KR100772462B1 - 반도체 제조공정 및 반도체 제조장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 다수의 반도체 기판을 공정처리하기 위하여 다수의 반도체 기판이 배치식의 보트에 엔드 이펙터를 통해 로딩/언로딩되는 공정을 포함하는 반도체 제조공정에 있어서,링형상의 홀더링을 통해 반도체 기판 저부에서 열처리 처짐이 방지되는 위치를 원형의 테두리면상으로 지지하도록 하고, 이 홀더링을 배치식의 보트에 보유지지하기 위해 보트프레임으로부터 지지로드를 돌출되게 형성시키며, 엔드 이펙터가 상기 홀더링을 지지하기 위하여 확보된 두께를 갖는 상기 지지로드의 평면상 점유공간을 회피함과 동시에 반도체 기판의 로딩/언로딩을 수행하기 위하여 필요한 상하공간내에서 상기 지지로드의 공간점유(두께)를 허락하도록 마련되어서, 상기 지지로드의 두께가 제외된 피치간격을 갖는 배치식 보트로 상기 엔드 이펙터를 통해 다수의 반도체 기판이 로딩/언로딩되는 공정을 포함한 반도체 제조공정.
- 제 1 항에 있어서, 엔드 이펙터가 지지로드의 공간점유를 허락하는 것은 지지로드를 홀더링의 외측으로 배치된 보트프레임에서 돌출시켜 120°으로 등분할된 홀더링의 원주저부상에 3점지지방식으로 홀더링을 지지시키고, 상기 홀더링과 이 홀더링의 외측공간을 간섭하는 지지로드에 의해 반도체 기판의 저부공간이 폐쇄되며 지지로드의 점유공간을 제외한 반도체 기판의 상부공간이 노출됨에 따라 탑-에 지-그립 방식의 엔드 이펙터로 반도체 기판의 로딩/언로딩을 수행하되, 이 엔드이펙터는 평면상 작업경로에 대해 양측에 방으로 돌출된 지지로드의 간격사이로 삽입되는 폭을 갖고 작업경로선상의 내측방향으로 돌출된 나머지 하나의 지지로드를 수용하는 회피홈부를 갖게 형성시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정.
- 제 1 항에 있어서, 엔드 이펙터가 지지로드의 공간점유를 허락하는 것은 엔드이펙터의 작업경로 방향으로 한쌍의 지지로드가 홀더링의 저부에서 평면상 홀더링의 원주내를 관통하여 4점 지지방식으로 상기 홀더링을 지지시키고, 이에 의해 홀더링 외측의 반도체 기판 저부와 하부로 이웃된 반도체 기판 사이의 공간이 노출됨에 따라 홀더링을 수용하는 U형상의 홀더링 수용홈부를 갖는 보텀-리프트 방식의 엔드이펙터를 통해 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정.
- 다수의 반도체 기판을 공정처리하기 위해 상기 반도체 기판을 적층시키는 배치식 보트를 포함하며 이 배치식 보트로의 상기 반도체 기판의 로딩/언로딩을 수행하는 로봇아암의 엔드이펙터가 포함되어 이루어진 반도체 제조장치에 있어서,상기 반도체 기판의 저부에서 열처리시 그 처짐을 방지하는 위치에서 원형의 테두리면상으로 지지하는 링형상의 홀더링과: 상기 홀더링을 통해 상기 반도체 기판이 지지되도록 링홀더의 장착위치를 보유지지함과 더불어 엔드이펙터의 작업공간을 제공하기 위해 보트프레임에서 돌출되어 형성된 지지로드와: 상하로 배치된 상기 홀더링 사이의 공간에 위치된 지지로드와의 간섭이 회피되도록 마련된 엔드이펙터와: 상기 지지로드 및 엔드이펙터에 의해 상기 홀더링을 보유지지하기 위한 지지로드의 두께가 배제된 피치간격을 갖는 배치식 보트로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제 4 항에 있어서, 엔드 이펙터는 전면개방부를 갖는 보트프레임으로부터 내측 방사상으로 돌출되어 3지지점으로 홀더링이 지지되도록 지지로드가 설치되며, 이에 의해 평면상 홀더링의 외곽공간이 지지로드에 의해 점유된 경우 지지로드가 평면상 점유하는 공간이 회피된 홀더링 내측공간으로 작업이 수행되도록 엔드 이펙터의 작업경로에 대해 양내측방으로 돌출된 지지로드의 간격사이로 삽입되는 폭을 갖고 상기 작업경로선상으로 돌출된 나머지 하나의 지지로드를 수용하면서 반도체 기판이 그립되도록 회피홈부가 형성된 탑-에지-그립방식의 엔드 이펙터인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 지지로드는 홀더링의 원주저부상에 120°의 등분할된 3지지점을 향하여 보트프레임으로부터 돌출되게 설치되며, 상기 3지지점을 연결하는 어느 한변인 전면개방부를 이루는 양측 보트프레임으로 돌출되어 형성된 2지지점 사이의 간격이 엔드이펙터의 작업경로에 대해 상기 엔드이펙터의 폭을 허용하는 개방부를 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제 4 항에 있어서, 엔드 이펙터는 평면상 홀더링 원주의 내측공간을 관통하여 4지지점으로 상기 홀더링이 지지되도록 지지로드가 설치되며, 이에 의해 평면상 홀더링의 내부공간이 지지로드에 의해 점유된 경우 노출된 상기 홀더링 사이에서 작업이 수행되도록 홀더링이 수용되는 크기를 갖는 홀더링 수용홈부가 형성된 보텀-리프트 방식의 엔드이펙터인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제 4 항 또는 제 7 항에 있어서, 지지로드는 엔드 이펙터의 작업경로 연장선상에 1쌍의 보트프레임이 설치되고, 이 보트프레임에서 1쌍의 지지로드가 평면상 홀더링의 원주선상의 내측을 관통하여 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제 4 항에 있어서, 보트는 상기 홀더링을 포함하여 실리콘 카바이드로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
- 제 4 항에 있어서, 보트는 상기 홀더링을 포함하여 쿼츠(석영)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
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