JPH0964158A - 試料昇降装置 - Google Patents
試料昇降装置Info
- Publication number
- JPH0964158A JPH0964158A JP22073495A JP22073495A JPH0964158A JP H0964158 A JPH0964158 A JP H0964158A JP 22073495 A JP22073495 A JP 22073495A JP 22073495 A JP22073495 A JP 22073495A JP H0964158 A JPH0964158 A JP H0964158A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- sample
- arm
- processing chamber
- quartz
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軸部14A、アーム14B、ピン15を備
え、雰囲気制御される処理室内に収容されたシリコンウ
エハ等の平板状の試料を、下方から前記ピンで支持して
試料を昇降させる試料昇降装置において、ピンの衝撃強
度、及びアームの投影面積を改善する。 【解決手段】 本発明に基づく試料昇降装置は、処理室
の床面の中心部を貫通する昇降シャフト13の上端に取
り付けられて、処理室内に位置し、軸部14Aの上端か
ら放射状に伸びる耐熱性の金属で製作された複数のアー
ム14Bと、各アームの先端を曲げ加工して形成された
ピン15とを備える。また必要に応じ、ピン15の先端
に石英又はセラミックスのコーティングを施すか、ある
いは、セラミックス製のチップを取り付ける。
え、雰囲気制御される処理室内に収容されたシリコンウ
エハ等の平板状の試料を、下方から前記ピンで支持して
試料を昇降させる試料昇降装置において、ピンの衝撃強
度、及びアームの投影面積を改善する。 【解決手段】 本発明に基づく試料昇降装置は、処理室
の床面の中心部を貫通する昇降シャフト13の上端に取
り付けられて、処理室内に位置し、軸部14Aの上端か
ら放射状に伸びる耐熱性の金属で製作された複数のアー
ム14Bと、各アームの先端を曲げ加工して形成された
ピン15とを備える。また必要に応じ、ピン15の先端
に石英又はセラミックスのコーティングを施すか、ある
いは、セラミックス製のチップを取り付ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、雰囲気制御された
処理室内で、シリコンウエハのような平板状の試料に対
して物理的あるいは化学的な処理を施す装置において、
処理室内に収容された平板状の試料を上下方向に移動す
る試料昇降装置の構造に関する。
処理室内で、シリコンウエハのような平板状の試料に対
して物理的あるいは化学的な処理を施す装置において、
処理室内に収容された平板状の試料を上下方向に移動す
る試料昇降装置の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図5に、従来の枚葉式のCVD装置の断
面の概要を示す。ウエハ1を収容してCVD処理を施す
処理室2の天井部及び床部は石英窓3、4となってお
り、処理室2の側壁部5には、CVDの反応ガスを処理
室内に供給する供給ノズル6と、排出する排気口7とが
設けられている。
面の概要を示す。ウエハ1を収容してCVD処理を施す
処理室2の天井部及び床部は石英窓3、4となってお
り、処理室2の側壁部5には、CVDの反応ガスを処理
室内に供給する供給ノズル6と、排出する排気口7とが
設けられている。
【0003】処理室2の床部の石英窓4の下面中央部に
は、石英製の中空円筒部8が一体的に形成され、この中
空円筒部8の中を同じく中空の回転軸9が貫通してい
る。回転軸9は中空円筒部8に対して相対的に回転可能
であり、回転軸9と中空円筒部8との間はシール手段
(図示せず)により気密にシールされる。処理室1の内
部に位置する回転軸9の上端部には、石英円盤10が接
続されている。石英円盤10の上にはカーボンリング1
1を介して、同じくカーボン製でリング状のウエハホル
ダ12が支持されている。ウエハ1はその周縁部をウエ
ハホルダ12により支持されている。
は、石英製の中空円筒部8が一体的に形成され、この中
空円筒部8の中を同じく中空の回転軸9が貫通してい
る。回転軸9は中空円筒部8に対して相対的に回転可能
であり、回転軸9と中空円筒部8との間はシール手段
(図示せず)により気密にシールされる。処理室1の内
部に位置する回転軸9の上端部には、石英円盤10が接
続されている。石英円盤10の上にはカーボンリング1
1を介して、同じくカーボン製でリング状のウエハホル
ダ12が支持されている。ウエハ1はその周縁部をウエ
ハホルダ12により支持されている。
【0004】処理室2の内部には、更に、昇降シャフト
13、アーム14及びピン15で構成される試料昇降装
置が収容されている。昇降シャフト13は回転軸9の内
部を貫通して、昇降シャフト13の上端部は、ウエハ1
の下面と石英円盤10の上面の間に形成される空間部に
位置している。昇降シャフト13は回転軸9に対して相
対的に回転及び上下移動可能であり、昇降シャフト13
と回転軸9との間もシール手段(図示せず)により気密
にシールされている。昇降シャフト13の上端部には、
軸部14Aの上端に半径方向に向かって放射状に3本の
アーム14Bが伸びている石英アーム体14が取り付け
られ、各アーム14Bの先端部には上向きのピン15を
備える。
13、アーム14及びピン15で構成される試料昇降装
置が収容されている。昇降シャフト13は回転軸9の内
部を貫通して、昇降シャフト13の上端部は、ウエハ1
の下面と石英円盤10の上面の間に形成される空間部に
位置している。昇降シャフト13は回転軸9に対して相
対的に回転及び上下移動可能であり、昇降シャフト13
と回転軸9との間もシール手段(図示せず)により気密
にシールされている。昇降シャフト13の上端部には、
軸部14Aの上端に半径方向に向かって放射状に3本の
アーム14Bが伸びている石英アーム体14が取り付け
られ、各アーム14Bの先端部には上向きのピン15を
備える。
【0005】処理室1の上下には、複数の赤外線ランプ
16を配置したランプユニット17、18が配置され、
ランプユニット17は天井側の石英窓3を、ランプユニ
ット18は床側の石英窓4及び石英円盤10を通して、
ウエハ1及びウエハホルダ12に輻射熱を与える。
16を配置したランプユニット17、18が配置され、
ランプユニット17は天井側の石英窓3を、ランプユニ
ット18は床側の石英窓4及び石英円盤10を通して、
ウエハ1及びウエハホルダ12に輻射熱を与える。
【0006】図6に従来の試料昇降装置の構造の一例を
示す。石英アーム体14は、名称のように石英製で一体
的に形成された構造となっている。各アーム14Bの先
端付近には、同じく石英製のピン15が上向きに取り付
けられている。
示す。石英アーム体14は、名称のように石英製で一体
的に形成された構造となっている。各アーム14Bの先
端付近には、同じく石英製のピン15が上向きに取り付
けられている。
【0007】図7に従来の試料昇降装置の構造の他の例
を示す。この例では、石英製のアーム14B及びピン1
5が一体に形成されており、アーム14Bは、同じく石
英製の軸部14Aの上端部に溶接により取り付けられて
いる。
を示す。この例では、石英製のアーム14B及びピン1
5が一体に形成されており、アーム14Bは、同じく石
英製の軸部14Aの上端部に溶接により取り付けられて
いる。
【0008】ウエハ1の処理室2内への搬入及び搬出
は、処理室1の側壁部5に設けられたゲートバルブ(図
示せず)を通じて行われる。即ち、先ず、ゲートバルブ
を開いて、ウエハ1を処理室2の外部からウエハホルダ
12の上方までロボット(図示せず)によって搬入す
る。ここで、昇降シャフト13を上昇させて、石英アー
ム体14の先端のピン15でウエハを支持して、受け取
る。その後、ロボットを処理室2の外へ後退させ、ゲー
トバルブを閉じ、次いで昇降シャフト13を下降させ
て、ウエハ1をウエハホルダ12の上に載置する。ウエ
ハの搬出は上記と逆の工程を辿って行われる。
は、処理室1の側壁部5に設けられたゲートバルブ(図
示せず)を通じて行われる。即ち、先ず、ゲートバルブ
を開いて、ウエハ1を処理室2の外部からウエハホルダ
12の上方までロボット(図示せず)によって搬入す
る。ここで、昇降シャフト13を上昇させて、石英アー
ム体14の先端のピン15でウエハを支持して、受け取
る。その後、ロボットを処理室2の外へ後退させ、ゲー
トバルブを閉じ、次いで昇降シャフト13を下降させ
て、ウエハ1をウエハホルダ12の上に載置する。ウエ
ハの搬出は上記と逆の工程を辿って行われる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の試料昇降装置で
は、下記のような問題があった。 (a)ピンが石英製なので衝撃強度が不十分であり、特
に横からの衝撃に弱く、折損し易い。 (b)図5に示すような、ピンをアームの先端部に嵌合
させて取り付ける構造の場合には、ピンとアームとの嵌
合部でガタが生じ易く、昇降装置の安定した動作を妨げ
る。 (c)アームが石英製なので曲げ強度が小さいために、
アームを比較的太く設計せざるを得ない。このため、ア
ームの投影面積が大きくなり、下面に配置されたランプ
ユニットからの輻射熱がアームにより遮られ、ウエハの
均熱性が損なわれる。本発明は、衝撃強度に優れ、且
つ、下方からの輻射熱を遮る割合の少ない試料昇降装置
を提供することを目的とする。
は、下記のような問題があった。 (a)ピンが石英製なので衝撃強度が不十分であり、特
に横からの衝撃に弱く、折損し易い。 (b)図5に示すような、ピンをアームの先端部に嵌合
させて取り付ける構造の場合には、ピンとアームとの嵌
合部でガタが生じ易く、昇降装置の安定した動作を妨げ
る。 (c)アームが石英製なので曲げ強度が小さいために、
アームを比較的太く設計せざるを得ない。このため、ア
ームの投影面積が大きくなり、下面に配置されたランプ
ユニットからの輻射熱がアームにより遮られ、ウエハの
均熱性が損なわれる。本発明は、衝撃強度に優れ、且
つ、下方からの輻射熱を遮る割合の少ない試料昇降装置
を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】アーム及びピンを従来の
石英に代って、耐熱性金属により制作することにより、
上記課題は解決される。即ち、本発明の試料昇降装置
は、雰囲気制御される処理室の床面の中心部を貫通する
昇降可能なシャフトと、処理室内に位置し、前記シャフ
トの上端から放射状に伸びる複数の耐熱性の金属からな
るアームと、各アームの先端付近に上向きに取り付けら
れた耐熱性の金属からなるピンとを備え、処理室内に収
容された平板状の試料を、下方から前記ピンで支持して
試料を昇降させる試料昇降装置。
石英に代って、耐熱性金属により制作することにより、
上記課題は解決される。即ち、本発明の試料昇降装置
は、雰囲気制御される処理室の床面の中心部を貫通する
昇降可能なシャフトと、処理室内に位置し、前記シャフ
トの上端から放射状に伸びる複数の耐熱性の金属からな
るアームと、各アームの先端付近に上向きに取り付けら
れた耐熱性の金属からなるピンとを備え、処理室内に収
容された平板状の試料を、下方から前記ピンで支持して
試料を昇降させる試料昇降装置。
【0011】ここで、耐熱性の金属とは、処理室内の最
高設定温度において所定のクリープ強度を有する金属を
意味し、処理室内の雰囲気(使用ガス)によって異なる
が、例えば、最高設定温度が800〜1000℃の場
合、ステンレス鋼、モリブデン、チタン等が使用でき
る。なお、処理室内で使用される反応ガスに対して化学
的に安定な金属であることも同時に要求される。
高設定温度において所定のクリープ強度を有する金属を
意味し、処理室内の雰囲気(使用ガス)によって異なる
が、例えば、最高設定温度が800〜1000℃の場
合、ステンレス鋼、モリブデン、チタン等が使用でき
る。なお、処理室内で使用される反応ガスに対して化学
的に安定な金属であることも同時に要求される。
【0012】また、金属が試料に直接接触することが好
ましくない場合には、前記ピンの先端部に、石英又は耐
熱性のセラミックスでコーティングするか、あるいは石
英又は耐熱性のセラミックスのチップを取り付ける。こ
こで、耐熱性のセラミックスとしては、SiC、アルミ
ナなどが好適である。
ましくない場合には、前記ピンの先端部に、石英又は耐
熱性のセラミックスでコーティングするか、あるいは石
英又は耐熱性のセラミックスのチップを取り付ける。こ
こで、耐熱性のセラミックスとしては、SiC、アルミ
ナなどが好適である。
【0013】アーム及びピンを耐熱性の金属で製作する
ことにより、ピンには十分な衝撃強度を与えることがで
き、折損の危険が減少するとともに、アームの強度が大
幅に増加するので、アームを細くすることができ、その
結果、アームの投影面積を減少させて、試料の均熱性が
改善される。
ことにより、ピンには十分な衝撃強度を与えることがで
き、折損の危険が減少するとともに、アームの強度が大
幅に増加するので、アームを細くすることができ、その
結果、アームの投影面積を減少させて、試料の均熱性が
改善される。
【0014】また、処理室内で行われる処理の内容によ
っては、試料の裏面と金属製のピンとの接触によって発
生する金属性パーティクルによる処理室内の汚染の防止
や、試料への金属イオンの転移の防止をする必要があ
る。そのような場合には、ピンの先端部に石英又は耐熱
性のセラミックスのコーティングを施すか、あるいは、
ピンの先端部に石英又は耐熱性のセラミックスのチップ
を取り付けることによって、試料と金属の直接接触を防
ぐことができる。
っては、試料の裏面と金属製のピンとの接触によって発
生する金属性パーティクルによる処理室内の汚染の防止
や、試料への金属イオンの転移の防止をする必要があ
る。そのような場合には、ピンの先端部に石英又は耐熱
性のセラミックスのコーティングを施すか、あるいは、
ピンの先端部に石英又は耐熱性のセラミックスのチップ
を取り付けることによって、試料と金属の直接接触を防
ぐことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】図4に本発明に基づく試料昇降装
置を組み込んだ枚葉式のCVD装置の断面の概要を示
す。図中、14Aは軸部、14Bはアーム、15はピン
を表す。図4中の各構成要素は、従来技術の説明の中で
使用した図5とほぼ同様なので、同一の符号を付して、
その説明を省略する。
置を組み込んだ枚葉式のCVD装置の断面の概要を示
す。図中、14Aは軸部、14Bはアーム、15はピン
を表す。図4中の各構成要素は、従来技術の説明の中で
使用した図5とほぼ同様なので、同一の符号を付して、
その説明を省略する。
【0016】図1に本発明に基づく試料昇降装置の一例
を示す。軸部14Aの上端部には、半径方向に互いに1
20度の角度をなして放射状に伸びる3本のアーム14
Bが取付けられている。アーム14Bはステンレス鋼製
の丸棒の両端を曲げ加工して作られており、その一端は
直角に下側に曲げられて、軸部14Aの頂部に設けられ
た孔に差し込まれている。他端は直角に上側に曲げられ
て、ピン15が一体的に形成されている。
を示す。軸部14Aの上端部には、半径方向に互いに1
20度の角度をなして放射状に伸びる3本のアーム14
Bが取付けられている。アーム14Bはステンレス鋼製
の丸棒の両端を曲げ加工して作られており、その一端は
直角に下側に曲げられて、軸部14Aの頂部に設けられ
た孔に差し込まれている。他端は直角に上側に曲げられ
て、ピン15が一体的に形成されている。
【0017】図2に本発明に基づく、試料昇降装置の別
の例を示す。この例では、図1に示された構造に加え
て、ピン15の先端に石英のコーティング21が施され
ている。
の例を示す。この例では、図1に示された構造に加え
て、ピン15の先端に石英のコーティング21が施され
ている。
【0018】図3に本発明に基づく、試料昇降装置の更
に別の例を示す。この例では、図1に示された構造に加
えて、ピン15の先端に石英製のチップ22が取り付け
られている。
に別の例を示す。この例では、図1に示された構造に加
えて、ピン15の先端に石英製のチップ22が取り付け
られている。
【0019】なお、試料として直径8インチ(200m
m)のシリコンウエハを取扱う場合には、アームの径は
3mmで十分であり、この値は図6に示した従来の石英
製のアーム14Bの直径10mmと較べて大幅に小さく
なっている。
m)のシリコンウエハを取扱う場合には、アームの径は
3mmで十分であり、この値は図6に示した従来の石英
製のアーム14Bの直径10mmと較べて大幅に小さく
なっている。
【0020】
【発明の効果】本発明による試料昇降装置では、アーム
及びピンを耐熱性の金属で製作しているので、ピンには
十分な衝撃強度を与えることができ、折損の危険が減少
するとともに、アームの強度が大幅に増加するので、ア
ームを細くすることができ、その結果、アームの投影面
積が減少して、下方からの輻射熱を遮る割合が少なくな
り、試料の均熱性の改善も図れる。
及びピンを耐熱性の金属で製作しているので、ピンには
十分な衝撃強度を与えることができ、折損の危険が減少
するとともに、アームの強度が大幅に増加するので、ア
ームを細くすることができ、その結果、アームの投影面
積が減少して、下方からの輻射熱を遮る割合が少なくな
り、試料の均熱性の改善も図れる。
【0021】また、ピンの先端部に耐熱性のセラミック
スのコーティングを施すか、あるいは、ピンの先端部に
耐熱性のセラミックスのチップを取り付けることによっ
て、試料と金属の直接接触を防ぐことができ、その結
果、試料裏面と金属製のピンの接触によって発生する金
属性パーティクルによる試料室内の汚染や金属イオンの
試料への転移を防止することができる。
スのコーティングを施すか、あるいは、ピンの先端部に
耐熱性のセラミックスのチップを取り付けることによっ
て、試料と金属の直接接触を防ぐことができ、その結
果、試料裏面と金属製のピンの接触によって発生する金
属性パーティクルによる試料室内の汚染や金属イオンの
試料への転移を防止することができる。
【図1】本発明に基づく試料昇降装置の構造の第一の例
を示す図。
を示す図。
【図2】本発明に基づく試料昇降装置の構造の第二の例
を示す図。
を示す図。
【図3】本発明に基づく試料昇降装置の構造の第三の例
を示す図。
を示す図。
【図4】本発明に基づく試料昇降装置を組み込んだCV
D装置の概要を示す断面図。
D装置の概要を示す断面図。
【図5】従来の枚葉式CVD装置の概要を示す断面図。
【図6】従来の試料昇降装置の構造の一例を示す図。
【図7】従来の試料昇降装置の構造の他の例を示す図。
1・・・ウエハ、2・・・処理室、3、4・・・石英
窓、5・・・側壁部5、6・・・供給ノズル、6、7・
・・排気口、8・・・中空円筒部、9・・・回転軸、1
0・・・石英円盤、11・・・カーボンリング、12・
・・ウエハホルダ、13・・・昇降シャフト、14・・
・石英アーム体、14A・・・軸部、14B・・・アー
ム、15・・・ピン、16・・・赤外線ランプ、17、
18・・・ランプユニット、21・・・セラミックスコ
ーティング、22・・・チップ。
窓、5・・・側壁部5、6・・・供給ノズル、6、7・
・・排気口、8・・・中空円筒部、9・・・回転軸、1
0・・・石英円盤、11・・・カーボンリング、12・
・・ウエハホルダ、13・・・昇降シャフト、14・・
・石英アーム体、14A・・・軸部、14B・・・アー
ム、15・・・ピン、16・・・赤外線ランプ、17、
18・・・ランプユニット、21・・・セラミックスコ
ーティング、22・・・チップ。
Claims (3)
- 【請求項1】 雰囲気制御された処理室の床面の中心部
を貫通する昇降可能なシャフトと、 処理室内に位置し、前記シャフトの上端から放射状に伸
びる複数の耐熱性の金属からなるアームと、 各アームの先端付近に上向きに取り付けられた耐熱性の
金属からなるピンとを備え、 処理室内に収容された平板状の試料を、下方から前記ピ
ンで支持して試料を昇降させる試料昇降装置。 - 【請求項2】 前記ピンの先端部に、石英又は耐熱性の
セラミックスのコーティングを施したことを特徴とする
請求項1記載の試料昇降装置。 - 【請求項3】 前記ピンの先端部に、石英又は耐熱性の
セラミックスのチップを取り付けたことを特徴とする請
求項1記載の試料昇降装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22073495A JPH0964158A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 試料昇降装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22073495A JPH0964158A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 試料昇降装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0964158A true JPH0964158A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16755697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22073495A Pending JPH0964158A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 試料昇降装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0964158A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0877414A2 (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-11 | Applied Materials, Inc. | Wafer support devices for use in wafer processing chambers |
EP1065702A2 (en) * | 1999-07-01 | 2001-01-03 | Applied Materials, Inc. | Silicon carbide sleeve for substrate support assembly |
US6624582B2 (en) | 2000-03-16 | 2003-09-23 | Nec Electronics Corporation | Method of an apparatus for performing circuit-processing, method of and apparatus for controlling the motion of the circuit-processing performance apparatus, and information storage medium |
WO2008057428A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support components having quartz contact tips |
JP2009513027A (ja) * | 2005-10-24 | 2009-03-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 半導体処理チャンバ |
JP2016092130A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 株式会社Sumco | リフトピン、該リフトピンを用いたエピタキシャル成長装置およびエピタキシャルウェーハの製造方法 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22073495A patent/JPH0964158A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP0877414A3 (en) * | 1997-04-30 | 2004-05-12 | Applied Materials, Inc. | Wafer support devices for use in wafer processing chambers |
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KR100838873B1 (ko) * | 1999-07-01 | 2008-06-16 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 지지 어셈블리용 실리콘 카바이드 슬리브 |
US6624582B2 (en) | 2000-03-16 | 2003-09-23 | Nec Electronics Corporation | Method of an apparatus for performing circuit-processing, method of and apparatus for controlling the motion of the circuit-processing performance apparatus, and information storage medium |
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