KR20120133326A - 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판에 접촉되어 기판을 지지하는 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대에 관한 것이다. 상기 기판 지지핀은 기판 안치대에 설치되고, 기판의 하면과 접촉되어 기판의 승강을 지지하고, 상면의 중앙에 개구를 갖는 금속 재질의 헤드부; 상기 헤드부의 개구에 삽입되는 세라믹 재질의 접촉부; 을 포함하고, 상기 접촉부의 상면은 상기 헤드부의 상면보다 돌출되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 따르면, 기판 지지핀은 금속 재질의 헤드부와 세라믹 재질의 접촉부로 이루어지고, 기판을 지지할 때 기판은 세라믹 재질의 접촉부와 접촉되므로, 장기간 사용에 의해서도 기판 지지핀 표면의 박리를 방지할 수 있는 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대를 제공할 수 있다.

Description

기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대 {Pin for supporting substrate and suscepter}
본 발명은 기판에 접촉되어 기판을 지지하는 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자나 평면표시장치를 제조하기 위해서는 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그래피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝하는 식각공정(etching) 등을 수행해야 한다.
이러한 증착, 식각 등의 공정은 원료물질의 종류나 박막 특성에 따라 다양한 방식으로 진행될 수 있으며, 각 공정에 따라 최적의 환경으로 설계된 기판처리장치의 내부에서 진행된다.
한편, 최근에는 저온공정이 가능하고 막질이나 공정특성이 우수한 장점 때문에 플라즈마를 이용한 증착공정 또는 식각공정이 많이 사용되고 있다.
도 1은 기판에 박막을 증착하는 기판 처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
기판 처리 장치는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치일 수 있다. 이러한 기판 처리 장치는 상부 커버(11), 하부 커버(12), 상부전극(20), 가스분배판(30), 기판안치대(40)를 포함한다.
상부 커버(11)와 하부 커버(12)는 기판(S)에 대한 증착공정이 수행되는 챔버를 형성한다.
상부전극(20)에는 RF전원이 연결되며, RF전원에서 공급되는 RF전력에 의해 상부전극(20)과 전기적으로 연결된 가스분배판(30) 및 그 하부의 기판안치대(40) 사이에 RF전기장이 형성된다. 이러한 RF전기장에 의해 가속된 전자가 중성기체와 충돌하면서 이온과 활성종의 혼합체인 플라즈마가 형성된다.
가스분배판(30)은 상부전극(20)의 중앙부를 관통하여 설치된 가스공급관(21)을 통해 공급되는 원료물질을 다수의 분사홀(31)을 통해 챔버 내부로 분사한다. 가스분배판(30)은 단부에 형성된 연결부(32)를 통해 상부전극(20)의 저면에 결합된다.
기판안치대(40)는 그 위에 기판(S)을 안치한다. 기판안치대(40)의 하부에는 기판을 가열하기 위한 가열수단이 설치될 수 있다. 챔버의 하부에는 압력조절 및 배기를 위한 배기구(50)가 형성된다.
기판안치대(40)에는 복수의 개구가 형성되고, 이러한 개구에는 기판을 지지하기 위한 기판 지지핀이 삽입된다. 기판 지지핀은 기판(S)에 대한 열전달을 위해 통상 알루미늄으로 제작된다.
장기간 사용시, 기판 지지핀은 기판(S)에 대한 반복적인 접촉으로 인해 표면의 알루미늄이 박리되어 이물질이 발생되고, 기판(S)에 얼룩이 발생하는 등의 오염이 발생된다.
따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 기판에 접촉되어 기판을 지지하는 기판 지지핀의 표면이 박리되는 것을 방지할 수 있는 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대를 제공하고자 함에 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 기판 안치대에 설치되고, 기판의 하면과 접촉되어 기판의 승강을 지지하는 기판 지지핀은, 상면의 중앙에 개구를 갖는 금속 재질의 헤드부; 상기 헤드부의 개구에 삽입되는 세라믹 재질의 접촉부; 을 포함하고, 상기 접촉부의 상면은 상기 헤드부의 상면보다 돌출되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉부의 상면은 라운드지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉부 상면의 곡률반경은 70 내지 90mm인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 헤드부는 알루미늄 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉부와 상기 헤드부를 체결하기 위해 상기 헤드부 및 상기 접촉부를 횡방향으로 관통하는 체결수단; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 체결수단은 알루미늄 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 헤드부의 개구 내측에 형성된 나사산과 상기 접촉부의 외면에 형성된 나사산의 결합에 의해 상기 헤드부와 상기 접촉부가 체결되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉부의 단면은 T자형으로 형성되어, 상기 헤드부의 개구 내측에 형성된 단턱부에 안착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉부의 단면은 T자형으로 형성되어, 상기 헤드부의 상면에 안착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉부의 상면 면적은 상기 기판 지지핀의 상면 면적의 25% 이상을 차지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기판 지지핀의 평면에서, 상기 접촉부의 직경은 상기 헤드부의 직경의 40% 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 헤드부의 하부를 감싸는 몸체부를 포함하고, 상기 헤드부와 상기 몸체부를 관통하는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 기판 안치대에 설치되고, 기판의 하면과 접촉되어 기판의 승강을 지지하는 기판 지지핀에서, 상기 기판 지지핀의 상면은 세라믹 부재와 금속 부재에 의해 형성되고, 상기 세라믹 부재는 상기 금속 부재보다 돌출되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 세라믹 부재는 상기 기판 지지핀의 상면 중앙에 위치하고, 상기 금속 부재는 상기 세라믹 부재를 둘러싸는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 세라믹 부재의 상면은 라운드지는 것을 특징으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 기판을 지지하는 기판 안치대는, 평판형으로 형성되어, 3개 이상의 관통 개구를 갖는 기판 지지부; 상기 관통 개구에 삽입되는 상기 기판 지지핀; 상기 기판 지지부를 상승 또는 하강시키는 승강수단; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 헤드부의 단면은 T자형으로 형성되어, 상기 관통 개구에 형성되는 단턱부에 안착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 헤드부가 상기 단턱부에 안착된 상태에서, 상기 접촉부의 상면은 상기 기판 지지부의 상면보다 돌출되지 않는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기판 지지부가 완전히 하강된 상태에서, 상기 기판 지지핀은 상기 기판 지지부 위로 돌출되고, 상기 기판 지지부가 일정 높이 이상 상승하면, 상기 헤드부가 상기 단턱부에 안착되어, 상기 기판 지지부와 상기 기판 지지핀이 함께 상승하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 기판 지지핀은 금속 재질의 헤드부와 세라믹 재질의 접촉부로 이루어지고, 기판을 지지할 때 기판은 세라믹 재질의 접촉부와 접촉되므로, 장기간 사용에 의해서도 기판 지지핀의 박리를 방지할 수 있는 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대를 제공할 수 있다.
도 1은 기판에 박막을 증착하는 기판 처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에서 기판 지지부가 하강하여 기판 지지핀이 돌출된 상태를 도시하는 도면이다.
도 4는 도 2에서 기판 지지부가 상승하여 기판 지지핀이 기판 지지부에 안착된 상태를 도시하는 도면이다.
도 5는 도 4에서 기판 지지부가 더 상승된 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 안치대를 도시하는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지핀의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 8은 도 7의 기판 지지핀을 도시하는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지핀의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지핀의 구성을 도시하는 단면도이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
기판 처리 장치는 상부 커버(111), 하부 커버(112), 상부전극(120), 가스분배판(130), 기판 안치대(200)를 포함한다.
상부 커버(111)와 하부 커버(112)는 기판에 대한 증착공정이 수행되는 챔버를 형성한다.
상부전극(120)에는 전원이 연결되며, 상부전극(120)과 전기적으로 연결된 가스분배판(130) 및 그 하부의 기판안치대(200) 사이에 전기장이 형성된다. 이러한 전기장에 의해 가속된 전자가 중성기체와 충돌하면서 플라즈마가 형성된다.
가스분배판(130)은 가스공급관(121)을 통해 공급되는 원료물질을 다수의 분사홀(131)을 통해 챔버 내부로 분사한다. 가스분배판(130)은 단부에 형성된 연결부(132)를 통해 상부전극(120)의 저면에 결합된다.
기판안치대(200)는 그 위에 기판을 안치한다. 기판안치대(200)의 하부에는 기판을 가열하기 위한 가열수단이 설치될 수 있다.
기판안치대(200)는 기판 지지부(210), 기판 지지핀(220), 승강수단(250)을 포함한다.
기판 지지부(210)는 평판형으로 형성되어, 3개 이상의 관통 개구(211)를 가질 수 있다. 기판 지지부(210)는 축(215)에 의해 지지된다.
기판 지지핀(220)은 관통 개구(211)에 삽입되어, 기판을 승강시킬 때 기판의 하면과 접촉되어 기판의 승강을 지지한다.
승강수단(250)은 기판 지지부(210)와 연결된 축(215)을 상승 또는 하강시켜 기판 지지부(210)를 상승 또는 하강시킨다.
도 3은 도 2에서 기판 지지부가 하강하여 기판 지지핀이 돌출된 상태를 도시하는 도면이다. 도 4는 도 2에서 기판 지지부가 상승하여 기판 지지핀이 기판 지지부에 안착된 상태를 도시하는 도면이다. 도 5는 도 4에서 기판 지지부가 더 상승된 상태를 도시하는 도면이다.
도 3을 참조하면, 승강수단(250)에 의해 축(215)이 하강함에 따라, 기판 지지부(210)가 하강한다. 이때, 기판 지지부(210)의 관통 개구(211)에 삽입된 기판 지지핀(220)의 하단부는 지지면(113)에 의해 지지되어 하강이 제한된다. 그에 따라, 기판 지지부(210)가 완전히 하강된 상태에서 기판 지지핀(220)은 관통 개구(211)에 삽입된 상태로 기판 지지부(210) 위로 돌출된다. 지지면(113)은 하부 커버(112)에 형성될 수 있다.
기판 지지핀(220)이 기판 지지부(210) 위로 돌출된 상태에서, 기판(S)은 기판 지지핀(220) 위에 안착된다. 기판(S)과 기판 지지부(210)가 이격된 상태에서, 기판은 공정챔버 외부로 반출될 수 있다. 또한, 기판(S)이 공정챔버 내부로 반입될 때도, 기판 지지부(210) 위로 돌출된 기판 지지핀(220) 위에 기판(S)이 안착된다.
도 4를 참조하면, 승강수단(250)에 의해 축(215)이 상승함에 따라, 기판 지지부(210)가 상승한다. 기판 지지부(210)의 관통 개구(211)에는 단턱부(212)가 형성된다.
기판 지지핀(220)은 기판 지지부(210)의 관통 개구(211)를 통해 지지면(113)에 의해 지지되고 있으므로, 기판 지지부(210)가 상승해도 기판 지지핀(220)이 바로 상승하지는 않는다. 기판 지지부(210)의 단턱부(212)가 기판 지지핀(220)의 하면까지 승강되면, 단면이 T자형으로 형성된 기판 지지핀(220)은 단턱부(212)에 안착된다. 이 상태에서, 기판(S)은 기판 지지부(210) 및 기판 지지핀(220)에 접촉된다. 기판 지지핀(220)이 단턱부(212)에 안착된 상태에서, 기판 지지핀(220)의 상면은 기판 지지부(210)의 상면과 비슷한 높이로 유지된다.
도 5를 참조하면, 승강수단(250)에 의해 축(215)이 더 상승함에 따라, 기판 지지핀(220)은 기판 지지부(210)의 단턱부(212)에 안착된 상태에서 기판 지지부(210)와 함께 상승한다. 이때, 기판(S)은 기판 지지부(210) 및 기판 지지핀(220)에 접촉된 상태를 유지한다.
기판 지지핀(220)이 단턱부(212)에 안착된 상태에서 상승함에 따라, 기판 지지핀(220)의 하단부는 지지면(113)으로부터 이격된다.
가열수단(도시 안됨)에 의해 기판(S)을 가열할 때는, 기판(S)이 기판 지지부(210) 및 기판 지지핀(220)에 접촉된 상태에서 이루어진다.
승강수단(250)이 축(215)을 하강시키면, 도 3 내지 도 5에 도시된 것과 반대의 순서대로 기판 지지부(210)가 하강하여, 기판 지지핀(220)이 기판 지지부(210)로부터 이격된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 안치대를 도시하는 평면도이다.
기판 안치대(200)는 기판 지지부(210)와 기판 지지핀(220)을 포함한다. 기판 지지부(210)는 예를 들어, 사각형 형상을 가질 수 있다. 기판 지지부(210)에는 6개의 관통 개구(211)가 형성될 수 있다. 각각의 관통 개구(211)에는 기판 지지핀(220)이 삽입된다.
승강수단(250)에 의해 기판 지지부(210)가 승강함에 따라, 기판 지지핀(220)은 기판 지지부(210)의 관통 개구(211)에 삽입된 상태에서, 기판 지지부(210) 위로 돌출될 수 있다. 기판(S)이 공정챔버에 반입되거나 공정챔버로부터 반출될 때는 기판 지지핀(220) 위에 안착된 상태에서 진행된다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지핀의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 8은 도 7의 기판 지지핀을 도시하는 평면도이다.
기판 지지핀(220)은 헤드부(221)와 접촉부(222)를 포함한다.
헤드부(221)(또는 금속 부재)는 상면 중앙에 개구를 갖는다. 헤드부(221)는 금속 재질, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다. 헤드부(221)는 T자형 단면을 가져서, 기판 지지부(210)의 관통 개구(211)에 형성된 단턱부(212)에 안착될 수 있다.
접촉부(222)(또는 세라믹 부재)는 헤드부(221)의 개구에 삽입되고, 세라믹 재질로 이루어질 수 있다. 접촉부(222)는 T자형 단면을 가져서, 헤드부(221)의 개구에 형성된 단턱부(221a)에 안착될 수 있다.
헤드부(221)와 접촉부(222)는 체결수단(223)에 의해 체결된다. 체결수단(223)은 헤드부(221)와 접촉부(222)에 형성된 개구를 관통하도록 횡방향으로 삽입될 수 있다. 체결수단(223)은 금속, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다.
체결수단(223)은 예를 들어, 볼트 모양으로 형성될 수 있다. 체결수단(223)의 일단부는 헤드부(221)와 접촉부(222)에 형성된 개구보다 더 큰 크기를 갖도록 형성되고, 타단부는 헤드부(221)와 접촉부(222)에 형성된 개구를 횡방향으로 관통한 상태에서 꽃잎 모양으로 펼쳐지도록 하여 헤드부(221)와 접촉부(222)를 체결할 수 있다.
접촉부(222)의 상면은 헤드부(221)의 상면보다 돌출된다. 접촉부(222)의 상면은 라운드질 수 있다.
예를 들어, 기판 지지부(210)의 상면에서 단턱부(212)까지의 길이(a)는 4.5mm일 수 있다. 헤드부(221)의 상면에서 단턱부(212)에 접하는 부분까지의 길이(b)는 4.4mm 일 수 있다. 접촉부(222)의 상면이 헤드부(221)의 상면으로부터 돌출되는 높이(c)는 0.1mm 일 수 있다. 접촉부(222) 상면의 곡률반경(R)은 70 내지 90mm, 바람직하게는 80mm일 수 있다.
도 8을 참조하면, 기판 지지핀(220)의 평면에서, 헤드부(221)와 접촉부(222)는 원형으로 형성되고, 접촉부(222)의 직경(d)은 헤드부(221)의 직경(e)의 40% 이상이 될 수 있다. 예를 들어, 접촉부(222)의 직경(d)은 6mm이고, 헤드부(221)의 직경(e)은 12mm 일 수 있다. 이와 달리, 기판 지지핀(220)의 평면에서, 헤드부(221)와 접촉부(222)는 원형이 아니고 사각형으로 형성될 수도 있다.
헤드부(221)의 개구에 삽입되는 접촉부(222)의 상면 면적은 기판 지지핀(220)의 상면 면적[헤드부(221)의 상면 면적과 접촉부(222)의 상면 면적을 합한 면적]의 25% 이상을 차지할 수 있다.
종래에는 기판 지지핀이 알루미늄 재질로 이루어짐으로써, 장기간 사용시 기판과의 접촉에 의해 기판 지지핀 표면의 알루미늄이 박리되어 이물질이 발생되는 문제가 있었다. 본 실시예에서는, 기판 지지핀(220)이 알루미늄 재질의 헤드부(221)와 세라믹 재질의 접촉부(222)로 이루어지고, 세라믹 재질의 접촉부(222)는 헤드부(221)보다 돌출된다.
그에 따라, 기판(S)의 반입 또는 반출을 위해, 기판 지지핀(220)이 기판(S)을 지지할 때, 기판(S)은 헤드부(221)와는 접촉되지 않고 접촉부(222)와 접촉하게 된다. 세라믹 재질의 접촉부(222)는 표면 박리가 발생되지 않으므로, 장기간 사용에 의해서도 기판 지지핀(220)으로부터 이물질이 발생하지 않는다.
또한, 기판(S)과 직접 접촉하는 접촉부(222)만 세라믹 재질로 이루어지고, 기판(S)과 직접 접촉하지 않는 헤드부(221)는 알루미늄 재질로 이루어짐으로써, 가열수단에 의해 기판(S)을 가열할 때 알루미늄 재질의 헤드부(221)를 통해 열전달이 잘 이루어지도록 한다.
한편, 기판 지지핀(220)은 헤드부(221)의 하부를 감싸는 몸체부(224)를 더 포함한다. 헤드부(221)의 하부와 몸체부(224)를 관통하는 고정수단(225)에 의해 헤드부(221)와 몸체부(224)가 체결되어 헤드부(221)가 몸체부(224)에서 유격이 없도록 하고, 기판 지지핀(220)이 다수 번 승강되어도 좌우 유동없이 고정되게 한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지핀의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 7에 도시된 실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호로 처리하고, 중복 설명은 생략하기로 한다.
기판 지지핀(320)은 헤드부(321)와 접촉부(322)를 포함한다.
헤드부(321)(또는 금속 부재)는 상면 중앙에 개구를 갖는다. 헤드부(321)는 금속 재질, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다.
접촉부(322)(또는 세라믹 부재)는 헤드부(321)의 개구에 삽입되고, 세라믹 재질로 이루어질 수 있다. 접촉부(322)는 T자형 단면을 가져서, 기판 지지부(210)의 관통 개구(211)에 형성된 단턱부(212)에 안착될 수 있다.
헤드부(321)와 접촉부(322)는 체결수단(도시 안됨)에 의해 체결된다. 체결수단은 헤드부(321)와 접촉부(322)에 형성된 개구를 관통하도록 횡방향으로 삽입될 수 있다. 체결수단은 금속, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다.
이와 달리, 헤드부(321)의 개구 내측에 형성된 나사산과 접촉부(322)의 외면에 형성된 나사산의 결합에 의해, 헤드부(321)와 접촉부(322)가 체결될 수 있다.
접촉부(322)는 헤드부(321)의 상면 위로 일정한 두께만큼 연장된다. 접촉부(322)의 상면은 라운드질 수 있다.
그에 따라, 기판(S)의 반입 또는 반출을 위해, 기판 지지핀(320)이 기판(S)을 지지할 때, 기판(S)은 헤드부(321)와는 접촉되지 않고 접촉부(322)와 접촉하게 된다. 세라믹 재질의 접촉부(322)는 표면 박리의 위험이 없으므로, 장기간 사용에 의해서도 기판 지지핀(320)으로부터 이물질이 발생하지 않는다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지핀의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 7에 도시된 실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호로 처리하고, 중복 설명은 생략하기로 한다.
기판 지지핀(420)은 헤드부(421)와 접촉부(422)를 포함한다.
헤드부(421)(또는 금속 부재)는 상면 중앙에 개구를 갖는다. 헤드부(421)는 금속 재질, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다. 헤드부(421)는 너트형으로 형성되어, 기판 지지부(210)의 관통 개구(211)에 형성된 단턱부(212)에 안착될 수 있다.
접촉부(422)(또는 세라믹 부재)는 헤드부(421)의 개구에 삽입되고, 세라믹 재질로 이루어질 수 있다.
헤드부(421)의 개구 내측에 형성된 나사산과, 접촉부(422)의 외면에 형성된 나사산의 결합에 의해, 헤드부(421)와 접촉부(422)가 체결될 수 있다.
헤드부(421)와 접촉부(422)가 체결된 상태에서, 접촉부(422)의 상면은 헤드부(421)의 상면보다 돌출된다. 접촉부(422)의 상면은 라운드질 수 있다.
그에 따라, 기판(S)의 반입 또는 반출을 위해, 기판 지지핀(420)이 기판(S)을 지지할 때, 기판(S)은 헤드부(421)와는 접촉되지 않고 접촉부(422)와 접촉하게 된다. 세라믹 재질의 접촉부(422)는 표면 박리의 위험이 없으므로, 장기간 사용에 의해서도 기판 지지핀(420)으로부터 이물질이 발생하지 않는다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
111 : 상부 커버 112 : 하부 커버
120 : 상부 전극 130 : 가스분배판
200 : 기판 안치대 210 : 기판 지지부
211 : 관통 개구 212 : 단턱부
215 : 축 220 : 기판 지지핀
221 : 헤드부 221a : 단턱부
222 : 접촉부 223 : 체결수단
224 : 몸체부 225 : 고정수단
250 : 승강수단 S : 기판

Claims (19)

  1. 기판 안치대에 설치되고, 기판의 하면과 접촉되어 기판의 승강을 지지하는 기판 지지핀에 있어서,
    상면의 중앙에 개구를 갖는 금속 재질의 헤드부;
    상기 헤드부의 개구에 삽입되는 세라믹 재질의 접촉부;
    을 포함하고,
    상기 접촉부의 상면은 상기 헤드부의 상면보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부의 상면은 라운드지는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부 상면의 곡률반경은 70 내지 90mm인 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 헤드부는 알루미늄 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부와 상기 헤드부를 체결하기 위해 상기 헤드부 및 상기 접촉부를 관통하는 체결수단;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 체결수단은 알루미늄 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 헤드부의 개구 내측에 형성된 나사산과 상기 접촉부의 외면에 형성된 나사산의 결합에 의해 상기 헤드부와 상기 접촉부가 체결되는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부의 단면은 T자형으로 형성되어, 상기 헤드부의 개구 내측에 형성된 단턱부에 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부의 단면은 T자형으로 형성되어, 상기 헤드부의 상면에 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부의 상면 면적은 상기 기판 지지핀의 상면 면적의 25% 이상을 차지하는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판 지지핀의 평면에서, 상기 접촉부의 직경은 상기 헤드부의 직경의 40% 이상인 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 헤드부의 하부를 감싸는 몸체부를 포함하고, 상기 헤드부와 상기 몸체부를 관통하는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  13. 기판 안치대에 설치되고, 기판의 하면과 접촉되어 기판의 승강을 지지하는 기판 지지핀에 있어서,
    상기 기판 지지핀의 상면은 세라믹 부재와 금속 부재에 의해 형성되고,
    상기 세라믹 부재는 상기 금속 부재보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 세라믹 부재는 상기 기판 지지핀의 상면 중앙에 위치하고, 상기 금속 부재는 상기 세라믹 부재를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 세라믹 부재의 상면은 라운드지는 것을 특징으로 하는 기판 지지핀.
  16. 기판을 지지하는 기판 안치대에 있어서,
    평판형으로 형성되어, 3개 이상의 관통 개구를 갖는 기판 지지부;
    상기 관통 개구에 삽입되는 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 기판 지지핀;
    상기 기판 지지부를 상승 또는 하강시키는 승강수단;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 안치대.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 헤드부의 단면은 T자형으로 형성되어, 상기 관통 개구에 형성되는 단턱부에 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 안치대.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 헤드부가 상기 단턱부에 안착된 상태에서, 상기 접촉부의 상면은 상기 기판 지지부의 상면보다 돌출되지 않는 것을 특징으로 하는 기판 안치대.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 기판 지지부가 완전히 하강된 상태에서, 상기 기판 지지핀은 상기 기판 지지부 위로 돌출되고,
    상기 기판 지지부가 일정 높이 이상 상승하면, 상기 헤드부가 상기 단턱부에 안착되어, 상기 기판 지지부와 상기 기판 지지핀이 함께 상승하는 것을 특징으로 하는 기판 안치대.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170003322U (ko) * 2016-03-16 2017-09-26 심경식 분리형 기판 리프트핀
KR20180024856A (ko) * 2016-08-31 2018-03-08 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치에 구비되는 기판 지지핀

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