラットフォーム120と、複数の上方延伸アーム114を有し、前記アーム114のそれぞれは、前記アパーチャ122の対応する一つに位置合わせされ、貫通して可動である基板キャリア110と、複数のスリーブ130が、対応する前記アーム114の各々に固定され、前記アーム114の各々が、中央に位置するハブ104に接続され、前記スリーブ130の各々が、前記ハブ104に向いている第1の側と、前記ハブ104から離れるように向いている第2の側と、前記第1の側に隣接する棚と前記第2の側に隣接する上方延伸部分を有する頂部端とを有し、前記棚は、前記第1の側に向かって傾斜している。
【選択図】図3
Description
本発明は概して、半導体製造のための基板処理の分野に関し、特に、シリコン基板又はウエハを支持しあるいは移送するための改良された装置に関する。
集積回路製造において重要なステップの1つに、能動素子(アクティブデバイス)、例えば集積回路を備えるトランジスタとキャパシタ等、を形成する半導体基板の処理を挙げることができる。半導体ウエハ上に集積回路構造を形成する過程では、その内部にウエハが運搬され且つその内部で処理中にウエハが保持される、閉じ込められたチャンバ内で、特定のプロセスが利用される。例えば、これらのプロセスには、エピタキシャルシリコン層の成長、シリコン上への熱酸化物または熱窒化物層の形成、ウエハ上にすでに形成された集積回路構造体の高速熱アニール、その他が含まれる。通常、ウエハは、処理中は水平姿勢に保持される。典型的には、ウエハを水平に支持するため、例えばサセプタ等のプラットフォーム、ウエハキャリアやリフティング機構を用いてもよい。
処理チャンバの具体例の1つに、処理中に基板(特にウエハ)が休止するプラットフォームを有する。エピタキシャル雰囲気のチャンバで一般に用いられるプラットフォームの1のタイプは、サセプタとして知られている。処理チャンバは、また、プラットフォームの上の基板を運ぶか、プラットフォームから基板を上げる基板キャリアを有してもよい。サセプタ等のプラットフォームと基板キャリアを一緒にして、基板支持組立体と呼ぶことがある。基板キャリアは典型的には、サセプタのアパーチャの中に上向きに伸びるピン又はアームを有する。基板(またはウエハ)は、処理チャンバに挿入される際、サセプタの上面に画されるポケット表面から離れて間隔をあけるよう、上方に伸びるピン又はアームの頂部の上へ置かれる。次いで、ピン又はアームをどれも下げて、ウエハをサセプタポケットの面まで下がるようにし、または、ピン又はアームを静止したままで、サセプタの本体をウエハのレベルまで上げることができる。ピンは、ウエハのエッジから内側に入った地点でウエハに接触することができ、あるいは、アーム又はピンは、そのエッジまたはその周囲の近くでウエハと係合することができる。
例えば、ピンまたはアームはクォーツ製であってもよい。処理チャンバ内の雰囲気は、クォーツ等の材料に非常に有害な場合があり、このような材料から作られる部品の寿命は短くなってしまう。ウエハ上へのシリコン層の生成中、例えば、腐食性ガスは、高温及び非常に大きな温度変化と共に用いられる。有害である可能性のあるガスの1つの例は、気相の塩酸(HCl)である。また、例えば、クォーツ部品は、フッ化水素酸(HF)水溶液で定期的にクリーニングされる。これらの環境要因は、特に比較的小さくて複雑なディテールがクォーツ・ピンまたはアームに機械加工される場合に、クォーツに対して有害となることがある。
消耗したクォーツ部品の交換は、費用がかかり又時間もかかる。例えば、基板キャリアを交換する必要がある場合、処理チャンバを分解しなければならず、また、一定時間アウトオブサービスとなる。このように、半導体処理チャンバの有害な環境内にあっても耐久性を有する部品を提供することが望ましい。
シリコンカーバイド(SiC)は、例えば、エピタキシャル雰囲気のチャンバ内においてクォーツより丈夫な材料であることがわかった。SiCが処理チャンバの有害な雰囲気の中でもクォーツより耐久性が高いので、クォーツアームのチップにSiCを使用する事は望ましい。
このように、基板支持体またはキャリアのために、耐久性があり、かつ、幾何学的及び寸法的に正確な支持体アームまたはピンを提供する新しい装置の必要性がある。
本発明は、例えば、処理チャンバ内で半導体ウエハ等の基板を支持するための基板支持組立体に関する。本発明は、上方へ延びる基板キャリアのアーム用の耐久性の保護被覆を提供する。被覆剤は、取り替え可能であるよう、取り外し可能であることが好ましい。
本発明の基板支持体組立体の一例は、基板のためのポケットを画し、複数のアパーチャを画すプラットフォームを備える。エピタキシャル雰囲気のチャンバのプラットフォームは、例えばサセプタとして知られている。基板キャリアは、プラットフォームの対応するアパーチャ中に延びる、上向きに伸びるアームを有する。アームの頂部は、ウエハの周囲またはエッジに係合する構成が与えられているか、又はこれに代えて、ウエハの周囲から内向きに点でウエハの底部表面に係合することができる。基板(またはウエハ)は、基板キャリアによって運ばれる(または持ち上げられる)。例えば、基板キャリアが上がった位置にあるときは、ウエハはアームの頂部に配置が可能である。ウエハによる基板キャリアは、次いで、アームをプラットフォームのアパーチャの中を通って下げるよう、下げることができる。一旦アームの頂部がポケットの頂面を過ぎて移動すれば、ウエハはポケットの中に停止する。
1の典型的な具体例では、基板キャリアは3本の上向きに延びるアームを有しており、これらは、プラットフォームと一直線に並べられまたプラットフォームを通して画される対応するアパーチャを通して可動である。
本発明の1の例では、スリーブは、少なくとも基板キャリアの対応するアームの部分をカバーするよう提供される。好ましくは、複数のスリーブは、各アームが対応するスリーブを有するように提供される。スリーブは、好ましくは取り外し可能であり、また、処理チャンバの苛酷な環境に耐えることができる耐久性の材料でできている。本発明の代替例は、クォーツアームへの被覆を提供する。スリーブまたは被覆は、例えば、SiCであってもよい。
本発明は、添付の図面の図に例証として例示されるが、これは限定ではない。
図1は、本発明に従った基板キャリアのスリーブとアーム組立体の破断斜視図である。図1aは、本発明に従った基板キャリアの斜視図である。
図2Aは、本発明に従って上がった位置における基板キャリアの前部の立面図である。図2Bは、下がった位置における図2Aの基板キャリアの前部の立面図である。
図3は、本発明に従った基板キャリアとプラットフォームを示す基板支持体組立体の斜視図である。
図4は、本発明に従った処理チャンバに用いるために配置される基板支持体組立体の断面立面図である。図4aは、図4の基板支持体組立体のアームとプラットフォームの拡大部分断面図である。
図5は、本発明に従うスリーブの側面立面図である。
図6は、図5のスリーブの前部の立面図である。
図7は、スリーブ図5の平面図である。
図8Aは、本発明に従うスリーブの代替具体例の部分側面立面図である。図8Bは、本発明に従うスリーブの別の代替具体例の部分側面立面図である。図8Cは、本発明に従うスリーブの別の代替具体例の部分側面立面図である。
図9は、図6の線9−9に沿った図6のスリーブの横断面図である。
図10は、本発明の基板キャリアの上向きに伸びるアームの側面立面図である。
図11は、図10のアームの前部の立面図である。
図12は、図10の線12−12に沿った図10のアームの横断面図である。
図13は、本発明に従うピンの平面図である。
図14は、図12のピンの前部の立面図である。
図15は、本発明のロッキングカラーの平面図である。
図16は、図14の線16−16に沿ったロッキングカラーの横断面図である。
改良された装置及び基板支持方法を説明する。以下の説明では、本発明の完全な理解を提供するために、特定の装置と材料、その他の多数の特定の詳細事項を示す。しかしながら、本発明がこれらの特定の詳細事項なしで行われてもよいことは、当業者にとって明らかである。他の例において、周知の機械及びその機械を作製する方法については、不必要に本発明を不明瞭にすることを避けるため、その特定の詳細事項を説明しなかった。
本発明の一例は、半導体ウエハ等の基板を支持するために上向きに延びるアームの上に外被覆材を有する改良された基板支持組立体に具体化される。外被覆材は、好ましくは、シリコンカーバイド(SiC)でできている取り外し可能なスリーブである。SiCスリーブは、支持組立体を用いることができる処理チャンバの有害な雰囲気からアームを保護する。典型的には、支持組立体の上へ延びるアームはクォーツ製である。複雑な詳細部、例えば、適所に基板を保持するための棚部分または上へ延びる案内部分等を、クォーツアームの頂部に機械加工することができる。本発明に従って、棚部分または上方延伸部分等の詳細部は、クォーツアームのスリーブまたは外被覆材に形成することができる。
図1は、スポーク112から上へ延びるアーム114等の対応基板支持部材をカバーするスリーブ130に具体化される本発明の一例を示す。複数の上方延伸アームが、本発明の好ましい具体例で提供される。また、アームをカバーしている対応する複数のスリーブが提供されることが好ましい。
アーム114の上にしっかりとスリーブ130を固定するために、ピン150を提供し、これをスリーブ130のホール141に挿入し、更にアーム114の上に形成したリセス116に挿入する。また、リセス116は、スルーホールであってもよい。スリーブ130がアーム114上に配置されれば、ホール141はリセスないしホール116と一直線上になる。アーム114の上にスリーブ130を更に固定するために、ロッキングカラー160が具備される。スリーブ130がアーム114の上に配置され、そして、ピン150がホール140とリセス116の中に挿入された後、ロッキングカラー160は、スリーブ130の上に滑り込む。ロッキングカラー160は、ピン150を適所に保持する。
スリーブ130は、SiCでできている中空体であることが好ましく、およそ0.010のインチ(好ましくは約0.003のインチ〜0.020のインチの間の)肉厚を有する。ピン150とロッキングカラー160は、クォーツ製であることが好ましいが、代替的に、SiC製や、クォーツ又はSiCと同様の熱膨張率を有する材料製であってもよい。
図1aは、基板キャリア110のハブ104の一例の簡略例示である。図1aの中に示される具体例では、3本のスポーク112とそれらに対応するアーム114が、ハブ104から延びる。ハブ104は、各スポーク112の下に画される垂直スロット105を有する中空の円筒状体であることが好ましい。スロット105は、底部エッジ106から、対応するスポーク112の方へ上向きに延びる。図2Aと図2Bに示すように、また下記に更に詳細に説明するように、ハブ104は、プラットフォーム支持スポーク123とハブリフティング管128(図2Aと図2Bを見よ)と協働して、基板キャリア110を昇降させる。
図2Aと図2Bは、プラットフォーム120と協働する基板キャリア110を備えた基板支持組立体100に具体化される本発明の一例を示す。基板キャリア110は、スリーブ130によってカバーされる複数の上方延伸アーム114を有する。アーム114は、対応するスポーク112の端部から上向きに延びる。図2Aと図2Bに示される例では、スポーク112は中央に位置するハブ104から外向きかつわずかに上向きに延びる。ハブ104は、プラットフォーム120の下にある。アーム114は、プラットフォーム120の中に形成された対応するアパーチャ122と各々一直線に並べられ、またこのアパーチャの中で運動可能である。また、プラットフォーム120は、例えばシリコンウエハ等の基板102が、処理中に配置されるポケット124を画する。
使用に際しては、図2Aで示すように、基板102がアーム114の頂部118に配置されるよう、基板102は基板キャリア110の上に置かれる。基板キャリア110は、プラットフォーム120に対して垂直方向に可動である。あるいは、プラットフォーム120は基板キャリア110に対して垂直方向に可動である。いずれにせよ、アーム114の頂部118は、基板102の搬入出の間、プラットフォーム120の面の上方にある。図2Aで示すように、アーム114はプラットフォーム120より上に延びることにより、頂部118がプラットフォーム120から十分に間隔を置いて配置され、基板102の搬入出ができるようになる。
例えば、典型的には底部から基板102を上げる平らなパドルのような部材であるローディングブレード(図示されず)の上で、基板102は基板キャリア110上の位置に運び込まれることが可能である。次いで、基板キャリア110は、その上がった位置に移動され、基板キャリア110は、基板102に係合して、ブレードから基板102を持ち上げる。あるいは、ローディングブレードは、アーム114の頂部118上まで基板を下げ、そして、アーム114の間で下方に移動し続け、基板102をアーム114によって支持されたままにする。次いで、ローディングブレードは、基板102とプラットフォーム120の間から外側へ移動する。
基板102がアーム114(図2A)の頂部118の上へ搬入された後、図2Bに示すように、基板キャリア110を下げ、アーム114の頂部118を、ポケット124の上面126同じ又はわずかに下のレベルに移動する事が可能である。次いで、基板102は、プラットフォーム120のポケット124内で配置される。この位置において、基板102の処理が可能となる。あるいは、基板キャリア110のアーム114の頂部を配置した状態で、そしてプラットフォーム120と間隔をあけた状態で、基板102を処理することができる。この場合、基板102はプラットフォーム120上に配置される必要はない。基板支持組立体100の別の代替具体例では、プラットフォーム120を有する必要はない。
キャリアリフト管128によって図2Aと図2Bに示される基板支持組立体100の具体例において、基板キャリア110の昇降が実行される。キャリアリフト管128は、プラットフォームシャフト121とほぼ同軸であり、プラットフォーム支持体スポーク123の下に位置する。キャリアリフト管128は、プラットフォームシャフト121に関して同軸で可動である。図2Aで示すように、キャリアリフト管128は、ハブ104の方へ上へ移動し、キャリア管128の頂部エッジ129が、ハブ104の底部エッジ106に接続する。ハブ104の細長い垂直スロット105がプラットフォーム支持体スポーク123にまたがることにより、ハブ104がプラットフォーム支持体スポーク123に対して垂直方向に移動できるようになる。
図2Bは、下がった位置にある基板キャリア110を示す。この位置では、キャリアリフト管128は、下向きに、その下がった位置まで移動し、頂部エッジ129が、ハブ104の底部エッジ106から切り離される。このように、ハブ104はプラットフォーム支持体スポーク123の上方まで下げられ、スロット105はプラットフォーム支持体スポーク123にまたがるか、あるいはこれと係合する。
再び図1を参照すれば、ピン150とカラー160は、アーム114の上にスリーブ130を固定するように作用する。アーム114の上へスリーブ130を固定することは望ましいが、それは、基板キャリア110(図2A及び図2B)を下げる間、アーム114を下げ続けながら、スリーブ130はアパーチャ122のエッジと接触しアパーチャ122内に挿入することができるからである。スリーブ130は、このようにアーム114と分離することができ、また、プラットフォーム120の上方の上がった位置で挿入されたまま留まることができる。
プラットフォームとスリーブまたはアームの材料の熱膨張や熱収縮のため、貼り付きの問題が処理チャンバに生じることがある。また、堆積プロセスの物質が部品間に蓄積するため、貼り付きを引き起こすことがある。好ましくは、このような貼り付きを最小にするよう、プラットフォーム120内のアパーチャ122とスリーブ130の寸法決めをする。貼り付ける可能性を最小にする追加の手段として、ピン150とカラー160を具備してもよい。
プラットフォーム120の一例は、エピタキシャル雰囲気のチャンバ内で用いられることができるサセプタである。代表的なサセプタは、SiCのコーティングがなされた固体の不透明な黒鉛本体である。代表的なサセプタは、チャンバの外側(上方と下方)の熱源から熱を吸収することができる本体である。サセプタは、サセプタの上で休止する基板の下側に、ほぼ一様な熱分布を提供することができる。このように、処理の間、基板は、その厚さ方向に対して全体に一様な熱分布を有することができる。堆積プロセスからシリコンを除去するためサセプタ及びスリーブがHClエッチングに対して同じ耐性を有するよう、スリーブ130がSiC製であることが好ましい。
図3は、基板支持組立体100の好ましい具体例の一例を例示し、ここでは、基板キャリア110が、3本のスポーク112と、スリーブ130で覆われた3本の対応する上方延伸アーム114と、3つのアパーチャ122を有するプラットフォーム120とを有している。図3に示される具体例では、アパーチャ122は、プラットフォーム120上に画されるポケット124の端部に位置する。アパーチャ122のこの位置により、アーム114が、基板の端部で基板(図示されず)に係合するようになる。あるいは、アパーチャ122をポケット124のエッジから内側に配置して、アーム114が基板の端部から内側の位置で基板に係合してもよい。
3本のスポーク112は、約120度の相互間隔で、ハブ104のまわりに取り付けられるのが好ましい。しかし、スポーク112は、ハブ104のまわりで相互に角方向に等距離である必要はない。図3は、どのようにして、アーム114が一直線に並べられプラットフォーム120の対応するアパーチャ122の中を可動であるかを例示する。希望する場合、追加のスポーク112と対応するアパーチャ122を具備することが可能である。例えば、小さいサイズ(200mm)のウエハを処理するため、5本のスポークを有する基板キャリアを用いることもある。スポークを追加することは、小さいウエハの用途に有利であり、なぜなら、典型的には、小さいウエハは、弦(「フラット」として知られる)を有するディスクの形で提供されるからである。5本のスポークエッジリフトのデザインにより、フラットを有するウエハを収容することができ、なぜなら、スポーク1本又は2本がウエハのフラットと同一線上に並べられるようにウエハを基板キャリアに配置した場合でも、ウエハは、その周囲(または端部)で、3点で最小限に支持されるからである。
図4は、処理チャンバ200の一例の内部の基板支持組立体100を示す。処理チャンバ200は、プラットフォーム120と基板キャリア110をとり囲む。基板キャリア110のアーム114がプラットフォーム120に対して下がったウエハ処理の位置にあることが、示される。図4aで示すように、アーム114はその頂部118で棚134を有し、この棚は、アーム114が下がった位置にある場合に、プラットフォーム120の中に形成されたポケット124の上面126よりわずかに下にある。棚134は、アーム114をカバーするスリーブ130の上に形成されることが好ましい。図4aに示される位置では、基板(図示されず)は、ポケット124の上面126の上に配置されており、またポケット124の中にある場合でも、アーム114によって支持される必要はない。アーム114が下がった位置にある場合、棚134は代わりに上面126に対してほぼ線上に並べられてもよい。
図4に再び参照すれば、チャンバ200が上側領域202と下側領域204に分割されるように、プラットフォーム120がチャンバ200の中に配置される。好ましくは、アーム114のスリーブ130によってカバーされる部分は、プラットフォーム120より上に延び上側領域202の中へ延びる。スリーブ130は、図2A及び図2Bに示すように、大部分又は全部のアーム114をカバーすることが好ましい。好ましい具体例の中では、基板キャリア110が上がった位置(図2Aを見よ)にある場合でも、固定機構(ピン150とロッキングカラー160、図1に示される)がプラットフォーム120の下に配置できるように、スリーブ130は、アーム114の大部分又は全部の長さをカバーする。また、上側の領域202の中に主に存在する有害となる可能性がある状態からアーム114を保護するよう、スリーブ130は、アーム114のチャンバ200の上側の領域202に延びる部分を少なくともカバーすることが好ましい。しかし、スリーブ130がアーム114の全体の長さをカバーすることは必要でない。例えば、頂部118は、頂部118に機械加工された詳細部を保護するためにカバーされ、アーム114の残りの部分をカバーしなくてよい。スリーブ130または被覆材は、アーム114の主要部分の上方まで、下向きへ延びる必要はない。
ハブ104の代替例が、図4に示される。この例では、ハブ104は内側軸の形態である。ハブ104は、同軸であることが好ましく、また、プラットフォームシャフト121と動作可能に関連することができる。図4の代替例では、プラットフォームシャフト121は中空の軸であり、これはハブ104を囲み、またハブ104に関して軸方向に可動である。プラットフォーム支持スポーク123は、プラットフォームシャフト121から放射方向外向きにかつ上向きにプラットフォーム120の方へ延びる。プラットフォーム支持スポーク123は、プラットフォーム120を保持する。好ましくは、プラットフォーム支持スポーク123は、基板キャリア110のスポーク112と放射方向に合わせられる。好ましい具体例では、基板支持組立体100は3本のスポーク112と3本のプラットフォーム支持スポーク123を有する。また、基板支持組立体100は、ハブ104とプラットフォームシャフト121の共通の軸のまわりに回転可能である。ハブ104とプラットフォームシャフト121は一緒に、これらの共通の軸のまわりに回転可能であるので、ローディングブレードを、例えば基板の搬入出の間に、アーム114の間に挿入することができるようになる。
図5〜9は、スリーブ130の好ましい具体例の一例を示す。図5を参照すれば、スリーブ130は、頂部端132と開いた底部端138を有する中空体131を備えていることが好ましい。ホール141は、近い底部端138近くに形成されることが好ましい。中空体131は、図5で示すように垂直に延び、第1の側133と反対側の第2の側135を有していることが好ましい。スリーブ130がアーム114の(図示されず)の上へ置かれる際、第1の側133がハブ(図示されず)と向き合っていることが好ましい。第2の側135は、ハブから離れる方に向いていることが好ましい。棚134は、第1の側133に隣接して頂部端132に形成される。上方延伸部分136は、また、第2の側135に隣接して頂部端132に形成される。
好ましい具体例の一例では、スリーブ130は、高さ約1.7インチ、幅約0.140インチ、長さ約0.260インチである。
図5のスリーブの例では、棚134は水平からわずかな角度、例えば、水平から約4度で形成される。スリーブ130が基板102の端部に係合しているとき、基板102は棚134の上に残っている。棚134の角度は、処理中に基板102の底部側とスリーブ130の間の接触を最小にするような角度で提供される。この角度は、高温処理の後持ち上げられた際の、基板自身の重さによる基板102のわずかな弛みを、収容することができる。
あるいは、頂部端132は、全体が基板102(図示されず)の下の位置又は基板102の端部から内側の位置で、基板102を係合するために構成されてもよい。この代替的な構成(図示されず)では、頂部端132は、棚134及び上方延伸部分136を有するよりは、フラットである方が好ましい。
スリーブ130の頂部端132の大きさは、変化を、基板及びアーム114の構成のための公差の範囲内に収めるように、最適化されることが好ましい。例えば、12インチ径ウエハ用に3本のスポークの設計を有する基板キャリア110は、ウエハの最も大きいと見込まれる直径を各アーム114の最小半径に、最も小さいと見込まれる直径を各アーム114の最も大きな半径に、それぞれ収めなければならない。
好ましい具体例で典型的なスリーブ130により図5に例示されるように、好ましくは、角度Aは約27.7度、半径Rは約5.945インチ、上方延伸部分136の頂部から棚134への距離Hは約0.050インチで許容公差は-0.000/+0.005インチである。棚134が上方延伸部分136に会う点は、ウエハの適当な配置を確実にするため、鋭くなっていることが好ましい。
図6は、スリーブ130の幅全体の端から端まで延びる棚134を有するスリーブ130を例示する。あるいは、棚134と上方延伸部分136等の詳細部は所望の場合、基板に適切に係合できるように構成されることが可能である。図6は、スリーブ130の底部端138の開口139を示す。開口139は、スリーブ130がフィットする基板キャリアのアームを受け入れるように構成される。
図7は、各々がスリーブ130の幅全体の端から端まで延びる棚134及び上方延伸部分136を示す。
図8Aは、スリーブ130の代替的な具体例を示し、ここでは、棚134Aが実質的に水平である。図8Bは、スリーブ130の代替別の具体例を示し、ここでは、棚134Bが、上方延伸部分136に隣接するリセス137を有している。この例では、基板102は棚134Bにより、その端部のわずか内側で支持される。図8Cは、スリーブ130の別の代替具体例を示し、ここでは、棚134Cは平坦であり、基板102はその端部から更に内側で支持される。
図9は、スリーブ130の中空体131を横断面で示す。第1の側壁143はスリーブ130の第1の側133にあり、そして、第2の側壁145はスリーブ130の第2の側135にある。図9に示すように、中空体131は、内部表面147を有する。スリーブ130がアーム114の上に置かれるとき、内部表面147はスムーズで、協働してアーム114に係合することが好ましい(図示せず)。
中空のスリーブは、機械加工されたグラファイト部品にSiCを堆積し、次いでグラファイトを焼結することにより、製造することができる。このプロセスは、仕上げ済み又はほぼ仕上げ済みの幾何関係にある中空のSiCスリーブで行われる。
図10〜12は、好ましい具体例のアーム114の一例を示す。図10に示すように、アーム114は面取りされた端部119を有する。中空のスリーブ130の丸い内部コーナ(図示されず)が、アーム114の上に容易に滑り込むことができるように、面取りされた端部119が提供される。図11は、アーム114の頂部118にある面取り端部119を示す。スリーブの内側の大きさとアーム114の外側の大きさは、すべりばめを確実にするために0.002のインチ内に保たれることが好ましい。
図12は、アーム114が内側部分115と外側部分117を有するアーム114の代替具体例を例示する。図12に示される具体例では、アーム114は、2つの異なる材料で作られることが好ましい。例えば、内側部分115はクォーツを含む材料でできていてもよく、また、外側部分117はSiCを含む材料でできてもよい。外側部分117は、例えば、内部の部分115の上に配置される被覆であってもよい。本発明の好ましい具体例に従えば、外側部分117は、内側部分115をカバーするスリーブであってもよい。
図13及び図14は、ピン150の一例を示す。ピン150は、ヘッド152及びヘッド152から延びるシャフト154を有していてもよい。好ましくは、図14に示すように、ピン150は丸、正方形、長方形または他の適当な形状等、あらゆる形状であってもよい。
図15及び図16は、本発明に従ったロッキングカラー160の一例を示す。図15を参照して、ロッキングカラー160は、一般に正方又は立方の形状であるブロック162を備える。ブロック162は、形づくられたスルーホール164を画する。スルーホール164は、アームの上へ設置され、そしてピン150でアームに取り付けられたスリーブの上を滑って行くように構成される。スリーブ130とピン150の周囲で比較的ぴったりとフィットする(図示せず)よう、スルーホール164の周囲の形状が与えられる。
基板支持装置と、基板支持体を製作し使用する方法が、ここに説明された。
102…基板、104…ハブ、110…基板キャリア、112…スポーク、114…アーム、130…スリーブ。
Claims (10)
- 基板支持組立体であって、基板のためのポケットを画し、
複数のアパーチャを画すプラットフォームと、
複数の上方延伸アームを有している基板キャリアであって、前記アームのそれぞれは、前記アパーチャの対応する一つに位置合わせされ、貫通して可動である、前記基板キャリアと、
複数のスリーブであって、前記スリーブの各々が、対応する前記アームの各々に固定され、少なくとも前記アームの対応する一つの部分をカバーする、前記スリーブとを備え、
前記アームの各々が、中央に位置するハブに接続され、
前記スリーブの各々が、前記ハブに向いている第1の側と、前記ハブから離れるように向いている第2の側と、前記第1の側に隣接する棚と前記第2の側に隣接する上方延伸部分を有する頂部端とを有し、
前記棚は、前記第1の側に向かって傾斜している基板支持組立体。 - 前記プラットフォームが、前記基板キャリアに対して垂直方向に可動である請求項1に記載の基板支持組立体。
- 前記基板キャリアが、前記プラットフォームに対して垂直方向に可動である請求項1に記載の基板支持組立体。
- 前記アームの対応する一つの上で前記スリーブの各々を保持するためのピンを更に備える請求項1に記載の基板支持組立体。
- 前記ピンを保持するためのロッキングカラーを更に備える請求項4に記載の基板支持組立体。
- 前記スリーブがシリコンカーバイドである請求項1に記載の基板支持組立体。
- 前記プラットフォームを囲んでいる処理チャンバを更に備える請求項1に記載の基板支持組立体。
- 前記チャンバが前記プラットフォームにより上側領域と下側領域に分割されるように、前記プラットフォームが前記チャンバの中に配置される請求項7に記載の基板支持組立体。
- 前記スリーブによってカバーされる前記アームの前記部分が、上記の前記プラットフォームを、上方に、前記チャンバの前記上側領域の中まで延ばす請求項8に記載の基板支持組立体。
- 前記スリーブの各々の前記棚が、基板の端部で基板を係合する請求項1に記載の基板支持組立体。
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