JP2010086985A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板8を処理する処理室31と、該処理室内で基板を支持する基板支持部36とを具備し、該基板支持部は基板の中心に向って延出する基板支持ピン38を有し、基板は該基板支持ピンに載置される。
【選択図】図1
Description
18 処理炉
26 チャンバ
28 上蓋
31 処理室
35 駆動装置
36 基板支持プレート
37 均熱リング
38 基板支持ピン
39 加熱装置
45 ガス供給管
52 ガス排気口
55 温度測定用プローブ
Claims (3)
- 基板を処理する処理室と、該処理室内で基板を支持する基板支持部とを具備し、該基板支持部は基板の中心に向って延出する基板支持ピンを有し、基板は該基板支持ピンに載置されることを特徴とする基板処理装置。
- 前記基板支持ピンの材質は石英である請求項1の基板処理装置。
- 前記基板支持ピンは4本以上である請求項1の基板処理装置。
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JP2008250864A JP2010086985A (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 基板処理装置 |
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JP2008250864A JP2010086985A (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 基板処理装置 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2650903A1 (en) | 2012-04-11 | 2013-10-16 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Filament lamp for heating |
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-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008250864A patent/JP2010086985A/ja active Pending
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