JP2000091406A - ウェーハ保持具 - Google Patents

ウェーハ保持具

Info

Publication number
JP2000091406A
JP2000091406A JP25357598A JP25357598A JP2000091406A JP 2000091406 A JP2000091406 A JP 2000091406A JP 25357598 A JP25357598 A JP 25357598A JP 25357598 A JP25357598 A JP 25357598A JP 2000091406 A JP2000091406 A JP 2000091406A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
holder
main body
holder main
receiving member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25357598A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Nakai
哲弥 中井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Silicon Corp filed Critical Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority to JP25357598A priority Critical patent/JP2000091406A/ja
Publication of JP2000091406A publication Critical patent/JP2000091406A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱処理時におけるウェーハの熱膨張による伸び
を許容することにより、ウェーハに発生するスリップを
抑制でき、またウェーハが不純物により汚染されるのを
防止できる。 【解決手段】保持具本体26の上面にウェーハ24が載
せられ、この保持具本体26が熱処理炉内に形成された
複数の保持具用凹溝14に挿入されて水平に保持され
る。保持具本体26の上面に所定の間隔をあけて複数の
凹部27が形成され、ウェーハ24と同一材料により形
成された複数の受け部材28が上記複数の凹部27に上
部が凹部27から突出するように収容される。またウェ
ーハ24は受け部材28を介して保持具本体26上に載
るように構成される。更に受け部材28が球状に形成さ
れ、保持具本体26が切欠きのない円板状に形成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェーハ
の熱処理、特にSIMOX(Separation by IMplanted
OXygen)ウェーハ作製時の高温アニール処理に適した、
シリコンウェーハの保持具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、複数本の支柱が略平行に配設さ
れ、これらの支柱に取付けられたウェーハ支持板により
シリコンウェーハが保持され、更に上記支持板に凹状に
切り欠かれた切欠きが形成されたウェーハ保持装置が開
示されている(特開平5−114645号)。この装置
では、ウェーハ支持板がSiC焼結体等の高融点セラミ
ックにより形成される。このように構成されたウェーハ
保持装置では、支柱に取付けられたウェーハ支持板上に
ウェーハを載せて電気炉内に挿入するので、ウェーハ支
持板とウェーハとの接触面積が増大する。この結果、ウ
ェーハの一部の領域に荷重が集中して加わることがない
ため、熱処理時におけるウェーハの塑性変形を防止でき
る。またウェーハ支持板に切欠きを形成することによ
り、装置全体の軽量化を図ることができるとともに、シ
リコンウェーハをピンセット等で挟んで出し入れでき
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の特
開平5−114645号公報に示されたウェーハ保持装
置では、シリコンウェーハがこのウェーハより熱膨張係
数の小さいウェーハ支持板(SiC)に接触し、かつシ
リコンウェーハとウェーハ支持板との接触面積が大きい
ため、シリコンウェーハをウェーハ支持板に載せて熱処
理炉で加熱すると、シリコンウェーハのウェーハ支持板
に対する相対的な伸びがウェーハ支持板により阻止され
る。この結果、ウェーハに内部応力が生じ、この内部応
力がシリコンウェーハの降伏点を越えると、ウェーハ内
にスリップ(結晶欠陥)が発生するおそれがあった。ま
た上記従来のウェーハ保持装置では、シリコンウェーハ
がこのウェーハと異なる材質のウェーハ支持板に接触す
るため、シリコンウェーハにSiCの不純物により汚染
されるおそれもあった。更に上記従来のウェーハ保持装
置では、ウェーハ支持板に切欠きを形成することによ
り、支持板がこの支持板の中心に対して点対称でなくな
るため、この支持板の製造時に切欠きで反る場合があっ
た。このため、ウェーハ支持板にシリコンウェーハを載
せたときに、ウェーハが切欠きの縁部に接触し、熱処理
した後でウェーハにスリップが発生するおそれもあっ
た。
【0004】本発明の第1の目的は、ウェーハが不純物
により汚染されるのを防止できるウェーハ保持具を提供
することにある。本発明の第2の目的は、熱処理時にお
けるウェーハの熱膨張による伸びを許容することによ
り、ウェーハに発生するスリップを抑制できるウェーハ
保持具を提供することにある。本発明の第3の目的は、
保持具本体の製作時における保持具本体の反りを防止で
きるウェーハ保持具を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1及び図3に示すように、上面にウェーハ24を載せ
る保持具本体26を備え、保持具本体26が熱処理炉1
0内に形成された複数の保持具用凹溝14に挿入されて
水平に保持されたウェーハ保持具13の改良である。そ
の特徴ある構成は、保持具本体26の上面に所定の間隔
をあけて形成された複数の凹部27と、複数の凹部27
に上部が凹部27から突出するように収容されウェーハ
24と同一材料により形成された複数の受け部材28と
を備え、ウェーハ24が受け部材28を介して保持具本
体26上に載るように構成されたところにある。この請
求項1に記載されたウェーハ保持具では、ウェーハ24
がこのウェーハ24と同種の材料により形成された受け
部材28のみに接触しているので、ウェーハ24が保持
具本体26を形成するSiC等の不純物により汚染され
ることはない。
【0006】請求項2に係る発明は、請求項1に係る発
明であって、更に図1及び図3に示すように、受け部材
28が球状に形成されたことを特徴とする。この請求項
2に記載されたウェーハ保持具では、熱処理炉10を稼
働すると、ウェーハ24と保持具本体26の熱膨張係数
の相違によりウェーハ24が保持具本体26に対して相
対的に伸びるか又は縮む。一方、ウェーハ24は凹部2
7に収容された受け部材28にのみ接触する。この結
果、受け部材28が凹部27内で転動することにより、
ウェーハ24の相対的な伸び又は縮みが吸収されるの
で、受け部材28が固定されている場合と比較して、ウ
ェーハ24に生じる内部応力は小さくなり、従ってウェ
ーハ24内に発生するスリップを抑制できる。
【0007】請求項3に係る発明は、請求項1又は2に
係る発明であって、更に図1及び図2に示すように、保
持具本体26が切欠きのない円板状に形成されたことを
特徴とする。この請求項3に記載されたウェーハ保持具
では、保持具本体26が切欠きのない円板状に形成され
ている、即ち保持具本体26がその中心に対して点対称
に形成されているので、保持具本体26の製作時に保持
具本体26が反ることはない。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図1〜図3に示すように、縦型の熱
処理炉10は鉛直方向に延びるSiC製の反応管11
と、この反応管11内に所定の間隔をあけて立設されS
iCにより形成された棒状の複数の支持具12と、複数
の支持具12に所定の間隔をあけてそれぞれ形成されウ
ェーハ保持具13の外周縁を遊挿可能な多数の保持具用
凹溝14とを備える。反応管11の外周面は均熱管16
を介して筒状のヒータ17により覆われる。支持具12
はベース18及び保温筒19を介してキャップ21に立
設される。またウェーハ支持具12はこの実施の形態で
は4本であり、同一半円上に等間隔に設けられる(図1
及び図2)。この支持具12は熱処理時の高熱により支
持具12自体の変形を防止するため、及びパーティクル
等が発生して反応管11内を汚染するのを防止するため
に、SiCにより形成される。
【0009】ウェーハ保持具13は4本の支持具12の
同一水平面内に位置する4つの保持具用凹溝14の下部
水平面に載り、このウェーハ保持具13の上面にはシリ
コンウェーハ24が載るように構成される。またウェー
ハ保持具13は切欠きのない円板状に形成された保持具
本体26と、保持具本体26の上面に所定の間隔をあけ
て形成された複数の凹部27と、これらの凹部27に上
部が凹部27から突出するように収容された複数の受け
部材28とを備える。保持具本体26はSiCにより形
成される。具体的には保持具本体26と同一形状に形成
されたカーボン基材上にCVD法にてSiCを堆積して
いき、このSiCが所定の厚さになったときに上記カー
ボン基材を焼失することにより、保持具本体26が所定
の形状に形成される。なお、この実施の形態では、保持
具本体26が切欠きのない円板状に形成されている、即
ち保持具本体26がその中心に対して点対称に形成され
ているので、保持具本体26の製作時にこの保持具本体
26が反ることはない。
【0010】この保持具本体26の中央には円形の通孔
26aが形成される。複数の凹部27はこの実施の形態
では通孔26aを中心とする同一円周上に等間隔に3個
形成され、それぞれ略球面状に形成される。また受け部
材28はウェーハ24と同一材料、即ちシリコンの多面
体を研磨することにより球状に形成され、上記3個の凹
部27にそれぞれ1個ずつ合計3個収容される。これら
の受け部材28は凹部27に収容したときにその上部が
凹部27から上方に突出するように構成され、これによ
りウェーハ24は受け部材28を介して保持具本体26
上に載るように構成される。なお、受け部材28を形成
するシリコンは単結晶又は多結晶のいずれでもよいが、
純度の高い単結晶により形成した方が好ましい。
【0011】一方、保持具本体26には通孔26aの周
縁に沿って形成された凹状リング26bと、3個の凹部
27を囲むように通孔26aと同心に形成されたリング
溝26cと、凹状リング26bとリング溝26cとの間
に放射状に形成された8本の放射溝26dとが設けられ
る。これらの溝26c,26dは保持具本体26の製作
時にこの保持具本体26にクラックが発生たり、或いは
保持具本体26が反ったりするのを防止するために設け
られる。また保持具本体26の外周縁にはこの外周縁に
沿ってリング状に形成された凸状リング26eが設けら
れる。この凸状リング26eの内径はシリコンウェーハ
24の外径より数mm大きく形成され、凸状リング26
eの高さはこの凸状リング26eの上面が受け部材28
に載せたウェーハ24の上面と略同一になるように形成
される。これにより受け部材28に載せたウェーハ24
が保持具本体26からずり落ちることを阻止できるよう
になっている。図2の符号24aはシリコンウェーハ2
4の結晶方位を示すためのオリエンテーションフラット
であり、シリコンウェーハ24の外周縁の所定の位置に
形成される。
【0012】このように構成されたウェーハ保持具13
にウェーハ24を載せて熱処理炉10に収容する手順を
図4に基づいて説明する。先ず受け部材28を凹部27
に収容した状態で、保持具本体26を熱処理炉10近傍
に設置された保持具仮置き台33上に載せる。この状態
で上面が水平に形成されかつ上下動可能なプランジャ3
4を上昇させて保持具本体26の通孔26aに下から遊
挿する(図4(a))。次いで熱処理前のシリコンウェ
ーハ24を第1搬送具31を用いてウェーハカセット
(図示せず)から取出し、プランジャ34の上面に載せ
る。この第1搬送具31の上面には図示しないが真空ポ
ンプに接続された複数の吸引孔が設けられ、第1搬送具
31の上面をシリコンウェーハ24の下面に接触させる
と、上記真空ポンプの吸引力によりウェーハ24が第1
搬送具31に密着し、バルブ(図示せず)を切換えて吸
引孔を大気に連通すると、第1搬送具31がウェーハ2
4から離脱するようになっている。即ち、ウェーハ24
を図4(a)の実線矢印で示す方向にプランジャ34上
に下ろした後に(図4(a)の二点鎖線で示す位置)、
バルブ(図示せず)を切換えて吸引孔を大気に連通すれ
ば、第1搬送具31を破線矢印で示す方向に移動させる
ことにより、第1搬送具31はウェーハ24をプランジ
ャ34上に載せたままウェーハ24から離脱する。
【0013】次にプランジャ34を図4(b)の一点鎖
線矢印で示す方向に下降させると、ウェーハ24は保持
具本体26に受け部材28を介して載り、プランジャ3
4を更に下降させると、プランジャ34はウェーハ24
から離脱する。この状態で第2搬送具32を保持具本体
26の下方に挿入して上昇させると、この第2搬送手段
32上に保持具本体26が載り、第2搬送手段32を更
に図4(c)の二点鎖線矢印で示す方向に上昇させる
と、保持具本体26は保持具仮置き台33から離脱す
る。更にウェーハ保持具13をシリコンウェーハ24と
ともに第2搬送具32により熱処理炉10まで搬送し、
保持具本体6の外周縁を支持具12の同一水平面内の4
つの保持具用凹溝14に挿入してこれらの保持具用凹溝
14の下部水平面に載せる。以上でウェーハ保持具13
に載せたウェーハ24の熱処理炉10への収容作業が完
了する。
【0014】このようにシリコンウェーハ24を熱処理
炉10に収容した状態で、熱処理炉10を稼働すると、
熱処理炉10内の温度はヒータ17により1300℃以
上に上昇する。このときシリコンウェーハ24は保持具
本体6より熱膨張係数が大きいため、保持具本体に対し
て相対的に外径が大きくなる方向に伸びようとする。一
方、ウェーハ24は凹部27に収容された球状の受け部
材28にのみ接触する。またこの受け部材28はウェー
ハ24と同種の材料(シリコン)で形成されているた
め、ウェーハ24と熱膨張係数が同一である。この結
果、受け部材28が凹部27内で転動することにより、
ウェーハ24の相対的な伸びが吸収される、換言すれば
ウェーハ24の伸びが許容されるので、受け部材28が
固定されている場合と比較して、ウェーハ24に生じる
内部応力は小さくなり、従ってウェーハ24内に発生す
るスリップを抑制できる。更にウェーハ24は上述のよ
うにウェーハ24と同種の材料により形成された受け部
材28のみに接触しているので、ウェーハ24が保持具
本体26を形成するSiCの不純物により汚染されるの
を防止できる。
【0015】図5〜図7は本発明の第2の実施の形態を
示す。図5〜図7において図1〜図4と同一符号は同一
部品を示す。この実施の形態では、保持具本体56にウ
ェーハ24を搬送する第1搬送具31を遊挿可能な凹状
の切欠き56aが形成され、この第1搬送具31により
ウェーハ24をウェーハ保持具53に載せたり或いはウ
ェーハ保持具53から下ろしたりするように構成され
る。上記切欠き56aは保持具本体56の外周縁から中
心にかけて設けられ(図6及び図7)、第1搬送具31
は第1の実施の形態の第1搬送具と略同一に構成され
る。
【0016】また保持具本体56には切欠き56aの周
縁に沿って形成された凹状フランジ56bと、3個の凹
部27を囲むように形成された円弧状溝56cと、凹状
フランジ56bと円弧状溝56cとの間に放射状に形成
された8本の放射溝56dとが設けられる。これらの溝
56c,56dは保持具本体56の製作時にこの保持具
本体56にクラックが発生たり、或いは保持具本体56
が反ったりするのを防止するために設けられる。即ち保
持具本体56に切欠き56aが形成されている、即ち保
持具本体がその中心に対して点対称でないため、保持具
本体56の凹部で反りが発生しようとするけれども、上
記円弧状溝56c及び放射状溝56dにより反りの発生
が抑制される。
【0017】更に保持具本体56の外周縁にはこの外周
縁に沿って円弧状に形成された凸状フランジ56eが設
けられる。この凸状フランジ56eの内径はシリコンウ
ェーハ24の外径より数mm大きく形成され、凸状フラ
ンジ56eの高さはこの凸状フランジ56eの上面が受
け部材28に載せたウェーハ24の上面と略同一になる
ように形成される。これにより受け部材28に載せたウ
ェーハ24が保持具本体56からずり落ちることを阻止
できるようになっている。上記以外は第1の実施の形態
と同一に構成される。
【0018】このように構成されたウェーハ保持具56
を介してウェーハ24を熱処理炉に収容する手順を図7
に基づいて説明する。先ず受け部材28を凹部27に収
容した状態で、保持具本体56を熱処理炉の支持具12
の保持具用凹溝14に挿入してこの凹溝14の下部水平
面に載せる(図7(a))。次に熱処理前のシリコンウ
ェーハ24を第1搬送具31を用いてウェーハカセット
(図示せず)から取出して、ウェーハ保持具53の上面
に載せる(図7(b))。このとき第1搬送具31を保
持具本体56に形成された切欠き56aに遊挿し、ウェ
ーハ24を保持具本体56の上面に受け部材28を介し
て載せた後に、バルブ(図示せず)を切換えて吸引孔を
大気に連通し、第1搬送具31を下降させることによ
り、第1搬送具31はウェーハ24から離脱する。以上
の極めて簡単な作業でウェーハ24の熱処理炉への収容
作業が完了する。
【0019】このようにシリコンウェーハ24を熱処理
炉に収容した状態で、熱処理炉を稼働すると、保持具本
体56が切欠き56aの形成によりたとえ反っていて
も、ウェーハ24は受け部材28を介して保持具本体5
6に載るため、保持具本体56に接触しない。この結
果、ウェーハ24の保持具本体56への接触によるスリ
ップの発生を抑制できる。上記以外の熱処理方法は第1
の実施の形態と略同様であるので、繰返しの説明を省略
する。
【0020】なお、上記第1及び第2の実施の形態で
は、受け部材を球状に形成したが、受け部材が凹部内を
転動できれば、受け部材を樽状又はその他の形状に形成
してもよい。また、上記第1及び第2の実施の形態で
は、保持具本体に3個の凹部を形成し、これらの凹部に
1個ずつ合計3個の受け部材を収容したが、上記凹部及
び受け部材の数は4個、5個又は6個でもよい。また、
上記第1及び第2の実施の形態では、受け部材が凹部内
を転動可能に構成したが、受け部材をウェーハと同一材
料により形成することにより、ウェーハ内のスリップを
抑制できれば、受け部材が凹部内を転動するように構成
しなくてもよい。即ち、受け部材を円錐台又は角錐台状
に形成してもよい。更に、上記第1及び第2の実施の形
態では、受け部材をウェーハと同一材料により形成した
が、受け部材が凹部内を転動可能に構成することによ
り、ウェーハ内のスリップを抑制できれば、受け部材を
ウェーハと同一材料により形成しなくてもよい。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、上
面にウェーハを載せる保持具本体を熱処理炉内の複数の
保持具用凹溝に挿入して水平に保持し、この保持具本体
の上面に所定の間隔をあけて複数の凹部を形成し、ウェ
ーハと同一材料により形成された複数の受け部材を上記
複数の凹部に上部が凹部から突出するように収容し、更
にウェーハが受け部材を介して保持具本体上に載るよう
に構成したので、ウェーハがこのウェーハと同種の材料
により形成された受け部材のみに接触している。この結
果、ウェーハが保持具本体を形成するSiC等の不純物
により汚染されるのを防止できる。
【0022】また受け部材を球状に形成すれば、熱処理
炉の稼働時にウェーハと保持具本体の熱膨張係数の相違
によりウェーハが保持具本体に対して相対的に伸びるか
又は縮み、かつウェーハが凹部に収容された受け部材に
のみ接触するので、受け部材が凹部内で転動することに
より、ウェーハの相対的な伸び又は縮みが吸収される。
この結果、受け部材が固定されている場合と比較して、
ウェーハに生じる内部応力は小さくなり、ウェーハ内に
発生するスリップを抑制できる。更に保持具本体を切欠
きのない円板状に形成すれば、保持具本体はその中心に
対して点対称であるため反ることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明第1実施形態のウェーハ保持具を含む図
2のA−A線断面図。
【図2】図3のB−B線断面図。
【図3】そのウェーハ保持具を含む熱処理炉の断面構成
図。
【図4】そのウェーハ保持具にウェーハを載せて熱処理
炉に収容する手順を示す工程図。
【図5】本発明の第2実施形態を示す図6のC−C線断
面図。
【図6】そのウェーハ保持具を熱処理炉に収容した状態
を示す図2に対応する断面図。
【図7】熱処理炉に収容されたウェーハ保持具にウェー
ハを載せる手順を示す工程図。
【符号の説明】
10 熱処理炉 13,53 ウェーハ保持具 14 保持具用凹溝 24 シリコンウェーハ 26,56 保持具本体 27 凹部 28 受け部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面にウェーハ(24)を載せる保持具本体
    (26,56)を備え、前記保持具本体(26,56)が熱処理炉(10)
    内に形成された複数の保持具用凹溝(14)に挿入されて水
    平に保持されたウェーハ保持具(13,53)において、 前記保持具本体(26,56)の上面に所定の間隔をあけて形
    成された複数の凹部(27)と、 前記複数の凹部(27)に上部が前記凹部(27)から突出する
    ように収容され前記ウェーハ(24)と同一材料により形成
    された複数の受け部材(28)とを備え、 前記ウェーハ(24)が前記受け部材(28)を介して前記保持
    具本体(26,56)上に載るように構成されたことを特徴と
    するウェーハ保持具。
  2. 【請求項2】 受け部材(28)が球状に形成された請求項
    1記載のウェーハ保持具。
  3. 【請求項3】 保持具本体(26)が切欠きのない円板状に
    形成された請求項1又は2記載のウェーハ保持具。
JP25357598A 1998-09-08 1998-09-08 ウェーハ保持具 Pending JP2000091406A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25357598A JP2000091406A (ja) 1998-09-08 1998-09-08 ウェーハ保持具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25357598A JP2000091406A (ja) 1998-09-08 1998-09-08 ウェーハ保持具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000091406A true JP2000091406A (ja) 2000-03-31

Family

ID=17253291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25357598A Pending JP2000091406A (ja) 1998-09-08 1998-09-08 ウェーハ保持具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000091406A (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001018856A1 (fr) * 1999-09-03 2001-03-15 Mitsubishi Materials Silicon Corporation Support de tranche
WO2002033743A1 (fr) 2000-10-16 2002-04-25 Nippon Steel Corporation Porte-plaquette, element de support de plaquette, dispositif porte-plaquette et four de traitement thermique
JP2002124519A (ja) * 2000-10-16 2002-04-26 Nippon Steel Corp ウェーハ保持具、ウェーハ保持装置及び熱処理炉
JP2002246449A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Nippon Steel Corp ウェハ支持部材、ウェハ保持具およびウェハ保持装置
WO2002095808A1 (en) * 2001-05-22 2002-11-28 Applied Materials, Inc. Smooth multipart substrate support member for cvd
WO2004001835A1 (ja) * 2002-06-21 2003-12-31 Hitachi Kokusai Electric Inc. 熱処理装置、基板の製造方法及び半導体デバイスの製造方法
WO2004003995A1 (ja) * 2002-06-27 2004-01-08 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
WO2004075298A1 (ja) * 2003-02-19 2004-09-02 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ
JP2004260191A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Applied Materials Inc 基板支持体
WO2004086496A1 (ja) * 2003-03-26 2004-10-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 熱処理用ウェーハ支持具及び熱処理装置
US7204887B2 (en) 2000-10-16 2007-04-17 Nippon Steel Corporation Wafer holding, wafer support member, wafer boat and heat treatment furnace
US7442900B2 (en) 2003-05-12 2008-10-28 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform heating of large area substrates
US8033245B2 (en) 2004-02-12 2011-10-11 Applied Materials, Inc. Substrate support bushing
CN102648518A (zh) * 2009-10-20 2012-08-22 株式会社尼康 基板支承装置、基板支承构件、基板搬送装置、曝光装置、及元件制造方法
JP2016054187A (ja) * 2014-09-03 2016-04-14 アキレス株式会社 テープフレーム付きウエハ用トレイ

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001018856A1 (fr) * 1999-09-03 2001-03-15 Mitsubishi Materials Silicon Corporation Support de tranche
JP4575570B2 (ja) * 2000-10-16 2010-11-04 新日本製鐵株式会社 ウェーハ保持具、ウェーハ保持装置及び熱処理炉
WO2002033743A1 (fr) 2000-10-16 2002-04-25 Nippon Steel Corporation Porte-plaquette, element de support de plaquette, dispositif porte-plaquette et four de traitement thermique
US7204887B2 (en) 2000-10-16 2007-04-17 Nippon Steel Corporation Wafer holding, wafer support member, wafer boat and heat treatment furnace
JP2002124519A (ja) * 2000-10-16 2002-04-26 Nippon Steel Corp ウェーハ保持具、ウェーハ保持装置及び熱処理炉
JP2002246449A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Nippon Steel Corp ウェハ支持部材、ウェハ保持具およびウェハ保持装置
JP4589545B2 (ja) * 2001-02-19 2010-12-01 新日本製鐵株式会社 ウェハ支持部材、ウェハ保持具およびウェハ保持装置
WO2002095808A1 (en) * 2001-05-22 2002-11-28 Applied Materials, Inc. Smooth multipart substrate support member for cvd
US6924462B2 (en) 2001-05-22 2005-08-02 Applied Materials, Inc. Pedestal for flat panel display applications
WO2004001835A1 (ja) * 2002-06-21 2003-12-31 Hitachi Kokusai Electric Inc. 熱処理装置、基板の製造方法及び半導体デバイスの製造方法
US7915165B2 (en) 2002-06-27 2011-03-29 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate treating apparatus and method for manufacturing semiconductor device
US7737034B2 (en) 2002-06-27 2010-06-15 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate treating apparatus and method for manufacturing semiconductor device
WO2004003995A1 (ja) * 2002-06-27 2004-01-08 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US8211798B2 (en) 2002-06-27 2012-07-03 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate treating apparatus and method for manufacturing semiconductor device
CN100418194C (zh) * 2003-02-19 2008-09-10 信越半导体股份有限公司 Soi晶片的制造方法及soi晶片
US7524744B2 (en) 2003-02-19 2009-04-28 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of producing SOI wafer and SOI wafer
WO2004075298A1 (ja) * 2003-02-19 2004-09-02 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ
JP4640917B2 (ja) * 2003-02-27 2011-03-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板支持体
EP1511077A3 (en) * 2003-02-27 2006-08-23 Applied Materials, Inc. Substrate support
US6917755B2 (en) 2003-02-27 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Substrate support
EP1511077A2 (en) * 2003-02-27 2005-03-02 Applied Materials, Inc. Substrate support
JP2004260191A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Applied Materials Inc 基板支持体
WO2004086496A1 (ja) * 2003-03-26 2004-10-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 熱処理用ウェーハ支持具及び熱処理装置
US7393207B2 (en) 2003-03-26 2008-07-01 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Wafer support tool for heat treatment and heat treatment apparatus
CN100352032C (zh) * 2003-03-26 2007-11-28 信越半导体株式会社 热处理用晶片支持器具及热处理装置
US7442900B2 (en) 2003-05-12 2008-10-28 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform heating of large area substrates
US8033245B2 (en) 2004-02-12 2011-10-11 Applied Materials, Inc. Substrate support bushing
US8216422B2 (en) 2004-02-12 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate support bushing
CN102648518A (zh) * 2009-10-20 2012-08-22 株式会社尼康 基板支承装置、基板支承构件、基板搬送装置、曝光装置、及元件制造方法
JP2016054187A (ja) * 2014-09-03 2016-04-14 アキレス株式会社 テープフレーム付きウエハ用トレイ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000091406A (ja) ウェーハ保持具
KR100290047B1 (ko) 열처리용보트
JP4061904B2 (ja) ウェーハ保持具
JPH0992625A (ja) 熱処理用ボ−ト
JPH0974071A (ja) 縦型熱処理装置
JP2004179600A (ja) 半導体製造装置
JP2012182464A (ja) 基板支持組立体のためのシリコンカーバイドスリーブ
JP2000150402A (ja) 基板支持治具
JP3357311B2 (ja) 半導体製造装置におけるウェハ支持装置
JPH1050626A (ja) 縦型ウエハ支持装置
JP2000150403A (ja) 保温筒および縦型熱処理装置
JP2007073865A (ja) 熱処理装置
JP3685319B2 (ja) ウェーハの熱処理方法とその装置
JPH10242067A (ja) 熱処理用基板支持具
JP4281447B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2003282388A (ja) 基板処理装置、及び半導体装置の製造方法
JP2004281842A (ja) 熱処理装置
JPS6074545A (ja) ウエハの着脱方法
JP2003100648A (ja) 半導体ウエハ熱処理用治具
JP2004281669A (ja) 熱処理装置
JP4029610B2 (ja) ウェーハ支持具
JP3651547B2 (ja) 半導体製造用セラミックチューブ
JP2006080294A (ja) 基板の製造方法
JP2005086132A (ja) 熱処理装置、半導体装置の製造方法、基板の製造方法及び基板処理方法
JP2004356355A (ja) 熱処理方法、基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び熱処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060124

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060530