JPH08124999A - 基板押上げピンの着脱構造 - Google Patents
基板押上げピンの着脱構造Info
- Publication number
- JPH08124999A JPH08124999A JP28745794A JP28745794A JPH08124999A JP H08124999 A JPH08124999 A JP H08124999A JP 28745794 A JP28745794 A JP 28745794A JP 28745794 A JP28745794 A JP 28745794A JP H08124999 A JPH08124999 A JP H08124999A
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- JP
- Japan
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- push
- substrate
- substrate push
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造装置の処理室に於ける基板押上げピ
ンの着脱作業に於いて、支持ニードルを損傷することな
く、又作業が簡単で短時間に交換が可能な基板押上げピ
ンの着脱構造を提供するものである。 【構成】半導体製造装置の処理室内部の昇降可能なピン
ベース４に立設され、サセプタ２、電極３等を貫通して
上方に突出可能な基板押上げピン１５の着脱構造に於い
て、前記ピンベースに嵌合孔１０を穿設し、該嵌合孔に
下面より遊合するフローティングナット２０を設け、前
記基板押上げピンの下端部に前記嵌合孔に嵌合する軸部
１７を形成すると共に、該軸部より延出し前記フローテ
ィングナットに螺合する雄螺子１８を設け、更に基板押
上げピンに工具と係合する係合部を形成し、基板押上げ
ピンを工具により上方から回転可能とし、基板押上げピ
ンの着脱は、基板押上げピンを直接回転させることで行
い、基板押上げピンを上方より回転させる工具を用いる
ことで、電極等を取外すことなく基板押上げピンの着脱
が行える。
ンの着脱作業に於いて、支持ニードルを損傷することな
く、又作業が簡単で短時間に交換が可能な基板押上げピ
ンの着脱構造を提供するものである。 【構成】半導体製造装置の処理室内部の昇降可能なピン
ベース４に立設され、サセプタ２、電極３等を貫通して
上方に突出可能な基板押上げピン１５の着脱構造に於い
て、前記ピンベースに嵌合孔１０を穿設し、該嵌合孔に
下面より遊合するフローティングナット２０を設け、前
記基板押上げピンの下端部に前記嵌合孔に嵌合する軸部
１７を形成すると共に、該軸部より延出し前記フローテ
ィングナットに螺合する雄螺子１８を設け、更に基板押
上げピンに工具と係合する係合部を形成し、基板押上げ
ピンを工具により上方から回転可能とし、基板押上げピ
ンの着脱は、基板押上げピンを直接回転させることで行
い、基板押上げピンを上方より回転させる工具を用いる
ことで、電極等を取外すことなく基板押上げピンの着脱
が行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は枚葉式半導体製造装置、
特に該半導体製造装置に於いて被処理基板の受渡し時に
被処理基板を支持する基板押上げピンの着脱構造に関す
るものである。
特に該半導体製造装置に於いて被処理基板の受渡し時に
被処理基板を支持する基板押上げピンの着脱構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４、図５に於いて従来の基板押上げピ
ンの着脱構造について説明する。
ンの着脱構造について説明する。
【０００３】図４は基板処理室の下部を示す断面図であ
り、図中１は真空容器、２はサセプタ、３は電極であ
る。
り、図中１は真空容器、２はサセプタ、３は電極であ
る。
【０００４】該電極３の下方にピンベース４を昇降可能
に設け、該ピンベース４に基板押上げピン５を着脱可能
に立設する。該基板押上げピン５は脚柱６、該脚柱６に
植設した支持ニードル７から成り、該支持ニードル７は
前記電極３、サセプタ２を遊貫する。又、図中、１３は
輻射熱反射板、１４はヒータベースを示す。
に設け、該ピンベース４に基板押上げピン５を着脱可能
に立設する。該基板押上げピン５は脚柱６、該脚柱６に
植設した支持ニードル７から成り、該支持ニードル７は
前記電極３、サセプタ２を遊貫する。又、図中、１３は
輻射熱反射板、１４はヒータベースを示す。
【０００５】被処理基板の搬入について説明する。図示
しない搬送アームにより真空容器１内に被処理基板を搬
入し、前記サセプタ２上に被処理基板を保持する。図示
しないシリンダの駆動でピンベース４が上昇し、前記支
持ニードル７がサセプタ２より突出し、被処理基板を押
上げ支持し、該被処理基板を図示しない搬送アームより
離反させる。該搬送アームが後退し、前記図示しないシ
リンダが前記ピンベース４を介して支持ニードル７を降
下させ、被処理基板を前記サセプタ２上に乗置する。
しない搬送アームにより真空容器１内に被処理基板を搬
入し、前記サセプタ２上に被処理基板を保持する。図示
しないシリンダの駆動でピンベース４が上昇し、前記支
持ニードル７がサセプタ２より突出し、被処理基板を押
上げ支持し、該被処理基板を図示しない搬送アームより
離反させる。該搬送アームが後退し、前記図示しないシ
リンダが前記ピンベース４を介して支持ニードル７を降
下させ、被処理基板を前記サセプタ２上に乗置する。
【０００６】被処理基板の搬出は上記搬入の逆の手順に
より行われる。
より行われる。
【０００７】而して、基板の搬入搬出は図示しない搬送
アームと、基板押上げピン５の昇降の協働により行われ
る。
アームと、基板押上げピン５の昇降の協働により行われ
る。
【０００８】次に、前記基板押上げピン５の着脱構造の
詳細について図５により説明する。
詳細について図５により説明する。
【０００９】前記脚柱６の下端部に軸部８が形成され、
更に該軸部８には溝９が刻設されている。前記ピンベー
ス４の周辺４箇所に前記軸部８が嵌合する嵌合孔１０が
穿設され、ピンベース４の側方からは前記嵌合孔１０に
到達する螺子孔１１が穿設され、該螺子孔１１には止螺
子１２が螺合する様になっている。
更に該軸部８には溝９が刻設されている。前記ピンベー
ス４の周辺４箇所に前記軸部８が嵌合する嵌合孔１０が
穿設され、ピンベース４の側方からは前記嵌合孔１０に
到達する螺子孔１１が穿設され、該螺子孔１１には止螺
子１２が螺合する様になっている。
【００１０】前記基板押上げピン５の嵌合孔１０への立
設は、軸部８を嵌合孔１０に嵌合し、前記止螺子１２を
前記螺子孔１１に螺入し、止螺子１２先端を前記溝９に
押圧することで行われ、基板押上げピン５の取外しは、
前記止螺子１２を回して後退させ、前記基板押上げピン
５を上方へ引抜くことで行われる。
設は、軸部８を嵌合孔１０に嵌合し、前記止螺子１２を
前記螺子孔１１に螺入し、止螺子１２先端を前記溝９に
押圧することで行われ、基板押上げピン５の取外しは、
前記止螺子１２を回して後退させ、前記基板押上げピン
５を上方へ引抜くことで行われる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の基板押
上げピンの着脱構造では基板押上げピン５を固定する止
螺子１２が電極３の下方にあり、基板押上げピン５を着
脱する為には、サセプタ２、電極３、輻射熱反射板１
３、ヒータベース１４等上方の構成物を取外し止螺子１
２を露出させた状態としなければない。従って、基板押
上げピン５の着脱の度に前記サセプタ２、電極３等を分
解する必要があり、作業が煩雑であると共に厳密な垂直
度が要求され、又細く弱い支持ニードル７を分解作業時
に曲げてしまう可能性があり、注意が要求され、又時間
の掛かる作業となっていた。
上げピンの着脱構造では基板押上げピン５を固定する止
螺子１２が電極３の下方にあり、基板押上げピン５を着
脱する為には、サセプタ２、電極３、輻射熱反射板１
３、ヒータベース１４等上方の構成物を取外し止螺子１
２を露出させた状態としなければない。従って、基板押
上げピン５の着脱の度に前記サセプタ２、電極３等を分
解する必要があり、作業が煩雑であると共に厳密な垂直
度が要求され、又細く弱い支持ニードル７を分解作業時
に曲げてしまう可能性があり、注意が要求され、又時間
の掛かる作業となっていた。
【００１２】本発明は斯かる実情に鑑み、基板押上げピ
ンの着脱作業に於いて、支持ニードル７を損傷すること
なく、又作業が簡単で短時間に交換が可能な基板押上げ
ピンの着脱構造を提供するものである。
ンの着脱作業に於いて、支持ニードル７を損傷すること
なく、又作業が簡単で短時間に交換が可能な基板押上げ
ピンの着脱構造を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体製造装
置の処理室内部の昇降可能なピンベースに立設され、サ
セプタ、電極等を貫通して上方に突出可能な基板押上げ
ピンの着脱構造に於いて、前記ピンベースに嵌合孔を穿
設し、該嵌合孔に下面より遊合するフローティングナッ
トを設け、前記基板押上げピンの下端部に前記嵌合孔に
嵌合する軸部を形成すると共に、該軸部より延出し前記
フローティングナットに螺合する雄螺子を設け、更に基
板押上げピンに工具と係合する係合部を形成し、基板押
上げピンを工具により上方から回転可能とした基板押上
げピンの着脱構造に係るものである。
置の処理室内部の昇降可能なピンベースに立設され、サ
セプタ、電極等を貫通して上方に突出可能な基板押上げ
ピンの着脱構造に於いて、前記ピンベースに嵌合孔を穿
設し、該嵌合孔に下面より遊合するフローティングナッ
トを設け、前記基板押上げピンの下端部に前記嵌合孔に
嵌合する軸部を形成すると共に、該軸部より延出し前記
フローティングナットに螺合する雄螺子を設け、更に基
板押上げピンに工具と係合する係合部を形成し、基板押
上げピンを工具により上方から回転可能とした基板押上
げピンの着脱構造に係るものである。
【００１４】
【作用】基板押上げピンの着脱は、基板押上げピンを直
接回転させればよく、基板押上げピンを上方より回転さ
せる工具を用いることで、電極等を取外すことなく基板
押上げピンの着脱が可能となる。
接回転させればよく、基板押上げピンを上方より回転さ
せる工具を用いることで、電極等を取外すことなく基板
押上げピンの着脱が可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１６】尚、図１中、図４中で示したものと同様な
ものには同符号を付してある。
ものには同符号を付してある。
【００１７】ピンベース４に基板押上げピン１５を立設
する。該基板押上げピン１５は脚柱１６に支持ニードル
７を植設した構成を有する。
する。該基板押上げピン１５は脚柱１６に支持ニードル
７を植設した構成を有する。
【００１８】被処理基板の搬入、搬出については上記従
来例と同様であるので説明を省略する。
来例と同様であるので説明を省略する。
【００１９】前記ピンベース４の昇降により支持ニード
ル７はサセプタ２の上面より突出し、又後退する。更
に、前記電極３、輻射熱反射板１３、ヒータベース１４
には前記脚柱１６が遊貫する通孔２６を穿設する。
ル７はサセプタ２の上面より突出し、又後退する。更
に、前記電極３、輻射熱反射板１３、ヒータベース１４
には前記脚柱１６が遊貫する通孔２６を穿設する。
【００２０】次に、前記基板押上げピン１５の着脱構造
の詳細について図２により説明する。
の詳細について図２により説明する。
【００２１】前記脚柱１６の下端部に軸部１７が形成さ
れ、更に該軸部１７の下端には雄螺子１８が設けられて
いる。又前記軸部１７の上端部には、平行な２面が刻設
された対面部１９が形成されている。
れ、更に該軸部１７の下端には雄螺子１８が設けられて
いる。又前記軸部１７の上端部には、平行な２面が刻設
された対面部１９が形成されている。
【００２２】前記ピンベース４には嵌合孔１０が穿設さ
れ、該嵌合孔１０にはピンベース４の下方からフローテ
ィングナット２０が設けられる。該フローティングナッ
ト２０は前記嵌合孔１０に遊貫するボス部と前記ピンベ
ース４の下面に当接するフランジ部から成り、固定螺子
２１によりピンベース４に上下方向、水平方向に所要量
動き得る様に取付けられる。更に、前記軸部１７の長さ
ｌと前記フローティングナット２０のボス部の長さＬの
和は前記ピンベース４の板厚ｔよりも小さくなる様に決
定する。
れ、該嵌合孔１０にはピンベース４の下方からフローテ
ィングナット２０が設けられる。該フローティングナッ
ト２０は前記嵌合孔１０に遊貫するボス部と前記ピンベ
ース４の下面に当接するフランジ部から成り、固定螺子
２１によりピンベース４に上下方向、水平方向に所要量
動き得る様に取付けられる。更に、前記軸部１７の長さ
ｌと前記フローティングナット２０のボス部の長さＬの
和は前記ピンベース４の板厚ｔよりも小さくなる様に決
定する。
【００２３】前記基板押上げピン１５の嵌合孔１０への
立設は、前記雄螺子１８を前記フローティングナット２
０に若干螺合させ、更に捩じ込むと軸部１７が嵌合孔１
０に嵌合する。前記した様に、フローティングナット２
０は嵌合孔１０に対して浮動状態にあるので、軸部１７
の嵌合孔１０に対する嵌合に支障を与えることがない。
更に基板押上げピン１５を締込んでいくと、脚柱１６と
フローティングナット２０とでピンベース４を挾持した
状態で基板押上げピン１５がピンベース４に固定され
る。
立設は、前記雄螺子１８を前記フローティングナット２
０に若干螺合させ、更に捩じ込むと軸部１７が嵌合孔１
０に嵌合する。前記した様に、フローティングナット２
０は嵌合孔１０に対して浮動状態にあるので、軸部１７
の嵌合孔１０に対する嵌合に支障を与えることがない。
更に基板押上げピン１５を締込んでいくと、脚柱１６と
フローティングナット２０とでピンベース４を挾持した
状態で基板押上げピン１５がピンベース４に固定され
る。
【００２４】前記基板押上げピン１５の取外しは、前記
基板押上げピン１５を前記締込みと逆方向に回転させ
る。前記した様に、電極３、輻射熱反射板１３、ヒータ
ベース１４には基板押上げピン１５より大径の通孔２６
が設けられているので基板押上げピン１５は上方に引抜
きくことができる。而して、電極３、輻射熱反射板１３
等、ピンベース４上方の構成物を分解することなく基板
押上げピン１５を着脱できる。
基板押上げピン１５を前記締込みと逆方向に回転させ
る。前記した様に、電極３、輻射熱反射板１３、ヒータ
ベース１４には基板押上げピン１５より大径の通孔２６
が設けられているので基板押上げピン１５は上方に引抜
きくことができる。而して、電極３、輻射熱反射板１３
等、ピンベース４上方の構成物を分解することなく基板
押上げピン１５を着脱できる。
【００２５】次に、基板押上げピン１５の着脱に使用さ
れる工具２２について図３により説明する。
れる工具２２について図３により説明する。
【００２６】工具２２は前記支持ニードル７が挿通可能
な中空の胴軸２３と該胴軸２３の上端部を直交して貫通
するレバー部２４から成るＴ字状をしており、前記胴軸
２３の下端部には前記基板押上げピン１５の対面部１９
に嵌合する２股部２５を有している。更に、前記胴軸２
３の直径は前記脚柱１６の直径に等しく、或は少なくと
も前記通孔２６の直径よりは小さくしてある。従って、
工具２２を用いて電極３等が組立てられた状態で、上方
より前記通孔２６に差込んで基板押上げピン１５の着脱
作業を行える。
な中空の胴軸２３と該胴軸２３の上端部を直交して貫通
するレバー部２４から成るＴ字状をしており、前記胴軸
２３の下端部には前記基板押上げピン１５の対面部１９
に嵌合する２股部２５を有している。更に、前記胴軸２
３の直径は前記脚柱１６の直径に等しく、或は少なくと
も前記通孔２６の直径よりは小さくしてある。従って、
工具２２を用いて電極３等が組立てられた状態で、上方
より前記通孔２６に差込んで基板押上げピン１５の着脱
作業を行える。
【００２７】尚、上記脚柱１６の上端部には、工具２２
との係合部である対面部１９を形成したが、対面部１９
の代わりに断面４角形、或は６角形とし、前記２股部２
５の先端に４角形、或は６角形の穴を形成してもよい。
との係合部である対面部１９を形成したが、対面部１９
の代わりに断面４角形、或は６角形とし、前記２股部２
５の先端に４角形、或は６角形の穴を形成してもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、真空容
器内の清掃等、保守時に基板押上げピンを単独で着脱で
き作業性、安全性が向上し、或は電極等を取外す場合に
事前に基板押上げピンを取外すことができるので基板押
上げピン１５の損傷を防止することができる等の優れた
効果を発揮する。
器内の清掃等、保守時に基板押上げピンを単独で着脱で
き作業性、安全性が向上し、或は電極等を取外す場合に
事前に基板押上げピンを取外すことができるので基板押
上げピン１５の損傷を防止することができる等の優れた
効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】同前実施例の要部を示す部分断面図である。
【図３】本実施例に使用される工具の一例を示す斜視図
である。
である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【図５】同前従来例の要部を示す部分断面図である。
１ 真空容器 ４ ピンベース ７ 支持ニードル １０ 嵌合孔 １５ 基板押上げピン １６ 脚柱 １７ 軸部 １８ 雄螺子 １９ 対面部 ２０ フローティングナット ２１ 固定螺子
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体製造装置の処理室内部の昇降可能
なピンベースに立設され、サセプタ、電極等を貫通して
上方に突出可能な基板押上げピンの着脱構造に於いて、
前記ピンベースに嵌合孔を穿設し、該嵌合孔に下面より
遊合するフローティングナットを設け、前記基板押上げ
ピンの下端部に前記嵌合孔に嵌合する軸部を形成すると
共に、該軸部より延出し前記フローティングナットに螺
合する雄螺子を設けたことを特徴とする基板押上げピン
の着脱構造。 - 【請求項２】 基板押上げピンに工具と係合する係合部
を形成し、基板押上げピンを工具により上方から回転可
能とした請求項１の基板押上げピンの着脱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28745794A JPH08124999A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 基板押上げピンの着脱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28745794A JPH08124999A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 基板押上げピンの着脱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124999A true JPH08124999A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17717583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28745794A Pending JPH08124999A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 基板押上げピンの着脱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124999A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107129A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2001110881A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-04-20 | Applied Materials Inc | 基板支持組立体のためのシリコンカーバイドスリーブ |
| JP2008187102A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2010073753A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置 |
| KR20220111923A (ko) * | 2021-02-03 | 2022-08-10 | 피에스케이 주식회사 | 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP28745794A patent/JPH08124999A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107129A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2001110881A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-04-20 | Applied Materials Inc | 基板支持組立体のためのシリコンカーバイドスリーブ |
| JP2008187102A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2010073753A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置 |
| KR20220111923A (ko) * | 2021-02-03 | 2022-08-10 | 피에스케이 주식회사 | 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 |
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